JPH03264674A - Cvd装置 - Google Patents

Cvd装置

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JPH03264674A
JPH03264674A JP6159890A JP6159890A JPH03264674A JP H03264674 A JPH03264674 A JP H03264674A JP 6159890 A JP6159890 A JP 6159890A JP 6159890 A JP6159890 A JP 6159890A JP H03264674 A JPH03264674 A JP H03264674A
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discharge tube
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plasma
tube
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Atsushi Kawai
淳 河合
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、CVD装置に関するものであり、詳しくは、
ホイスラー波により生成される高密度プラズマを用いた
高速CVD装置に関するものである。
〈従来の技術〉 第3図は従来から用いられているCVD装置の要部の構
成説明図であり、(a)はRF(高周波)平行平板型の
例を示し、(b)はECR(電子サイクロトロン共鳴)
型の例を示している。
RF平行平板型の装置において、2枚の平板状の電極1
,2が図に示していない容器内部に平行に配置され、電
[!1.2間には例えは13.56MHzの出力周波数
を有する高周波信号源3が接続されている。電極2の上
には基板4が配置されている。容器内部には原料ガスが
供給される。
これにより、電極1.2間にはプラズマが生成され、基
板4の表面には結晶膜が生成されることになる。
F、CR型の装置において、容器5の上部から原料ガス
が導入されるとともにマイクロ波が導入され、容器5の
外周にはECRを発生させるための磁場を生成する電磁
石6.7が配置されている。
容器5の内部には基板ボルダ8が配置されて基板4か配
置されている。
これにより、容器5の内部にはプラズマが生成され、基
板4の表面には結晶膜が生成されることになる。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、前者の構成によれば、プラズマ密度が低いため
に成膜速度が遅い。また、プラズマ中にさらされている
電Iff!l、2が汚染の原因になり、基板4自体もプ
ラズマによる損傷を受けやすい。
一方、後者の構成によれば、前者の構成よりもプラズマ
密度は高くなるものの、内部圧力が高くなって電子の平
均自由行程がサイクロトロン半径よりも小さくなるとE
CRが発生しにくくなる。
従って、例えば10’Torr程度以下の高真空(低圧
力)が必要とされ、1o−3〜1o−2程度の低真空(
高圧力)で高速デポジションを行うのには不適である。
本発明は、このような点に着目したものであり、その目
的は、高密度プラズマを利用して高速成膜が行えるCV
D装置を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉 本発明のCVD装置は、 一端に原料ガスの導入部か形成され、他端が開11され
た放電管と、 放電管の開口端部に連通ずるように形成され、内部に基
板が配置された成膜室と、 放電管の外周に螺旋状に巻きつけられたヘリカルアンテ
ナと、 このヘリカルアンテナに高周波電力を供給する高周波電
源と、 放電管を内包するように配置され、放電管に均一磁場を
与えるコイル、 とで構成されたことを特徴とする。
く作用〉 放電管内部にはヘリカルアンテナを介して加えられる高
周波電力に従ってホイスラー波が励起され、このホイス
ラー波により高密度プラズマが生成される。そして、高
密度プラズマは基板に向がって加速され、基板表面に結
晶が堆積される。
これにより、比較的低圧の環境で高密度プラグマが生成
でき、効率のよい成膜が行える。
〈実施例〉 以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実論例を示す構成説明図である。
図において、放電管10は石英管で形成されたものであ
り、一端に原料ガス(例えばA。
B)の導入部が形成され、他端は開口されている。
成膜室11は導体で構成されたものであり、放電管10
の開口端部に連通ずるように形成されている。この成膜
室11は接地され、内部には基板ホルタ8が配置されて
基板4が配置されている。基板ホルタ8には加熱用ヒー
タ12が設けられるとともに、基板4をバイアスするた
めの信号源13か接続されている。放電管10の外周に
は螺旋状にヘリカルアンテナ14か巻きつけられている
このヘリカルアンテナ14の一端にはマツチングボック
ス15を介して高周波電力を供給する高周波電源3か接
続され、他端は接地されている。コイル16は放電管1
0に均一磁場を与えるものであり、放電管10を内包す
るように配置されている。
このように構成された装置の動作を第2図を用いて説明
する。
放電管10の内部には一端から原料ガスが導入されると
ともに、コイル16による−様な磁場が生成される。ヘ
リカルアンテナ14には高周波電源3から例えば13.
56MHzの高周波電力が加えられる。この高周波電力
により、放電管1゜の内部にはホイスラー波が生成され
る。なお、ヘリカルアンテナ14の長さは、励起される
ホイスラー波の波長程度とする。このホイスラー波は放
電管10の内部に高密度のプラズマを生成する。
コイル16による磁界は放電管1oでは均一であるが成
膜室11では発散していて、放電管1oから成膜室11
に向かって勾配を持っている。
これにより、放電管10の内部に生成された高密度プラ
ズマは磁界の勾配に従って基板4の方向に向かって加速
される。この結果、基板4の表面には結晶が堆積して結
晶膜が生成されることになる。
ここで、プラズマ密度、すなわち成膜速度は高周波電源
3からヘリカルアンテナ14に加えられる電力やコイル
16による磁界の強度によって制御できる。また、基板
4のバイアスに応じて基板4へのイオンの入射を制御で
き、ダイヤモンドのような緻密な膜の生成や異方性のC
VDによる平坦化も可能になる。
実験によれば、直径3cmの放電管14の内部を8X1
0−3Torrの真空状態にしてアルゴンガスを導入し
、300Wの高周波電力を印加したところ、生成される
プラズマの密度は1013cm’になることか確認でき
た。これは、ECR,型の100倍以上の高密度である
また、電極はプラズマ中には存在しないので、従来のよ
うな電極による汚染が発生することはない。
また、はぼ同様な)fv4造で高速エツチングにも応用
できる。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、高密度プラズマ
を利用して高速成膜が行えるCVD装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成説明図、第2図は
第1図の動作説明図、第3図は従来の装置の構成説明図
である。 3・・・高周波電源、4・・・基板、8・・・基板ボル
ダ、10・・・放電管、11・・・成膜室、14・・・
ヘリ力ルコ(α) 第 毫 図 図 (b) 特開平3 264674 (4)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  一端に原料ガスの導入部が形成され、他端が開口され
    た放電管と、放電管の開口端部に連通するように形成さ
    れ、内部に基板が配置された成膜室と、放電管の外周に
    螺旋状に巻きつけられたヘリカルアンテナと、このヘリ
    カルアンテナに高周波電力を供給する高周波電源と、放
    電管を内包するように配置され、放電管に均一磁場を与
    えるコイル、とで構成されたことを特徴とするCVD装
    置。
JP2061598A 1990-03-13 1990-03-13 Cvd装置 Expired - Lifetime JP2913736B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5149800A (en) * 1989-06-26 1992-09-22 Milliken Research Corporation Poly(oxyalkylene) modified phthalocyanine colorants
EP0665307A2 (en) * 1994-01-27 1995-08-02 Canon Sales Co., Inc. Film forming CVD-apparatus and method effected by the same
US5641878A (en) * 1991-05-15 1997-06-24 Diatron Corporation Porphyrin, azaporphyrin, and related fluorescent dyes free of aggregation and serum binding
US5707692A (en) * 1990-10-23 1998-01-13 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method for processing a base substance using plasma and a magnetic field

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5149800A (en) * 1989-06-26 1992-09-22 Milliken Research Corporation Poly(oxyalkylene) modified phthalocyanine colorants
US5707692A (en) * 1990-10-23 1998-01-13 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method for processing a base substance using plasma and a magnetic field
US5641878A (en) * 1991-05-15 1997-06-24 Diatron Corporation Porphyrin, azaporphyrin, and related fluorescent dyes free of aggregation and serum binding
EP0665307A2 (en) * 1994-01-27 1995-08-02 Canon Sales Co., Inc. Film forming CVD-apparatus and method effected by the same
EP0665307A3 (en) * 1994-01-27 1997-04-09 Canon Sales Co Inc CVD apparatus for film production and manufacturing process.

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JP2913736B2 (ja) 1999-06-28

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