JPH0325895A - エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法 - Google Patents

エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法

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JPH0325895A
JPH0325895A JP1161966A JP16196689A JPH0325895A JP H0325895 A JPH0325895 A JP H0325895A JP 1161966 A JP1161966 A JP 1161966A JP 16196689 A JP16196689 A JP 16196689A JP H0325895 A JPH0325895 A JP H0325895A
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JP
Japan
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electrode
layer
insulator layer
display element
forming step
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Pending
Application number
JP1161966A
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English (en)
Inventor
Masamichi Manabe
真鍋 昌道
Kimio Amamiya
公男 雨宮
Yukio Tanaka
幸男 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、電気信号に応答して発光するエレクトロルミ
ネッセンス表示素子に関する。
背景技術 電気信号に応答して多色表示するカラー表示装置として
はブラウン管が広く利用されている。装置の薄型化のた
めに液晶型表示素子も開発されている。更に、完全固体
型として高輝度の発光が得られるエレクトロルミネッセ
ンス(以下ELという)を用いた表示素子も開発されて
いる。
かかるEL表示素子は構造で分類すると、電極とEL層
との間に絶縁層又は誘電層をもたない直流形と、電極と
EL層との間に絶縁層をもつ交流形とに分類され、該交
流形のものはドットマトリクスEL表示素子として適し
ている。
また、EL表示素子を発光するEL層で分類すると、E
L層物質の微粒子をバインダで結合させ塗布形成した分
散形と、EL層物質で蒸着、スバッタ等の薄膜形成方法
で成膜した薄膜形とに分けられる。
第3図にX−Yマトリックス型の二重絶縁形交流EL表
示素子の概略断面を示す。該EL表示素子は、ガラス透
明基板1上に、ITO等の複数の透明電極2、第1絶縁
膜3,EL層4、第2絶縁膜5、透明電極2に交差する
複数の背面電極6を順に積層、形成したものである。E
L層4はZnS,ZnSe,Cab,SrS等のII−
Vl属金属化合物の半導体物質を母体物質として数%の
発光中心物質を含む層である。
かかるEL表示素子の発光機構は、背面電極6と透明電
極2との間に電圧を印加して第1及び第1絶縁膜5を介
してEL層4に電界が印加される。
かかる印加電界によりEL層4の母体物質中に自由電子
が発生し、電界での自由電子が加速されて高エネルギー
状態のホットエレクトロンになる。
このホットエレクトロンがEL層4の発光中心物質を励
起して、励起状態の緩和により所定スペクトル分布を有
する発光をする。発光色はEL層4の母体物質と発光中
心物質の組合せで決定される。
例えば、ZnSを母体物質とする場合、発光中心物質が
Smでは赤色発光を呈し、同様にMnでは黄色発光、T
bでは緑色発光、Tmでは青色発光を呈する。
かかるEL表示素子X−Yマトリックスパネルを構成す
る時は透明電極と背面電極とを各々ストライプ状に形成
し直交に配置する。これらの交点が各画素になる。
透明電極をストライプ状に形成(多くはフォトリングラ
フ法を使用)すると、第3図に示すように、ガラス基板
1上には透明電極2の厚みの分だけの段差ができる。こ
の段差部の存在によって、次の絶縁層3の成膜工程以後
の成膜される各層の膜厚が段差部の近傍にて薄くなるこ
とになる。従って、この部分の発光開始電圧の設計値が
より小さくなったり、絶縁破壊による破損をおこし、素
子の信頼性が低かった。
また、透明電極の厚さを大きくすることができず、その
電気抵抗により発光応答特性を悪化させていた。
発明の概要 本発明の目的は、上記の従来技術の問題点を解消するこ
とにあり、電極の形成に伴うEL層等の段差をなくした
EL表示素子及びその製造方法を提供することである。
本発明のEL表示素子は、基板上に形成された一方の電
極と、この電極に対向する他方の電極と、一方及び他方
の電極間に配置されたEL層とを有し、EL層の電極に
よって挾まれる部分を発光領域とするEL表示素子であ
って、一方の電極は絶縁体層中に形成された導電領域で
あることを特徴とする。
本発明のEL表示素子の製遣方法は、基板上に形成され
た一方の電極と、この電極に対向する他方の電極と、一
方及び他方の電極間に配置されたEL層とを有し、EL
層の電極によって挾まれる部分を発光領域とするEL表
示素子製造方法であって、 基板上に電極隔離絶縁体層を形成する電極隔離絶縁体層
形成工程と、 電極隔離絶縁体層の電極となるべき部分上に導電物質膜
を形成して熱拡散によって導電領域を電極隔離絶縁体層
中に形成する導電領域形成工程と、電極隔離絶縁体層上
にEL層を形成するEL層形成工程と、 発光領域に対応してEL層上に電極層を形成する電極層
形成工程とを有することを特徴とする。
実施例 以下、本発明による実施例を図面を参照しつつ説明する
第1図に示すように、実施例のEL表示素子は、基板1
上に、透明な導電領域21を有する電極隔離絶縁体層2
0、第1絶縁体層3、EL層4、第2絶縁体層5、電極
6を順に巳或したものである。
第2図はEL表示素子の各製造工程における素子基板の
拡大部分斜視断面を示す。
まず、第2図(a)に示すように、ガラス基板1の主面
上に例えばスパッタリング法などによって、透明な電極
隔離絶縁体層20を5000Aの膜厚にて均一に形成す
る。この電極隔離絶縁体層20はZnOである。
次に、第2図(b)に示すように、電極隔離絶縁体層2
0上に例えばAN等の導電物質膜を導電性が必要な電極
幅にてストライプ状に形成して、その後、熱拡散によっ
て導電領域21を電極隔離絶縁体層20中に形成する。
この導電領域21はZnOA,pとなり、電極隔離絶縁
体層20内に透明電極を形成する。このように、略同一
高さの電極と絶縁体が交互に配列された薄膜が形成され
る。
ZnO/jlは全体に対して1%以下のAlをドーブし
て、はじめてIXIO−3Ω備以下の導電性を示し、Z
nO単体では絶縁性である。
ここでは、ZnOを成膜しているが手法は問わない。例
えば薄膜プロセス、及びスプレー法等が使用できる。
電極隔離絶縁体層20上に導電性が必要な所のみAn)
膜を形成する。導電性を得る1%程度のAgドーブ量に
なる様なAfi膜厚は、例えば5000A膜厚の電極隔
離絶縁体層20のZnOに対しては約100 A膜厚の
Al膜が好ましい。
Al膜のストライブ状パターン形成は従来良く知られた
方法、例えばフォトリソグラフ法またはリフトオフ法等
を用いることができる。
上記の熱拡散工程においては、All膜を形成した基板
の全体を500℃程度に加熱し、ZnO中にAgを拡散
、ドープしてAlI含有導電領域21を形成する。
Apをパターン形成した部分だけがZnOAj7となっ
て透明性及び導電性を示す。このとき導電部と非導電部
の高さの差は付着させたAρの膜厚以下であり、従来方
法のように透明電極の厚さ分の段差ができることはない
次に、第2図(c)に示すように、電極隔離絶縁体層2
0及び導電領域21上に、第1絶縁体層3を例えばスパ
ッタリング法などによって形成する。
次に、第2図(d)に示すように、第1絶縁体層3上に
例えばスパッタリング法などによって、発光中心物質及
び母体物質からなるEL層4を形戒する。EL層4は0
.3〜1.0μmの膜厚に成膜することが好ましい。E
L層4は、母体物質として例えば硫化亜鉛ZnS,発光
中心物質として例えば上記したSm,MnSTb及びT
mなどから選ばれる。こうしたEL層4は良好な発光特
性を得るために発達した結晶構造を有するものであるこ
とが望ましい。また、予めZnSの母体層を形成してお
いてその上に発光中心物質を付着させて熱拡散法によっ
て短波長の発光中心物質を含有するEL層を形成しても
よい。
次に、第2図(e)に示すように、EL層4上に第2絶
縁体層5を形成する。
次に、第2図(f)に示すように、複数の発光領域をE
L層4中に画定するように導電領域21に対応して第2
絶縁体層5上にこれら導電領域21に直角方向に伸長す
る複数の電極層6を形成する。
このようにして、第1図に示す本発明のEL表示素子が
得られる。
また、上記の実施例のEL表示素子は、電極とEL層と
の間に絶縁層又は誘電層を有する交流形を示したが、電
極とEL層との間に絶縁層をもたない直流形のEL表示
素子にも適用できる。
発明の効果 以上の如く・本発明によれば、基板上に形成された1層
の絶縁体層中に電極となる導電領域を形成しているので
、その上に積層するEL層等に段差を生ぜしめることは
なくなるので、積層する各層に膜厚が薄くなる部分が解
消し、絶縁破壊による素子の破損はなくなり、また、透
明電極の厚さを大きくすることができ素子の信頼性向上
させる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるEL表示素子の拡大部分断面図、
第2図は本発明によるEL表示素子の製造中における素
子基板の拡大部分斜視断面図、第3図は従来のEL表示
素子の部分断面図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・基板      2・・・・・・透明電
極3.5・・・・・・絶縁体層  6・・・・・・電極
4・・・・・・EL層 20・・・・・・絶縁体層 21・・・・・・導電領域

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に形成された一方の電極と、前記電極に対
    向する他方の電極と、前記一方及び他方の電極間に配置
    されたエレクトロルミネッセンス層とを有し、前記エレ
    クトロルミネッセンス層の前記電極によって挾まれる部
    分を発光領域とするエレクトロルミネッセンス表示素子
    であって、前記一方の電極は絶縁体層中に形成された導
    電領域であることを特徴とするエレクトロルミネッセン
    ス表示素子。
  2. (2)前記絶縁体層はZnOであり、前記導電領域はZ
    nOAlであることを特徴とする請求項1記載のエレク
    トロルミネッセンス表示素子。
  3. (3)基板上に形成された一方の電極と、前記電極に対
    向する他方の電極と、前記一方及び他方の電極間に配置
    されたエレクトロルミネッセンス層とを有し、前記エレ
    クトロルミネッセンス層の前記電極によって挾まれる部
    分を発光領域とするエレクトロルミネッセンス表示素子
    の製造方法であって、 基板上に電極隔離絶縁体層を形成する電極隔離絶縁体層
    形成工程と、 前記電極隔離絶縁体層の電極となるべき部分上に導電物
    質膜を形成して熱拡散によって導電領域を前記電極隔離
    絶縁体層中に形成する導電領域形成工程と、 前記電極隔離絶縁体層上にエレクトロルミネッセンス層
    を形成するエレクトロルミネッセンス層形成工程と、 前記発光領域に対応して前記エレクトロルミネッセンス
    層上に電極層を形成する電極層形成工程とを有すること
    を特徴とするエレクトロルミネッセンス表示素子の製造
    方法。
  4. (4)前記導電領域形成工程と前記エレクトロルミネッ
    センス層形成工程との間に第1絶縁層を形成する第1絶
    縁体層形成工程を有し、前記エレクトロルミネッセンス
    層形成工程と前記電極層形成工程との間に第2絶縁層を
    形成する第2絶縁体層形成工程を有することを特徴とす
    る請求項3記載のエレクトロルミネッセンス表示素子の
    製造方法。
  5. (5)前記電極隔離絶縁体層はZnOであり、前記導電
    物質膜はAlであることを特徴とする請求項4記載の方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011019065A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Nikon Corp 光学装置、光学機器および光学装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011019065A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Nikon Corp 光学装置、光学機器および光学装置の製造方法
US8569095B2 (en) 2009-07-08 2013-10-29 Nikon Corporation Optical device, optical equipment and method for manufacturing Optical Device

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