JPH03257382A - 半導体装置の試験用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の動作寿命試験（バーンイン）
に用いられる試験用治具に関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、半導体装置の品質を安定させ、かつ不安定な
半導体装置を取り除くために高温度の条件で高い電圧を
印加し、温度および電圧のストレスを与えるスタティッ
クバーンイン等の動作寿命試験（バーンイン）が行われ
ている。この動作寿命試験（バーンイン）は、−度に多
数の半導体装置を試験用治具に固定して行われる。

従来の半導体装置の試験用治具を第２図（ａ）〜（Ｃ）
に基づいて説明する。

配線基板１２の上面に複数個の半導体装置挿入用のソケ
ット１１が各々に対応する配線と接続して固定されてい
る（この場合は９個）。また、この配線基板１２の一例
端部にはソケット１１と接続した信号入出力用コネクタ
１３が設けられている。

半導体装置を配線基板１２の上面に設けられた各ソケッ
ト１１に挿入固定し、測定装置（図示せず）と配線基板
１２とをコネクタ１３で接続する。

この測定装置と配線基板１２とをコネクタ１３で接続す
ることにより、ソケット１１に挿入固定した半導体装置
に電圧を印加し、半導体装置の応答信号を測定装置に伝
達する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記のような構造では、−度に試験できる
半導体装置の数は、配線基板の上面に設けられたソケッ
ト１１の数で法められ、必然的に配線基板■２の面積で
規制される。そのため多数の半導体装置を試験するには
試験回数を増やさなければならず、それにともなう手間
と時間とが多く必要となり試験効率が悪いという問題を
有していた。

この発明の目的は、−度に多くの半導体装置を試験する
ことができ、試験効率を良くすることのできる半導体装
置の試験用治具を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の半導体装置の試験用治具は、信号入出力用の
コネクタを設けた配線基板の上下両面に半導体装置挿入
用のソケットを設けたものである。

（作用〕 この発明の半導体装置の試験用治具は、配線基板の上下
両面にソケットを設けることにより、度に多くの半導体
装置を試験することができる。

〔実施例］ この発明の一実施例を第１図（ａ）〜（Ｃ）に基づいて
説明する。

配線基板２の上下両面の各々の面に複数個の半導体装置
挿入用のソケ／Ｉ・１が各々に対応する配線と接続して
固定されている（ごの場合、上下各面に９個１合計１８
（Ｉｌｌｌ）。そして、この配線基板２の一側端部には
ソケット１と接続した信号入出力用コネクタ３が設けら
れている。

半導体装置を配線基板２の上下両面に設けられた各ソケ
ット１に挿入固定した状態で、測定装置（図示せず）と
配線基板２とをコネクタ３で接続する。この試験装置と
配線基板２とをコネクタ３で接続することにより、ソケ
ット１に挿入固定した半導体装置に電圧を印加し、半導
体装置の応答信号を測定装置に伝達する。

このように、配線基板２の上下両面に半導体装置を挿入
固定するソケット１を設けたので、従来と同し大きさの
配線基板と比べ一度に２倍の半導体装置を試験すること
ができ、試験効率をよくすることができる。

〔発明の効果〕

この発明の半導体装置の試験用治具は、配線基板の上下
両面に半導体装置挿入用のソケットを設けたので一度に
多くの半導体装置を試験することができ、試験効率をよ
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）はこの発明の半導体装置の試験用治具の一
実施例の上面平面図、第１図（ｂ）はその側面図、第１
図（Ｃ）はその下面平面図、第２図（ａ）は従来の試験
用治具の上面平面図、第２図（ｂ）はその側面図、第２
図（Ｃ）はその下面平面図である。 ｌ・・・ソケット、２・・・配線基板、３・・・コネク
タ第 １ 図 （ｃ） ／ 第 図 （ｃ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 信号入出力用のコネクタを設けた配線基板の上下両面に
   半導体装置挿入用のソケットを設けた半導体装置の試験
   用治具。