JPH0325718A - 磁気記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体およびその製造方法Info
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- JPH0325718A JPH0325718A JP16204589A JP16204589A JPH0325718A JP H0325718 A JPH0325718 A JP H0325718A JP 16204589 A JP16204589 A JP 16204589A JP 16204589 A JP16204589 A JP 16204589A JP H0325718 A JPH0325718 A JP H0325718A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
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- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
磁気記録媒体およびその製造方法に関し、ゾーンピット
レコーディング方式を有効に活用することができ、より
高密度記録可能な磁気記録媒体およびその製造方法を提
供することを目的とし、 基板上に下地層、磁性層および保護層を有する磁気記録
媒体において、前記下地層および前記磁性層の膜厚が媒
体のインナー側よりアウター側で小さくなるように構成
し、 また、基板上に下地層、磁性層および保護層を順次形成
する磁気記録媒体の製造方法において、前記下地層およ
び前記磁性層を形成する各ターゲット材の形状を変える
か、または、各ターゲット材の基材に配置する電磁石の
位置を変えることにより、媒体のインナー側よりアウタ
ー側で下地層および磁性層の膜厚を小さくなるように構
成した。
レコーディング方式を有効に活用することができ、より
高密度記録可能な磁気記録媒体およびその製造方法を提
供することを目的とし、 基板上に下地層、磁性層および保護層を有する磁気記録
媒体において、前記下地層および前記磁性層の膜厚が媒
体のインナー側よりアウター側で小さくなるように構成
し、 また、基板上に下地層、磁性層および保護層を順次形成
する磁気記録媒体の製造方法において、前記下地層およ
び前記磁性層を形成する各ターゲット材の形状を変える
か、または、各ターゲット材の基材に配置する電磁石の
位置を変えることにより、媒体のインナー側よりアウタ
ー側で下地層および磁性層の膜厚を小さくなるように構
成した。
[産業上の利用分野]
本発明は、磁気記録媒体およびその製造方法に関する。
近年、磁気ディスク装置では磁気記録媒体の高密度化に
伴い、ゾーンピットレコーディングなどの記録方式が採
用されはじめている。
伴い、ゾーンピットレコーディングなどの記録方式が採
用されはじめている。
このゾーンピットレコーディングは、磁気記録媒体の半
径方向の位置により容量を変えるものである。すなわち
、磁気記録媒体のインナー側からアウター側へ向かうに
つれてシリンダ容量を増大するようになっている。
径方向の位置により容量を変えるものである。すなわち
、磁気記録媒体のインナー側からアウター側へ向かうに
つれてシリンダ容量を増大するようになっている。
したがって、このようなゾーンピットレコーディング方
式を有効に活用するためには、磁気記録媒体の磁気特性
を変える必要がある。
式を有効に活用するためには、磁気記録媒体の磁気特性
を変える必要がある。
[従来の技術]
従来の磁気記録媒体の製造方法としては、例えば第6図
に示すようなものがある。
に示すようなものがある。
第6図において、1は基板を準備する工程を示し、基板
としては硬質で非磁性のアルミニウムやガラスの基板を
用いる。基板には例えばNi−Pメッキを施し、また研
磨テープでテスクチャー加工を施した後に、フレオンな
どで洗浄しておく。
としては硬質で非磁性のアルミニウムやガラスの基板を
用いる。基板には例えばNi−Pメッキを施し、また研
磨テープでテスクチャー加工を施した後に、フレオンな
どで洗浄しておく。
次に、2に示す工程で、スパッタリングなどにより、例
えばCrよりなる下地層を基板上に形成する。下地層の
膜厚としては均一な、例えば1500Aとする。
えばCrよりなる下地層を基板上に形成する。下地層の
膜厚としては均一な、例えば1500Aとする。
次に、3に示す工程で下地層の上に磁性層を形成する。
磁性層としては、co合金系、例えばCoNiCrなど
を用いて膜厚が均一な、例えば700Aとなるように形
成する。磁気特性はこの磁性層を形成する磁性材料によ
り決まるが、スパッタリングにおける真空度、ガス圧、
基板加熱温度、パワーなどより制御される。
を用いて膜厚が均一な、例えば700Aとなるように形
成する。磁気特性はこの磁性層を形成する磁性材料によ
り決まるが、スパッタリングにおける真空度、ガス圧、
基板加熱温度、パワーなどより制御される。
次に、4に示す工程で、例えばZr02などにより保護
層を形成する。保護層の膜厚としては、例えばIOOA
〜400Aに形戊する。
層を形成する。保護層の膜厚としては、例えばIOOA
〜400Aに形戊する。
このようにして製造された磁気記録媒体5の断面を第6
図に示す。第6図において、6は基板、7はCrよりな
る下地層、8はCo合金系よりなる磁性層、9はZrO
2などよりなる保護層である。
図に示す。第6図において、6は基板、7はCrよりな
る下地層、8はCo合金系よりなる磁性層、9はZrO
2などよりなる保護層である。
し発明が解決しようとする課題コ
しかしながら、このような従来の磁気記録媒体およびそ
の製造方法にあっては、下地層および磁性層などの膜厚
分布が均一に形成されているため、ゾーンピットレコー
ディング方式を採用しても、媒体のインナー側とアウタ
ー側における周速の違いによりヘッドの浮上鼠がアウタ
ーにいく程高くなり、媒体の記録密度が而内で変化して
しまう。
の製造方法にあっては、下地層および磁性層などの膜厚
分布が均一に形成されているため、ゾーンピットレコー
ディング方式を採用しても、媒体のインナー側とアウタ
ー側における周速の違いによりヘッドの浮上鼠がアウタ
ーにいく程高くなり、媒体の記録密度が而内で変化して
しまう。
その結果、より高密度記録を行なうことができないとい
う問題点があった。
う問題点があった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、ゾーンピットレコーディング方式を有効に
活用することができ、より高密度記録可能な磁気記録媒
体およびその製造方法を提供することを目的としている
。
のであって、ゾーンピットレコーディング方式を有効に
活用することができ、より高密度記録可能な磁気記録媒
体およびその製造方法を提供することを目的としている
。
[課題を解決するための手段コ
第1図(A). (B)は本発明の原理説明図である
。
。
第1図(A)において、13は基板、23および24は
膜厚が媒体のインナー側よりアウター側で小さい下地層
および磁性層、25は保護層である。
膜厚が媒体のインナー側よりアウター側で小さい下地層
および磁性層、25は保護層である。
次に、第1図(B)において、S1およびS2は下地層
および前記磁性層を形成する各ターゲット材の形状を変
えるか、または、各ターゲット材の基材に配置する電磁
石の位置を変えることにより、媒体のインナー側よりア
ウター側で下地層および磁性層の膜厚を小さくなるよう
に形成する各工程、S3は保護層を形成する工程である
。
および前記磁性層を形成する各ターゲット材の形状を変
えるか、または、各ターゲット材の基材に配置する電磁
石の位置を変えることにより、媒体のインナー側よりア
ウター側で下地層および磁性層の膜厚を小さくなるよう
に形成する各工程、S3は保護層を形成する工程である
。
[作用]
本発明においては、磁気記録媒体の下地層および磁性層
をそれぞれ形成する各ターゲット材の形状を変えるか、
または各ターゲット材の基材に配置する電磁石の位置を
変えるようにしたため、磁気記録媒体の下地層および磁
性層に膜厚分布を持たせることができる。すなわち、磁
気記録媒体のインナー側よりアウター側において、膜厚
を小さくすることができる。
をそれぞれ形成する各ターゲット材の形状を変えるか、
または各ターゲット材の基材に配置する電磁石の位置を
変えるようにしたため、磁気記録媒体の下地層および磁
性層に膜厚分布を持たせることができる。すなわち、磁
気記録媒体のインナー側よりアウター側において、膜厚
を小さくすることができる。
したがって、インナー側とアウター側で周速が異なって
も、アウター側で浮上マージンを増大することができ、
ゾーンピットレコーディング時に生じる記録密度の変化
を一定にすることができる。
も、アウター側で浮上マージンを増大することができ、
ゾーンピットレコーディング時に生じる記録密度の変化
を一定にすることができる。
その結果、より高密度記録を行なうことが可能となる。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図〜第5図は本発明の一実施例を示す図である。
第2図〜第4図は磁気記録媒体を製造するための装置を
示す。
示す。
第2図において、11はスパッタ装置を構成する真空容
器であり、この真空容器ll内は常に所定の真空度に保
持されている。12は基板13を搬入する入口であり、
入口12から搬入された基板13はホルダー14を介し
て順次右方向に移動するようになっている。15は搬入
された基板■3を加熱する加熱ヒータ、16は下地層(
例えばCr層)を形成するための第1ターゲット材、1
7は磁性層(例えば、Co合金系層)を形成するための
第2ターゲット材、18は保護層(例えばZr02層)
を形成するため第3ターゲット材である。
器であり、この真空容器ll内は常に所定の真空度に保
持されている。12は基板13を搬入する入口であり、
入口12から搬入された基板13はホルダー14を介し
て順次右方向に移動するようになっている。15は搬入
された基板■3を加熱する加熱ヒータ、16は下地層(
例えばCr層)を形成するための第1ターゲット材、1
7は磁性層(例えば、Co合金系層)を形成するための
第2ターゲット材、18は保護層(例えばZr02層)
を形成するため第3ターゲット材である。
次に、前記第1ターゲット材16を第3図に、前記第2
ターゲット材17を第4図にそれぞれ示す。
ターゲット材17を第4図にそれぞれ示す。
第1ターゲット材16は、第3図に示すように、例えば
Crよりなり、その外側にはCuよりなるパッキングプ
レート19が配置され、パッキングプレート19の外側
には電磁石20が配置されている。第1ターゲット材1
6は、図示のように、外側で湾曲した形状となっており
、下地層に膜厚分布を持たせることができるようになっ
ている。
Crよりなり、その外側にはCuよりなるパッキングプ
レート19が配置され、パッキングプレート19の外側
には電磁石20が配置されている。第1ターゲット材1
6は、図示のように、外側で湾曲した形状となっており
、下地層に膜厚分布を持たせることができるようになっ
ている。
なお、第1ターゲット材16の形状を平板状としても電
磁石20の位置を変えることにより下地層に膜厚分布を
持たせることができる。
磁石20の位置を変えることにより下地層に膜厚分布を
持たせることができる。
次に、第2ターゲット材17は、第4図に示すように、
CO合金系、例えばCoN i C rよりなり、その
外側にはCuよりなるパッキングプレート21が配置さ
れ、パッキングプレート2■の外側には電磁石22が配
置されている。
CO合金系、例えばCoN i C rよりなり、その
外側にはCuよりなるパッキングプレート21が配置さ
れ、パッキングプレート2■の外側には電磁石22が配
置されている。
第2ターゲット材17は、図示のように、外側で湾曲し
た形状となっており、磁性層に膜厚分布を持たせること
ができるようになっている。なお、第2ターゲット材l
7の形状を平板状としても電磁石22の位置を変えるこ
とにより、磁性層に膜厚分布を持たせることができるよ
うになっている。
た形状となっており、磁性層に膜厚分布を持たせること
ができるようになっている。なお、第2ターゲット材l
7の形状を平板状としても電磁石22の位置を変えるこ
とにより、磁性層に膜厚分布を持たせることができるよ
うになっている。
次に、前記のような装置により磁気記録媒体を製造する
製造方法を説明する。
製造方法を説明する。
まず、入口12から基板]73を真空容器II内へ搬送
する。基板1−3としては硬質で非磁性体のもの、例え
ばアルミニウム板またはガラス板を用いる。また、基板
13には、例えばNi−Pメッキを施し、また研磨テー
プによりテクスチャー加工処理を施し、フレオンなどで
洗浄しておく。
する。基板1−3としては硬質で非磁性体のもの、例え
ばアルミニウム板またはガラス板を用いる。また、基板
13には、例えばNi−Pメッキを施し、また研磨テー
プによりテクスチャー加工処理を施し、フレオンなどで
洗浄しておく。
次に、加熱ヒータ15により基板13を加熱する。加熱
した基板13はホルダー14を介して第2図の右方向に
搬送する。
した基板13はホルダー14を介して第2図の右方向に
搬送する。
次ニ、マグネトロンスパッタを行なって、第3図に示す
ような形状の第1ターゲット材16により基板13上に
Crの下地層23を形成する(第5図、参照)。または
フラットな第1ターゲット材16により電磁石20の位
置を変えて基板13上にCrの下地層23を形成する(
第4図、参照)。この場合の下地層23の膜厚はインナ
ー側からアウター側に向かうにつれて小さくなる。
ような形状の第1ターゲット材16により基板13上に
Crの下地層23を形成する(第5図、参照)。または
フラットな第1ターゲット材16により電磁石20の位
置を変えて基板13上にCrの下地層23を形成する(
第4図、参照)。この場合の下地層23の膜厚はインナ
ー側からアウター側に向かうにつれて小さくなる。
次に、マグネトロンスパッタを行なって、第4図に示す
ような第2ターゲット材17により下地層23上にCo
合金系、例えばCoN i C rの磁性層24を形成
する(第5図、参照)。または、フラットな第2ターゲ
ット材17により電磁石22の位置を変えて下地層23
上に磁性層24を形成する(第5図、参照)。この場合
の磁性層24の膜厚はインナー側からアウター側に向か
うにつれて小さくなる。
ような第2ターゲット材17により下地層23上にCo
合金系、例えばCoN i C rの磁性層24を形成
する(第5図、参照)。または、フラットな第2ターゲ
ット材17により電磁石22の位置を変えて下地層23
上に磁性層24を形成する(第5図、参照)。この場合
の磁性層24の膜厚はインナー側からアウター側に向か
うにつれて小さくなる。
次に、マグネトロンスパッタを行なって、第3ターゲッ
ト材l8により磁性層24上に例えばZr02などの保
護層25を形成する(第5図、参照)。
ト材l8により磁性層24上に例えばZr02などの保
護層25を形成する(第5図、参照)。
こうして、製造した磁気記録媒体(以下、媒体)26の
断面を第5図に示す。
断面を第5図に示す。
第5図において、13は基板、23はCrなどからなる
下地層、24はCoN i C rなどからなる磁性層
、25はZrO2などからなる保護層である。
下地層、24はCoN i C rなどからなる磁性層
、25はZrO2などからなる保護層である。
下地層23および磁性層24には膜厚分布をそれぞれ持
たせてある。すなわち、下地層23および磁性層24は
、インナー側からアウター側に向かうにつれて膜厚が小
さくなるようになっている。
たせてある。すなわち、下地層23および磁性層24は
、インナー側からアウター側に向かうにつれて膜厚が小
さくなるようになっている。
したがって、インナー側とアウター側において媒体26
の周速が異なっていても、浮上マージンを増大させるこ
とができるので、媒体26の記録密度を均一にすること
ができる。その結果、より高密度記録が可能となり、ゾ
ーンピットレコーディング方式を有効に活用することが
できる。
の周速が異なっていても、浮上マージンを増大させるこ
とができるので、媒体26の記録密度を均一にすること
ができる。その結果、より高密度記録が可能となり、ゾ
ーンピットレコーディング方式を有効に活用することが
できる。
[発明の効果]
以上説明してきたように、本発明によれば、磁気記録媒
体の下地層および磁性層にインナー側よりアウター側に
おいて膜厚が小さくなるような膜厚分布を持たせるよう
にしたため、ゾーンピットレコーディング時に生じる記
録密度の変化を一定にすることができ、その結果、より
高密度記録を行なうことが可能となり、ゾーンピットレ
コーディング方式を有効に活用することができる。
体の下地層および磁性層にインナー側よりアウター側に
おいて膜厚が小さくなるような膜厚分布を持たせるよう
にしたため、ゾーンピットレコーディング時に生じる記
録密度の変化を一定にすることができ、その結果、より
高密度記録を行なうことが可能となり、ゾーンピットレ
コーディング方式を有効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A). (B)は本発明の原理説明図、第2
図は本発明を実施するための装置を示す図、第3図は第
lターゲット材の断面図、 第4図は第2ターゲット材の断面図、 第5図は磁気記録媒体の断面図、 第6図は従来の製造工程を示す図、 第7図は従来の磁気記録媒体の断面図である。 図中、 11・・・真空容器、 12・・・入口、 13・・・基板、 14・・・ホルダー 15・・・加熱ヒータ、 16・・・第1ターゲット材、 17・・・第2ターゲット材、 18・・・第3ターゲット材、 1.9.21・・・パッキングプレート(基材)、20
.22・・・電磁石、 23・・・下地層、 24・・・磁性層、 25・・・保護層、 26・・・磁気記録媒体。
図は本発明を実施するための装置を示す図、第3図は第
lターゲット材の断面図、 第4図は第2ターゲット材の断面図、 第5図は磁気記録媒体の断面図、 第6図は従来の製造工程を示す図、 第7図は従来の磁気記録媒体の断面図である。 図中、 11・・・真空容器、 12・・・入口、 13・・・基板、 14・・・ホルダー 15・・・加熱ヒータ、 16・・・第1ターゲット材、 17・・・第2ターゲット材、 18・・・第3ターゲット材、 1.9.21・・・パッキングプレート(基材)、20
.22・・・電磁石、 23・・・下地層、 24・・・磁性層、 25・・・保護層、 26・・・磁気記録媒体。
Claims (2)
- (1)基板(13)上に下地層(23)、磁性層(24
)および保護層(25)を有する磁気記録媒体において
、前記下地層(23)および前記磁性層(24)の膜厚
が媒体のインナー側よりアウター側で小さいことを特徴
とする磁気記録媒体。 - (2)基板(13)上に下地層(23)、磁性層(24
)および保護層(25)を順次形成する磁気記録媒体の
製造方法において(S1〜S3)、前記下地層(23)
および前記磁性層(24)を形成する各ターゲット材の
形状を変えるか、または、各ターゲット材の基材に配置
する電磁石の位置を変えることにより、媒体のインナー
側よりアウター側で下地層(23)および磁性層(24
)の膜厚を小さくなるように形成した(S1)ことを特
徴とする磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16204589A JPH0325718A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16204589A JPH0325718A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0325718A true JPH0325718A (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=15747044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16204589A Pending JPH0325718A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0325718A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8982510B2 (en) | 2007-11-05 | 2015-03-17 | HGST Netherlands B.V. | Perpendicular magnetic recording disk having a permeability gradient |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61194623A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | 記録媒体 |
JPS61222031A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクの製造方法 |
JPS6254823A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-10 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気デイスク |
JPS6350917A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気記録媒体 |
JPS63177315A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-21 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | スパツタ型磁気デイスクとその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16204589A patent/JPH0325718A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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