JPH03257172A

JPH03257172A - スプレー式表面処理装置

Info

Publication number: JPH03257172A
Application number: JP5506690A
Authority: JP
Inventors: Kiichiro Yamaguchi; 喜一郎山口; Nobuaki Hoshi; 星　延明
Original assignee: NIPPON PAINT PLANT ENG KK; Nippon Paint Co Ltd
Current assignee: NIPPON PAINT PLANT ENG KK; Nippon Paint Co Ltd
Priority date: 1990-03-08
Filing date: 1990-03-08
Publication date: 1991-11-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、多数の被処理物をコンベア上に整列させて移
送しながらスプレー処理を行なう表面処理装置に関し、
特にアルミニウムの２ピ一ス缶の胴体部分を表面処理す
るラインに好適な表面処理装置に係るものである。

（従来の技術）飲料用缶として広く用いられているアルミニウムの２ピ
一ス缶は、底蓋に一体化された胴体部分と上蓋とで作ら
れ、胴体部分だけを表面処理した後に各飲料メーカーへ
と送られ、内容物を充填した後に上蓋が装着されて完成
品となる。

アルミニウム缶の胴体部分の表面処理を行なうラインで
は、定められたい（つかの処理ゾーンとして複数のスプ
レー室を順次に通過することにより、脱脂・水洗・化成
・水洗等の表面処理が行なわれる、各処理ゾーンの長さ
は処理時間に応じて定められており、スプレー室はそれ
ぞれ仕切板で区切られているので、アルミニウム缶に一
定の厚さで一定の皮膜量を付着させるには、コンベアに
よる搬送速度を一定に保って、一定の処理時間をキープ
しなければならない。特に、飲料用のアルミニウム缶は
クロムを用いたクロメート処理が行なわれるので、皮膜
が薄いと耐食性が不足したり黒変を起こすことがあり、
皮膜が厚いとｆ！！装がはがれ落ちるようになるので、
一定の皮膜量を保たなければならない。

アルミニウム缶はマッドコンベアやネットコンベア上に
縦横に整列配置され、−分間に６００個から２０００個
くらいの速度でコンベー上を移送され、表面処理を受け
る。

しかしながら、需給関係の変化により生産量を減少させ
たい場合であっても、前述した理由により、表面処理ラ
インでの搬送速度は一定に保たなければならないから、
缶の送り込み速度ε搬送速度にアンバランスを生してラ
インの前後において缶がオーバーフローしてあふれるこ
とになる。コンヘア上に整列させる缶を少なくすると、
缶の相互間隔が広くなって倒れやすくなり、倒れた缶は
表面処理が適正に行なわれないから不良品となる。

一方、搬送装置が故障その他の原因により一時的に停止
した場合には、コンベア上に乗っている大量の缶は表面
処理を受けすぎて皮膜が厚くなり、不良品となってしま
うおそれがある。

特開昭５９−５９２６６号「スプレー式コイル表面処理
におけるタレ跡発生防止方法」では、コイルの継ぎ目を
通過させる際にその搬送速度を低下させ、停止期間中に
水をスプレーして表面にタレ跡が発生するのを防止する
方法が提案されている。

特開昭６１−１５３２３８号「スプレー式金属表面化或
処理方法」では、搬送コンベアを高速と低速に分けて配
置し、これらのコンベアを乗り換えることによって不均
一なスプレー状態を解消させる方法が提案されている。

（発明が解決しようとする問題点〉本発明の目的は、コンベアによる搬送速度を変化させな
がら、しかも皮膜厚さを一定に保つことを可能にするス
プレー式表面処理装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、コンベア上に被処理物が乗った状
態でコンベアが停止した場合においても、皮膜の厚さを
一定に保って不良品の発生を防止することを可能にする
スプレー式表面処理装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段とその作用）本発明の前
述した目的は、その第１のａｍにおいて、１つのスプレ
ー処理室内にスプレーライザーをコンベアの流れ方向に
沿って前後に複数配置し、当該処理室を少なくとも１つ
のスプレーライザーを含む複数の噴霧領域に区画し、各
噴霧領域内に向けてスプレー液を供給する配管と切替弁
を各噴霧領域ごとに設けたスプレー式表面処理装置によ
って達成される。

かかる構成に基づき、本発明によれば、コンベアが通常
速度で移動している時は処理室内の全てのスプレーライ
ザーから処理液を噴射し、コンベアへの缶の送り込み速
度が半減した時は半数のスプレーライザーからだけ処理
液を噴射させ残りのスプレーライザーを休止させ、コン
ベア速度を半分にすることすることにより、皮膜厚さを
一定に保ちながら缶のオーバーフローを防止することが
できることになる。

処理室を２つの噴霧領域に区画した場合は、コンベア速
度を２段階に切り替えることができ、３つの噴１６Ｎ域
に区画した場合はコンベア速度を３段階に切り替えるこ
とができる。

本発明はさらに第２のＢ様において、各噴１８　Ｉｆｆ
域内にあるスプレーライザーに隣接して前後にそれぞれ
洗浄水スプレーライザーを配置し、各洗浄水スプレーラ
イザーに向けて洗浄水を供給する配管と切替弁を各噴霧
領域ごとに設けて成るスプレー式表面処理装置を提供す
る。

かかる態様によれば、コンベアの速度を変化させる途中
や、コンベアが故障その他により停止している間に、皮
膜厚さが許容限度を超えないように洗浄水を噴射して処
理液の反応促進を防止し、コンベアの移動速度が一定に
なった時点、あるいはコンベアが移動を再開した時点で
、必要な時間だけ処理液を噴射して所定の皮膜厚さを得
ることができるようになる。従って、コンベア移動速度
の変化中やコンベア停止中に大量の不良品が発生するの
を有効に防止することができる。

本発明はさらに第３の態様において、噴霧領域相互間の
境界部分にエアミストスプレーライザーを配置し、この
エアミストスプレーライザーに向けてエアーと洗浄水を
供給する配管と切替弁を設けて威るスプレー式表面処理
装置を提供する。

かかるＬｉ様によれば、噴霧領域の境界部分にエアカー
テンを作って隣接する噴霧領域とを分離することができ
、ある領域内に存在する缶に隣接領域からの処理液が飛
散して余分な皮膜が付着するのを防止できることになる
。

本発明の他の特徴及び利点は、添付図面の実施例を参照
した以下の記載により明らかとなろう。

（実施例〉第１図は、本発明の好適な実施例によるスプレー式表面
処理装置を含むコンベアラインを表わしており、飲料用
のアルミニウム缶１０の胴体がそれと一体化された底１
１１を上にしてネットコンヘア１５上を移送されている
０缶１０は前後方向に隙間１２をあけて密に配列され、
さらに左右方向にも同様な隙間をあけて２０個から３０
個配列されている。

コンベア１５上を移送される缶１０は、複数のスプレー
処理室において、脱脂・水洗・化成・水洗などの処理を
受ける０缶１０が化成処理室２０に進入すると、コンベ
アの上下に配置されたスプレーライザー（噴霧管）３１
．３２．３３，３４４１．４２．４３．４４から薬液が
噴射され、表面に皮膜が形成される。

本発明に従い、処理室内には上下それぞれ４列のスプレ
ーライザーが配置されており、第１列と第２列のスプレ
ーライザー３１．４１．３２４２には薬液槽５１からポ
ンプ５２で汲み上げられた処理液がｔ磁弁５２と共通配
管５３を通じて供給されている。同様に、第３列と第４
列のスプレーライザー３３．４３，３４．４４にも薬液
槽５１からポンプ５２で汲み上げられた処理液が電磁弁
５４と共通配管５５を通じて供給されている。

すなわち、処理室２０内は第１列と第２列のスプレーラ
イザーを含む第１の噴霧領域２１と、第３列と第４列の
スプレ−ライザーを含む第２の噴霧領域２２とに区画さ
れていることになる。

通常の搬送状態では、コンベア１５は３ｍ／分程度のラ
インスピードで移動しており、１分間あたり１０００〜
２０００個の缶が表面処理され、次の工程へと送り出さ
れている。

需給関係の変化により、ライン上に送り込まれる缶の量
が半分になった場合には、コンベア１５の移動速度を１
．５ｍ／分に低下させる。このとき、処理室２０におい
て電磁弁５４を閉鎖し、第３列と第４列のスプレーライ
ザー３３．４３．３４４４からの処理液噴射を中止する
。これにより、薬液は第１列と第２列のスプレーライザ
ー３１４１．３２．４２からだけ噴射され、缶ｌＯが受
ける薬液の量は従来と同しことになり、皮膜の厚さは一
定に保たれる。

第２図は、本発明の他の実施例を表わしており、第１の
噴霧ＳＩ域２１内にあるスプレーライザー３１．４１．
３２．４２にそれぞれ隣接して洗浄水スプレーライザー
６１．７１．６２．７２を配置し、同様に第２の噴霧領
域２２内にあるスプレーライザー３３．４３．３４．４
４にそれぞれ隣接して洗浄水スプレーライザー６３．７
３．６４７４を配置している。各洗浄水スプレーライザ
ーには、配管６５．６６．６７．６８と電磁弁７５７６
を通して、洗浄水タンク７８からポンプ７９で汲み上げ
られた洗浄水、例えば新鮮な水道水や洗浄液を含んだ水
が供給されるようになっている。

これらの洗浄水スプレーライザーは、コンベア１５が移
動速度を変化させる途中や、故障その他の理由により停
止した場合に作動するもので、まず薬液用のスプレーラ
イザー３１〜３４．４１〜４４を停止させ、ポンプ７９
を緊急作動させ、電磁弁７５．７６を緊急に開放するこ
とにより・洗浄水の噴射を行なう、噴射された洗浄水は
缶の表面に付着していた薬液と、缶の底部１１の凹みに
溜まっていた薬液を洗い流して、化成反応の促進を防止
することになる。

コンベアの移動速度が一定になった時、あるいはコンベ
アがその移動を再開したときは、その変動時間や停止時
間に対応する噴射時間を計纂して薬液を噴射し、缶に所
定の厚さの皮膜を形成させる。

処理室２０の底面から薬液槽５１への戻り流路８２の途
中には電磁弁８１が設けられ、その手前から分岐するバ
イパス流路８３には電磁弁８４が設けられており、状況
に応じて波路が切り替えられるようになっている。

通常の搬送状態では、弁８２が開けられ弁８４が閉じら
れており、処理後の薬液は流路８１を通って薬液槽５１
内へと流入する。

コンベアが停止した場合は、弁８２を閉じて弁８４を開
く、これにより、スプレーライザーから噴射された洗浄
水はバイパス流路８３を通って排水されるので、薬液Ｎ
５１があふれることはない。

コンヘアの移動速度を変更する過程では、洗浄水の噴射
時間が短く噴射量も少ないので、通常の搬送状態と同じ
ように弁８２を開放し弁８４を閉しておけばよい。

第３図は、本発明のさらに他の実施例を表わしており、
第１の噴ＩＳＩ域２１と第２の噴霧領域２２との境界部
分にエアミストスプレーライザー９０を配置し、このエ
アミストスプレーライザー９０に向けてエアーを供給す
る個別配管９１と洗浄水を供給する個別配管９３とを配
置している。

配管９１には、エアー源９５から供給されたエアーが１
１磁弁９２を通じて供給されている。また、配管９３に
はポンプ７９で汲み上げられた洗浄水がｔ磁弁９４を通
して供給されている。

第３図の実施例によれば、前述した実施例において洗浄
水を噴射する際に、エアーミストスプレーライザーから
水とエアーを同時に噴射することにより、噴霧領域の境
界部分にエアカーテンを作って隣接する噴霧領域とを分
離することができるゆこれにより、一方の噴霧領域内に
存在する缶１０に隣接領域からの処理液が飛散して余分
な皮膜が付着するのを防止できると同時に、缶の底蓋１
１の凹みに溜まった薬液を除去し、余分な皮膜が付着す
るを訪ぐことかできる。

本実施例のエアー１９５としては、コンプレ・２す、フ
ァン、ブロワ−等の手段を用いることができる。

なお、図示は省略されているが、各電磁弁の開閉動作と
ポンプの起動停止を制御する制御装置や、コンベアの移
動速度を検出するセンサー等が設けられて一連の動作が
自動的に行なわれるように構成されている。

上記実施例においては、処理室が２つの噴霧領域に区画
されていたが、処理室をさらに多くの噴霧領域に区画し
、それぞれに薬液や洗浄水のスブれ−ライザーを配置し
てさらにきめの細かい制御を行なうこともできる。

（発明の効果）以上詳細に説明した如く、本発明によれば、被処理物の
送り込み量が急減した場合であっても、それに比例した
数のスプレーライザーからだけ処理液を噴射させ残りの
スプレーライザーを休止させることにより、皮膜厚さを
一定に保ちながら缶のオーバーフローを防止することが
できることになる。処理室を２つの噴霧領域に区画した
場合は、コンベア速度を２段階に切り替えることができ
、３つの領域に区画した場合はコンベア速度を３段階に
切り替えることができる。コンベア移動速度の切り替え
中やコンベアが故障その他により停止した場合には、皮
Ｉ！！厚さが許容限度を超えないように洗浄水を噴射し
て処理液の反応促進を防止し、コンベアの移動速度が一
定になった時点で必要な時間だけ処理液を噴射して所定
の皮膜厚さを得ることができる。従って、コンベアの移
動速度切り替え中や停止中に大量の不良品が発生するの
を有効に防止することができる。さらに、噴霧領域の境
界部分にエアカーテンを作って隣接する噴霧領域とを分
離し、ある領域内に存在する缶に隣接領域からの処理液
が飛散して余分な皮膜が付着するのを防止することがで
きる等、その技術的効果には極めて顕著なものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるスプレー式表面処理装置を含んだ
コンベアラインの概略縦断面図、第２図は他の実施例を
表わす概略縦断面図、第３図はさらに他の実施例を表わ
す概略縦断面図である。１０・・・缶　　　　　　　１５・・・コンベア２０・
・・処理室２１．２２・・・噴ｍ領域３１〜３４・・・スプレーライザー４１〜４４・・・スプレーライザー５１・・・薬液槽　　　　　５２・・・ポンプ５２．５
４・・・切替弁５３．５５・・・配管６１〜６４・・・洗浄水スプレーライザー７１〜７４・
・・洗浄水スプレーライザー７８・・・洗浄水タンク　
　７９・・・ポンプ９０・・・エアミストスプレーライ
ザー９１．９３・・・配管９４・・・切替弁９５　・・エアー源

Claims

【特許請求の範囲】

１．多数の被処理物をコンベア上に整列させて移送しな
がらスプレー処理を行なう装置において、１つのスプレ
ー処理室内にスプレーライザーをコンベアの流れ方向に
沿って前後に複数配置し、当該処理室を少なくとも１つ
のスプレーライザーを含む複数の噴霧領域に区画し、各
噴霧領域内に向けてスプレー液を供給する配管と切替弁
を各噴霧領域ごとに設けたことを特徴とするスプレー式
表面処理装置。
２．各噴霧領域内にあるスプレーライザーに隣接して前
後にそれぞれ洗浄水スプレーライザーを配置し、各洗浄
水スプレーライザーに向けて洗浄水を供給する配管と切
替弁を各噴霧領域ごとに設けたことを特徴とする請求項
１記載の装置。
３．噴霧領域相互間の境界部分にエアミストスプレーラ
イザーを配置し、このエアミストスプレーライザーに向
けてエアーと洗浄水を供給する配管と切替弁を設けたこ
とを特徴とする請求項２記載の装置。