JPH0324431B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0324431B2 JPH0324431B2 JP58097901A JP9790183A JPH0324431B2 JP H0324431 B2 JPH0324431 B2 JP H0324431B2 JP 58097901 A JP58097901 A JP 58097901A JP 9790183 A JP9790183 A JP 9790183A JP H0324431 B2 JPH0324431 B2 JP H0324431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding agent
- bonding
- ceramics
- weight
- silicon carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9790183A JPS59223279A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | セラミツクス用接合剤およびセラミツクスの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9790183A JPS59223279A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | セラミツクス用接合剤およびセラミツクスの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59223279A JPS59223279A (ja) | 1984-12-15 |
| JPH0324431B2 true JPH0324431B2 (enrdf_load_html_response) | 1991-04-03 |
Family
ID=14204633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9790183A Granted JPS59223279A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | セラミツクス用接合剤およびセラミツクスの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59223279A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62207773A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-12 | 三菱重工業株式会社 | セラミツクスの接合方法 |
| JP2006182597A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Noritake Co Ltd | 珪素系セラミックスの接合材料および接合体並びにその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5318450A (en) * | 1976-08-05 | 1978-02-20 | Asahi Glass Co Ltd | Method of soldering hard soldering material |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP9790183A patent/JPS59223279A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59223279A (ja) | 1984-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2602372B2 (ja) | メタライズされた構成要素をセラミツク基板にろう付けする方法 | |
| JP5641451B2 (ja) | 金属セラミック基板 | |
| JP3095490B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JP3495051B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPH03125463A (ja) | 半導体装置用軽量基板 | |
| JPS59137373A (ja) | セラミツクの接合方法 | |
| JPH0324431B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JPH0475876B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JP2000124585A (ja) | アルミニウム−窒化アルミニウム絶縁基板の製造方法 | |
| JP2006120973A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| JP3302714B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPH0624880A (ja) | 金属−セラミックス複合体及びその製造方法 | |
| JP3370060B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPH06329480A (ja) | セラミックス−金属接合体およびその製造方法 | |
| JP2001339155A (ja) | セラミック回路基板 | |
| JPS59143344A (ja) | 電子回路用炭化珪素質基板の製造方法 | |
| JPH04300259A (ja) | 接合部材及び接合方法 | |
| JP3387655B2 (ja) | セラミックスとシリコンの接合方法 | |
| JPS6228067A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
| JP2590558B2 (ja) | 放熱性のすぐれた半導体装置用基板 | |
| JPH03137069A (ja) | 高熱伝導性絶縁基板及びその製造方法 | |
| JP2616951B2 (ja) | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 | |
| JPS61236661A (ja) | セラミツクスと金属、同種セラミツクス同志または異種セラミツクス間の接合方法 | |
| JPH01299790A (ja) | セラミックスと金属との接合用合金 | |
| JPH0118035B2 (enrdf_load_html_response) |