JPH03242958A - 半導体装置用パツケージ - Google Patents
半導体装置用パツケージInfo
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- JPH03242958A JPH03242958A JP4060690A JP4060690A JPH03242958A JP H03242958 A JPH03242958 A JP H03242958A JP 4060690 A JP4060690 A JP 4060690A JP 4060690 A JP4060690 A JP 4060690A JP H03242958 A JPH03242958 A JP H03242958A
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- melting point
- point glass
- aln
- low melting
- cap
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Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、AlN製基板基板いた、放熱性の良い、低
融点ガラスで気密封止の可能な、半導体装置用パッケー
ジに関する。
融点ガラスで気密封止の可能な、半導体装置用パッケー
ジに関する。
【、 従 来 の 技 術 】半導体素子を
封止するパッケージとしては、プラスチックパッケージ
が最も広く使われている。 ダイオードやトランジスタから、大容量のメモリ素子や
、演算素子などまでに広く用いられる。これは安価であ
る。 しかし、プラスチックパッケージは、放熱性が良くない
。また、封止が完全でないので、水分が浸透しやすい。 こういう難点があるが、安価であるので多くの半導体装
置のパッケージとして使われ、改良が進められている。 気密性、放熱性を高めるため、サーバツクパッケージ(
Cerpack)が用いられることがある。サーバツク
型パッケージは、Al2O3セラミック基板を用いて、
PbO−Bs+03系の低融点ガラスで、基板とリード
フレームとキャップを封着したものである。 セラミックであるアルミナを基板に使うのでCerとい
う語をつける。セラミックを基板に使うが積層セラミッ
クパッケージとは区別される。積層セラミックパッケー
ジはもっと多くのセラミック板を積層したもので高価で
ある。これと区別しなければならない。 このサーバツク型パッケージはプラスチックパッケージ
に比較して、気密性が良く、信頼性が高い。これはアル
ミナの基板とキャップで素子部分を囲むためである。ま
たアルミナ基板を使うので放熱性もプラスチックパッケ
ージより良い。 さらに高い放熱性を要求されるパッケージでは、放熱板
として、Cu−W板を素子搭載部にろうづけしたものも
ある。Cu−WはCuとWの微小粒を混合固化したもの
で合金ではない。これは熱伝導度が極めて良い。またア
ルミナとの密着性も良いので素子からの熱を速やかに放
散できる。 またBeO基板を用いたものがある。BeOはアルミナ
(AjQ03)よりも熱伝導度が高いので放熱性に優れ
る。
封止するパッケージとしては、プラスチックパッケージ
が最も広く使われている。 ダイオードやトランジスタから、大容量のメモリ素子や
、演算素子などまでに広く用いられる。これは安価であ
る。 しかし、プラスチックパッケージは、放熱性が良くない
。また、封止が完全でないので、水分が浸透しやすい。 こういう難点があるが、安価であるので多くの半導体装
置のパッケージとして使われ、改良が進められている。 気密性、放熱性を高めるため、サーバツクパッケージ(
Cerpack)が用いられることがある。サーバツク
型パッケージは、Al2O3セラミック基板を用いて、
PbO−Bs+03系の低融点ガラスで、基板とリード
フレームとキャップを封着したものである。 セラミックであるアルミナを基板に使うのでCerとい
う語をつける。セラミックを基板に使うが積層セラミッ
クパッケージとは区別される。積層セラミックパッケー
ジはもっと多くのセラミック板を積層したもので高価で
ある。これと区別しなければならない。 このサーバツク型パッケージはプラスチックパッケージ
に比較して、気密性が良く、信頼性が高い。これはアル
ミナの基板とキャップで素子部分を囲むためである。ま
たアルミナ基板を使うので放熱性もプラスチックパッケ
ージより良い。 さらに高い放熱性を要求されるパッケージでは、放熱板
として、Cu−W板を素子搭載部にろうづけしたものも
ある。Cu−WはCuとWの微小粒を混合固化したもの
で合金ではない。これは熱伝導度が極めて良い。またア
ルミナとの密着性も良いので素子からの熱を速やかに放
散できる。 またBeO基板を用いたものがある。BeOはアルミナ
(AjQ03)よりも熱伝導度が高いので放熱性に優れ
る。
Cu−W放熱板をアルミナAlz03板にろうづけした
パッケージは、ろうづけ工程によりコストが高くなる。 BeO基板を用いたパッケージでは、BeOの毒性のた
め、その取り扱いが、困難であった。 Al2O3よりも熱伝導率が高いセラミックとしてAl
Nが知られている。これを基板としてパッケージを作れ
ば高放熱性のものができるはずである。 ところが、実際にAlNを基板として低融点ガラス封止
パッケージを作ると、次の難点があることがわかった。 第3図にこのパッケージの断面を示す。 互いに上下に対向するように、AjH製の基板1とキャ
ップ9がある。基板1とキャップ9とリードフレーム4
とを封着用低融点ガラス3で封着している。これはA1
゜03用のPbO−B2O3系ガラスを基本組成として
熱膨張率をAlNに整合させた封着用低融点ガラスであ
る。 ところが、このパッケージはAlNと低融点ガラスとの
境界に無数の気泡6が生ずる。この気泡の為に、パッケ
ージの封着強度が著しく低下し、気密性も損なわれる。 これは、AlNとPbO−B2O3ガラス融液との化学
反応によって、境界面でガスが発生し、発泡が生じたも
のと考えられる。このような欠点があるので、実際には
第3図のようなパッケージは市販されていない。 AlNを主体とし、低融点ガラスで封止し、しかも発泡
のないパッケージを提供することが本発明の目的である
。 このようなものとして本発明者は既に特願昭63−33
0010号(SIli3.12.2B)に新規なパッケ
ージを開示している。これは低融点ガラスとAlNの間
に高融点ガラスを挟むものである。高融点ガラスによっ
て低融点ガラスとAlNの間の化学反応を禁止するので
ある。しかしこの発明は高融点ガラスの種類についてな
お不十分な点があった。本発明は高融点ガラスの組成を
明らかにするものである。
パッケージは、ろうづけ工程によりコストが高くなる。 BeO基板を用いたパッケージでは、BeOの毒性のた
め、その取り扱いが、困難であった。 Al2O3よりも熱伝導率が高いセラミックとしてAl
Nが知られている。これを基板としてパッケージを作れ
ば高放熱性のものができるはずである。 ところが、実際にAlNを基板として低融点ガラス封止
パッケージを作ると、次の難点があることがわかった。 第3図にこのパッケージの断面を示す。 互いに上下に対向するように、AjH製の基板1とキャ
ップ9がある。基板1とキャップ9とリードフレーム4
とを封着用低融点ガラス3で封着している。これはA1
゜03用のPbO−B2O3系ガラスを基本組成として
熱膨張率をAlNに整合させた封着用低融点ガラスであ
る。 ところが、このパッケージはAlNと低融点ガラスとの
境界に無数の気泡6が生ずる。この気泡の為に、パッケ
ージの封着強度が著しく低下し、気密性も損なわれる。 これは、AlNとPbO−B2O3ガラス融液との化学
反応によって、境界面でガスが発生し、発泡が生じたも
のと考えられる。このような欠点があるので、実際には
第3図のようなパッケージは市販されていない。 AlNを主体とし、低融点ガラスで封止し、しかも発泡
のないパッケージを提供することが本発明の目的である
。 このようなものとして本発明者は既に特願昭63−33
0010号(SIli3.12.2B)に新規なパッケ
ージを開示している。これは低融点ガラスとAlNの間
に高融点ガラスを挟むものである。高融点ガラスによっ
て低融点ガラスとAlNの間の化学反応を禁止するので
ある。しかしこの発明は高融点ガラスの種類についてな
お不十分な点があった。本発明は高融点ガラスの組成を
明らかにするものである。
発泡を防ぐためには、AjHの基板、または基板とキャ
ップとが、PbO−B2O3系低融点ガラスに接触しな
いようにすればよい。 5− 本発明においては、AjHの基板などと、PbO−B2
O3系低融点ガラスの間にバリア層を設ける。 バリア層はAjHと低融点ガラスとの化学反応を遮るも
のであれば良いわけである。しかし、自由な賦形性がな
ければならないので、バリア層もガラスが適する。 もしも、PbO−B2O3系ガラスより融点が低ければ
、先にバリア層が融け、pbo−n2o3ガラスが後に
融けた時、PbO−B2O3ガラスが自由に拡散してし
まうこれではバリアにならない。 そこで、バリア層のガラスはPbO−B2O3ガラスよ
り、融点の高いガラスとする。本発明では、B203B
2O3−MgO−系高融点ガラスを用いる。(ここでM
=L11Na1Aj、K% ca、 TllvlMn、
Fe、 Co、Ni1Cu、 Zn、 Ga1Y1Z
r、 Nb1No、In1Sn1Ba1Wのうちひとつ
または複数の元素) 図面によって本発明のパッケージの構造を説明する。 第1図は本発明の一例を示す半導体装置用パッケージの
縦断面図である。 6− 基板1はAlN製である。形状は従来どおりである。矩
形状で、中央に矩形状のキャビティ10が形成されてい
る。キャビティ10の中には、半導体チップ6が、ダイ
ボンド用接着剤7によって、ダイボンドされている。 この例では、キャップ9もAlN製である。AlNにし
ているので、Al2O3製のものより高放熱性である。 AlNの基板1とキャップ9の接合面には、高融点ガラ
ス2が、塗付しである。基板の高融点ガラス2の上に低
融点ガラス3が塗付してあり、キャップの高融点ガラス
2の下にも低融点ガラス3が塗付しである。リードフレ
ーム4が、基板1とキャップ9に挟まれ、低融点ガラス
3によって封着されている。リードフレーム4と半導体
チップ6の電極部パッドとはボンディングワイヤ8によ
って接続されている。 第3図と比較すれば、本発明では、低融点ガラスがAl
Nと直接触れないように、高融点ガラス2が間に入って
いるという違いがある。その他の点では第3図のものと
同じである。 第2図は本発明の他の例を示す。 これはキャップ9が、AlNでない場合である。 例えばムライト等熱膨張係数がAjHに近いセラミック
である。この場合はキャップ9と低融点ガラスを直接に
接触させても差し支えないので、高融点ガラスが間に入
らない。キャップ9が、低融点ガラス3に接触している
。 これは、第1図のものより簡略化されている。 半導体チップ6から熱がでるが、熱は主に、基板1に伝
わり、キャップ9には一部しか伝わらないので、キャッ
プを高放熱性にする必要性が低い。 そこで、キャップはAlNでないセラミックとすること
もできる。 本発明は少なくとも基板にAfNを使う必要があるが、
キャップはAlNであっても、他のセラミックであって
も良い。
ップとが、PbO−B2O3系低融点ガラスに接触しな
いようにすればよい。 5− 本発明においては、AjHの基板などと、PbO−B2
O3系低融点ガラスの間にバリア層を設ける。 バリア層はAjHと低融点ガラスとの化学反応を遮るも
のであれば良いわけである。しかし、自由な賦形性がな
ければならないので、バリア層もガラスが適する。 もしも、PbO−B2O3系ガラスより融点が低ければ
、先にバリア層が融け、pbo−n2o3ガラスが後に
融けた時、PbO−B2O3ガラスが自由に拡散してし
まうこれではバリアにならない。 そこで、バリア層のガラスはPbO−B2O3ガラスよ
り、融点の高いガラスとする。本発明では、B203B
2O3−MgO−系高融点ガラスを用いる。(ここでM
=L11Na1Aj、K% ca、 TllvlMn、
Fe、 Co、Ni1Cu、 Zn、 Ga1Y1Z
r、 Nb1No、In1Sn1Ba1Wのうちひとつ
または複数の元素) 図面によって本発明のパッケージの構造を説明する。 第1図は本発明の一例を示す半導体装置用パッケージの
縦断面図である。 6− 基板1はAlN製である。形状は従来どおりである。矩
形状で、中央に矩形状のキャビティ10が形成されてい
る。キャビティ10の中には、半導体チップ6が、ダイ
ボンド用接着剤7によって、ダイボンドされている。 この例では、キャップ9もAlN製である。AlNにし
ているので、Al2O3製のものより高放熱性である。 AlNの基板1とキャップ9の接合面には、高融点ガラ
ス2が、塗付しである。基板の高融点ガラス2の上に低
融点ガラス3が塗付してあり、キャップの高融点ガラス
2の下にも低融点ガラス3が塗付しである。リードフレ
ーム4が、基板1とキャップ9に挟まれ、低融点ガラス
3によって封着されている。リードフレーム4と半導体
チップ6の電極部パッドとはボンディングワイヤ8によ
って接続されている。 第3図と比較すれば、本発明では、低融点ガラスがAl
Nと直接触れないように、高融点ガラス2が間に入って
いるという違いがある。その他の点では第3図のものと
同じである。 第2図は本発明の他の例を示す。 これはキャップ9が、AlNでない場合である。 例えばムライト等熱膨張係数がAjHに近いセラミック
である。この場合はキャップ9と低融点ガラスを直接に
接触させても差し支えないので、高融点ガラスが間に入
らない。キャップ9が、低融点ガラス3に接触している
。 これは、第1図のものより簡略化されている。 半導体チップ6から熱がでるが、熱は主に、基板1に伝
わり、キャップ9には一部しか伝わらないので、キャッ
プを高放熱性にする必要性が低い。 そこで、キャップはAlNでないセラミックとすること
もできる。 本発明は少なくとも基板にAfNを使う必要があるが、
キャップはAlNであっても、他のセラミックであって
も良い。
本発明の構成を採ることにより、AlNを用いた高放熱
性、気密性、信頼性の高いサーバツク型パッケージが、
従来の封着技術を用いて封着可能となった。 封着用低融点ガラスよりも高い融点を持つ高融点ガラス
は、AlN基板上に、封着用低融点ガラスと同じ手法で
印刷することができる。 基板に高融点ガラス粉末を印刷したものを、低融点ガラ
スに対して使っていたのと同じライン上で、焼き付は温
度をより高くして焼き付けることができる。この焼き付
けによって、バリア層が形成できる。 バリア層の上に、封着用低融点ガラスを印刷して、リー
ドフレーム付けを行う。次に、半導体チップ6をキャビ
ティ10に搭載する。リードフレームと半導体チップの
電極部をボンディングワイヤ8で接続する。 キャップ9に対しても同様である。キャップがAlNで
できている場合は、高融点ガラスを印刷、焼き付けして
、さらに、低融点ガラスを印刷、焼き付けする。 キャップがAlNでなく低融点ガラスと反応しな9− いのちである場合は、低融点ガラスを直接にキャップに
印刷、焼き付けする。 このキャップによって、基板を密封する。 このようにして、従来通りの工程に、高融点ガラスの印
刷と焼き付けを加えるだけで、AlNパッケージが製造
できる。
性、気密性、信頼性の高いサーバツク型パッケージが、
従来の封着技術を用いて封着可能となった。 封着用低融点ガラスよりも高い融点を持つ高融点ガラス
は、AlN基板上に、封着用低融点ガラスと同じ手法で
印刷することができる。 基板に高融点ガラス粉末を印刷したものを、低融点ガラ
スに対して使っていたのと同じライン上で、焼き付は温
度をより高くして焼き付けることができる。この焼き付
けによって、バリア層が形成できる。 バリア層の上に、封着用低融点ガラスを印刷して、リー
ドフレーム付けを行う。次に、半導体チップ6をキャビ
ティ10に搭載する。リードフレームと半導体チップの
電極部をボンディングワイヤ8で接続する。 キャップ9に対しても同様である。キャップがAlNで
できている場合は、高融点ガラスを印刷、焼き付けして
、さらに、低融点ガラスを印刷、焼き付けする。 キャップがAlNでなく低融点ガラスと反応しな9− いのちである場合は、低融点ガラスを直接にキャップに
印刷、焼き付けする。 このキャップによって、基板を密封する。 このようにして、従来通りの工程に、高融点ガラスの印
刷と焼き付けを加えるだけで、AlNパッケージが製造
できる。
一例として、低融点ガラスにPbO−B2Oa系ガラス
を用い、高融点ガラスにB2O3−MgO−MXOy系
高融点ガラス(ここでM=LI、Na、 AI、K1C
a1Ti、V% Mn、 Fe、 Co、 WllCu
、 Zn、 Ga1Y1Zr、 Nb1No11n、
Sn、 Bam W)を用いてパッケージを作りその特
性を調べた。 気密性については、封着後、NIL−STD−8830
1014,7A2の試験を行った。Heリークレートが
、1.OX 10−8a0−8at/sec未満であっ
た。これは、従来のA1□03パッケージと同等の値で
ある。 ついで、加熱、冷却を繰り返して、気密性の低下の有無
を調べた。 旧L−STD−883G 1010.Bヒートサイクル
デス1条10− 件C−85℃〜+150℃でヒートサイクルをかけた。 100サイクル後に於いても、Heリークレートが1、
OX 10−8a0−8at/sec未満を維持してい
た。 ヒートシタツクに対する性能も調べた。 NIL−STD−88301011,[i ヒートシロ
ツクテスト条件AO℃〜+100℃ (フロリナート中
)で、ヒートンもツクをかけた。100サイクル後にお
いても、Heリークレートが1.OX 10−8atm
−cc/sec未満を維持していた。 さらに、これらのテストを連続して行い、ヒートサイク
ルとヒートシロツクとを行った後でも、Heリークレー
トが、1.OX 10−8atm−cc/secを維持
していた。 断面観察を行った。封着ガラス、バリア層のいずれにお
いても、界面に集中した発泡は見られなかった。Al2
O3パッケージ封着時に見られるような、ガラス層全体
に均一に発生する泡のみが見られた。 ついで、強度試験を行った。 30mm角の基板中、12mm角のキャビティ以外をガ
ラスで封着したパッケージにおいて、NIL−STD−
88302024,2)ルク強度テストを行った。最大
トルク強度が、200〜300kgf−cmという値が
得られた。規定値である130kgf−amを大きく越
えた。 気密性、放熱性が良く、機械的強度も優れたサーバツク
型パッケージが得られた。
を用い、高融点ガラスにB2O3−MgO−MXOy系
高融点ガラス(ここでM=LI、Na、 AI、K1C
a1Ti、V% Mn、 Fe、 Co、 WllCu
、 Zn、 Ga1Y1Zr、 Nb1No11n、
Sn、 Bam W)を用いてパッケージを作りその特
性を調べた。 気密性については、封着後、NIL−STD−8830
1014,7A2の試験を行った。Heリークレートが
、1.OX 10−8a0−8at/sec未満であっ
た。これは、従来のA1□03パッケージと同等の値で
ある。 ついで、加熱、冷却を繰り返して、気密性の低下の有無
を調べた。 旧L−STD−883G 1010.Bヒートサイクル
デス1条10− 件C−85℃〜+150℃でヒートサイクルをかけた。 100サイクル後に於いても、Heリークレートが1、
OX 10−8a0−8at/sec未満を維持してい
た。 ヒートシタツクに対する性能も調べた。 NIL−STD−88301011,[i ヒートシロ
ツクテスト条件AO℃〜+100℃ (フロリナート中
)で、ヒートンもツクをかけた。100サイクル後にお
いても、Heリークレートが1.OX 10−8atm
−cc/sec未満を維持していた。 さらに、これらのテストを連続して行い、ヒートサイク
ルとヒートシロツクとを行った後でも、Heリークレー
トが、1.OX 10−8atm−cc/secを維持
していた。 断面観察を行った。封着ガラス、バリア層のいずれにお
いても、界面に集中した発泡は見られなかった。Al2
O3パッケージ封着時に見られるような、ガラス層全体
に均一に発生する泡のみが見られた。 ついで、強度試験を行った。 30mm角の基板中、12mm角のキャビティ以外をガ
ラスで封着したパッケージにおいて、NIL−STD−
88302024,2)ルク強度テストを行った。最大
トルク強度が、200〜300kgf−cmという値が
得られた。規定値である130kgf−amを大きく越
えた。 気密性、放熱性が良く、機械的強度も優れたサーバツク
型パッケージが得られた。
【 発 明 の 効 果 】AlNをパッ
ケージ材料にするので、Al2O3のパッケージより放
熱性が高い。 AlN表面にバリア層を設けるので、PbO−B2O3
系低融点ガラスによる気密封着が可能となる。これによ
り、低コストで、長期信頼性の高いパッケージが得られ
る。 よって、本発明のパッケージは、高い放熱性と長期信頼
性の要求される半導体装置用に、好適である。従来のパ
ッケージに代えて、それより同等以上の性能を持ちなが
ら、より低コストのパッケージとして用いることができ
る。
ケージ材料にするので、Al2O3のパッケージより放
熱性が高い。 AlN表面にバリア層を設けるので、PbO−B2O3
系低融点ガラスによる気密封着が可能となる。これによ
り、低コストで、長期信頼性の高いパッケージが得られ
る。 よって、本発明のパッケージは、高い放熱性と長期信頼
性の要求される半導体装置用に、好適である。従来のパ
ッケージに代えて、それより同等以上の性能を持ちなが
ら、より低コストのパッケージとして用いることができ
る。
第1図は本発明のバリア層を持つAlNを用いた半導体
装置用パッケージの1例を示す断面図。 第2図は本発明の他の例を示す半導体装置用パッケージ
断面図。 第3図はAlN基板を直接低融点ガラスで封止した半導
体装置用パッケージの断面図。 1・・・AlN基板 2・・・高融点ガラス 3・・・封着用低融点ガラス 4・・・リードフレーム 5・・・封着界面発泡による気泡 6・・・半導体チップ 7・・・ダイボンド用封着剤 8・・・ボンディングワイヤ 9・・・キャップ 10・・キャビティ 発 明 者 大久保 総一部 安 原 正 晴 大 塚 昭 符開平 3−242958(5)
装置用パッケージの1例を示す断面図。 第2図は本発明の他の例を示す半導体装置用パッケージ
断面図。 第3図はAlN基板を直接低融点ガラスで封止した半導
体装置用パッケージの断面図。 1・・・AlN基板 2・・・高融点ガラス 3・・・封着用低融点ガラス 4・・・リードフレーム 5・・・封着界面発泡による気泡 6・・・半導体チップ 7・・・ダイボンド用封着剤 8・・・ボンディングワイヤ 9・・・キャップ 10・・キャビティ 発 明 者 大久保 総一部 安 原 正 晴 大 塚 昭 符開平 3−242958(5)
Claims (1)
- (1)AlN製の基板と、AlN製またはそうでないキ
ャップと、リードフレームとよりなり、基板とリードフ
レームとキャップとを低融点ガラスで気密封止した半導
体装置用パッケージにおいて、封着用低融点ガラスが、
AlN製の基板、キャップと直接接触しないように、低
融点ガラスとAlN製部材の界面にバリア層を設けるこ
ととし、バリア層がB_2O_3−MgO−M_xO_
y系高融点ガラス(ここでM=Li、Na、Al、K、
Ca、Ti、V、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn
、Ga、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Ba、W
のうちひとつまたは複数の元素)であることを特徴とす
る半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4060690A JPH03242958A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 半導体装置用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4060690A JPH03242958A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 半導体装置用パツケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03242958A true JPH03242958A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12585179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4060690A Pending JPH03242958A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 半導体装置用パツケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03242958A (ja) |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4060690A patent/JPH03242958A/ja active Pending
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