JPH03235332A - 乾燥装置 - Google Patents

乾燥装置

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JPH03235332A
JPH03235332A JP2989490A JP2989490A JPH03235332A JP H03235332 A JPH03235332 A JP H03235332A JP 2989490 A JP2989490 A JP 2989490A JP 2989490 A JP2989490 A JP 2989490A JP H03235332 A JPH03235332 A JP H03235332A
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drying
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processing
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Osamu Sakota
迫田 修
Hiroi Oketani
大亥 桶谷
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体製造工程で用いられる基板洗浄装置な
どにおける乾燥装置に関する。
従来の技術 第3図は半導体製造工程においてウェハやガラス基板な
どの洗浄に使用される一般的な洗浄装置の概要を示す平
面図であり、第4図はその洗浄装置の縦断面図である。
たとえば液晶パネルの製造工程におけるガラス基板の洗
浄処理は、ガラス基板の収容容器であるカセットに通常
10ット分として10〜40枚のガラス基板をセットし
た状態で行われる。
この場合に用いられる洗浄装置の洗浄方式としては、上
記カセットからガラス基板を1枚ずつ取り出して洗浄す
る枚葉処理方式と、カセットごと洗浄するバッチ処理方
式の2種類がある。第3図および第4図に示す洗浄装置
は、そのうちのバッチ処理方式のものを示している。
上記洗浄装置において、ローダ1はガラス基板の収容さ
れたカセットを洗浄室2に搬入するために待機させてお
く装置である。このローダ1に隣接する洗浄室2には、
薬液槽3、−次水洗槽4、最終水洗槽5および乾燥槽6
がローダ1側からこれらの順序で1列に並べて配置され
ている。また洗浄室2の上部にはレール7にガイドされ
て上記カセットを搬送する搬送ロボット8が設けられて
いる。
さらに洗浄室2の乾燥槽6側に隣接して、洗浄処理を終
えたガラス基板をカセットに収容したまま洗浄装置の外
に取り出すために待機させておくアンローダ9が配置さ
れている90−ダ1、アンローダ9の設置空間の上部お
よび洗浄室2の上部にはこれらの空間を高い清浄度に保
つためのクリーンベンチ10がそれぞれ設けられている
上記洗浄装置において、ローダ1にセットされたカセッ
トは搬送ロボット8のチャッキングアーム11によって
持ち上げられ、まず薬液槽3中に浸漬してガラス基板の
薬液処理が行われる。薬液処理後、カセットのガラス基
板はさらに搬送ロボット8によって次の一次水洗槽4中
に浸漬されて水洗処理される。次に最終水洗槽5中に浸
漬されて再度水洗処理が行われ、さらに乾燥槽6でガラ
ス基板の乾燥処理が行われる。
この場合、上記乾燥槽6と搬送ロボット8とは引上げ乾
燥装置を構成している。
第5図は、その引上げ乾燥装置の概略的な構成を示す縦
断面図である。乾燥槽6は外槽6aと内槽6bとからな
る二重構造を持ち、その内槽6bには洗浄水12が満た
される。この洗浄水12は、内槽6b底部に連通しバル
ブ13で開閉される給排水管14を経て供給または排水
される。
搬送ロボット8によって内槽6bの洗浄水12中に浸漬
されたカセット15は同じ搬送ロボット8によって20
〜30 m m / m i n程度の低速度で引き上
げられ、カセット15内のガラス基板16はこの引上げ
期間中に洗浄水12の液面から露呈するときの洗浄水1
2の表面張力でシミのない理想的な状那に乾燥される。
カセット15の昇降は、カセット15の外表面に設けら
れた突起17を搬送ロボット8のチャッキングアーム1
1が把持することによって行われる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述した従来の洗浄装置における引上げ
乾燥装置の場合には、搬送ロボット8による乾燥槽6か
らのカセット15の引上げ動作が乾燥槽6の真上で行わ
れ、しかもその引上げ動作は低速度で長時間かけて行わ
れるため、搬送ロボット8の駆動にともなって発生する
ダストが長時間に互って乾燥槽6内に入り続け、乾燥処
理対象のガラス基板16に悪影響を与えるという問題点
を有する。
また、搬送ロボット8の稼働時間のうち上記引上げ乾燥
処理に占める時間が長くなるため、洗浄装置全体が単位
時間に処理する仕事の量つまりスループットがそれだけ
低下するという問題点も有する。この問題は搬送用のロ
ボットとは別に引上げ乾燥用のロボットを設ければ解決
できるが、それでは2台のロボットを要することになり
構成が複雑になるとともに装置のコストも大幅に増大す
るという新たな問題が生じる。
したがって本発明の目的は、ダストの発生がなく構成が
簡単で、乾燥処理と連係して行われる他の処理の能率を
低下させることなく板状物体の乾燥処理を効率良く行う
ことのできる乾燥装置を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、板状物体を処理する処理液を収容する処理槽
と、 前記処理槽から処理液を順次排出して処理液面を降下さ
せ、処理液中に立役姿勢で浸漬される板状物質および板
状物質を収納しているカセ・ントの表面を処理液から徐
々に露呈させる処理液排出手段と、 処理液面の上部に空気流を生じさせる空気流生成手段と
を備えたことを特徴とする乾燥装置である。
作  用 本発明に従えば、処理槽の上方からロボ・ント(こよっ
て処理槽内の板状物体を引き上げるのではなく、処理槽
から処理液を順次排出させること(こよって処理液面を
降下させ、板状物体の表面を処理液から徐々に露呈させ
るとともに、露出した板状物体の表面に空気流を当てて
乾燥処理するものであるから、処理槽の上方からダスト
が落ちると1)うことがない。また板状物体を他の処理
段から持ち運んでくる搬送ロボットなどを乾燥処理に併
用しないので、乾燥処理と連係する他の処理の能率を低
下させることもない。
実施例 第1図は本発明の一実施例である乾燥装置の概略的な構
成を示す縦断面図であり、第2図は第1図の切断面線■
−■から見た断面図である。
この乾燥装置は、上述したバッチ処理方式の基板洗浄装
置におけるガラス基板の乾燥処理を担う装置であって、
洗浄水12を満たす乾燥槽18の内側には複数の六19
aが散在するパンチング板19によって有底箱状に形成
されたカセット収容体20が配置されている。このカセ
ット収容体20はその底面が乾燥槽18の底面からやや
浮き上がるように支持体19bを介して乾燥槽18底面
上に支持され、またそのカセット収容体20の底面は第
2図に示すように水平面となっている乾燥槽18の底面
に対して少し傾斜をなすように設定されている。
乾燥槽18の一部側壁とこれに対向するカセット収容体
20の側壁とで挟まれる空間には、洗浄水12上に浮上
するフロート21が昇降自在に配置され、このフロート
21には乾燥槽18の側壁と対向して排気ダクト22を
構成するダクトカバー23が垂設されている。さらに、
ダクトカバー23の下端部には開口23aが形成されて
いる。
上記乾燥槽18はその底面部においてパイプ24を介し
て定量ポンプ25に連通させられており、定量ポンプ2
5で乾燥槽18に対して洗浄水12を給排水するように
しである。パイプ24の途中にはこれを開閉するバルブ
26が設けられている。
なお、カセット収容体20の底面には、収容されるカセ
ット15をその底面から少し浮き上がらせて、底面での
パンチング板1つの穴19aから洗浄水12の排水を効
果的に行うための突起27が設けられている。
複数枚のガラス基板16を収容したカセ・ソト15をカ
セット収容体15内に収容し、またカセ・ノド収容体1
5内から引き上げるのには、従来の乾燥装置の場合と同
様に搬送ロボット8が用いられる。また、乾燥槽18の
上方には清浄度の高い空気を流し込む図示しないクリー
ンベンチが設けられ、カセット15の外表面には搬送ロ
ボット8のチャッキングアーム11で把持するための突
起部17が設けられていることも、従来の場合と同様で
ある。
次に上記乾燥装置によるガラス基板16の乾燥処理の動
作について説明する。
洗浄水12を十分溝たした状態にある乾燥槽18のカセ
ット収容体20内に、搬送ロボット8によって搬送され
てきたカセット15が収容されガラス基板16が洗浄水
12中に完全に浸漬された後、乾燥槽18の洗浄水12
はその水位が毎分20〜30mm程度の速度でゆっくり
排水される。
その際槽内の液面が低下し、水圧が変化することにより
排水量が変わるのを防ぐため、定量ポンプを設け、排水
量を一定に保っている。
この水面降下に伴ってガラス基板16は洗浄水12から
徐々に露出し、そのときの洗浄水12の表面張力によっ
て露出したガラス基板16表面の水切りが効率良く行わ
れる。また、乾燥槽18の上方の図示しないクリーンベ
ンチから供給される清浄度の高い空気流が露出したガラ
ス基板16の表面に吹き付けられ、乾燥時間の短縮化が
はかられる。搬送ロボット8はカセット15をカセット
収容体20に収容した後は乾燥槽18の上方から退避さ
れ、この間、上方から搬送ロボット8の駆動に起因する
ダストが降下することはない。
このようにして、シミのない理想的な乾燥処理がガラス
基板16に対して効率良く行われる。クリーンベンチか
ら吹き付けられる空気流は、カセット収容体15を構成
するパンチング板19のうち洗浄水12から露出する側
壁部分の穴19aおよびダクトカバー23の開口23a
から排気ダクト22を経て乾燥装置の外部へと排気され
る。その際、液面低下にぎわせてフロート21も低下す
る事から、排気口23aを一定に保つことで排気圧力も
一定に保つことができるため、クリーンベンチから供給
されるエアーの流れを整えることができる。
また、カセット15はカセット収容体20内に傾斜姿勢
で収容されるためガラス基板16も同じ傾斜姿勢となっ
て、その下端における水切れが良くなり、乾燥時間がそ
れだけ短縮される。さらに、カセット収容体20の底面
は乾燥槽18の底面からやや浮き上がるように配置され
ているので、乾燥槽18の底部に一部の洗浄水12が残
ってもカセット15底部にその洗浄水12が付着するこ
とはない。
乾燥槽18内の洗浄水12が全部排水されると、カセッ
ト15は搬送ロボット8に把持されて図示しないアンロ
ーダへと搬送され、これによって乾燥処理が終了する。
発明の効果 以上のように、本発明の乾燥装置によれば、処理槽から
処理液を順次排出させることによって処理液面を降下さ
せ、板状物質および板状物質を収納しているカセットの
表面を処理液から徐々に露呈させるとともに、処理液面
の上部に空気流を生成させてこの空気流で露出した板状
物体の表面を乾燥させるようにし、板状物体を他の処理
段がら持ち運んでくる搬送ロボットなどを乾燥処理に併
用しない構成としているので、処理槽の上方からダスト
が落ちるということがなく、また乾燥処理と連係する他
の処理の能率を低下させることなく効率よく乾燥処理を
行うことができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例である乾燥装置の概略的な構
成を示す縦断面図、第2図は第1図の切断面線ト]から
見た断面図、第3図は一般的なバッチ処理方式の基板洗
浄装置の概要を示す平面図、第4図はその基板洗浄装置
の概要を示す縦断面図、第5図はその基板洗浄装置にお
ける引上げ乾燥装置の概略的な構成を示す縦断面図であ
る。 12・・・洗浄水、15・・・カセット、16・・・ガ
ラス基板、18・・・乾燥槽、19・・パンチング板、
20・・・カセット収容体、22・・・排気ダクト、2
4・・・パイプ、25・・定量ポンプ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 板状物体を処理する処理液を収容する処理槽と前記処理
    槽から処理液を順次排出して処理液面を降下させ、処理
    液中に立設姿勢で浸漬される板状物質および板状物質を
    収納しているカセットの表面を処理液から徐々に露呈さ
    せる処理液排出手段と、 処理液面の上部に空気流を生じさせる空気流生成手段と
    を備えたことを特徴とする乾燥装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6254443A (ja) * 1985-07-01 1987-03-10 F S I Japan Kk ウエ−ハ等の乾燥方法および装置
JPH01210092A (ja) * 1988-02-18 1989-08-23 Sonitsuku Fueroo Kk 精密洗浄の乾燥方法

Patent Citations (2)

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JPS6254443A (ja) * 1985-07-01 1987-03-10 F S I Japan Kk ウエ−ハ等の乾燥方法および装置
JPH01210092A (ja) * 1988-02-18 1989-08-23 Sonitsuku Fueroo Kk 精密洗浄の乾燥方法

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