JPH03234757A - フエノール樹脂成形材料 - Google Patents
フエノール樹脂成形材料Info
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- JPH03234757A JPH03234757A JP3096590A JP3096590A JPH03234757A JP H03234757 A JPH03234757 A JP H03234757A JP 3096590 A JP3096590 A JP 3096590A JP 3096590 A JP3096590 A JP 3096590A JP H03234757 A JPH03234757 A JP H03234757A
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims description 15
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims description 13
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 12
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- -1 xylene resin-modified phenolic resin Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、通信機器、車輌、船舶部
品、工業用品、ブレーキピストン用等に用いられるフェ
ノール樹脂成形材料に関するものである。
品、工業用品、ブレーキピストン用等に用いられるフェ
ノール樹脂成形材料に関するものである。
フェノール樹脂成形材料はその優れた耐熱性、高強度性
で車輌船舶部品、工業用品等に広く用いられているが、
ブレーキピストン用に用いる場合は耐ブレーキオイル性
と、耐ヒートシヨツク性とが強く要望されている。この
為、ニトリルブタジェンゴム含有フェノール樹脂成形材
料が広く用いられているが、耐ヒートシヨツク性は満足
できるが、耐ブレーキオイル性が低下するという問題が
あった。
で車輌船舶部品、工業用品等に広く用いられているが、
ブレーキピストン用に用いる場合は耐ブレーキオイル性
と、耐ヒートシヨツク性とが強く要望されている。この
為、ニトリルブタジェンゴム含有フェノール樹脂成形材
料が広く用いられているが、耐ヒートシヨツク性は満足
できるが、耐ブレーキオイル性が低下するという問題が
あった。
従来技術で述べたように、ニトリルブタジェンゴム含有
フェノール樹脂成形材料は、耐ヒートシヨツク性に優れ
るが、耐ブレーキオイル性に欠けるという問題があった
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、耐ヒートシヨ
ツク性、耐ブレーキオイル性に優れた成形品が得られる
フェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
フェノール樹脂成形材料は、耐ヒートシヨツク性に優れ
るが、耐ブレーキオイル性に欠けるという問題があった
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、耐ヒートシヨ
ツク性、耐ブレーキオイル性に優れた成形品が得られる
フェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
本発明はキシレン樹脂変性フェノール系樹脂に、繊維質
充填剤、シリコン化合物を含有させたことを特徴とする
フェノール樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
充填剤、シリコン化合物を含有させたことを特徴とする
フェノール樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるキシレン樹脂変性フェノール系樹脂は、
フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ5エ
ノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを塩酸、
蓚酸、硫酸等の酸性触媒や水酸化ナトリウム、アンモニ
ア、アミン等のアルカリ性触媒を用いて反応して得られ
るフェノール系樹脂の生成過程の任意時点で、キシレン
とホルムアルデヒドとを酸性触媒やアルカリ性触媒で反
応させて得られるキシレン樹脂でもって変性させたもの
であるが、フェノール系樹脂とキシレン樹脂とを混合変
性させてもよい。キシレン樹脂としてはメタキシレンが
メチレン、ジメチレンエーテル、アセタール等の化学結
合により結ばれた数平均分子量が300〜600のオリ
ゴマーを用いることが反応性の点でよく望ましいことで
ある。キシレン変性フェノール系樹脂としてはキシレン
樹脂変性率が1〜50%であることが望ましい。繊維質
充填剤としてはガラス繊維、アスベスt−wa等の無機
繊維質充填剤やポリエステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリフェニレンサルファイド等の有機繊維質充填剤
の単独、混合物が用いられる。シリコン化合物としては
シリコンゴム、シリコン樹脂、反応性シリコンオイル等
を用いるもので、添加量はキシレン変性フェノール系樹
脂に対して1〜10重置%(以下単に%と記す)が好ま
しい。即ち1%未満では耐ヒートシヨツク性が向上し難
く、l0%をこえると相溶性が低下す。傾向があるから
である。樹脂、繊維質充填剤、シリコン化合物以外の添
加剤としては必要に応じて、硬化剤、粉末充填剤、離型
剤、着色剤等を加え混合、混線、粉砕し必要に応じて造
粒してフェノール樹脂成形材料を得るものである。
フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ5エ
ノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを塩酸、
蓚酸、硫酸等の酸性触媒や水酸化ナトリウム、アンモニ
ア、アミン等のアルカリ性触媒を用いて反応して得られ
るフェノール系樹脂の生成過程の任意時点で、キシレン
とホルムアルデヒドとを酸性触媒やアルカリ性触媒で反
応させて得られるキシレン樹脂でもって変性させたもの
であるが、フェノール系樹脂とキシレン樹脂とを混合変
性させてもよい。キシレン樹脂としてはメタキシレンが
メチレン、ジメチレンエーテル、アセタール等の化学結
合により結ばれた数平均分子量が300〜600のオリ
ゴマーを用いることが反応性の点でよく望ましいことで
ある。キシレン変性フェノール系樹脂としてはキシレン
樹脂変性率が1〜50%であることが望ましい。繊維質
充填剤としてはガラス繊維、アスベスt−wa等の無機
繊維質充填剤やポリエステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリフェニレンサルファイド等の有機繊維質充填剤
の単独、混合物が用いられる。シリコン化合物としては
シリコンゴム、シリコン樹脂、反応性シリコンオイル等
を用いるもので、添加量はキシレン変性フェノール系樹
脂に対して1〜10重置%(以下単に%と記す)が好ま
しい。即ち1%未満では耐ヒートシヨツク性が向上し難
く、l0%をこえると相溶性が低下す。傾向があるから
である。樹脂、繊維質充填剤、シリコン化合物以外の添
加剤としては必要に応じて、硬化剤、粉末充填剤、離型
剤、着色剤等を加え混合、混線、粉砕し必要に応じて造
粒してフェノール樹脂成形材料を得るものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例1と2及び比較例1と2
第1表の配合表に基づき材料を配合、混合、混練、粉砕
してフェノール樹脂成形材料を得、該フェノール樹脂成
形材料を300kg/d、165°Cで2分間成形して
成形品を得た。
してフェノール樹脂成形材料を得、該フェノール樹脂成
形材料を300kg/d、165°Cで2分間成形して
成形品を得た。
以下余白
第
表
重量部
注
本1キシレン樹脂変性率 10%
本2キシレン樹脂変性率 50%
実施例1と2及び比較例1と2の成形品の性能は第2表
のようである。
のようである。
第
表
注
本15°Cで60分間処理後、高温で60分間処理する
ことを1サイクルとし、5サイクル行なうが、高温とは
クランク発生のない温度で、例えば実施例1は305°
C処理でもクランク発生がない事を示す。
ことを1サイクルとし、5サイクル行なうが、高温とは
クランク発生のない温度で、例えば実施例1は305°
C処理でもクランク発生がない事を示す。
12150°Cで24時間処理後の寸法変化率である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するフェノール樹脂成形材料
においては耐ブレーキオイル性、耐ヒートシヨツク性が
向上する効果がある。
第1項に記載した構成を有するフェノール樹脂成形材料
においては耐ブレーキオイル性、耐ヒートシヨツク性が
向上する効果がある。
Claims (1)
- (1)キシレン樹脂変性フェノール樹脂に、繊維質充填
剤、シリコン化合物を含有させたことを特徴とするフェ
ノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3096590A JPH03234757A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | フエノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3096590A JPH03234757A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | フエノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03234757A true JPH03234757A (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12318387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3096590A Pending JPH03234757A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | フエノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03234757A (ja) |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3096590A patent/JPH03234757A/ja active Pending
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