JPH03232832A - トリアリルフェノール化合物及び硬化剤 - Google Patents

トリアリルフェノール化合物及び硬化剤

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JPH03232832A
JPH03232832A JP2451390A JP2451390A JPH03232832A JP H03232832 A JPH03232832 A JP H03232832A JP 2451390 A JP2451390 A JP 2451390A JP 2451390 A JP2451390 A JP 2451390A JP H03232832 A JPH03232832 A JP H03232832A
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JP
Japan
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compound
triallylphenol
carbon atoms
curing agent
formula
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JP2451390A
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Inventor
Kaoru Kanayama
薫 金山
Shuji Ichikawa
修治 市川
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)発明の目的 (産業上の利用分野) 本発明は、エポキシ樹脂製造用の中間体、及びエポキシ
樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤等として有用なトリアリ
ルフェノール化合物、同化合物の製造方法、同化合物か
らなるエポキシ樹脂硬化剤、同化合物からなるマレイミ
ド樹脂硬化剤に関する。
(従来技術) 従来、フェノールと塩化アリルから製造されたアリルフ
ェノール〔オーガニツク・リアクション■第27頁,1
949)、ビスフェノール類から製造されたジアリルビ
スフェノール(米国特許箱2、910,455号明細書
)等が知られている。また、これらのアリルフェノール
化合物とマレイミド化合物とからなる硬化性樹脂組成物
(特開昭55−39242号公報)、アリルフェノール
類とマレイミド化合物とエポキシ樹脂とからなる硬化性
樹脂組成物(特開昭53−134099号公報)、アリ
ールフェノール化合物とマレイミド化合物とヒドラジッ
ドからなる硬化性樹脂組成物も既に知られている。
しかし、従来公知のアリルフェノール化合物は、これを
上記マレイミド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂の硬化剤と
して用いた場合に、200℃以上の高温でも機械特性に
優れた硬化物を与えることができるが、しかしその硬化
物が脆く、しかも比較的多量の水分を吸収しやすく、高
温多湿な条件下での機械的特性が悪くなる欠点があった
(発明の課題) 本発明は、エポキシ樹脂製造用の中間体としても有用で
あり、またエポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤とし
て用いた場合に、成形加工性に優れた樹脂組成物を与え
、かつ同樹脂組成物より可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることのできるトリアリルフェノー
ル化合物、同化合物の製造方法、同化合物からなるエポ
キシ樹脂硬化剤及び同化合物からなるマレイミド樹脂硬
化剤を提供しようとするものである。
(b)発明の構成 (課題の解決手段) 本発明のトリアリルフェノール化合物は、下記の一般式
で表わされる化合物である。
式中、Rl及びR2は、それぞれ水素原子、/”%ロゲ
ン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1と
RZとは互いに同一であっても異なっていてもよく、R
3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2
〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす。
また、本発明のトリアリルフェノール化合物の製造方法
は、一般式 (式中、Rl及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2は互いに同一であっても異なっていてもよく、R3は
水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜2
0のアルケニル基又はアリール基を表わす)。
で示されるトリフエノール化合物に、アリルハライドを
反応させ、次いでクライゼン転位反応させることを特徴
とする方法である。
また、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、前記の一般式(
1)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる硬
化剤である。
さらに、本発明のマレイミド樹脂硬化剤は、前記一般式
(I)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる
硬化剤である。
本発明のトリアリルフェノール化合物の製造に用いられ
る前記の一般式(旧で示されるトリフエノール化合物の
合成は英国特許第951935号明細書に記載されてい
る。すなわち、この原料トリアリルフェノール化合物は
、一般式R3−CH=CI(−C−11 (式中、R3は水素原子、炭素数1〜2oのアルキル基
、炭素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わ
す。)で示される不飽アルデヒド化合物と、一般式 (式中、R1及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2とは互いに同一であっても異なっていてもよい。) で示される一価フエノールとを、触媒の存在下で30〜
200℃、好ましくは50〜150℃に加熱して、不飽
和アルデヒド化合物の炭素炭素二重結合部位での、フリ
ーデルクラフト反応として公知な芳香族置換反応と、カ
ルボニル基部位での脱水縮合反応とを同時に行なわせる
方法を用いて、容易に合成することができる。
この反応における原料の仕込比率は、前記の不飽和アル
デヒド化合物1モルに対して、前記の一価フエノール(
I[)を3モル以上とするのが好ましい。この反応は溶
媒の存在下で行なわせるのが望ましく、その溶媒として
は、たとえばメタノール、エタノール、プロパツール等
があげられる。
また、この反応は触媒の存在下で行なわせるのが望まし
く、その触媒としては塩酸が好ましいが、それ以外に硫
酸、リン酸等の鉱酸、酢酸、シュウ酸等の有機酸、塩化
亜鉛、塩化アルミニウム、三フッ化ホウ素エーテラート
、四塩化チタン等のルイス酸などの酸触媒も使用するこ
とができる。
前記の一般式(1)で示される原料の一価フエノールと
しては、たとえばフェノール、0−クレゾール、m−ク
レゾール、2.5−キシレノール、m−クロルフェノー
ル、0−クロルフェノール、2.5−ジクロルフェノー
ル、5−エチルフェノール、2−t−ブチル−5−メチ
ルフェノール、5−t−ブチル−2−メチルフェノール
、2.5−ジ−t−ブチルフェノール、2−プロモー5
−メチルフェノール、5−クロル−2−メチルフェノー
ル、5−t−ブチル−2−クロルフェノール、2クロル
−5−フルオロフェノール等が挙げられる。
以上のようにして合成されたトリフエノール化合物(I
I)とアリルハライド(たとえば塩化アリル、臭化アリ
ル等)とを、塩基性条件下で反応させ、さらに得られた
反応生成物(アリルエーテル化物)をクライゼン転位反
応せると、下記の反応式にしたがって本発明のトリアリ
ルフェノール化合物(1)が容易に得られる。
0 1 この合成反応式におけるR’、R2及びR3は、既述の
場合と同じものを表わす。
この本発明のトリアリルフェノール化合Th(I)の製
造方法について詳述すると、まず、原料のトリフエノー
ル化合物(II)をn−プロパツール、n−ブタノール
、アセトン等の有機溶媒に溶解させたのち、3倍モル量
の水酸化ナトリウム(又は水酸化カリウム)を添加して
フェノラートとし、これに3倍モル量のアリルハライド
(塩化アリル、臭化アリル又はヨウ化アリル)を加えて
、室温〜100℃の温度で1〜5時間反応させて水酸基
をエーテル化する。この反応は定量的に進行する。
次いで、その反応生成物(トリアリルエーテル化物)を
引続いて加熱すると、水酸基にエーテル結合していたア
リル基が、公知のクライゼン転移〔詳しくはオーガニッ
ク・リアクション■第1〜47頁(1949)参照〕に
したがって、〇−位に転移して本発明のトリアリルフェ
ノール化合物が得られる。
このクライゼン転位反応は、前記のトリアリル2 エーテル化物をそのまま200℃前後の温度に加熱する
ことによっても進行するが、通常は、N、Nジメチルア
ニリン、N、N−ジエチルアニリン、テトラリン、パラ
フィンオイル、カルピトールなどの高沸点溶媒の存在下
で200℃前後の温度に加熱することにより、さらに有
利に転位させることができる。
かくして得られる本発明のトリアリルフェノール化合物
は、エポキシ樹脂の製造用中間体等の合成原料として使
用できるし、エポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤と
しても使用することができる。特に、エポキシ樹脂やマ
レイミド樹脂の硬化剤として用いると、得られる硬化性
樹脂組成物は、硬化性及び成形加工性に優れたものとな
るし、かつその硬化物は可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れたものとなる。
すなわち、エポキシ樹脂の場合には、エポキシ樹脂とそ
のトリアリルフェノール化合物とを、エポキシ基1当量
に対して水酸基が0.5〜2.0当量、好ましくは0.
8〜1.2当量になるように配合し、3 さらに硬化触媒(たとえば第三級アミン、第四級アンモ
ニウム塩、リン系化合物等)を全樹脂組成物に対して0
,01〜5重量%加えて、150〜250℃で10分〜
5時間加熱すると、容易に硬化して耐熱性、可撓性、耐
衝撃性、その他耐湿性、密着性等に優れた硬化物となる
。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬化
剤として用いたエポキシ樹脂はプリント配線基盤、IC
封止剤、導電ペースト、粉体塗料、ソルダーレジスト等
の用途に有利に使用できる。
また、マレイミド樹脂の場合には、マレイミド樹脂にそ
のトリアリルフェノール化合物を、イミド基1当量に対
してアリル基が0.5〜1.5当量になるように配合し
、180〜250℃の温度で1〜24時間加熱すると、
可撓性及び耐衝撃性に優れ、吸湿性の少ない硬化物とな
る。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬
化剤として用いたマレイミド樹脂は、CFRP用マトソ
マトリック樹脂プリント配線基盤、IC封止剤、精密成
形材料等として優れたものである。なお、その4 トリアリルフェノール化合物を硬化剤として用いたマレ
イミド樹脂には、必要に応じて第三級アミン、第四級ア
ンモニウム塩、BFI塩、イミダゾール、パーオキサイ
ド、リン系化合物等の硬化促進剤を、樹脂組成物に対し
て0.1〜1.0重量%添加することができる。
このように、本発明のトリアリルフェノール化合物を硬
化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹脂は、可
撓性に優れ、曲げ強度や衝撃強度が高く、しかも低吸水
率の硬化物を与えることができるが、これは、その硬化
剤のトリアリルフェノール化合物が従来の硬化剤の、た
とえば0,0′ジアリルビスフエノールAなどと較べて
、可撓性や低吸水性を付与するフェネチル基が連結され
ているという化学構造上の特徴によると考えられる。ま
た、そのトリアリルフェノール化合物を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂及びマレイミド樹脂は、反応性が高いので、
成形サイクルを短縮できるなどの成形加工性にも優れて
いる。
(実施例等) 5 以下に、実施例及び比較例をあげて詳述する。
実施例1 (トリフエノールの合成) 温度計、冷却器、攪拌装置及び滴下ロートを付設した2
1の四つロフラスコに、2−t−ブチル5−メチルフェ
ノール492g(3,0モル)、12N−塩酸195m
j!、及びメタノール285gを仕込んだ。これにクロ
トンアルデヒド70g(1,0モル)を、室温で攪拌下
に1時間かけて滴下した。この溶液を加熱し、還流下で
15分間激しく攪拌して反応させた。生成性でんを減圧
下で濾過し、純水で3回洗浄して、1.L3−トリス(
2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル
)ブタンの白色結晶(融点180〜188℃)を446
g得た。その収率は82%であった。
(トリアリルフェノールの合成) 攪拌装置、温度計、冷却器、滴下ロートを付設した21
の四つ目フラスコに、n−プロパツール1β、前記の合
成で得られたLL3−)リス(2−メチル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチル6 フェニル)ブタン397g(0,73モル)を入れて溶
解させ、水酸化ナトリウム90 g (2,’25モル
)を加えて均一溶液になるまで攪拌した。次いで、これ
に塩化アリル230g(2,25モル)を10分間かけ
て滴下したのち、70℃まで加熱し攪拌してアリルエー
テル化反応させた。
次いで、その反応液を濾別して副生した塩化ナトリウム
を除去したのち、n−プロパツールを減圧下で留去させ
て回収した。残留物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、水で洗浄後メチルイソブチルケトンを留去させ回収
した。
次いで、得られたアリルエーテル化物(423g)を5
00Ilのセパラブルフラスコに移し、160℃に加熱
して10時間攪拌し、クライゼン転位を行なわせ、1.
L3− )リス−(2−メチル3−アリル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチルフェニル)ブタンの黄色結晶(融
点67〜71℃)を得た。収量は420g、トリフエノ
ール化合物に対する収率は87%であった。添付の第1
図は、その核磁気共鳴スペクトログラムである。
7 実施例2〜4 第1表に示す原料を用い、実施例1の方法に準じてトリ
フエノール化合物を合成し、さらにトリアリルフェノー
ル化合物を合成した。その結果は第1表に示すとおりで
あった。
8 実施例6〜10 比較例1 実施例1〜lOにおいては実施例1〜5で′得られた各
トリアリルフェノール100重量部を用い、また比較例
1においてはO1O′−ジアリルビスフェノールAを1
00重量部を用い、これらに汎用の市販エポキシ樹脂の
エピコート828(油化ジェルエポキシ株式会社商品名
)を各当量、及び硬化触媒としてトリフェニルホスフィ
ンを各1重量部それぞれ配合した。得られた各配合物を
170℃で溶融混合したのち、充分に脱気し、次いで金
型に注入し、100℃で3時間前硬化させ、さらに20
0℃で6時間後硬化させ、縦150韮、横150鶴、厚
さ4uの硬化物を得た。その各硬化物の物性は第2表に
示すとおりであった。
実施例11〜12 比較例2 実施例1及び2で得られた各トリアリルフェノール10
0重量部を用い、また比較例2においては、0.θ′−
ジアリルビスフェノールAを1000 重量部用い、これらに汎用の市販ビスマレイミド樹脂(
三菱油化株式会社商品名MB−3000)をそれぞれ当
量配合した。得られた各配合物を150℃で溶融混合し
たのち、充分に脱気してから、金型に注入し、180℃
で2時間前硬化させ、さらに250℃で5時間後硬化さ
せ、縦1508、横150fi、厚さ4fiの硬化物を
得た。その各硬化物の物性は第2表に示すとおりであっ
た。
1 第2表の実施例6〜10と比較例1の対比から明らかな
ように、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は熱変形温度、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れたエ
ポキシ樹脂硬化物を与えることができる。
また、第2表の実施例11〜12と比較例2の対比から
明らかなように、本発明のマレイミド樹脂硬化剤は、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れ、吸
水率の低いマレイミド樹脂硬化物を与えることができる
(c)発明の効果 本発明のトリアリルフェノール化合物は、エポキシ樹脂
製造用中間体、エポキシ樹脂硬化剤、マレイミド樹脂硬
化剤等として有用であり、このトリアリルフェノール化
合物を硬化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹
脂は成形加工性に優れ、可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
添付の第1図は、実施例1で製造したLl、33 トリス−(2−メチル−3−アリル−4−ヒドロキシ−
5−t−ブチルフェニル)ブタンの核磁気共鳴スペクト
ログラムであり、その測定はJEOLPMX 60SI
スペクトロメーターで、重クロロホルム中TMSを標準
試料に用いて行なった。 4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)下記一般式で示されるトリアリルフェノール化合
    物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、R^1及びR^2は、それぞれ水素原子、ハロゲ
    ン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R^1
    とR^2とは互いに同一であっても異なっていてもよく
    、R^3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
    素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす。 (2)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1及びR^2は、それぞれ水素原子、ハロ
    ゲン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R^
    1とR^2は互いに同一であっても異なっていてもよく
    、R^3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
    素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす)
    。 で示されるトリフエノール化合物に、アリルハライドを
    反応させ、次いでクライゼン転位反応させることを特徴
    とする第1請求項記載のトリアリルフェノール化合物の
    製造方法。(3)第1請求項記載のトリアリルフェノー
    ル化合物からなるエポキシ樹脂硬化剤。 (4)第1請求項記載のトリアリルフェノール化合物か
    らなるマレイミド樹脂硬化剤。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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