JPH03232832A - トリアリルフェノール化合物及び硬化剤 - Google Patents
トリアリルフェノール化合物及び硬化剤Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(a)発明の目的
(産業上の利用分野)
本発明は、エポキシ樹脂製造用の中間体、及びエポキシ
樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤等として有用なトリアリ
ルフェノール化合物、同化合物の製造方法、同化合物か
らなるエポキシ樹脂硬化剤、同化合物からなるマレイミ
ド樹脂硬化剤に関する。
樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤等として有用なトリアリ
ルフェノール化合物、同化合物の製造方法、同化合物か
らなるエポキシ樹脂硬化剤、同化合物からなるマレイミ
ド樹脂硬化剤に関する。
(従来技術)
従来、フェノールと塩化アリルから製造されたアリルフ
ェノール〔オーガニツク・リアクション■第27頁,1
949)、ビスフェノール類から製造されたジアリルビ
スフェノール(米国特許箱2、910,455号明細書
)等が知られている。また、これらのアリルフェノール
化合物とマレイミド化合物とからなる硬化性樹脂組成物
(特開昭55−39242号公報)、アリルフェノール
類とマレイミド化合物とエポキシ樹脂とからなる硬化性
樹脂組成物(特開昭53−134099号公報)、アリ
ールフェノール化合物とマレイミド化合物とヒドラジッ
ドからなる硬化性樹脂組成物も既に知られている。
ェノール〔オーガニツク・リアクション■第27頁,1
949)、ビスフェノール類から製造されたジアリルビ
スフェノール(米国特許箱2、910,455号明細書
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化合物とマレイミド化合物とからなる硬化性樹脂組成物
(特開昭55−39242号公報)、アリルフェノール
類とマレイミド化合物とエポキシ樹脂とからなる硬化性
樹脂組成物(特開昭53−134099号公報)、アリ
ールフェノール化合物とマレイミド化合物とヒドラジッ
ドからなる硬化性樹脂組成物も既に知られている。
しかし、従来公知のアリルフェノール化合物は、これを
上記マレイミド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂の硬化剤と
して用いた場合に、200℃以上の高温でも機械特性に
優れた硬化物を与えることができるが、しかしその硬化
物が脆く、しかも比較的多量の水分を吸収しやすく、高
温多湿な条件下での機械的特性が悪くなる欠点があった
。
上記マレイミド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂の硬化剤と
して用いた場合に、200℃以上の高温でも機械特性に
優れた硬化物を与えることができるが、しかしその硬化
物が脆く、しかも比較的多量の水分を吸収しやすく、高
温多湿な条件下での機械的特性が悪くなる欠点があった
。
(発明の課題)
本発明は、エポキシ樹脂製造用の中間体としても有用で
あり、またエポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤とし
て用いた場合に、成形加工性に優れた樹脂組成物を与え
、かつ同樹脂組成物より可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることのできるトリアリルフェノー
ル化合物、同化合物の製造方法、同化合物からなるエポ
キシ樹脂硬化剤及び同化合物からなるマレイミド樹脂硬
化剤を提供しようとするものである。
あり、またエポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤とし
て用いた場合に、成形加工性に優れた樹脂組成物を与え
、かつ同樹脂組成物より可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることのできるトリアリルフェノー
ル化合物、同化合物の製造方法、同化合物からなるエポ
キシ樹脂硬化剤及び同化合物からなるマレイミド樹脂硬
化剤を提供しようとするものである。
(b)発明の構成
(課題の解決手段)
本発明のトリアリルフェノール化合物は、下記の一般式
で表わされる化合物である。
で表わされる化合物である。
式中、Rl及びR2は、それぞれ水素原子、/”%ロゲ
ン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1と
RZとは互いに同一であっても異なっていてもよく、R
3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2
〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす。
ン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1と
RZとは互いに同一であっても異なっていてもよく、R
3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2
〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす。
また、本発明のトリアリルフェノール化合物の製造方法
は、一般式 (式中、Rl及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2は互いに同一であっても異なっていてもよく、R3は
水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜2
0のアルケニル基又はアリール基を表わす)。
は、一般式 (式中、Rl及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2は互いに同一であっても異なっていてもよく、R3は
水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜2
0のアルケニル基又はアリール基を表わす)。
で示されるトリフエノール化合物に、アリルハライドを
反応させ、次いでクライゼン転位反応させることを特徴
とする方法である。
反応させ、次いでクライゼン転位反応させることを特徴
とする方法である。
また、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、前記の一般式(
1)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる硬
化剤である。
1)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる硬
化剤である。
さらに、本発明のマレイミド樹脂硬化剤は、前記一般式
(I)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる
硬化剤である。
(I)で示されるトリアリルフェノール化合物からなる
硬化剤である。
本発明のトリアリルフェノール化合物の製造に用いられ
る前記の一般式(旧で示されるトリフエノール化合物の
合成は英国特許第951935号明細書に記載されてい
る。すなわち、この原料トリアリルフェノール化合物は
、一般式R3−CH=CI(−C−11 (式中、R3は水素原子、炭素数1〜2oのアルキル基
、炭素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わ
す。)で示される不飽アルデヒド化合物と、一般式 (式中、R1及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2とは互いに同一であっても異なっていてもよい。) で示される一価フエノールとを、触媒の存在下で30〜
200℃、好ましくは50〜150℃に加熱して、不飽
和アルデヒド化合物の炭素炭素二重結合部位での、フリ
ーデルクラフト反応として公知な芳香族置換反応と、カ
ルボニル基部位での脱水縮合反応とを同時に行なわせる
方法を用いて、容易に合成することができる。
る前記の一般式(旧で示されるトリフエノール化合物の
合成は英国特許第951935号明細書に記載されてい
る。すなわち、この原料トリアリルフェノール化合物は
、一般式R3−CH=CI(−C−11 (式中、R3は水素原子、炭素数1〜2oのアルキル基
、炭素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わ
す。)で示される不飽アルデヒド化合物と、一般式 (式中、R1及びR2は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R1とR
2とは互いに同一であっても異なっていてもよい。) で示される一価フエノールとを、触媒の存在下で30〜
200℃、好ましくは50〜150℃に加熱して、不飽
和アルデヒド化合物の炭素炭素二重結合部位での、フリ
ーデルクラフト反応として公知な芳香族置換反応と、カ
ルボニル基部位での脱水縮合反応とを同時に行なわせる
方法を用いて、容易に合成することができる。
この反応における原料の仕込比率は、前記の不飽和アル
デヒド化合物1モルに対して、前記の一価フエノール(
I[)を3モル以上とするのが好ましい。この反応は溶
媒の存在下で行なわせるのが望ましく、その溶媒として
は、たとえばメタノール、エタノール、プロパツール等
があげられる。
デヒド化合物1モルに対して、前記の一価フエノール(
I[)を3モル以上とするのが好ましい。この反応は溶
媒の存在下で行なわせるのが望ましく、その溶媒として
は、たとえばメタノール、エタノール、プロパツール等
があげられる。
また、この反応は触媒の存在下で行なわせるのが望まし
く、その触媒としては塩酸が好ましいが、それ以外に硫
酸、リン酸等の鉱酸、酢酸、シュウ酸等の有機酸、塩化
亜鉛、塩化アルミニウム、三フッ化ホウ素エーテラート
、四塩化チタン等のルイス酸などの酸触媒も使用するこ
とができる。
く、その触媒としては塩酸が好ましいが、それ以外に硫
酸、リン酸等の鉱酸、酢酸、シュウ酸等の有機酸、塩化
亜鉛、塩化アルミニウム、三フッ化ホウ素エーテラート
、四塩化チタン等のルイス酸などの酸触媒も使用するこ
とができる。
前記の一般式(1)で示される原料の一価フエノールと
しては、たとえばフェノール、0−クレゾール、m−ク
レゾール、2.5−キシレノール、m−クロルフェノー
ル、0−クロルフェノール、2.5−ジクロルフェノー
ル、5−エチルフェノール、2−t−ブチル−5−メチ
ルフェノール、5−t−ブチル−2−メチルフェノール
、2.5−ジ−t−ブチルフェノール、2−プロモー5
−メチルフェノール、5−クロル−2−メチルフェノー
ル、5−t−ブチル−2−クロルフェノール、2クロル
−5−フルオロフェノール等が挙げられる。
しては、たとえばフェノール、0−クレゾール、m−ク
レゾール、2.5−キシレノール、m−クロルフェノー
ル、0−クロルフェノール、2.5−ジクロルフェノー
ル、5−エチルフェノール、2−t−ブチル−5−メチ
ルフェノール、5−t−ブチル−2−メチルフェノール
、2.5−ジ−t−ブチルフェノール、2−プロモー5
−メチルフェノール、5−クロル−2−メチルフェノー
ル、5−t−ブチル−2−クロルフェノール、2クロル
−5−フルオロフェノール等が挙げられる。
以上のようにして合成されたトリフエノール化合物(I
I)とアリルハライド(たとえば塩化アリル、臭化アリ
ル等)とを、塩基性条件下で反応させ、さらに得られた
反応生成物(アリルエーテル化物)をクライゼン転位反
応せると、下記の反応式にしたがって本発明のトリアリ
ルフェノール化合物(1)が容易に得られる。
I)とアリルハライド(たとえば塩化アリル、臭化アリ
ル等)とを、塩基性条件下で反応させ、さらに得られた
反応生成物(アリルエーテル化物)をクライゼン転位反
応せると、下記の反応式にしたがって本発明のトリアリ
ルフェノール化合物(1)が容易に得られる。
0
1
この合成反応式におけるR’、R2及びR3は、既述の
場合と同じものを表わす。
場合と同じものを表わす。
この本発明のトリアリルフェノール化合Th(I)の製
造方法について詳述すると、まず、原料のトリフエノー
ル化合物(II)をn−プロパツール、n−ブタノール
、アセトン等の有機溶媒に溶解させたのち、3倍モル量
の水酸化ナトリウム(又は水酸化カリウム)を添加して
フェノラートとし、これに3倍モル量のアリルハライド
(塩化アリル、臭化アリル又はヨウ化アリル)を加えて
、室温〜100℃の温度で1〜5時間反応させて水酸基
をエーテル化する。この反応は定量的に進行する。
造方法について詳述すると、まず、原料のトリフエノー
ル化合物(II)をn−プロパツール、n−ブタノール
、アセトン等の有機溶媒に溶解させたのち、3倍モル量
の水酸化ナトリウム(又は水酸化カリウム)を添加して
フェノラートとし、これに3倍モル量のアリルハライド
(塩化アリル、臭化アリル又はヨウ化アリル)を加えて
、室温〜100℃の温度で1〜5時間反応させて水酸基
をエーテル化する。この反応は定量的に進行する。
次いで、その反応生成物(トリアリルエーテル化物)を
引続いて加熱すると、水酸基にエーテル結合していたア
リル基が、公知のクライゼン転移〔詳しくはオーガニッ
ク・リアクション■第1〜47頁(1949)参照〕に
したがって、〇−位に転移して本発明のトリアリルフェ
ノール化合物が得られる。
引続いて加熱すると、水酸基にエーテル結合していたア
リル基が、公知のクライゼン転移〔詳しくはオーガニッ
ク・リアクション■第1〜47頁(1949)参照〕に
したがって、〇−位に転移して本発明のトリアリルフェ
ノール化合物が得られる。
このクライゼン転位反応は、前記のトリアリル2
エーテル化物をそのまま200℃前後の温度に加熱する
ことによっても進行するが、通常は、N、Nジメチルア
ニリン、N、N−ジエチルアニリン、テトラリン、パラ
フィンオイル、カルピトールなどの高沸点溶媒の存在下
で200℃前後の温度に加熱することにより、さらに有
利に転位させることができる。
ことによっても進行するが、通常は、N、Nジメチルア
ニリン、N、N−ジエチルアニリン、テトラリン、パラ
フィンオイル、カルピトールなどの高沸点溶媒の存在下
で200℃前後の温度に加熱することにより、さらに有
利に転位させることができる。
かくして得られる本発明のトリアリルフェノール化合物
は、エポキシ樹脂の製造用中間体等の合成原料として使
用できるし、エポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤と
しても使用することができる。特に、エポキシ樹脂やマ
レイミド樹脂の硬化剤として用いると、得られる硬化性
樹脂組成物は、硬化性及び成形加工性に優れたものとな
るし、かつその硬化物は可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れたものとなる。
は、エポキシ樹脂の製造用中間体等の合成原料として使
用できるし、エポキシ樹脂やマレイミド樹脂の硬化剤と
しても使用することができる。特に、エポキシ樹脂やマ
レイミド樹脂の硬化剤として用いると、得られる硬化性
樹脂組成物は、硬化性及び成形加工性に優れたものとな
るし、かつその硬化物は可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れたものとなる。
すなわち、エポキシ樹脂の場合には、エポキシ樹脂とそ
のトリアリルフェノール化合物とを、エポキシ基1当量
に対して水酸基が0.5〜2.0当量、好ましくは0.
8〜1.2当量になるように配合し、3 さらに硬化触媒(たとえば第三級アミン、第四級アンモ
ニウム塩、リン系化合物等)を全樹脂組成物に対して0
,01〜5重量%加えて、150〜250℃で10分〜
5時間加熱すると、容易に硬化して耐熱性、可撓性、耐
衝撃性、その他耐湿性、密着性等に優れた硬化物となる
。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬化
剤として用いたエポキシ樹脂はプリント配線基盤、IC
封止剤、導電ペースト、粉体塗料、ソルダーレジスト等
の用途に有利に使用できる。
のトリアリルフェノール化合物とを、エポキシ基1当量
に対して水酸基が0.5〜2.0当量、好ましくは0.
8〜1.2当量になるように配合し、3 さらに硬化触媒(たとえば第三級アミン、第四級アンモ
ニウム塩、リン系化合物等)を全樹脂組成物に対して0
,01〜5重量%加えて、150〜250℃で10分〜
5時間加熱すると、容易に硬化して耐熱性、可撓性、耐
衝撃性、その他耐湿性、密着性等に優れた硬化物となる
。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬化
剤として用いたエポキシ樹脂はプリント配線基盤、IC
封止剤、導電ペースト、粉体塗料、ソルダーレジスト等
の用途に有利に使用できる。
また、マレイミド樹脂の場合には、マレイミド樹脂にそ
のトリアリルフェノール化合物を、イミド基1当量に対
してアリル基が0.5〜1.5当量になるように配合し
、180〜250℃の温度で1〜24時間加熱すると、
可撓性及び耐衝撃性に優れ、吸湿性の少ない硬化物とな
る。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬
化剤として用いたマレイミド樹脂は、CFRP用マトソ
マトリック樹脂プリント配線基盤、IC封止剤、精密成
形材料等として優れたものである。なお、その4 トリアリルフェノール化合物を硬化剤として用いたマレ
イミド樹脂には、必要に応じて第三級アミン、第四級ア
ンモニウム塩、BFI塩、イミダゾール、パーオキサイ
ド、リン系化合物等の硬化促進剤を、樹脂組成物に対し
て0.1〜1.0重量%添加することができる。
のトリアリルフェノール化合物を、イミド基1当量に対
してアリル基が0.5〜1.5当量になるように配合し
、180〜250℃の温度で1〜24時間加熱すると、
可撓性及び耐衝撃性に優れ、吸湿性の少ない硬化物とな
る。したがって、そのトリアリルフェノール化合物を硬
化剤として用いたマレイミド樹脂は、CFRP用マトソ
マトリック樹脂プリント配線基盤、IC封止剤、精密成
形材料等として優れたものである。なお、その4 トリアリルフェノール化合物を硬化剤として用いたマレ
イミド樹脂には、必要に応じて第三級アミン、第四級ア
ンモニウム塩、BFI塩、イミダゾール、パーオキサイ
ド、リン系化合物等の硬化促進剤を、樹脂組成物に対し
て0.1〜1.0重量%添加することができる。
このように、本発明のトリアリルフェノール化合物を硬
化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹脂は、可
撓性に優れ、曲げ強度や衝撃強度が高く、しかも低吸水
率の硬化物を与えることができるが、これは、その硬化
剤のトリアリルフェノール化合物が従来の硬化剤の、た
とえば0,0′ジアリルビスフエノールAなどと較べて
、可撓性や低吸水性を付与するフェネチル基が連結され
ているという化学構造上の特徴によると考えられる。ま
た、そのトリアリルフェノール化合物を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂及びマレイミド樹脂は、反応性が高いので、
成形サイクルを短縮できるなどの成形加工性にも優れて
いる。
化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹脂は、可
撓性に優れ、曲げ強度や衝撃強度が高く、しかも低吸水
率の硬化物を与えることができるが、これは、その硬化
剤のトリアリルフェノール化合物が従来の硬化剤の、た
とえば0,0′ジアリルビスフエノールAなどと較べて
、可撓性や低吸水性を付与するフェネチル基が連結され
ているという化学構造上の特徴によると考えられる。ま
た、そのトリアリルフェノール化合物を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂及びマレイミド樹脂は、反応性が高いので、
成形サイクルを短縮できるなどの成形加工性にも優れて
いる。
(実施例等)
5
以下に、実施例及び比較例をあげて詳述する。
実施例1
(トリフエノールの合成)
温度計、冷却器、攪拌装置及び滴下ロートを付設した2
1の四つロフラスコに、2−t−ブチル5−メチルフェ
ノール492g(3,0モル)、12N−塩酸195m
j!、及びメタノール285gを仕込んだ。これにクロ
トンアルデヒド70g(1,0モル)を、室温で攪拌下
に1時間かけて滴下した。この溶液を加熱し、還流下で
15分間激しく攪拌して反応させた。生成性でんを減圧
下で濾過し、純水で3回洗浄して、1.L3−トリス(
2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル
)ブタンの白色結晶(融点180〜188℃)を446
g得た。その収率は82%であった。
1の四つロフラスコに、2−t−ブチル5−メチルフェ
ノール492g(3,0モル)、12N−塩酸195m
j!、及びメタノール285gを仕込んだ。これにクロ
トンアルデヒド70g(1,0モル)を、室温で攪拌下
に1時間かけて滴下した。この溶液を加熱し、還流下で
15分間激しく攪拌して反応させた。生成性でんを減圧
下で濾過し、純水で3回洗浄して、1.L3−トリス(
2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル
)ブタンの白色結晶(融点180〜188℃)を446
g得た。その収率は82%であった。
(トリアリルフェノールの合成)
攪拌装置、温度計、冷却器、滴下ロートを付設した21
の四つ目フラスコに、n−プロパツール1β、前記の合
成で得られたLL3−)リス(2−メチル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチル6 フェニル)ブタン397g(0,73モル)を入れて溶
解させ、水酸化ナトリウム90 g (2,’25モル
)を加えて均一溶液になるまで攪拌した。次いで、これ
に塩化アリル230g(2,25モル)を10分間かけ
て滴下したのち、70℃まで加熱し攪拌してアリルエー
テル化反応させた。
の四つ目フラスコに、n−プロパツール1β、前記の合
成で得られたLL3−)リス(2−メチル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチル6 フェニル)ブタン397g(0,73モル)を入れて溶
解させ、水酸化ナトリウム90 g (2,’25モル
)を加えて均一溶液になるまで攪拌した。次いで、これ
に塩化アリル230g(2,25モル)を10分間かけ
て滴下したのち、70℃まで加熱し攪拌してアリルエー
テル化反応させた。
次いで、その反応液を濾別して副生した塩化ナトリウム
を除去したのち、n−プロパツールを減圧下で留去させ
て回収した。残留物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、水で洗浄後メチルイソブチルケトンを留去させ回収
した。
を除去したのち、n−プロパツールを減圧下で留去させ
て回収した。残留物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、水で洗浄後メチルイソブチルケトンを留去させ回収
した。
次いで、得られたアリルエーテル化物(423g)を5
00Ilのセパラブルフラスコに移し、160℃に加熱
して10時間攪拌し、クライゼン転位を行なわせ、1.
L3− )リス−(2−メチル3−アリル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチルフェニル)ブタンの黄色結晶(融
点67〜71℃)を得た。収量は420g、トリフエノ
ール化合物に対する収率は87%であった。添付の第1
図は、その核磁気共鳴スペクトログラムである。
00Ilのセパラブルフラスコに移し、160℃に加熱
して10時間攪拌し、クライゼン転位を行なわせ、1.
L3− )リス−(2−メチル3−アリル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチルフェニル)ブタンの黄色結晶(融
点67〜71℃)を得た。収量は420g、トリフエノ
ール化合物に対する収率は87%であった。添付の第1
図は、その核磁気共鳴スペクトログラムである。
7
実施例2〜4
第1表に示す原料を用い、実施例1の方法に準じてトリ
フエノール化合物を合成し、さらにトリアリルフェノー
ル化合物を合成した。その結果は第1表に示すとおりで
あった。
フエノール化合物を合成し、さらにトリアリルフェノー
ル化合物を合成した。その結果は第1表に示すとおりで
あった。
8
実施例6〜10
比較例1
実施例1〜lOにおいては実施例1〜5で′得られた各
トリアリルフェノール100重量部を用い、また比較例
1においてはO1O′−ジアリルビスフェノールAを1
00重量部を用い、これらに汎用の市販エポキシ樹脂の
エピコート828(油化ジェルエポキシ株式会社商品名
)を各当量、及び硬化触媒としてトリフェニルホスフィ
ンを各1重量部それぞれ配合した。得られた各配合物を
170℃で溶融混合したのち、充分に脱気し、次いで金
型に注入し、100℃で3時間前硬化させ、さらに20
0℃で6時間後硬化させ、縦150韮、横150鶴、厚
さ4uの硬化物を得た。その各硬化物の物性は第2表に
示すとおりであった。
トリアリルフェノール100重量部を用い、また比較例
1においてはO1O′−ジアリルビスフェノールAを1
00重量部を用い、これらに汎用の市販エポキシ樹脂の
エピコート828(油化ジェルエポキシ株式会社商品名
)を各当量、及び硬化触媒としてトリフェニルホスフィ
ンを各1重量部それぞれ配合した。得られた各配合物を
170℃で溶融混合したのち、充分に脱気し、次いで金
型に注入し、100℃で3時間前硬化させ、さらに20
0℃で6時間後硬化させ、縦150韮、横150鶴、厚
さ4uの硬化物を得た。その各硬化物の物性は第2表に
示すとおりであった。
実施例11〜12
比較例2
実施例1及び2で得られた各トリアリルフェノール10
0重量部を用い、また比較例2においては、0.θ′−
ジアリルビスフェノールAを1000 重量部用い、これらに汎用の市販ビスマレイミド樹脂(
三菱油化株式会社商品名MB−3000)をそれぞれ当
量配合した。得られた各配合物を150℃で溶融混合し
たのち、充分に脱気してから、金型に注入し、180℃
で2時間前硬化させ、さらに250℃で5時間後硬化さ
せ、縦1508、横150fi、厚さ4fiの硬化物を
得た。その各硬化物の物性は第2表に示すとおりであっ
た。
0重量部を用い、また比較例2においては、0.θ′−
ジアリルビスフェノールAを1000 重量部用い、これらに汎用の市販ビスマレイミド樹脂(
三菱油化株式会社商品名MB−3000)をそれぞれ当
量配合した。得られた各配合物を150℃で溶融混合し
たのち、充分に脱気してから、金型に注入し、180℃
で2時間前硬化させ、さらに250℃で5時間後硬化さ
せ、縦1508、横150fi、厚さ4fiの硬化物を
得た。その各硬化物の物性は第2表に示すとおりであっ
た。
1
第2表の実施例6〜10と比較例1の対比から明らかな
ように、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は熱変形温度、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れたエ
ポキシ樹脂硬化物を与えることができる。
ように、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は熱変形温度、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れたエ
ポキシ樹脂硬化物を与えることができる。
また、第2表の実施例11〜12と比較例2の対比から
明らかなように、本発明のマレイミド樹脂硬化剤は、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れ、吸
水率の低いマレイミド樹脂硬化物を与えることができる
。
明らかなように、本発明のマレイミド樹脂硬化剤は、曲
げ強度、曲げ弾性率及びアイゾツト衝撃強度に優れ、吸
水率の低いマレイミド樹脂硬化物を与えることができる
。
(c)発明の効果
本発明のトリアリルフェノール化合物は、エポキシ樹脂
製造用中間体、エポキシ樹脂硬化剤、マレイミド樹脂硬
化剤等として有用であり、このトリアリルフェノール化
合物を硬化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹
脂は成形加工性に優れ、可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることができる。
製造用中間体、エポキシ樹脂硬化剤、マレイミド樹脂硬
化剤等として有用であり、このトリアリルフェノール化
合物を硬化剤として用いたエポキシ樹脂やマレイミド樹
脂は成形加工性に優れ、可撓性、耐衝撃性及び耐水性に
優れた硬化物を与えることができる。
添付の第1図は、実施例1で製造したLl、33
トリス−(2−メチル−3−アリル−4−ヒドロキシ−
5−t−ブチルフェニル)ブタンの核磁気共鳴スペクト
ログラムであり、その測定はJEOLPMX 60SI
スペクトロメーターで、重クロロホルム中TMSを標準
試料に用いて行なった。 4
5−t−ブチルフェニル)ブタンの核磁気共鳴スペクト
ログラムであり、その測定はJEOLPMX 60SI
スペクトロメーターで、重クロロホルム中TMSを標準
試料に用いて行なった。 4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)下記一般式で示されるトリアリルフェノール化合
物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、R^1及びR^2は、それぞれ水素原子、ハロゲ
ン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R^1
とR^2とは互いに同一であっても異なっていてもよく
、R^3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす。 (2)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1及びR^2は、それぞれ水素原子、ハロ
ゲン原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表わし、R^
1とR^2は互いに同一であっても異なっていてもよく
、R^3は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数2〜20のアルケニル基又はアリール基を表わす)
。 で示されるトリフエノール化合物に、アリルハライドを
反応させ、次いでクライゼン転位反応させることを特徴
とする第1請求項記載のトリアリルフェノール化合物の
製造方法。(3)第1請求項記載のトリアリルフェノー
ル化合物からなるエポキシ樹脂硬化剤。 (4)第1請求項記載のトリアリルフェノール化合物か
らなるマレイミド樹脂硬化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2451390A JPH03232832A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | トリアリルフェノール化合物及び硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2451390A JPH03232832A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | トリアリルフェノール化合物及び硬化剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03232832A true JPH03232832A (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=12140254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2451390A Pending JPH03232832A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | トリアリルフェノール化合物及び硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03232832A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07228546A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Nippon Oil Co Ltd | アリル化ポリフェノール類、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤及びマレイミド樹脂用硬化剤 |
CN108473609A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-08-31 | 株式会社艾迪科 | 感光性组合物及新型化合物 |
CN114516783A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-05-20 | 江苏极易新材料有限公司 | 一种抗氧剂的合成方法 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2451390A patent/JPH03232832A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07228546A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Nippon Oil Co Ltd | アリル化ポリフェノール類、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤及びマレイミド樹脂用硬化剤 |
CN108473609A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-08-31 | 株式会社艾迪科 | 感光性组合物及新型化合物 |
KR20180132599A (ko) | 2016-03-31 | 2018-12-12 | 가부시키가이샤 아데카 | 감광성 조성물 및 신규 화합물 |
CN114516783A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-05-20 | 江苏极易新材料有限公司 | 一种抗氧剂的合成方法 |
CN114516783B (zh) * | 2022-03-10 | 2023-03-03 | 江苏极易新材料有限公司 | 一种抗氧剂的合成方法 |
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