JPH03230095A - 高性能伝熱体の製造方法 - Google Patents

高性能伝熱体の製造方法

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Publication number
JPH03230095A
JPH03230095A JP2215890A JP2215890A JPH03230095A JP H03230095 A JPH03230095 A JP H03230095A JP 2215890 A JP2215890 A JP 2215890A JP 2215890 A JP2215890 A JP 2215890A JP H03230095 A JPH03230095 A JP H03230095A
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JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
particles
substrate
base
porous layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2215890A
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English (en)
Inventor
Toshio Arai
敏夫 新井
Takeo Uehara
上原 武雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YKK Corp
Original Assignee
YKK Corp
Yoshida Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by YKK Corp, Yoshida Kogyo KK filed Critical YKK Corp
Priority to JP2215890A priority Critical patent/JPH03230095A/ja
Publication of JPH03230095A publication Critical patent/JPH03230095A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、冷凍機、ヒートポンプなどの熱交換を行う熱
交換器あるいはヒートパイプなどに使用される高性能伝
熱体の製造方法に関するものである。
[従来の技術] 従来、この種の高性能伝熱体としては、熱交換面に対し
て20〜40度の角度で一定方向に開孔した多孔質の金
属溶射層を該熱交換面に形成したものが知られている。
(例えば特開昭49−113257号公報参照)かかる
溶射層は基体表面に対して20〜40度の角度で溶射粒
子を溶射することによって得られる。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来の製造方法によって得られる伝熱面は、基体の
表面に向って狭くなるような連続した溝状の多孔質層か
らなる伝熱面となり、このような場合においては、前記
溝において発生する気泡の核を止めておくことができず
、−度気泡が発生したら、次に気泡が発生するまでに時
間がかかるとともに、気泡の発生する部分(溝)が比較
的少なくなるため、気泡を連続的に発生させることが困
難であり、伝熱面における伝熱性能に問題があった。
そこで本発明は、連続的に無数の気泡を発生させ、伝熱
面における伝熱性能をより高性能とする伝熱体の製造方
法を提供せんとするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、金属粒子を基体表面に溶射し、基体表面に多
孔質層からなる伝熱面を形成する方法において、金属粒
子の溶射距離を適切な距離とし、その溶射空間に貫通部
を有する遮蔽板を配し、ほぼ球状の金属粒子を前記遮蔽
板の貫通部を通して基体表面上に溶射し、多孔質層から
なる伝熱面を形成することを特徴とする高性能伝熱体の
製造方法である。
このようにして得られる伝熱面は、末広力(りの孔にお
いて気泡の核が止まり易く、成長した気泡の核が気泡と
して連続的に発生し、すなわち核沸騰を盛んにして、伝
熱性能にすぐれた伝熱面となる。
溶射手段としては、例えばプラズマジエ・ソト溶射が考
えられる。このプラズマジエ・ソト溶射は、溶射材料を
A r 1He SN 2などからなる高温プラズマジ
ェット中に供給し、これを溶融し、基体の表面に溶射し
て、溶射材料をコーティングする方法である。プラズマ
ジェットはAr、He、N2などに放電させることによ
って発生し、その温度は5000〜12000℃である
本発明において、プラズマジェット中に供給される金属
粒子は溶融状態となり、この溶融状態となった材料は、
Ar5HeSN2などのガスにより基体の表面に向って
噴出し、基体表面までの間で球状に近い小滴となり、こ
れがプラズマジェット中から離れるにしたがって凝固し
ていく。溶射距離を適切な距離とすることにより、半溶
融状態にある金属粒子を球状に近い形で基体の表面に付
着させることができる。逆に言えば、適切な溶射距離と
は、金属粒子が球状に近い形で基体表面に付着すること
ができる距離のことである。また、半溶融状態にある金
属粒子が付着する基体を常温にまたはそれ以下に保つこ
とにより、基体の表面に衝突した時、または粒子同士が
衝突した時において、粒子の変形が少なく、球状に近い
状態で基体表面に、または、金属粒子同士が付着する。
このことによって、基体の表面からその面に向ってほぼ
直角方向に連続し、かつ末広りの無数の孔が形成された
多孔質層を有する伝熱面が得られる。
さらに、貫通部を有する遮蔽板をプラズマジェットと基
体との溶射空間に配し、金属粒子をその遮蔽板の貫通孔
を通すことにより、空気中に放出された金属粒子の噴流
の外側の酸化され易い粒子を伝熱面から取り除くことが
でき、基体の表面にはほとんど酸化されていない金属粒
子が付着するため、基体の表面に形成される多孔質層は
、充分な密着性を有したものとなる。
ここで遮蔽板は基体に近ければ近いほどよいことば言う
までもない。
[実施例コ 次に実施例を図面に基づいて具体的に説明する。
第1図に示すプラズマ溶射装置の陽極1と陰極2との間
に、直流電圧27〜30Vを印加し、ガス供給口3より
Arガスを流量40〜8051 / minで導入し、
装置内にプラズマジェット 4を発生させる。このプラ
ズマジェット 4中に、金属粒子供給口5より、大きさ
が50〜150μ■のA1粒子約10〜20g/a+i
nを供給し、この粒子を溶融状態にする。この溶融粒子
6を適切な距離500■離れた基体7に向けて、装置内
に導入されたArガスにより吹き飛ばす。溶融粒子6は
500IImの距離の間で球状に近い小滴で凝固し、半
溶融状態になってAIの基体7の表面に付着する。そし
て球状に近い粒子の集合からなる多孔質層8を形成する
。このとき基体7の背面から空気を吹き付け、基体の温
度が上がらないように(基体を常温に保つように)する
とともに、上記適切距離の基体に近い位置に遮蔽板9を
配する。遮蔽板9は貫通孔10を有し、この貫通孔10
によって、溶融粒子6の噴流の酸化され易0外側部分を
カットし、内側の溶融粒子6のみを基体7表面に付着さ
せる。このようにして、肉厚0.3mm、  0.5m
m、0.8+nmの多孔質層8が形成された伝熱体を得
ることができた。得られたものについて、その液体窒素
に対する伝熱性能を調べたところ、第2図に示す結果が
得られた。
また、比較のため、Cu基体の表面をエメリー研磨した
ものについて同様にして試験をしたところ、第2図に示
す結果が得られた。
第2図の結果から明らかなように、本発明の実施例のも
のの温度差の変化にともなう熱流束が、Cu基体のもの
よりもかなり大きく、これにより伝熱面表面での伝達率
が大きいということが判断でき、伝熱性能に優れている
といえる。
また、温度差が小さい場合においてはより顕著な違いが
でている。さらに温度差に対し熱流束が45°の角度で
一定に増加することにより、本発明の伝熱体は熱のコン
トロールが容易に行なえるものであることが判る。
なお、本発明においては高伝熱性を得るため、基体およ
び金属粒子は、アルミニウム、銅などの熱伝導に優れた
ものが使用される。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明の製造方法によって得られ
る伝熱体は伝熱性能に優れ、かつ熱のコントロールが容
易に行える高性能の伝熱性を有し、また、本発明の製造
方法によれば、基体の表面に向けて連続した末広がりな
孔が無数に形成された多孔質層からなる伝熱面を比較的
容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製法の一例の説明図、第2図は本発明
の実施例並びに比較例の伝熱性能の試験結果を示すグラ
フである。 ■・・・陽極、2・・・陰極、3・・・ガス供給口、4
・・・プラズマジェット、5・・・金属粒子供給口、6
・・・溶融粒子、7・・・基体、8・・・多孔質層、9
・・・遮蔽板、10・・・貫通孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属粒子を基体表面に溶射し、基体表面に多孔質層から
    なる伝熱面を形成する方法において、金属粒子の溶射距
    離を適切な距離とし、その溶射空間に貫通部を有する遮
    蔽板を配し、ほぼ球状の金属粒子を前記遮蔽板の貫通部
    を通して基体表面上に溶射し、多孔質層からなる伝熱面
    を形成することを特徴とする高性能伝熱体の製造方法。
JP2215890A 1990-02-02 1990-02-02 高性能伝熱体の製造方法 Pending JPH03230095A (ja)

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JP2215890A JPH03230095A (ja) 1990-02-02 1990-02-02 高性能伝熱体の製造方法

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JPH03230095A true JPH03230095A (ja) 1991-10-14

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JP2215890A Pending JPH03230095A (ja) 1990-02-02 1990-02-02 高性能伝熱体の製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014103025A1 (de) 2014-03-07 2015-09-10 Ernst-Moritz-Arndt-Universität Greifswald Verfahren zur Beschichtung eines Substrates, Verwendung des Substrats und Vorrichtung zur Beschichtung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102014103025A1 (de) 2014-03-07 2015-09-10 Ernst-Moritz-Arndt-Universität Greifswald Verfahren zur Beschichtung eines Substrates, Verwendung des Substrats und Vorrichtung zur Beschichtung

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