JPH0322943Y2 - - Google Patents

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JPH0322943Y2
JPH0322943Y2 JP17415284U JP17415284U JPH0322943Y2 JP H0322943 Y2 JPH0322943 Y2 JP H0322943Y2 JP 17415284 U JP17415284 U JP 17415284U JP 17415284 U JP17415284 U JP 17415284U JP H0322943 Y2 JPH0322943 Y2 JP H0322943Y2
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cover body
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circuit unit
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電気回路を備えるケースや回路基板等
をほうろう基板を用いて形成した自動車用電子回
路ユニツトに関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic circuit unit for an automobile in which a case equipped with an electric circuit, a circuit board, etc. are formed using an enamel substrate.

(従来の技術) 自動車における各種装置の電子制御化に伴い車
体にはCPUやパワートランジスタや各種のコネ
クタ等を備えた制御用電子回路ユニツトが設けら
れる。斯かる電子回路ユニツトでは内蔵され又は
外部に設けられるパワートランジスタ等による放
熱のため大形の放熱板を要した。このため電子回
路ユニツトを小型にするにあたり制約を受けてい
た。
(Prior Art) With the electronic control of various devices in automobiles, a control electronic circuit unit equipped with a CPU, a power transistor, various connectors, etc. is installed in the vehicle body. Such electronic circuit units require large heat sinks to dissipate heat from built-in or externally provided power transistors, etc. For this reason, there have been restrictions on downsizing the electronic circuit unit.

(考案が解決しようとする問題点) 自動車用電子回路ユニツトにおいて、ケース自
体に電気回路パターンを形成して配線を少なく
し、ケースに直接に発熱性回路素子を配設すると
共に、ケース自体に放熱作用を持たせ、これによ
つてユニツト全体の小型化を企図し、動作信頼性
を高めんとするものである。
(Problems to be solved by the invention) In automotive electronic circuit units, electric circuit patterns are formed on the case itself to reduce wiring, heat generating circuit elements are placed directly on the case, and heat is dissipated from the case itself. This is intended to reduce the size of the entire unit and improve operational reliability.

(問題点を解決するための手段) 自動車用電子回路ユニツトにおいて、少なくと
もケースを成す上蓋体、下蓋体をプリント配線が
形成されたほうろう基板で形成し、車体に固設さ
れる下蓋体に発熱性の回路素子を配設し、上蓋体
及び下蓋体と内蔵される回路基板とを組付時に電
気的に接続する如く構成した。
(Means for solving the problem) In an electronic circuit unit for an automobile, at least the upper cover body and the lower cover body forming the case are formed of an enameled substrate on which printed wiring is formed, and the lower cover body fixed to the vehicle body is A heat-generating circuit element is disposed so that the upper cover body, the lower cover body, and the built-in circuit board are electrically connected during assembly.

(作用) 上記構成によれば、ケースを成す上蓋体と下蓋
体に回路パターンを形成したためパワー線の配線
を省略することができると共に、ケース自体によ
る熱の放散性を高いものとしたため特別に放熱板
を要せず、電子回路ユニツトを小型にすることが
できる。
(Function) According to the above configuration, since the circuit pattern is formed on the upper and lower lids that make up the case, wiring of the power line can be omitted, and the case itself has a high heat dissipation property, so it is specially designed. No heat sink is required, and the electronic circuit unit can be made smaller.

(実施例) 以下に本考案の好適一実施例を添付図面に基づ
いて説明する。
(Embodiment) A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図は自動車の車体に取り付けた状態の例え
ば電子制御用の回路ユニツトの外観図である。本
図において、1は自動車の車体の一部であり、2
が電子回路ユニツトケースである。図示されるケ
ース2の部分は上蓋体3である。上蓋体3には入
出力コネクタ4がコネクタ受部5にて接続され、
入出力コネクタ4には多数のワイヤハーネス6が
結線される。更に光リンクコネクタ7、その他の
コネクタ接続部が形成される。
FIG. 1 is an external view of, for example, a circuit unit for electronic control installed on the body of an automobile. In this figure, 1 is a part of the car body, 2
is the electronic circuit unit case. The illustrated part of the case 2 is the upper lid body 3. An input/output connector 4 is connected to the upper lid body 3 at a connector receiving part 5,
A large number of wire harnesses 6 are connected to the input/output connector 4. Furthermore, an optical link connector 7 and other connector connections are formed.

第2図は電子回路ユニツトを分解して内部を示
した斜視図である。第2図において、3は前記上
蓋体、9は車体に固設される下蓋体である。上蓋
体3は図中裏面が開放された箱体を成し、下蓋体
9は平板状に形成される。そして上蓋体3は下蓋
体9に被さる如く取り付けられる。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the inside of the electronic circuit unit. In FIG. 2, numeral 3 represents the upper lid, and numeral 9 represents the lower lid that is fixed to the vehicle body. The upper lid 3 forms a box whose back side is open in the figure, and the lower lid 9 is formed into a flat plate shape. The upper lid 3 is attached to cover the lower lid 9.

上蓋体3と下蓋体9によつて形成されるケース
2の空間内には例えば回路基板10が配設され
る。回路基板10にはIC素子11等が配設され、
制御用CPUボードとして構成される。回路基板
10の枚数は任意である。
For example, a circuit board 10 is disposed within the space of the case 2 formed by the upper lid 3 and the lower lid 9. IC elements 11 and the like are arranged on the circuit board 10,
Configured as a control CPU board. The number of circuit boards 10 is arbitrary.

上記上蓋体3と下蓋体9は、第3図に示す如く
鉄板12の全外周面にわたつてほうろう層13を
設けたほうろう基板によつて形成される。そして
ほうろう基板たる上蓋体3と下蓋体9の内面には
スクリーン印刷によつて導体や抵抗回路等を設
け、所要の回路パターンを形成している。斯かる
回路パターン14により電気配線が構成されるこ
とになる。
The upper lid body 3 and the lower lid body 9 are formed of an enamel substrate having an enamel layer 13 provided over the entire outer peripheral surface of an iron plate 12, as shown in FIG. Conductors, resistance circuits, etc. are provided on the inner surfaces of the upper cover body 3 and lower cover body 9, which are enamel substrates, by screen printing to form a required circuit pattern. The circuit pattern 14 constitutes electrical wiring.

また下蓋体9においては、第2図に示される如
くトランジスタ15…やパワートランジスタ16
…やパワーMOSFET17…がダイオード18…
等が配線される。すなわち、比較的に熱を発生し
やすい回路素子が配設される。
Further, in the lower lid body 9, as shown in FIG. 2, transistors 15... and power transistors 16
… and power MOSFET 17… are diode 18…
etc. are wired. That is, circuit elements that relatively easily generate heat are provided.

なお上記回路基板10についてほうろう基板で
構成することもできる。また特に回路基板10を
使用せず、上蓋体3の内部に直接にIC素子11
を配して回路構成することも可能である。
Note that the circuit board 10 can also be constructed of an enameled board. Moreover, the IC element 11 is directly installed inside the upper lid body 3 without using the circuit board 10.
It is also possible to configure a circuit by arranging

そして前記上蓋体3、下蓋体9、回路基板10
の対応する所定の位置には片状の端子19…を形
成する。電子回路ユニツトの組付け時に、上蓋体
3、下蓋体9、回路基板10の各電気回路が端子
19…を介して接続されることになる。
The upper lid body 3, the lower lid body 9, and the circuit board 10
Piece-shaped terminals 19 are formed at corresponding predetermined positions. When the electronic circuit unit is assembled, the electric circuits of the upper cover 3, lower cover 9, and circuit board 10 are connected via the terminals 19.

なお、第3図に示す如く下蓋体9は例えばシリ
コン20によつて車体1に固設される。而して下
蓋体9は電子回路ユニツトケース2において底板
として役割を有する。
Incidentally, as shown in FIG. 3, the lower lid body 9 is fixedly attached to the vehicle body 1 with silicone 20, for example. Thus, the lower lid body 9 has a role as a bottom plate in the electronic circuit unit case 2.

上記構成によれば、上蓋体3と下蓋体9と必要
に応じて回路基板10にほうろう基板を使用し、
その所定表面に回路パターンを形成して電気配線
を構成したため、リード線による配線を少なくす
ることができる。また特に下蓋体9に発熱量の多
い回路素子を配設し、一方ほうろう基板は極めて
良好な熱放散性を有することから、電子回路ユニ
ツト全体の放熱効率を高いものとすることができ
る。
According to the above configuration, enamel boards are used for the upper lid body 3, the lower lid body 9, and the circuit board 10 as necessary,
Since the electrical wiring is formed by forming a circuit pattern on the predetermined surface, it is possible to reduce the amount of wiring using lead wires. Furthermore, since circuit elements that generate a large amount of heat are disposed particularly in the lower lid body 9, and the enamel substrate has extremely good heat dissipation properties, the heat dissipation efficiency of the entire electronic circuit unit can be made high.

またほうろう基板はそれ自体に電磁気しやへい
作用を有し、このため特別にしやへい部材を使用
することなく、内部のIC素子の誤動作を防止す
ることができる。
Furthermore, the enamel substrate itself has an electromagnetic shielding effect, and therefore it is possible to prevent malfunctions of internal IC elements without using a special shielding member.

更にドライブ用回路素子を下蓋体9に集中させ
て設けたため、交換が容易であり、斯かる回路部
分のメンテナンスを向上することができる。
Furthermore, since the drive circuit elements are concentrated and provided in the lower lid body 9, replacement is easy, and maintenance of such circuit parts can be improved.

(考案の効果) 以上の説明で明らかなように本考案によれば、
配線を省略し、放熱板を特別に要しないため、ユ
ニツト全体を薄くし、小型化を達成することがで
きると共に、放熱性が向上したため環境が良好と
なり回路の耐熱信頼性、動作信頼性を高めること
ができる。またリード線等の配線材を少なくし得
るため内部構造が簡素となり製作が容易となり、
量産性が向上する。
(Effect of the invention) As is clear from the above explanation, according to the invention,
Since wiring is omitted and no special heat sink is required, the entire unit can be made thinner and more compact.The improved heat dissipation improves the environment and improves the heat resistance and operational reliability of the circuit. be able to. In addition, since the number of wiring materials such as lead wires can be reduced, the internal structure is simplified and manufacturing is easier.
Mass productivity improves.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は車体に取り付けた状態に係る自動車用
電子回路ユニツトの外観斜視図、第2図は分解
図、第3図は第2図中の−線断面図である。 図面中、1は車体、2は電子回路ユニツトケー
ス、3は上蓋体、4は入出力コネクタ、5はコネ
クタ受部、9は下蓋体、10は回路基板、11は
IC素子、12は鉄板、13はほうろう層、14
は回路パターン、16はパワートランジスタ、1
7はパワーMOSFETである。
FIG. 1 is an external perspective view of an automotive electronic circuit unit attached to a vehicle body, FIG. 2 is an exploded view, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line -- in FIG. 2. In the drawings, 1 is a vehicle body, 2 is an electronic circuit unit case, 3 is an upper lid body, 4 is an input/output connector, 5 is a connector receiver, 9 is a lower lid body, 10 is a circuit board, and 11 is a
IC element, 12 is iron plate, 13 is enamel layer, 14
is a circuit pattern, 16 is a power transistor, 1
7 is a power MOSFET.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 車体に取り付けられるケースを上蓋体と下蓋
体で構成し、この上蓋体と下蓋体をほうろう基
板で形成し、該ほうろう基板によつて成る上蓋
体と下蓋体に導体を印刷焼成して電気回路を設
け、上記上蓋体と下蓋体の該電気回路を各蓋体
側部に配設した端子を介して接続したことを特
徴とする自動車用電子回路ユニツト。 (2) 前記下蓋体を車体に固定し、この下蓋体に発
熱量の大きい回路素子を集中的に配設したこと
を特徴とする前記実用新案登録請求の範囲第1
項記載の自動車用電子回路ユニツト。
[Scope of Claim for Utility Model Registration] (1) A case that is attached to a vehicle body is composed of an upper cover body and a lower cover body, the upper cover body and the lower cover body are formed of an enamel substrate, and an upper cover body made of the enamel substrate. An electric circuit for an automobile is provided by printing and firing a conductor on the lower lid body, and the electric circuits of the upper lid body and the lower lid body are connected via terminals arranged on the sides of each lid body. circuit unit. (2) Claim 1 of the above-mentioned utility model registration, characterized in that the lower lid body is fixed to the vehicle body, and circuit elements that generate a large amount of heat are arranged in a concentrated manner on the lower lid body.
The electronic circuit unit for automobiles described in Section 1.
JP17415284U 1984-11-16 1984-11-16 Expired JPH0322943Y2 (en)

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