JP6121879B2 - Controller unit - Google Patents

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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

本発明は、例えば、自動車等に搭載される電子制御装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic control device mounted on, for example, an automobile.

近年、自動車産業では、自動車の燃費改善の為、搭載部品の小型・軽量化が求められている。車両には、エンジンやトランスミッション等を制御するための制御ユニットを備えており、それらの制御ユニットにおいても、更なる小型化・軽量化が求められる。その一例として、制御ユニットでは金属筐体の樹脂化が進んでいる。   In recent years, the automobile industry has been required to reduce the size and weight of mounted components in order to improve the fuel efficiency of automobiles. A vehicle is provided with a control unit for controlling an engine, a transmission, and the like, and these control units are also required to be further reduced in size and weight. As an example, the control unit has been made of resin in a metal casing.

一方、制御ユニット内に搭載されている基板は、耐ノイズ性向上の観点から、回路基板のグランドパターンと金属ベースとを電気的に接続させ、ケースアースを取る必要がある。   On the other hand, the board mounted in the control unit needs to be grounded by electrically connecting the ground pattern of the circuit board and the metal base from the viewpoint of improving noise resistance.

本発明の背景技術として特開2003−258451(特許文献1)がある。この公報には、「回路基板は、ベースとカバーとの間に挟持して固定される場合もある」と記載されている(発明の詳細な説明参照)。また、特開2012−199451(特許文献2)がある。この公報には、「回路基板3は、その外周縁の4隅が、ねじ18によってケース5の回路基板支持部11(後述)に固定されている。」と記載されている(発明を実施するための形態参照)。   As background art of the present invention, there is JP-A-2003-258451 (Patent Document 1). This publication states that "the circuit board may be fixed by being sandwiched between the base and the cover" (refer to the detailed description of the invention). Moreover, there exists Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-199451 (patent document 2). This publication states that “the circuit board 3 has four corners of the outer peripheral edge thereof fixed to a circuit board support portion 11 (described later) of the case 5 by screws 18” (implementing the invention). For example).

特開2003−258451号公報JP 2003-258451 A 特開2012−199451号公報JP 2012-199451 A

上述した背景技術での回路基板は、ノイズ対策のためにケースアースを取る場合がある。これらの制御ユニットにおいて、例えば、回路基板と金属製のベース、カバーのそれぞれが互いに当接し、カバーとベースとをねじなどで強固に締め付けて回路基板を狭持することで、グランドパターンと金属ベースとを電気的に接続してアースを確保する設計をすることがある。   The circuit board in the background art described above may have a case ground for noise countermeasures. In these control units, for example, the circuit board, the metal base, and the cover are in contact with each other, and the cover and the base are firmly tightened with screws or the like to hold the circuit board so that the ground pattern and the metal base are May be designed to ensure grounding by electrical connection.

この時、必ずカバーとベースとで基板を挟持できる設計とすると、カバーフランジ部とベースとの間に隙間が発生する。これを強固に固定した場合、カバーのフランジ部付け根に高い応力が発生するため、従来技術では例えば鋼板製のカバーなど、カバーフランジ部に発生する応力に耐えられる材料を採用している。これを樹脂カバーとした場合は、カバーフランジ部の根元周囲に発生する応力が樹脂の耐力を超えるため、ベースとカバーとで挟持する構造が取り難い。そのため、樹脂カバーを採用する場合でケースアースをとる場合は、基板上面からベースへネジ止めしている。   At this time, if the design is such that the substrate can be sandwiched between the cover and the base, a gap is generated between the cover flange portion and the base. When this is firmly fixed, a high stress is generated at the base of the flange portion of the cover. Therefore, in the prior art, a material that can withstand the stress generated in the cover flange portion, such as a steel plate cover, is employed. When this is a resin cover, the stress generated around the base of the cover flange portion exceeds the proof stress of the resin, so that it is difficult to take a structure that is sandwiched between the base and the cover. Therefore, when a resin cover is used and a case ground is taken, screws are fastened from the upper surface of the substrate to the base.

一方で樹脂カバーでは、カバーとコネクタを一体とする設計をする場合がある。コネクタ一体カバーは部品点数削減、防水シール材の塗布量削減等の点で、コネクタとカバーとを別にした設計よりも有利である。しかし、カバーとコネクタが一体となった構造では、基板上面側から基板をベースへネジ止めすることが困難となるため、ねじ止めする手法ではケースアースが取れない。   On the other hand, the resin cover may be designed so that the cover and the connector are integrated. The connector-integrated cover is more advantageous than a design in which the connector and the cover are separated from each other in terms of reducing the number of parts and reducing the amount of waterproof sealant applied. However, in the structure in which the cover and the connector are integrated, it is difficult to screw the board to the base from the upper surface side of the board, so that the case grounding cannot be taken with the screwing technique.

制御ユニットの小型軽量化のために、カバーの樹脂化が進む制御ユニットでは、特許文献1に示した様に、カバーとベースとで基板を挟持する構造を採用し、カバーフランジ部に発生する応力を緩和する必要がある。   As shown in Patent Document 1, the control unit, which is made of a cover resin to reduce the size and weight of the control unit, employs a structure in which the substrate is sandwiched between the cover and the base, and the stress generated in the cover flange portion. Need to relax.

上記課題を解決するために、特許請求項に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、「金属ベースと、樹脂カバーと、前記金属ベースと前記樹脂カバーとで覆われ、電子部品を搭載した回路基板と、を備える制御ユニットにおいて、前記金属ベースは、前記回路基板の一方の面が当接する第一の当接部を備え、前記樹脂カバーは、前記回路基板の他方の面が当接する第二の当接部を備え、前記第一の当接部と前記第二の当接部とが前記回路基板を挟持し、前記第二の当接部は、前記回路基板側に対向する面に傾斜面を備えることを特徴とする制御ユニット」である。
In order to solve the above problems, the configuration described in the claims is adopted.
The present application includes a plurality of means for solving the above-described problems. For example, a circuit board covered with a metal base, a resin cover, the metal base and the resin cover, and mounted with an electronic component. The metal base includes a first abutting portion with which one surface of the circuit board abuts, and the resin cover has a second surface with which the other surface of the circuit board abuts. An abutting portion, wherein the first abutting portion and the second abutting portion sandwich the circuit board, and the second abutting portion is inclined on a surface facing the circuit board side. A control unit characterized by comprising:

本願は樹脂カバーと金属ベースとで基板を挟持し、基板を固定するためのねじを廃止した構造を実現することで、制御ユニットの低コスト化及び小型軽量化が可能となる。
The present application realizes a structure in which a substrate is sandwiched between a resin cover and a metal base, and a screw for fixing the substrate is eliminated, thereby reducing the cost and size and weight of the control unit.

電子制御ユニットElectronic control unit 電子制御ユニットの断面図ICross section of electronic control unit I 電子制御ユニットの分解図Exploded view of electronic control unit 実施例1のカバー当接部とカバー当接部の断面図IVSectional view IV of cover contact portion and cover contact portion of Example 1 IV 実施例1のカバー当接部とカバー当接部の断面図IVSectional view IV of cover contact portion and cover contact portion of Example 1 IV 実施例2のカバー当接部とカバー当接部の断面図IVSectional view IV of cover contact portion and cover contact portion of Example 2 実施例3のカバー当接部とカバー当接部の断面図IVSectional view IV of cover contact portion and cover contact portion of Example 3 実施例4のカバー当接部とカバー当接部の断面図IVSectional view IV of cover contact portion and cover contact portion of Example 4

以下、本発明を実施する形態を図面を用いて説明する。
ここで、図1から図3は自動車用のエンジン制御ユニット1を例に挙げて述べ、第1の実施の形態を図4及び図5に示す。ここで、図2は図1中のIの断面図、図3はエンジン制御ユニット1の分解図である。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
Here, FIGS. 1 to 3 are described by taking the engine control unit 1 for automobiles as an example, and the first embodiment is shown in FIGS. 4 and 5. FIG. Here, FIG. 2 is a cross-sectional view of I in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded view of the engine control unit 1.

10はエンジン制御ユニット1を構成するベースで、前記ベース10は例えばアルミニウム、等の金属材料からなり、略四角形状の有底箱状体として一体に形成されている。ベース10は、図1から3に示すように、ベース底部11、周壁12A,12B,12C,12D,ブラケット部13を含んで構成されている。   Reference numeral 10 denotes a base constituting the engine control unit 1, and the base 10 is made of a metal material such as aluminum, and is integrally formed as a substantially square bottomed box-like body. As shown in FIGS. 1 to 3, the base 10 includes a base bottom portion 11, peripheral walls 12 </ b> A, 12 </ b> B, 12 </ b> C, 12 </ b> D, and a bracket portion 13.

11はベース10のベース底部であり、前記ベース底部11は平板状に形成される。例えば前記ベース底部11は略四角形状を成し、四辺にはベース周壁12A〜Dが立設される。   Reference numeral 11 denotes a base bottom of the base 10, and the base bottom 11 is formed in a flat plate shape. For example, the base bottom 11 has a substantially rectangular shape, and base peripheral walls 12A to 12D are erected on four sides.

13はベース10の外面側に設けられた例えば2個のブラケット部で、前記各ブラケット部13は、ベース底部11またはベース周壁12A〜Dから左右に突出し、エンジン制御ユニットを自動車等の車体に取付けるものである。
前記ベース周壁12A〜Dで囲まれた前記ベース10の内側のベース底部11には、回路基板40と当接するベース当接部14Aが設けられている。
Reference numeral 13 denotes, for example, two bracket portions provided on the outer surface side of the base 10. Each bracket portion 13 protrudes left and right from the base bottom portion 11 or the base peripheral wall 12A to D, and attaches the engine control unit to a vehicle body such as an automobile. Is.
A base abutting portion 14A that abuts on the circuit board 40 is provided on the base bottom 11 inside the base 10 surrounded by the base peripheral walls 12A to 12D.

14Bはベース当接部14Aと回路基板40とが互いに接触するベース側接触面である。   14B is a base-side contact surface where the base contact portion 14A and the circuit board 40 come into contact with each other.

15は、取り付けねじ30を螺着させるねじ穴である。   Reference numeral 15 denotes a screw hole into which the attachment screw 30 is screwed.

20は取り付けねじ30を用いてベース10に取付けられたカバーで、前記カバー20は、例えば樹脂の射出成型により形成されている。   Reference numeral 20 denotes a cover attached to the base 10 using an attachment screw 30. The cover 20 is formed by, for example, resin injection molding.

カバー20は、下向きに開口する箱形状に形成さる。例えば前記カバー20は略四角形の箱形状であり、回路基板40の電子部品41等を覆う蓋部21と、前記蓋部21の四辺に立設されるカバー周壁22A〜D等から成る。更に、前記カバー周壁22A〜Dの端面から外側に張出すように、フランジ部23が形成される。ここで、フランジ部23はベース10の周壁12A〜Dと対向し、カラー29が嵌合される挿通孔24が複数設けられている。   The cover 20 is formed in a box shape that opens downward. For example, the cover 20 has a substantially rectangular box shape, and includes a lid portion 21 that covers the electronic component 41 and the like of the circuit board 40, cover peripheral walls 22 </ b> A to 22 </ b> D that are erected on the four sides of the lid portion 21, and the like. Furthermore, the flange part 23 is formed so that it may protrude outside from the end surface of the said cover surrounding walls 22A-D. Here, the flange portion 23 faces the peripheral walls 12 </ b> A to 12 </ b> D of the base 10, and a plurality of insertion holes 24 into which the collars 29 are fitted are provided.

前記カバー周壁22A〜Dで囲まれた前記カバー20の内側には、回路基板40と当接するカバー当接部25Aが設けられている。   A cover contact portion 25 </ b> A that contacts the circuit board 40 is provided inside the cover 20 surrounded by the cover peripheral walls 22 </ b> A to 22 </ b> D.

25Bはカバー当接部25Aと回路基板40とが互いに接触するカバー側接触面である。   Reference numeral 25B denotes a cover-side contact surface where the cover contact portion 25A and the circuit board 40 contact each other.

カバー20は、各取り付けねじ30によりカラー29を介してベース10のねじ穴15に螺着されることにより、ベース10に取り付けられ、同時にカバー当接部25Aとベース当接部14Aとの間に回路基板40を挟持するものである。   The cover 20 is attached to the base 10 by being screwed into the screw holes 15 of the base 10 via the collars 29 with the respective mounting screws 30, and at the same time, between the cover contact portion 25A and the base contact portion 14A. The circuit board 40 is sandwiched.

ここで26はカバー20に一体成型されたコネクタで、前記コネクタ26は、図1から図3に示すように、コネクタハウジング27と各端子ピン28により構成されている。   Here, reference numeral 26 denotes a connector formed integrally with the cover 20, and the connector 26 includes a connector housing 27 and terminal pins 28 as shown in FIGS. 1 to 3.

そしてコネクタ26は、車両側に設けられた各種のセンサやアクチュエータ等に接続され、これによって制御ユニット1はエンジンを制御するものである。   The connector 26 is connected to various sensors, actuators and the like provided on the vehicle side, whereby the control unit 1 controls the engine.

27はコネクタ26の外形をなすコネクタハウジングで、カバー20のカバー周壁22A〜Dから、例えば前後方向に延びる略四角形の枠状体として一体成型され、上面27A、下面27B、左側面27C、右側面27Dと、前後方向の途中部位を仕切る隔壁27Eとを有している。   Reference numeral 27 denotes a connector housing which forms the outer shape of the connector 26, and is integrally molded from the cover peripheral walls 22A to D of the cover 20 as, for example, a substantially rectangular frame extending in the front-rear direction. 27D, and a partition wall 27E that partitions a midway portion in the front-rear direction.

28はコネクタハウジング27の隔壁27E内に植設された複数本の端子ピンで、前記各端子ピン28は、その基板側がコネクタハウジング27から下向きに突出し、半田付け等の手段によって回路基板40に接続、固着されている。また、各端子ピン28の先端側は、コネクタハウジング27から外向きに突出し、ハーネス側のコネクタに接続される構成となっている。   Reference numeral 28 denotes a plurality of terminal pins implanted in the partition wall 27E of the connector housing 27. Each terminal pin 28 protrudes downward from the connector housing 27 and is connected to the circuit board 40 by means of soldering or the like. , Has been fixed. Further, the distal end side of each terminal pin 28 protrudes outward from the connector housing 27 and is connected to the harness-side connector.

40はカバーの周壁の内側に配置された回路基板で、前記回路基板40は、図2、図3に示す如く、例えば絶縁性の樹脂材料などにより、略四角形状の板体として形成され、その上面及び下面には配線パターンが設けられると伴に、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体IC等からなる複数の電子部品41が搭載されている。   40 is a circuit board disposed inside the peripheral wall of the cover. As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 40 is formed, for example, as an approximately square plate by an insulating resin material. A wiring pattern is provided on the upper surface and the lower surface, and a plurality of electronic components 41 made of, for example, capacitors, coils, transistors, semiconductor ICs, and the like are mounted.

また、回路基板の例えば四隅はカバー当接部25Aとベース当接部14Aによって支持される。   For example, the four corners of the circuit board are supported by the cover contact portion 25A and the base contact portion 14A.

本実施の形態によるエンジン制御ユニットは上述如き構成を有するものである。
The engine control unit according to the present embodiment has the above-described configuration.

図4及び図5は本発明の第1の実施例を示すものであり、図1に示すIIの断面図である。また、IVはカバー当接部25Aの部分断面図である。   4 and 5 show a first embodiment of the present invention and are sectional views taken along line II shown in FIG. IV is a partial cross-sectional view of the cover contact portion 25A.

本実施例では、電子制御装置は金属ベース10と樹脂カバー20と回路基板40とで構成され、樹脂カバー20は周壁22Bにコネクタ26が備えられているコネクタ一体型の樹脂カバーである。   In this embodiment, the electronic control device is composed of a metal base 10, a resin cover 20, and a circuit board 40. The resin cover 20 is a connector-integrated resin cover in which a connector 26 is provided on a peripheral wall 22B.

樹脂カバー20のフランジ部23にはカラー29の挿通孔24が設けられており、金属製のカラー29を使用して、取り付けねじ30によりベース10に強固に固定される。また、カバー20には回路基板40の一方の面が当接するカバー当接部25Aを備え、ベース10には回路基板40の他方が当接するベース当接部14が備えられている。回路基板40はベース当接部14Aによって支持され、カバー20をベース10に固定することでカバー当接部25Aとベース当接部14Aとが回路基板40を挟持する。   The flange portion 23 of the resin cover 20 is provided with an insertion hole 24 for a collar 29, and is firmly fixed to the base 10 with a mounting screw 30 using a metal collar 29. In addition, the cover 20 includes a cover contact portion 25A on which one surface of the circuit board 40 contacts, and the base 10 includes a base contact portion 14 on which the other surface of the circuit board 40 contacts. The circuit board 40 is supported by the base contact portion 14A, and the cover contact portion 25A and the base contact portion 14A sandwich the circuit board 40 by fixing the cover 20 to the base 10.

カバー当接部25Aには回路基板40に対向するカバー側接触面25Bの一部または全体に傾斜や曲面が設けられており、樹脂カバー20の固定部方向に斜面が存在することで、樹脂カバー20におけるフランジ部23周囲の変形を許容し、フランジ部23の根本に発生する応力を緩和する。   The cover abutting portion 25A is provided with an inclination or a curved surface on a part or the whole of the cover side contact surface 25B facing the circuit board 40, and the resin cover 20 is provided with an inclined surface in the direction of the fixing portion. 20, the deformation around the flange portion 23 is allowed, and the stress generated at the root of the flange portion 23 is relieved.

図6は本発明の第2の実施例を示すものであり、図1に示すIIの断面図である。また、IVはカバー当接部25Aの部分断面図である。前記実施例1に対して、カバー当接部25Aが回路基板40に対向する面に突起を設け、カバー20と回路基板40とが当接するカバー側接触面25Bのカバー固定部方向に隙間を設けることで、樹脂カバー20におけるフランジ部23周囲の変形を許容し、フランジ部23の根本に発生する応力を緩和する。また、前記隙間には電子部品41や配線を配置することが可能である。   FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention and is a cross-sectional view taken along the line II shown in FIG. IV is a partial cross-sectional view of the cover contact portion 25A. Compared to the first embodiment, the cover contact portion 25A is provided with a protrusion on the surface facing the circuit board 40, and a gap is provided in the cover fixing portion direction of the cover side contact surface 25B where the cover 20 and the circuit board 40 are in contact. Thus, deformation around the flange portion 23 in the resin cover 20 is allowed, and stress generated at the root of the flange portion 23 is relieved. In addition, it is possible to arrange electronic components 41 and wiring in the gap.

図7は本発明の第3の実施例を示すものであり、図1に示すIIIの断面図である。前記実施例1に対して、カバー当接部を基板の辺に沿って長く設けることで、回路基板40の外縁部を保持する。一般的に回路基板40の外縁部は電子部品41を実装できない禁止帯となるため、カバー当接部25Aのために新たに増加する禁止帯を抑えることができる。このとき実施例1と同様に、カバー当接部25Aには回路基板40に対向するカバー側接触面25Bの一部または全体に傾斜や曲面が設けられており、樹脂カバー20の固定部方向に斜面が存在することで、樹脂カバー20におけるフランジ部23周囲の変形を許容し、フランジ部23の根本に発生する応力を緩和する。   FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention and is a cross-sectional view taken along the line III shown in FIG. In contrast to the first embodiment, the outer edge portion of the circuit board 40 is held by providing the cover abutting portion long along the side of the substrate. In general, since the outer edge portion of the circuit board 40 is a forbidden band where the electronic component 41 cannot be mounted, the forbidden band newly increased due to the cover contact portion 25A can be suppressed. At this time, as in the first embodiment, the cover abutting portion 25A is provided with an inclination or a curved surface on a part or the whole of the cover side contact surface 25B facing the circuit board 40, and in the direction of the fixing portion of the resin cover 20. Due to the presence of the inclined surface, deformation around the flange portion 23 in the resin cover 20 is allowed, and stress generated at the root of the flange portion 23 is relieved.

図8は本発明の第4の実施例を示すものであり、図1に示すIIIの断面図である。前記実施例1に対して、カバー当接部25Aを回路基板40の四隅だけではなく、例えば回路基板40の辺上に複数配置する。このときカバー20とベース10の固定部に近いカバー当接部25Aほど背を低くし、基板とのクリアランスを大きく取ることで、フランジ部23の根本に発生する応力を緩和する。カバー側接触面25Bは平坦または実施例1または2と同じである。本実施例では、カバー側当接面25Bを回路基板40上で分散させることができるため、例えば実施例1でカバー当接部25Aが占有する回路基板40上の面積が十分確保できない場合でも、電子部品間の狭い面積を複数個所挟持することで実施可能である。   FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention and is a cross-sectional view taken along the line III shown in FIG. In contrast to the first embodiment, a plurality of cover contact portions 25 </ b> A are arranged not only on the four corners of the circuit board 40 but also on the side of the circuit board 40, for example. At this time, the cover abutting portion 25A closer to the fixing portion between the cover 20 and the base 10 is made shorter and the clearance with the substrate is made larger, so that the stress generated at the base of the flange portion 23 is relieved. The cover side contact surface 25B is flat or the same as in the first or second embodiment. In the present embodiment, since the cover side contact surface 25B can be dispersed on the circuit board 40, for example, even when the area on the circuit board 40 occupied by the cover contact portion 25A in Example 1 cannot be secured sufficiently, This can be implemented by holding a plurality of narrow areas between electronic components.

ベース10とカバー20の固定方法は、ねじ固定だけでなく、スナップフィット、熱カシメ、タッピングスクリュー、リベット、接着剤、圧入など、固定手段は問わない   The fixing method of the base 10 and the cover 20 is not limited to screw fixing, and any fixing means such as snap fit, heat caulking, tapping screw, rivet, adhesive, press-fitting, etc. may be used.

ベース10を樹脂、カバー20を金属とすることも可能であり、この場合はベース当接部14Aについて、実施例1〜4に記載のカバー当接部25Aと同様の構造を設ける。
The base 10 may be made of resin and the cover 20 may be made of metal. In this case, the base contact portion 14A is provided with the same structure as the cover contact portion 25A described in the first to fourth embodiments.

10 ベース
11 ベース底部
12A、12B、12B、12D ベース周壁
13 ブラケット部
14A ベース当接部
14B ベース側接触面
15 ねじ穴
20 カバー
21 蓋部
22A、22B、22B、22D カバー周壁
23 フランジ部
24 挿通孔
25A カバー当接部
25B カバー側接触面
26 コネクタ
27 コネクタハウジング
27A 上面
27B 下面
27C 左側面
27D 右側面
27E 隔壁
28 端子ピン
29 カラー
30 取り付けねじ
40 回路基板
41 電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 11 Base bottom part 12A, 12B, 12B, 12D Base peripheral wall 13 Bracket part 14A Base contact part 14B Base side contact surface 15 Screw hole 20 Cover 21 Cover part 22A, 22B, 22B, 22D Cover peripheral wall 23 Flange part 24 Insertion hole 25A Cover contact portion 25B Cover side contact surface 26 Connector 27 Connector housing 27A Upper surface 27B Lower surface 27C Left side surface 27D Right side surface 27E Bulkhead 28 Terminal pin 29 Collar 30 Mounting screw 40 Circuit board 41 Electronic component

Claims (4)

金属製のベースと、
樹脂製のカバーと、
前記金属ベースと前記樹脂カバーとで覆われ、電子部品を搭載した回路基板と、を備える
制御ユニットにおいて、
前記ベースは、前記回路基板の一方の面が当接するベース当接部を備え、
前記カバーは、前記回路基板の他方の面が当接するカバー当接部を備え、
前記ベース当接部と前記カバー当接部を複数備え、
前記ベース当接部と前記カバー当接部とが前記回路基板を挟持し、
前記カバー当接部は、前記回路基板側に対向する面に傾斜面を備え
前記カバー当接部から、前記金属ベースと、前記樹脂カバーとを固定する部位までの最短距離に応じ、これが短いほど前記カバー当接部の高さを低くすることを特徴とする制御ユニット。
A metal base,
A resin cover,
In a control unit comprising a circuit board covered with the metal base and the resin cover and mounted with electronic components,
The base includes a base abutting portion with which one surface of the circuit board abuts,
The cover includes a cover abutting portion with which the other surface of the circuit board abuts,
A plurality of the base contact portion and the cover contact portion;
The base contact portion and the cover contact portion sandwich the circuit board,
The cover contact portion includes an inclined surface on a surface facing the circuit board side ,
According to the shortest distance from the cover abutting portion to the portion where the metal base and the resin cover are fixed, the control unit is characterized in that the height of the cover abutting portion is lowered as the distance is shorter.
請求項1記載の制御ユニットにおいて、
前記カバー当接部は、前記回路基板側に対向する面に曲面または傾斜面を備えることを特徴とする制御ユニット。
The control unit according to claim 1, wherein
The control unit, wherein the cover contact portion includes a curved surface or an inclined surface on a surface facing the circuit board side.
請求項1または2いずれか記載の制御ユニットにおいて、
カバー当接部が前記回路基板に当接するカバー側接触面に、
前記カバーと前記ベースとの固定部方向に前記曲面または傾斜面を設けることを特徴とする制御ユニット。
The control unit according to claim 1 or 2,
On the cover side contact surface where the cover contact portion contacts the circuit board,
The control unit, wherein the curved surface or the inclined surface is provided in a direction of a fixing portion between the cover and the base.
請求項1から3いずれか記載の制御ユニットにおいて、
前記ベース当接部が前記回路基板の配線パターンと当接し、
前記配線パターンと前記金属ベースとが電気的に接続することを特徴とする制御ユニット。
The control unit according to any one of claims 1 to 3,
The base contact portion is in contact with the circuit board wiring pattern;
The control unit, wherein the wiring pattern and the metal base are electrically connected.
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