JPH03229429A - リードフレーム分離装置 - Google Patents
リードフレーム分離装置Info
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- JPH03229429A JPH03229429A JP2576190A JP2576190A JPH03229429A JP H03229429 A JPH03229429 A JP H03229429A JP 2576190 A JP2576190 A JP 2576190A JP 2576190 A JP2576190 A JP 2576190A JP H03229429 A JPH03229429 A JP H03229429A
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- guide
- lead frames
- lead
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- protrusion
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 208000026438 poor feeding Diseases 0.000 description 1
Landscapes
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体製造装置の製造に用いられるノートフ
レームの分離供給を行うためのリードフレーム分離装置
に間するものである。
レームの分離供給を行うためのリードフレーム分離装置
に間するものである。
従来の技術
一般に半導体等の製造においては、半導体製造装置に金
属板からなるリードフレームを供給しながら製造してい
るう 従来、この様なリードフレーム供給は、多数のリードフ
レームを収納カセットに積み重ね、上部より最上部のリ
ードフレームを１枚、１枚、チャックではさむか、もし
くは真空吸着て吸着し、フレーム搬送部まで分離して供
給していた。
属板からなるリードフレームを供給しながら製造してい
るう 従来、この様なリードフレーム供給は、多数のリードフ
レームを収納カセットに積み重ね、上部より最上部のリ
ードフレームを１枚、１枚、チャックではさむか、もし
くは真空吸着て吸着し、フレーム搬送部まで分離して供
給していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、この様な機構では、次のような問題がある。即
ち、リードフレームを固定して積み重ねているので、リ
ードフレーム同士がメツキ、パリなどで互いに密着状態
となっていることがある。
ち、リードフレームを固定して積み重ねているので、リ
ードフレーム同士がメツキ、パリなどで互いに密着状態
となっていることがある。
この様な場合、−度に２枚以上のリードフレームかチャ
ックまたは吸着されてリードフレーム搬送部まで供給さ
れてしまい、フレーム搬送部の送り不良が生し、リード
フレームの破損が起き易くなる。また、それに起因する
機械停止時間が増加し、機械の稼動率が低下する課題が
あった。
ックまたは吸着されてリードフレーム搬送部まで供給さ
れてしまい、フレーム搬送部の送り不良が生し、リード
フレームの破損が起き易くなる。また、それに起因する
機械停止時間が増加し、機械の稼動率が低下する課題が
あった。
本発明は、前記従来技術の課題を解消するものであり、
積層されたリードフレームを１枚ずつ正確かつ確実に分
離させることの出来るリードフレーム分離装置を提供す
ることを目的とするものである。
積層されたリードフレームを１枚ずつ正確かつ確実に分
離させることの出来るリードフレーム分離装置を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明のリードフレーム分離装置は、積層されたリード
フレームを分離する装置において、そのリートフし−ム
の積層体を側面側から挟み込んで案内する部材であって
、その積層体の左右両側に当接する筒内面部に凸部と凹
部を有するガイドと、積層されたリードフレームを順次
そのガイドに沿って移動させるリフターが設けられたこ
とを特徴とするリードフレーム分離装置である。
フレームを分離する装置において、そのリートフし−ム
の積層体を側面側から挟み込んで案内する部材であって
、その積層体の左右両側に当接する筒内面部に凸部と凹
部を有するガイドと、積層されたリードフレームを順次
そのガイドに沿って移動させるリフターが設けられたこ
とを特徴とするリードフレーム分離装置である。
作用
本発明においては、リフターがリードフレームの積層体
を順次ガイドに沿って移動させる。その結果、リードフ
レームは、カイトに設けられた凸部によって、）１１０
次左右方向に押し・出され、四部にはめ込まれていく。
を順次ガイドに沿って移動させる。その結果、リードフ
レームは、カイトに設けられた凸部によって、）１１０
次左右方向に押し・出され、四部にはめ込まれていく。
そのため、たとえ、各リードフレーム同士か密着してい
ても、確実に分離させられる。
ても、確実に分離させられる。
実施例
以Ｆに本発明の実施例を図面を弁明して説明す第１図は
、本発明の一実施例にかかるリードフレーム分離装置を
示す正面図、第２図は、その側面図である。第３図は、
その一部拡大図である。
、本発明の一実施例にかかるリードフレーム分離装置を
示す正面図、第２図は、その側面図である。第３図は、
その一部拡大図である。
カイト１は、垂直方向に配設され、このガイド１因にリ
ートフレーｌ、２が多数積層体として積み重ねられるよ
う長方形断面の空間を有している。
ートフレーｌ、２が多数積層体として積み重ねられるよ
う長方形断面の空間を有している。
即ちガイド１は収納マガジンである。このガイド１の上
端縁には、凸部の一例としてのベアリング３が設けられ
ている。その対向する反対側のカイト４の上端縁に、凹
部の一例であるＲ形状のくぼみ７を設けている。ガイド
１．４の下端には、積み重ね上げられたリードフレーム
２を順次押し上げろためのりフタ−５が設けられている
。リードフレーム２の上面には、分離された最−Ｌ部の
一枚のリードフレーム６をはさんで取り出すチャック８
が配設されている。
端縁には、凸部の一例としてのベアリング３が設けられ
ている。その対向する反対側のカイト４の上端縁に、凹
部の一例であるＲ形状のくぼみ７を設けている。ガイド
１．４の下端には、積み重ね上げられたリードフレーム
２を順次押し上げろためのりフタ−５が設けられている
。リードフレーム２の上面には、分離された最−Ｌ部の
一枚のリードフレーム６をはさんで取り出すチャック８
が配設されている。
次に、上記実施例の動作を説明する。
ガイド１．４にセットされた積層されたリードフレーム
２は、上端の停＋ｈ １５７置９まてリフター５によっ
て押し上げられろ。この押し上げられている状態の時、
第３図（ａ）に示すように、ノ＼アリング３の凸部にリ
ードフレーム２が接触し、反対側の凹部であるＲ形状の
くぼみへずれこむ。この凹凸部３．７の傾斜によって、
密着していたリードフレーム２同士が左右にずれて分離
される。そのような分離過程を経て互いに完全に分離し
たリードフレーム６をチャック８て取り出してフレーム
搬送部に供給する。第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のＡ
部の拡大図である。
２は、上端の停＋ｈ １５７置９まてリフター５によっ
て押し上げられろ。この押し上げられている状態の時、
第３図（ａ）に示すように、ノ＼アリング３の凸部にリ
ードフレーム２が接触し、反対側の凹部であるＲ形状の
くぼみへずれこむ。この凹凸部３．７の傾斜によって、
密着していたリードフレーム２同士が左右にずれて分離
される。そのような分離過程を経て互いに完全に分離し
たリードフレーム６をチャック８て取り出してフレーム
搬送部に供給する。第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のＡ
部の拡大図である。
なお、リートフレー６はチャック８て取り出す以外に真
空バットで吸着して取り出しでもよい。
空バットで吸着して取り出しでもよい。
また、凸部としては、ヘアリングに限らず単に円形に隆
起した部分なと任意の凸部でよい。また、凹部も図に示
すような凹部に限らない。
起した部分なと任意の凸部でよい。また、凹部も図に示
すような凹部に限らない。
発明の詳細
な説明したように、本発明は、リードフレームの積層体
を側面側から挟み込んで案内する部材であって、その積
層体の左右両側に当接する筒内面部に凸部と凹部を有す
るガイドと、積層されたリードフレームを順次そのガイ
ドに沿って移動させるリフターが設けられているので、
積層されたリードフレームを１枚ずつ正確かつ確実に分
離することができる。
を側面側から挟み込んで案内する部材であって、その積
層体の左右両側に当接する筒内面部に凸部と凹部を有す
るガイドと、積層されたリードフレームを順次そのガイ
ドに沿って移動させるリフターが設けられているので、
積層されたリードフレームを１枚ずつ正確かつ確実に分
離することができる。
第１図は、本発明のリードフレーム分離装置の一実施例
を示すリードフレーム分離装置の正面図、第２図は、そ
の側面図、第３図は、第１図、第２図の実施例における
リードフレーム分薄状態を示す一部拡大図である。 １・・・ガイド、２・・・リードフレーム、３・・・ベ
アリング（凸部）、４・・・カイト、５・・・リフター
７・・・くぼみ（凹部）、８・・・チャック。
を示すリードフレーム分離装置の正面図、第２図は、そ
の側面図、第３図は、第１図、第２図の実施例における
リードフレーム分薄状態を示す一部拡大図である。 １・・・ガイド、２・・・リードフレーム、３・・・ベ
アリング（凸部）、４・・・カイト、５・・・リフター
７・・・くぼみ（凹部）、８・・・チャック。
Claims (1)
- 積層されたリードフレームを分離する装置において、そ
のリードフレームの積層体を側面側から挟み込んで案内
する部材であって、その積層体の左右両側に当接する両
内面部に凸部と凹部を有するガイドと、積層されたリー
ドフレームを順次そのガイドに沿って移動させるリフタ
ーが設けられたことを特徴とするリードフレーム分離装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025761A JP2624862B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | リードフレーム分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025761A JP2624862B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | リードフレーム分離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229429A true JPH03229429A (ja) | 1991-10-11 |
| JP2624862B2 JP2624862B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=12174818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025761A Expired - Fee Related JP2624862B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | リードフレーム分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624862B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224676U (ja) * | 1975-08-11 | 1977-02-21 | ||
| JPH01308034A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム移載装置 |
| JPH01180434U (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-26 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025761A patent/JP2624862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224676U (ja) * | 1975-08-11 | 1977-02-21 | ||
| JPH01308034A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム移載装置 |
| JPH01180434U (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624862B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |