JPH03227090A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
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- JPH03227090A JPH03227090A JP2348690A JP2348690A JPH03227090A JP H03227090 A JPH03227090 A JP H03227090A JP 2348690 A JP2348690 A JP 2348690A JP 2348690 A JP2348690 A JP 2348690A JP H03227090 A JPH03227090 A JP H03227090A
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- gaas
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- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34326—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on InGa(Al)P, e.g. red laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
口産業上の利用分野〕
本発明は、レーザプリンタ、バーコードリーダ、光ディ
スク等の光源に用いられる半導体レーザに関し、特に、
発振波長670 nm以下の可視光半導体レーザに関す
るものである。
スク等の光源に用いられる半導体レーザに関し、特に、
発振波長670 nm以下の可視光半導体レーザに関す
るものである。
半導体レーザは、光通信装置や光デイスク装置等の光情
報処理装置用の光源として、利用されており、各種構造
の半導体レーザが提案されている。
報処理装置用の光源として、利用されており、各種構造
の半導体レーザが提案されている。
従来の可視光半導体レーザの例として、1987年秋応
物講演会予稿集746頁19a−ZR−4゜19a−Z
R−5に、又、1989年春応物講演会予稿集886頁
、1p−ZC−2,1p−ZC−3゜1p−ZC−4に
示されている。
物講演会予稿集746頁19a−ZR−4゜19a−Z
R−5に、又、1989年春応物講演会予稿集886頁
、1p−ZC−2,1p−ZC−3゜1p−ZC−4に
示されている。
上述した従来の半導体レーザの一例を第3図に示す。従
来の半導体レーザは、n−GaAs基板(1)上に、発
光領域となるGao、5Ino5P活性層(4)をこれ
よりも禁制帯幅の大きいAI2゜5Ino5Pもしくは
(AI!o、+Gaa6)asI no、sPクラッド
層(3)および(5)ではさんでなる結晶積層体を備え
、その結晶積層体に隣接して、結晶積層体の隣接側とは
逆導電性の電流ブロック層(7)を備え、さらに半導体
層(コンタクト層)00)を備えた後に、電極Ql)、
(12)を設けて構成されている。
来の半導体レーザは、n−GaAs基板(1)上に、発
光領域となるGao、5Ino5P活性層(4)をこれ
よりも禁制帯幅の大きいAI2゜5Ino5Pもしくは
(AI!o、+Gaa6)asI no、sPクラッド
層(3)および(5)ではさんでなる結晶積層体を備え
、その結晶積層体に隣接して、結晶積層体の隣接側とは
逆導電性の電流ブロック層(7)を備え、さらに半導体
層(コンタクト層)00)を備えた後に、電極Ql)、
(12)を設けて構成されている。
しかし、この構造の半導体レーザては、非点隔差がlO
pm前後と太きい。非点隔差は、横方向屈折率差と関係
しており、横方向屈折率差は半導体レーザのリッジサイ
トのクラッド層(5)の厚さと電流ブロック層(7)の
吸収ロスにより決まっている。また、クラッド層(5)
のりッシサイドの厚さとリッジ幅は、発振しきい値電流
I Ihと関係する。
pm前後と太きい。非点隔差は、横方向屈折率差と関係
しており、横方向屈折率差は半導体レーザのリッジサイ
トのクラッド層(5)の厚さと電流ブロック層(7)の
吸収ロスにより決まっている。また、クラッド層(5)
のりッシサイドの厚さとリッジ幅は、発振しきい値電流
I Ihと関係する。
したがって、発振しきい値1 Ihと独立に横方向屈折
率差を制御できないという問題があった。
率差を制御できないという問題があった。
また、第4図に示す様なSi3N+を用いる構造では、
非点隔差の低減はできるが、半導体レーザの製造工程が
複雑になり、素子の歩留、信頼性の悪化という欠点があ
る。
非点隔差の低減はできるが、半導体レーザの製造工程が
複雑になり、素子の歩留、信頼性の悪化という欠点があ
る。
本発明の半導体レーザは、発振しきい値電流Lhについ
ては、リッジ幅とりッジサイドのクラッド層厚で制御し
、横方向屈折率差ΔNについては、電流ブoツク層をA
A、Ga1−1As(0≦2≦1)とG a A sで
、各々の厚さと組成比で制御できる構造になっている。
ては、リッジ幅とりッジサイドのクラッド層厚で制御し
、横方向屈折率差ΔNについては、電流ブoツク層をA
A、Ga1−1As(0≦2≦1)とG a A sで
、各々の厚さと組成比で制御できる構造になっている。
すなわち、発光領域となる活性層をGao、5Ino、
sPと(A j7 Q、4 G a o6)o、s I
n o、s Pからなる多重量子井戸構造(MQW)
で形成し、これらより禁制帯幅の大きい(Affl、G
a、−ア)。sIn。5P(0,5≦y≦1)クラッド
層で前記活性層をはさむダブルへテロ構造を有し、前記
クラッド層に隣接して、前記クラッド層と同じ導電性の
Gao5工n。5P層を備え、前記G a O,5I
n o、sP層に隣接して、前記クラッド層と同じ導電
性でリッジストライプ状の第2の(AA、Ga+−y)
。5Inc、5P(0,5≦y≦1)クラッド層とG
a O,5I n o5P層を有し、前記リッジストラ
イプの両側に、前記クラッド層とは逆導電性のA Il
r G a +−tA s (0≦2≦1〕とG a
A sを順次積層した電流フロック層を配置し、さら
にGaAsコンタクト層を設けたことを特徴とする構成
になっている。
sPと(A j7 Q、4 G a o6)o、s I
n o、s Pからなる多重量子井戸構造(MQW)
で形成し、これらより禁制帯幅の大きい(Affl、G
a、−ア)。sIn。5P(0,5≦y≦1)クラッド
層で前記活性層をはさむダブルへテロ構造を有し、前記
クラッド層に隣接して、前記クラッド層と同じ導電性の
Gao5工n。5P層を備え、前記G a O,5I
n o、sP層に隣接して、前記クラッド層と同じ導電
性でリッジストライプ状の第2の(AA、Ga+−y)
。5Inc、5P(0,5≦y≦1)クラッド層とG
a O,5I n o5P層を有し、前記リッジストラ
イプの両側に、前記クラッド層とは逆導電性のA Il
r G a +−tA s (0≦2≦1〕とG a
A sを順次積層した電流フロック層を配置し、さら
にGaAsコンタクト層を設けたことを特徴とする構成
になっている。
〔実施例1〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。まず、1回
目の結晶成長をMO−VPE法により、成長温度630
℃成長圧カフ5Torrの条件下で、GaAs基板(1
)上にSiドープ・GaASバッファ層(2)、キャリ
ア濃度I X 10 ”cm−3を0.5μm、Siド
ープn (Afflo6Gao、t)o5I no、
sPクラッド層(3)、キャリア濃度5 X 1017
cm−3をLpm、アンドープGa0.5In0.sP
、厚さ40人のウェル層3層とアンドープ(Auo、4
Gao、s)o、5Ino、sP、厚さ40人のバリア
層2層から成るMQW活性層(4)、Znドーフのp
(Afflo、aGao、g)o、5Ino、sP第1
クラッド層(5)キャリア濃度6 X 10 ”cm−
3,を0.25μm、Znドーフp Ga0.5In0
.5P工ツチングストツパー層(6)、キャリア濃度I
X 10 ”cm−”を40人、ZnF’−プp
(Apo6Gao、a)o5Ino5P第2クラッド層
(8)、キャリア濃度6 X 1017am−3を0.
7μm、ZnドープI) G ao、s I no、
sP ヘテロバッファ層(9)。
目の結晶成長をMO−VPE法により、成長温度630
℃成長圧カフ5Torrの条件下で、GaAs基板(1
)上にSiドープ・GaASバッファ層(2)、キャリ
ア濃度I X 10 ”cm−3を0.5μm、Siド
ープn (Afflo6Gao、t)o5I no、
sPクラッド層(3)、キャリア濃度5 X 1017
cm−3をLpm、アンドープGa0.5In0.sP
、厚さ40人のウェル層3層とアンドープ(Auo、4
Gao、s)o、5Ino、sP、厚さ40人のバリア
層2層から成るMQW活性層(4)、Znドーフのp
(Afflo、aGao、g)o、5Ino、sP第1
クラッド層(5)キャリア濃度6 X 10 ”cm−
3,を0.25μm、Znドーフp Ga0.5In0
.5P工ツチングストツパー層(6)、キャリア濃度I
X 10 ”cm−”を40人、ZnF’−プp
(Apo6Gao、a)o5Ino5P第2クラッド層
(8)、キャリア濃度6 X 1017am−3を0.
7μm、ZnドープI) G ao、s I no、
sP ヘテロバッファ層(9)。
キャリア濃度I X 10 ”cm−3を0.2μm順
次積層する。
次積層する。
次に、リッジストライプ0■形成用のエツチングマスク
兼、選択成長用マスクとなる5in2膜を2000人成
膜させ、レジストを塗布し、これをマスクとして[01
1]方向にSi○2ストライプを形成し、続いて、臭化
水素系エッチャントと硫酸系エッチャントを用いて、エ
ツチングストッパー1 (6) マでエツチングする。
兼、選択成長用マスクとなる5in2膜を2000人成
膜させ、レジストを塗布し、これをマスクとして[01
1]方向にSi○2ストライプを形成し、続いて、臭化
水素系エッチャントと硫酸系エッチャントを用いて、エ
ツチングストッパー1 (6) マでエツチングする。
リッジ幅Wは、5μmとする。
次に2回目の結晶成長をMO−VPE法により、81ド
ープA (t o、s G a o、s A S電流ブ
ロック層(71)。
ープA (t o、s G a o、s A S電流ブ
ロック層(71)。
キャリア濃度I X 10 ”cm−’を厚さ0.3μ
m。
m。
SiドープGaAs電流ブロック層(72) 、キャリ
ア濃度3 X 10 ”cm−3を厚さ0.4μm選択
成長する。
ア濃度3 X 10 ”cm−3を厚さ0.4μm選択
成長する。
次に、5102を除去した後、3回目の結晶成長をMO
−VPE法により、ZnドープG a A sコンタク
ト層00)、キャリア濃度2 X 1019cm−’を
3μm成長させる。続いて、電極aD、azを形成して
本発明の半導体レーザができる。
−VPE法により、ZnドープG a A sコンタク
ト層00)、キャリア濃度2 X 1019cm−’を
3μm成長させる。続いて、電極aD、azを形成して
本発明の半導体レーザができる。
本発明における半導体レーザは、MQW活性層にしであ
るため発振しき値電流I 、、= 35 mA。
るため発振しき値電流I 、、= 35 mA。
発振波長650 nm、非点隔差5μmとなった。
〔実施例2〕
次に実施例2について説明する。半導体レーザの層構造
は、第2図に示す通りで、第1図に示す実施例1と同じ
である。異なるのは、リッジストライプ03)の方向で
、こ戸呑[011]方向にリッジストライプC■を形成
する点である。本実施例では、電流パスが狭くなってい
るため、キャリアを効率良く注入できる。この結果、実
施例1よりも発振しきい値電流I Ihを数mA低減で
きる。非点隔差については、実施例1と同様に5μm前
後であった。
は、第2図に示す通りで、第1図に示す実施例1と同じ
である。異なるのは、リッジストライプ03)の方向で
、こ戸呑[011]方向にリッジストライプC■を形成
する点である。本実施例では、電流パスが狭くなってい
るため、キャリアを効率良く注入できる。この結果、実
施例1よりも発振しきい値電流I Ihを数mA低減で
きる。非点隔差については、実施例1と同様に5μm前
後であった。
また、本発明の半導体レーザの製造は、MO−VPE法
に限らず、MBE法、MO−MBE法、ガス、MBE法
においても可能である。
に限らず、MBE法、MO−MBE法、ガス、MBE法
においても可能である。
本発明において、注入された電流は、電流ブロック層(
71) 、 (72)間のストライプ状の窓からp−第
1クラッド層(8)を通って、MQW活性層(4)に注
入される。活性層(4)に注入されたキャリアは、活性
層(4)横方向に拡散して、利得分布を形成し、レーザ
発振を開始する。このとき活性層(4)のキャリア密度
が1〜2 X 10 ”cm”−3と高いので、活性層
(4)内のキャリア拡散長が短くなり、利得分布は、主
にリッジストライプ0■下の活性層(4)の部分に形成
され、その形状は、急峻になり、その結果、リッジスト
ライプ0■下の部分のみ利得が高くなり、その外部は損
失領域となる。
71) 、 (72)間のストライプ状の窓からp−第
1クラッド層(8)を通って、MQW活性層(4)に注
入される。活性層(4)に注入されたキャリアは、活性
層(4)横方向に拡散して、利得分布を形成し、レーザ
発振を開始する。このとき活性層(4)のキャリア密度
が1〜2 X 10 ”cm”−3と高いので、活性層
(4)内のキャリア拡散長が短くなり、利得分布は、主
にリッジストライプ0■下の活性層(4)の部分に形成
され、その形状は、急峻になり、その結果、リッジスト
ライプ0■下の部分のみ利得が高くなり、その外部は損
失領域となる。
一方、レーザ光は、活性層(4)からはみ出し垂直方向
に広がる。このときp−第1クラッド層(5)にはみ出
した光は、p−第1クラッド層(5)の上にあるA 4
、 G a 1−、A s電流フロック層(71)、
さらに電流ブロック層(71)に隣接して、G a A
s電流フロック層(72)があるが、電流ブロック層
(71)は、Aρ組成により、レーザ光に対する吸収係
数が変化し、電流ブロック層(72)は、吸収層として
働く。その結果、リッジストライプ03)下の活性層近
傍には、正の屈折率差ΔNが生じ、基本横モード発振が
維持される。この様な、吸収損失による導波機構におけ
る光の波面は、CooK and Na5h(J、Ap
plied Physics:46・p1660(19
75))により近似解析がなされており、波面の曲率半
径Rは、複素屈折率を用いて次の様に示される。
に広がる。このときp−第1クラッド層(5)にはみ出
した光は、p−第1クラッド層(5)の上にあるA 4
、 G a 1−、A s電流フロック層(71)、
さらに電流ブロック層(71)に隣接して、G a A
s電流フロック層(72)があるが、電流ブロック層
(71)は、Aρ組成により、レーザ光に対する吸収係
数が変化し、電流ブロック層(72)は、吸収層として
働く。その結果、リッジストライプ03)下の活性層近
傍には、正の屈折率差ΔNが生じ、基本横モード発振が
維持される。この様な、吸収損失による導波機構におけ
る光の波面は、CooK and Na5h(J、Ap
plied Physics:46・p1660(19
75))により近似解析がなされており、波面の曲率半
径Rは、複素屈折率を用いて次の様に示される。
ここで Re(Δnerr)=Re(nerro n
mrn)” N e t t o N * t r
t =ΔNI mag(△nart)”ImagCna
rto nerf+)=Imag(n、rn)=α/
2k k=2π/λリッレストライプ下部 n e
f f O” N + f f O(実部のみ) リッジストライプ外部 nやf f l −N * f
f 1+ i (α/2k) この様な光の波面の曲率の存在が非点隔差の発生の原因
となっている。すなわち、非点隔差の低減は、リッジ外
部の複素屈折率の虚部を小さくすれば良い。虚部を小さ
くするためには、吸収損失を小さくすれは良いわけで、
電流フロック層(71)のAρ組成と厚さの変更により
、吸収損失は小さくでき、その変化幅も広く認定できる
。
mrn)” N e t t o N * t r
t =ΔNI mag(△nart)”ImagCna
rto nerf+)=Imag(n、rn)=α/
2k k=2π/λリッレストライプ下部 n e
f f O” N + f f O(実部のみ) リッジストライプ外部 nやf f l −N * f
f 1+ i (α/2k) この様な光の波面の曲率の存在が非点隔差の発生の原因
となっている。すなわち、非点隔差の低減は、リッジ外
部の複素屈折率の虚部を小さくすれば良い。虚部を小さ
くするためには、吸収損失を小さくすれは良いわけで、
電流フロック層(71)のAρ組成と厚さの変更により
、吸収損失は小さくでき、その変化幅も広く認定できる
。
以上の様なことにより、非点隔差5μmが実現できる。
また、活性層をMQW構造にしているので、低い発振し
き値電流、温度特性の改善が、実現できる。
き値電流、温度特性の改善が、実現できる。
[0丁丁]方向にリッジストライプを有する本発明の半
導体レーザの断面図である。第3図、第4図は、従来の
半導体レーザの断面図である。 第1図〜第4図において、 1 ・・−n−GaAs基板、2 ・=−n−GaAs
バッファ層、3−−n (ACGa+−y)o、5I
nosPりラット層(0,5≦y≦1)、4・・・・M
QW活性層(ウェル層: G aos I no5p、
バリア層:(AC,+G a 0.6) 0.5 I
n O,S P )、5−−p (ACGa+−y)
o、sP第1クラット層、6・・・・・・p G a
o、5 I no、sPエッチンクストッパー層、71
・−・・−n−AAzGa+−、As電流フロック層
(0≦Z≦1)、72・・・・・n−GaAs電流フロ
ック層、g=−・・p (Ap、Ga+−y)osI
nosP第2クラッド層、9・・・・p Gao、4
n。、Pヘテロバッファ層、10・・・・・p −G
a A sコンタクト層、11、.12・・・・・・電
極、13・・・・・・リッジストライフ。
導体レーザの断面図である。第3図、第4図は、従来の
半導体レーザの断面図である。 第1図〜第4図において、 1 ・・−n−GaAs基板、2 ・=−n−GaAs
バッファ層、3−−n (ACGa+−y)o、5I
nosPりラット層(0,5≦y≦1)、4・・・・M
QW活性層(ウェル層: G aos I no5p、
バリア層:(AC,+G a 0.6) 0.5 I
n O,S P )、5−−p (ACGa+−y)
o、sP第1クラット層、6・・・・・・p G a
o、5 I no、sPエッチンクストッパー層、71
・−・・−n−AAzGa+−、As電流フロック層
(0≦Z≦1)、72・・・・・n−GaAs電流フロ
ック層、g=−・・p (Ap、Ga+−y)osI
nosP第2クラッド層、9・・・・p Gao、4
n。、Pヘテロバッファ層、10・・・・・p −G
a A sコンタクト層、11、.12・・・・・・電
極、13・・・・・・リッジストライフ。
Claims (1)
- 発光領域となる活性層をGa_0_._5In_0_.
_5Pと(Al_0_._4Ga_0_._5)_0_
._5In_0_._5Pからなる多重量子井戸構造(
MQW)で形成し、これらより禁制帯幅の大きい(Al
_yGa_1_−_y)_0_._5In_0_._5
P(0.5≦y≦1)クラッド層で前記活性層をはさむ
ダブルヘテロ構造を有し、前記クラッド層に隣接して、
前記クラッド層と同じ導電性のGa_0_._5In_
0_._5P層を備え、前記Ga_0_._5In_0
_._5P層に隣接して、前記クラッド層と同じ導電性
でリッジストライプ状の第2の(Al_y、Ga_1_
−_y)_0_._5In_0_._5P(0.5≦y
≦1)クラッド層とGa_0_._5In_0_._5
P層を有し、前記リッジストライプの両側に、前記クラ
ッド層とは逆導電性のAl_zGa_1_−_zAs(
0≦z≦1)とGaAsを順次積層した電流ブロック層
を配置し、さらにGaAsコンタクト層を設けたことを
特徴とする半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023486A JP2792177B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2023486A JP2792177B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03227090A true JPH03227090A (ja) | 1991-10-08 |
JP2792177B2 JP2792177B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=12111854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023486A Expired - Fee Related JP2792177B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2792177B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299781A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-12 | Sharp Corp | 半導体発光素子 |
EP0616399A1 (en) * | 1993-03-16 | 1994-09-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | Laser diode and process for producing the same |
JPH07193313A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | 半導体レーザ |
JPH07240562A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 半導体レーザ及びその製造方法 |
KR100486470B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2005-04-29 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체레이저소자 |
US7072371B2 (en) | 2001-08-13 | 2006-07-04 | Rohm Co., Ltd. | Ridge-type semiconductor laser element fabrication method |
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JPS60126880A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
JPS62142387A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レ−ザ |
JPS6343387A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ装置及びその製造方法 |
JPS63236384A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザの製造方法 |
JPH01286381A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-17 | Nec Corp | 半導体レーザ |
JPH01286479A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Toshiba Corp | 半導体レーザ装置 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2023486A patent/JP2792177B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US7072371B2 (en) | 2001-08-13 | 2006-07-04 | Rohm Co., Ltd. | Ridge-type semiconductor laser element fabrication method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2792177B2 (ja) | 1998-08-27 |
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