JPH03225856A - 薄型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的１ （産業上の利用分野） この発明は、１０カートなどの薄型電子機器に係・〕、
持にそのノ匂ケージを改良した薄型電子機器に関する。

（従来の技術） Ｉｃカードで代表される薄型電子機器は、第３図に示す
ように、矩形状回路基板（１）の一方の而に本体システ
ムとコンタクトさせるための端子（図示せず）か形成さ
れ、他方の面上にＩｃなどの電子部品（２）が装着され
た電子機器本体（３）をａし、その他方の面に上記電子
部品輯）を覆う樹脂層（４）か形成され、その厚さｔか
約０．６ｍｍ程度に形成されている。

従来、このような構造の薄型電子機器は、ます、回路基
板（１）の他方の面に電子部品（２）を取付け、特にＩ
Ｃなどの表面実装用電子部品については、ワイヤーボン
ディングによりその電子部品の電極を金属細線（６）に
より基板（１）の回路（図示せず）に接続して、あらか
しめ電子機器本体（３）を組立てておき、この電子部品
（２）の取付けられた回路基板（１）の他方の面の周辺
部全周にわたって、ガラス・エポキシ樹脂によりタム（
８）を形成し、このダム（８）の内側に回路基板（１）
に取付けられた電子部品（２）を覆うように２液性のエ
ポキシポツティング樹脂を注入して電子部品（２）を封
止する。

その後、このダム（８）およびその内側に注入された樹
脂からなる樹脂層（４）を研磨して全体が０６ｍｍ程戊
の厚さにすることにより製作されている。

しかし、この装造方法では、ダム（８）の形成、その後
のエポキシポツティング樹脂の注入、研磨と、材料費や
工数がかかり、製造コストが高くなる。また、エポキシ
ポツティング樹脂の注入によって電子部品（２）を封止
する方法であるため、製作される薄型電子機器の耐湿性
か劣り、長期信頼性を保障できないという問題かある。

（発明か解決しようとする課題） 上記のように、従来、薄型電子機器は、あらかじめ回路
基板に電子部品を装着して電子機器本体を組立てておき
、その回路基板の周辺部全周にイったって、ガラス・エ
ポキシ樹脂によりダムを形成し、このダムの内側に２液
性のエポキシポツティング樹脂を注入して電子部品を封
止したのち、その樹脂層を研磨して製作されている。そ
のため、この製造方法では、材料費や工数がかかり、製
造コストが高くなるばかりでなく、耐湿性が劣り、長期
信頼性を保障できないという問題がある。

この従来の薄型電子機器の問題点を解決するために、ト
ランスファ成形法により電子機器本体をパッケージする
方法か試みられている。このトランスファ成形法では、
電子機器本体を成形金型のキャビティに装着したのち、
そのキャビティに溶融したエポキシ樹脂を充填して形成
されるので、工数か少なく、製造コストを低くすること
かでき、かつ耐湿性を向−トさせることができる。

しかし、反面、トランスファ成形法では、キャビティに
充填した樹脂の硬化収縮により、薄型電子機器に反りが
発生し、その反りが回路基板の長平方向で０２〜０．３
ｍｍになるという問題がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、耐湿性良好にし、かつ反りのない薄型電子機器
とすることを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するだめの手段） 薄型電子機器において、電子機器本体の電子部品の装着
された矩形状回路基板の少なくとも長側辺に沿って、相
対的に高剛性の樹脂枠体を形成し、この高剛性樹脂枠体
の内側に上記回路基板に装着された電子部品を覆う相対
的に低剛性の樹脂層を形成し、その高剛性樹脂枠体を矩
形状回路基板の長側辺方向にガラス繊維が配向したガラ
ス繊維含有熱可塑性樹脂で形成したものである。

（作　用） 上記のように、矩形状回路基板の少なくとも長側辺に沿
って、ガラス繊維か矩形状回路基板の長側辺方向に配向
したガラス繊維含有熱可塑性樹脂からなる高剛性樹脂枠
体を形成すると、トランスファ成形法により電子機器本
体をパッケージしても、製作される薄型電子機器の反り
を少なくすることかできる。しかも、ガラス繊維含有熱
可塑性樹脂を矩形状回路基板の長側辺方向から充填する
ことにより、ガラス繊維を矩形状回路基板の長側辺方向
に配向させることかでき、低剛性の樹脂層りつ成形と相
俟って、トランスファ成形法により耐湿性のすくれた薄
型電子機器とすることができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にその一実施例である薄型電子機器を示す。この
薄型電子機器は、本体システムとコンタクトさせるため
の端子が一方の面に形成された矩形状回路基板（１）と
、この回路基板（１）の他方の面上に実装されたＩＯな
どの電子部品（２）とからなる電子機器本体（３）を有
し、その他方の面に樹脂層（１０）が形成され、この樹
脂層（１０）によって回路基板（１）の他方の面および
この他方の面に装着された電子部品（２）か覆われてい
る。

特にこの例の薄型電子機器では、その樹脂層（１０）が
矩形状回路基板（１）の両投側辺に沿って形成された相
対的に高剛性の樹脂枠体（１１）と、この高剛性樹脂枠
体（１１）の内側に形成されたｔ０対的に低剛性の樹脂
層（１２）とからなる。その高剛性のＷ脂＋９体（１１
）は、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）などの熱可塑性樹脂にガラスｆｆ１ｊｆ
Ｌを２０〜３０％含有させたガラス繊維なａ熱可塑性樹
脂からなり、ガラス繊維は、その長さ方向か矩形状回路
基板（１）の長側辺方向に配向したものとなっている。

一方、低剛性の樹脂層（１２）は、エポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂で形成されている。

このような薄型電子機器は、つぎのように製造される。

ます第２図（ａ）に示すように、回路基板（１）の他方
の而にＩＣなとの電子部品（２）を取付け、特にＩＣな
どの表面実装用電子部品については、ワイヤーホンディ
ンクによりその電子部品の電極を金属細線（６）により
基板（１）の回路に接続して、あらかじめ電子機器本体
り３）を組立てておく。

つぎに、この電子機器本体（３）を成形金型のキャビテ
ィに装着して、トランスファ成形法により、まず第２図
（ｂ）に矢印（１４）で示すように矩形状回路基板（１
）の長側辺方向にガラス繊維含有熱可塑性樹脂を供給し
て、両投側辺部に高剛性の樹脂枠体（１１）を成形する
。この矢印（１４）方向からの樹脂供給により樹脂中の
ガラス繊維は、樹脂の流れにしたかって、その長さ方向
か矩形状回路基板（１）の長側辺方向になるように配向
される。つぎに、この高剛性樹脂砕体（１１）の内側に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を供給して、上記高剛
性樹脂枠体（１１）の形成された電子機器本体（３）上
に低剛性の樹脂層（１２）を成形する。

ところで、上記のように矩形状回路基板（１）の長側辺
に沿って、その両投側辺部に高剛性樹脂枠体（１１）を
成形すると、この枠体（１１）の剛性により、その内側
にトランスファ成形法により熱硬化性樹脂を供給して樹
脂層（１２）を成形しても、この樹脂層（１２）の硬化
収縮ににより生ずる反りを防止することかできる。しか
も、その高剛性の樹脂枠体（１１）をガラス繊維含有熱
可塑性樹脂で構成すると、トランスファ成形法によりガ
ラス繊維を矩形状回路基板（１）の長側辺方向に配向さ
せて高剛性とすることができ、かつその後のトランスフ
ァ成形法による低剛性の樹脂層（１２）の成形と相俟っ
て、容Ｕに耐湿性のすくれ薄型電子機器とすることかで
きる。

なお、−１−２実流側では、矩形状回路基板の両長側辺
に沿って高剛性樹脂砕体を形成したが、この高剛性樹脂
砕体は、その内側に低剛性の樹脂層を成形するときの樹
脂供給部を残して、矩形状回路ＩＪ、仮の全周を取囲む
ように形成してもよい。

［発明の効果］ 電子機器本体の電子部品の装着された矩形状回路基板の
少なくとも長側辺に沿って、ガラス繊維ａａ熱可塑性樹
脂からなりかつガラス繊維か矩形状回路基板の長側辺方
向に配向した高剛性の樹脂枠体を形成し、この高剛性の
樹脂枠体の内側に上記回路基板に実装された電子部品を
覆う相対的に低剛性の樹脂層を形成すると、その高剛性
の樹脂枠体の剛性によりトランスファ成形法により電子
機器本体をパッケージしても、製作される薄型電子機器
の文りを少なくすることかできる。しかも、その高剛性
の樹脂砕体をガラス繊維含有熱可塑性樹脂としたことに
より、トランスファ成形法により容易に成形でき、その
後のトランスファ成形法による低剛性の樹脂層の成形と
相俟って、容易に耐湿性にすぐれた薄型電子機器とする
ことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないしくＣ）はそれぞれこの発明の一実施
例である薄型電子機器の構成を示す平面図、そのＢ−Ｂ
断面図およびＣ−Ｃ断面図、第２図（ａ）および（ｂ）
はそれぞれその製造方法を説明するだめの図、第３図（
ａ）ないしくＣ）はそれぞれ従来の薄型電子機器の構成
を示す平面図、そのＢ−Ｂ断面図およびＣ−Ｃ断面図で
ある。 １・・・回路基板　　　　２・・電子部品３・・・電子
機器本体　　１０・・・樹脂層１１・・・高剛性の樹脂
枠体 １２・・・低剛性の樹脂層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 矩形状回路基板に電子部品が装着された電子機器本体と
   、 上記矩形状基板の少なくとも両長側辺に沿って形成され
   た相対的に高剛性の樹脂枠体と、 この高剛性の樹脂枠体の内側に形成されて上記回路基板
   に装着された電子部品を覆う相対的に低剛性の樹脂層と
   を具備し、 上記高剛性の樹脂枠体はガラス繊維を含有し、このガラ
   ス繊維が上記矩形状基板の長側辺方向に配向したガラス
   繊維含有熱可塑性樹脂からなることを特徴とする薄型電
   子機器。