JPH0322576B2 - - Google Patents

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JPH0322576B2
JPH0322576B2 JP57168741A JP16874182A JPH0322576B2 JP H0322576 B2 JPH0322576 B2 JP H0322576B2 JP 57168741 A JP57168741 A JP 57168741A JP 16874182 A JP16874182 A JP 16874182A JP H0322576 B2 JPH0322576 B2 JP H0322576B2
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JP
Japan
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liquid
pressure
pressure side
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spacer
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JP57168741A
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JPS5958332A (ja
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Atsumune Kawachi
Shunichiro Anami
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Azbil Corp
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Azbil Corp
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L13/00Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
    • G01L13/02Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
    • G01L13/025Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプロセス変量である2点間の圧力差を
測定する差圧発信器に関するものである。
例えば管内流体の流量を測定しようとする場
合、管内にオリフイス板を設けて流体抵抗とし、
その上流側と下流側との圧力差を測定して所定の
演算式に基づき流量を算定することが行なわれて
いる。この種の圧力差測定に用いられる差圧発信
器は、高圧側と低圧側との受圧ダイヤフラムに各
測定圧力を与え、この圧力による内封液の移動
を、封入回路を仕切つて設けた半導体センサの歪
により電気的出力として取出すように構成されて
いる。
ところが、この種の差圧発信器においては、プ
ロセスの測定仕様に応じた適切な寸法、強度、材
料などを備えた受圧ダイヤフラムが設定されて用
いられたとしても、時には過大圧力を受けること
があり、この過圧が半導体センサに及んでこれを
損傷させることにより〓後の測定を不可能にする
ことがある。そこで従来この過大圧力からセンサ
を保護する各種の装置が提案されて差圧発信器に
付設されている。
第1図はこの種の過大圧力保護装置を備えた従
来の差圧発信器の断面図であつて、これを同図に
基いて説明すると、半割状のボデイ1の両側に
は、波形円板状に形成された高圧側のバリアダイ
ヤフラム2と低圧側のバリアダイヤフラム3とが
装着されており、これらのバリアダイヤフラム
2,3にはボデイ1にボルト締めされた両側のカ
バー4とボデイ1との間の孔5,6から流入する
流体によつて高圧と低圧とがそれぞれ印加されて
いる。一方、ボデイ1の上方のセンサカプセル7
内のセンサ室には、図示しない端子と接続された
半導体センサ8が、基板9に保持されて配設され
ており、このセンサ8の下側である高圧側と上側
である低圧側とからは、液通路10および11が
ボデイ1に向つて延設されている。符号12で示
すものは波形円板状に形成されたセンタダイヤフ
ラムであつて、半割状ボデイ1の中央接合部に設
けた内室を高圧側内室13と低圧側内室14とに
隔成するようにボデイ1に固定されており、前記
各液通路10,11は内室13,14にそれぞれ
開口されている。また、前記各バリアダイヤフラ
ム2,3とボデイ1との間に形成されたすき間と
内室13,14とは、液通路15,16によつて
それぞれ連通されている。そして、バリアダイヤ
フラム2,3とボデイ1との間のすき間から液通
路15,16、内室13,14および液通路1
0,11を経てセンサ8の高圧側と低圧側とに至
る間には、シリコンオイル等の内封液17が封入
されている。
以上のように構成された差圧発信器において、
バリアダイヤフラム2,3にプロセスからの高圧
と低圧とがそれぞれ印加されると、バリアダイヤ
フラム2,3が凹んでその圧縮分だけ内封液17
が移動し、両側の圧力差による内封液17の移動
量の差をセンサ8が検出してこれを電気信号とし
て発信することにより差圧が測定される。この場
合センタダイヤフラム12は両側の圧力差によつ
て変形するが内室13,14の壁面には着座しな
いし、また、バリアダイヤフラム2,3も正常な
差圧測定中はボデイ1に着座しない。そして例え
ば高圧側に過大圧力が作用すると、高圧側のバリ
アダイヤフラム2が大きく変形してボデイ1へ全
面的に着座するので、高圧側の圧力が内部に伝達
されなくなる。すなわち、バリアダイヤフラム2
が着座することによつて過大圧力保護の働きをす
る。このような構造をもつ差圧発信器として、例
えば特開昭56−87372号公報によつて提案された
ものがある。
しかしながら、従来の過大圧力装置を備えた差
圧発信器においては、過大圧力が作用しない平常
の測定圧力範囲下でも内封液17がセンサ8方向
だけでなくセンタダイヤフラム12を変位させる
方向へも移動し、バリアダイヤフラム2,3に対
する圧力がそのまゝセンサに伝達させないので、
伝達効率が低く応答性が悪いばかりでなく、セン
タダイヤフラム12が内室13,14内において
は何物によつても保持されておらず、いわゆる揺
動自在に周縁部が保持されているに過ぎないから
反復変位によるヒステリシスが大きくて測定精度
が低下するという欠点があつた。また、この種の
差圧発信器においては、通常−50°から120℃に及
ぶ環境温度の変化による内封液の熱膨張に対して
安全性を考慮して測定レンジの上限値に対しセン
サの破壊強度を5倍程度に設定している。このた
め、センサの測定レンジも狭くなり、S/N比が
悪くなるという欠点もあつた。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもの
で、シール部材で保持されてボデイ内室内に2室
を隔成する面積板の両側に、内封液の連通手段を
備えたスペーサをボデイ壁面との間のばね部材で
面積板側へ付勢させて設けることにより、平時の
測定圧力下では面積板とスペーサとを静止させ、
過大圧力発生時には受圧ダイヤフラムを着座させ
るように構成して圧力伝達効率を応答性ならびに
測定精度の向上を計るとともに、高圧側ばね部材
と低圧ばね部材とのばね定数に差を設けて高圧側
と低圧側との過大圧力保護の動作点を独立的に選
択することを可能にし、かつばね部材の弾発力を
調節自在に構成して過大圧力保護装置の動作圧力
を正確に与えることを可能にした差圧発信器を提
供するものである。以下本発明の実施例を図面に
基いて詳細に説明する。
第2図は本発明に係る差圧発信器の実施例の断
面図である。図において、差圧発信器21のボデ
イ22は、円板状に形成された高圧側のバツクプ
レート22aと低圧側のバツクプレート22bお
よびこれら両バツクプレート22a,22bを両
端凹陥部に嵌合させる円筒状のセンタボデイ22
cとで一体的に形成されている。各バツクプレー
ト22a,22bの側部受圧凹部陥面には、波形
円板状に形成された高圧側のバリアダイヤフラム
23と低圧側のバリアダイヤフラム24とが、同
形状の受圧底面との間にすき間25,26を残し
て周縁部をボデイ22側に固定されている。また
各バツクプレート22a,22bには、図示を省
略したが第1図に示したものと同じようなカバー
が接合されており、バリアダイヤフラム23,2
4には、カバーの孔から流入する流体の高圧と低
圧とがそれぞれ印加されている。さらに各バツク
プレート22a,22bの中心部には流通路27
が穿設されており、この流通路27上すなわち両
側のバツクプレート22a,22b間には、ボデ
イ内室28が形成されている。
符号29で示すものはシール部材としてのベロ
ーズであつて、ボデイ側であるセンタボデイ22
cの内周面に固定端を固定されており、その可動
端に固定された平板状の面積板30と一体となつ
てボデイ内室28内に高圧側の内室と低圧側の内
室との2室を隔成している。このうち高圧側の内
室内には、円板状に形成されたスペーサ31と、
低い頭裁円錐形にい形成された皿ばね32とが内
装されており、スペーサ31は皿ばね32によつ
て面積板30側へ付勢されている。また、低圧側
の内室内には、ベローズ29を避けて円板状に形
成されたスペーサ33と、低い頭裁円錐形の皿ば
ね34とが内装されており、スペーサ33は皿ば
ね34によつて面積板30側へ付勢されている。
なお、差圧が0の場合、スペーサ31,33はセ
ンタボデイ22c段部22dに圧接されており、
面積板30ともほとんどすき間のないように対接
している。そして、すき間25,26、流通路2
7およびボデイ内室28内にはシリコンオイル等
の内封液35が封入されており、前記スペーサ3
1,33にはこの内封液35の連通手段として複
数個の連通孔36が、皿ばね32,34側との面
積板30側とを貫通して設けられている。またス
ペーサ31,33の面積板30への対接面には、
中心部の連通孔36開口側から放射方向へ十字状
に延びる液通路37が設けられている。
一方、図示を省略したが、センタボデイ22c
の上端部に固定したセンサカプセル内には、第1
図において符号8,9を付して説明した半導体セ
ンサと基板とが、周縁部を接合させて載置固定さ
れた状態で配設されており、センサの高圧側は液
通路38によつてボデイ内室28の高圧側内室と
連通されている。またセンサの低圧側は液通路3
9によつてボデイ内室28の低圧側内室と連通さ
れている。
以上のように構成された差圧発信器の動作を第
2図および第1図の一部を用いて説明する。バリ
アダイヤフラム23,24にプロセスからの高圧
と低圧がそれぞれ印加されると、バリアダイヤフ
ラム23,24凹んでその圧縮分だけ内封液35
が移動し、それぞれの圧力がセンサ8の高圧側と
低圧側とに印加される。センサ8は両側の圧力差
を検出しこれを電気信号として発信することによ
り差圧が測定される。
そして、プロセスからの圧力は、高圧側のバリ
アダイヤフラム23に印加される圧力が低圧側の
バリアダイヤフラム24に印加される圧力よりも
高い場合がほとんどであつて先ずこの場合につい
て説明する。いま高圧側の圧力をP1、低圧側の
圧力をP2、面積板30の有効面積をA、差圧0
のときの皿ばねの弾発力をFとし、差圧P1−P2
が内封液35を介して面積板30にかゝると、面
積板30はA(P1−P2)の力で低圧側へ移動しよ
うとする。しかしながら、A(P1−P2)<Fの範
囲では低圧側のスペーサ33が移動せず、面積板
30も移動しない。そして面積板30の押圧力A
(P1−P2)が皿ばね34の弾発力Fよりも大きい
ときは、低圧側のスペーサ33は皿ばね34の弾
発力Fに抗して移動する。さらに過大圧力が高圧
側のバリアダイヤフラム23に印加されると、バ
リアダイヤフラム23がバツクプレート22aに
着座し、それ以上内封液35が圧縮されないの
で、過大圧力センサに伝達されない。
次に低圧側の圧力P2が高圧側の圧力P1よりも
高い場合も全く同様にしてA(P2−P1)<Fの範
囲内ではスペーサ31と面積板30とが移動せ
ず、またA(P2−P1)>Fのときには高圧側のス
ペーサ31が皿ばね32を圧縮する方向に移動す
る。さらに低圧側のバリアダイヤフラムに過大圧
力が印加された場合にはバリアダイヤフラム24
がバツクプレート22bに着座し、過大圧力がセ
ンサに伝達されない。なお、スペーサ31,33
に設けた液通路37は、連通路36を内封液35
が面積板30方向へ移動したときに、内封液35
を面積板30とスペーサ31,33と間へ導いて
両者の離間を促進するためのものである。
第3図は本発明の他の実施例の断面図であつ
て、本実施例では、前記実施例においてベローズ
29であつたシール部材を、センタダイヤフラム
40としたものである。前記実施例よりも厚目の
面積板30Aは、固定端をセンタボデイ22cに
固定された環状のセンタダイヤフラム40の可動
端に固定されており、液通路37を備えたスペー
サ31,33は、皿ばね32,34によつてセン
タボデイ22cの段部22dに圧接されている。
またスペーサ31,33と面積板30Aとはほと
んどすき間なく対接されている。その他の構成は
前記実施例と同じであるから、同一符号を付して
その説明を省略するとともに、作用も前記実施例
と同じであるから説明を省略する。
次に、高圧側の皿ばね32と低圧側の皿ばね3
4とのばね定数に差を設けたものを第3図に基い
て説明する。図において高圧側の皿ばね32すな
わち低圧側の加圧によつて圧接される皿ばね32
のばね定数が、他方の皿ばね34のばね定数より
も小さく設定されている。こうすることにより、
過大圧力保護の動作点を高圧側、低圧側につきそ
れぞれ独立して選択することができる。すなわち
皿ばね32が皿ばね34よりも弱いので、低圧側
の方が高圧側よりも低い過大圧力で内封液35の
移動を停止させることにより、例えばセンサの構
造が低圧側からの圧力に弱い構造である場合等に
おいて有効である。
次に皿ばね32,34の弾発力を組付け時に調
節できるようにしたものを第4図に基いて説明す
る。実施例として示す差圧発信器21Bは、第2
図に示す実施例と大部分が同じ構造であり、同構
成の箇所については同一符号を付してその説明を
省略する。図において、ボデイ22を構成するバ
ツクプレート22e,22fの外周と、センタボ
デイ22gの凹陥部内周とにはそれぞれねじが切
られており、皿ばね32,34のボデイ側支承部
材としてのバツクプレート22e,22fはセン
タボデイ22gと螺合されて皿ばね32,34の
伸縮方向へ進退自在に構成されている。そしてバ
ツクプレート22e,22fは、差圧発信器21
Bの組付けに際してこれを進退させることにより
皿ばね32,34の弾発力が調節され、調節後、
バツクプレート22e,22fとセンタボデイ2
2gとは溶着される。すなわち、一般に過大圧力
保護装置の動作圧力は大きく、これに使用される
皿ばね32,34は大きな弾発力を必要とする。
といつてボデイ内の狭い箇所では皿ばね32,3
4に大きな変位を持たせることが困難であり、ま
な変位を大きくすると多量の内封液35を必要と
するので、上記のような構成にすることにより、
小さな変位で大きな弾発力が正確かつ容易に得ら
れる。
なお、前記実施例では、スペーサ31,33と
面積板30,30Aとの離間を促進させるための
内封液の連通手段として十字状の液通路37を設
けた例を示したが、スペーサ31,33または面
積板30,30Aの対向面に、例えば星打ち加工
と呼ばれるポンチ式の突起形成加工により多数の
突起を設けるなどの塑性加工を施してスペーサ3
1,33と面積板30,30Aとを隔離させるよ
うにすれば、液通路形成のための加工が容易にな
り、加工費を削減することができる。
さらに前記実施例では、スペーサ30,30A
に設ける内封液35の連通手段として連通孔36
を設けた例を示したが、スペーサ30,30A
を、通気性のある多孔質の焼結金属や気泡状の金
属またはセラミツクなどの材料で形成してもよ
く、これによつて孔加工や曲面加工などの必要が
なくなつて加工費を大幅に削減することができる
とともに、内封液の流通が円滑になり、過大圧力
保護装置の速応性を向上させることができる。
以上の説明より明らかなように、本発明によれ
ば差圧発信器においてシール部材で保持されてボ
デイ内室内に2室を隔成する面積板の両側に、内
封液の連通手段を備えたスペーサをボデイ壁面と
の間のばね部材で面積板側へ付勢させて設けるこ
とにより、過大圧力発生時には受圧ダイヤフラム
が着座して内封液の移動を停止させセンサを過大
圧力から保護することができることはもとより、
平時の測定圧力下では高圧側、低圧側いずれの方
向からの圧力が大きくてもこれがばね部材の弾発
的以下の場合にはスペーサおよび面積板が静止し
ていて内封液がセンサ方向以外へ移動せず、受圧
ダイヤフラムが着座する直前にわずかに移動する
だけであるから、平時には差圧がそのままセンサ
に伝達され従来と比べて伝達効率が著しく向上す
るとともに、センタダイヤフラムの静止によりヒ
ステリシスを少なくすることができる。また、セ
ンタ方向以外への内封液の移動がないので、圧力
の応答性がきわめて良好であつて測定精度が向上
するとともに、測定レンジの上限値をセンサの破
壊強度に近づけることができるので、センサの測
定レンジが拡がつてS/N比を高めることがで
き、測定精度および計器の性能が大幅に向上す
る。さらに、ボデイ低圧側ばね部材のばね定数を
ボデイ高圧側ばね部材のばね定数よりも大きく設
定することにより、高圧側、低圧側の過大圧力保
護の圧力動作点を低圧側からの過大圧力に弱いセ
ンサの構造に対応させることができるので、過大
圧力保護装置としての機能が向上する。また、ば
ね部材のボデイ側支承部材をばね部材の伸縮方向
へ進退自在に形成することにより、過大圧力保護
装置の動作点を高圧側、低圧側ごとにそれぞれ独
立して調節することができるので、センサを過大
圧力から完全に保護することができ、保護装置と
しての機能が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は過大圧力保護装置を備えた従来の差圧
発信器の断面図、第2図ないし第4図は本発明に
係る差圧発信器の実施例を示し、第2図はその断
面図、第3図は本発明の他の実施例を示す断面
図、第4図はばね部材のボデイ側支承部材を進退
調節自在に形成した差圧発信器の断面図である。 21,21A,21B……差圧発信器、22…
…ボデイ、23,24……バリアダイヤフラム、
25,26……すき間、27……流通路、28…
…ボデイ内室、29……ベローズ、30,30A
……面積板、31,33……スペーサ、32,3
4……皿ばね、35……内封液、36……連通
孔、38,39……液通路、40……センタダイ
ヤフラム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ボデイ両側の各受圧ダイヤフラムとボデイと
    の間のすき間を中心部で連結する流通路上にボデ
    イ内室を設け、センサの高圧側、低圧側との間を
    液通路でそれぞれ連結された2室を隔成する面積
    板を前記ボデイ内室内に配設し、かつシール部材
    によつて前記ボデイ側に保持し、この面積板両側
    に、内封液の連通手段を備えた2つのスペーサを
    両側壁面との間にばね部材をそれぞれ介在させて
    配設し、これら両スペーサの前記面積板側への移
    動を規制するストツパを前記ボデイに設けたこと
    を特徴とする差圧発信器。 2 スペーサに設ける内封液の連通手段としてこ
    のスペーサを通液性の材料で形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の差圧発信器。 3 ボデイ両側の各受圧ダイヤフラムとボデイと
    の間のすき間を中心部で連結する流通路上にボデ
    イ内室を設け、センサの高圧側、低圧側との間を
    液通路でそれぞれ連結された2室を隔成する面積
    板を前記ボデイ内室内に配設し、かつシール部材
    によつて前記ボデイ側に保持し、この面積板両側
    に、内封液の連通手段を備えた2つのスペーサを
    両側壁面との間にばね部材をそれぞれ介在させて
    配設し、これら両スペーサの前記面積板側への移
    動を規制するストツパを前記ボデイに設け、前記
    ばね部材のばね定数を、ボデイ高圧側のものより
    もボデイ低圧側のものを大きく設定したことを特
    徴とする差圧発信器。 4 スペーサに設ける内封液の連通手段としてこ
    のスペーサを通液性の材料で形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第3項記載の差圧発信器。 5 ボデイ両側の各受圧ダイヤフラムとボデイと
    の間のすき間を中心部で連結する流通路上にボデ
    イ内室を設け、センサの高圧側、低圧側との間を
    液通路でそれぞれ連結された2室を隔成する面積
    板を前記ボデイ内室内に配設し、かつシール部材
    によつて前記ボデイ側に保持し、この面積板両側
    に、内封液の連通手段を備えた2つのスペーサを
    両側壁面との間にばね部材をそれぞれ介在させて
    配設し、これら両スペーサの前記面積板側への移
    動を規制するストツパを前記ボデイに設け、前記
    ばね部材のボデイ側支承部材を前記ばね部材の伸
    縮方向へ進退調節自在に形成したことを特徴とす
    る差圧発信器。 6 スペーサに設ける内封液の連通手段としてこ
    のスペーサを通液性の材料で形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第5項記載の差圧発信器。
JP16874182A 1982-09-28 1982-09-28 差圧発信器 Granted JPS5958332A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129832A (en) * 1980-02-13 1981-10-12 Honeywell Inc Differential pressure transmitter

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS56129832A (en) * 1980-02-13 1981-10-12 Honeywell Inc Differential pressure transmitter

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