JPH03222445A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH03222445A JPH03222445A JP1836990A JP1836990A JPH03222445A JP H03222445 A JPH03222445 A JP H03222445A JP 1836990 A JP1836990 A JP 1836990A JP 1836990 A JP1836990 A JP 1836990A JP H03222445 A JPH03222445 A JP H03222445A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- head
- bonding
- bonding head
- external leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体製造工程における半導体チップのボン
ディング装置に関する。
ディング装置に関する。
従来の技術
近年、半導体チップの電極上に金のポール（以下バンブ
という）を形成した半導体チップを直接リードフレーム
にボンディングする装置が半導体チップの多端子化にと
もない一般的に利用されるようになってきた。
という）を形成した半導体チップを直接リードフレーム
にボンディングする装置が半導体チップの多端子化にと
もない一般的に利用されるようになってきた。
以下、従来のバンブ形成した半導体チップのボンディン
グ装置について説明する。
グ装置について説明する。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は、従来のボンディング装置によ
る工程を示すものであり、１１はボンディングヘッド、
１２は外部リード、１３は半導体チップ、１４は半導体
チップ１３の電極上に形成したバンプである。
る工程を示すものであり、１１はボンディングヘッド、
１２は外部リード、１３は半導体チップ、１４は半導体
チップ１３の電極上に形成したバンプである。
その動作について説明すると第２図＋ａ）に示すように
ボンディングヘッド１１の下方に外部リード１２を配置
し、その外部リード１２の下方に、バンプ１４が電極上
に形成されている半導体チップ１３を適正位置に置き、
つぎに同図（ｂｌに示すようにボンディングヘッド１１
を下降させて、外部リード１２がバンプ１４に接合する
ように圧着させる。さらに同図１ｃ）に示すようにボン
ディングヘッド１１を上方に移動させて一つのボンディ
ング工程が終了する。この工程を繰り返すことによって
半導体チップ１３上のバンブ１４に外部リード１２を接
続させることができる。
ボンディングヘッド１１の下方に外部リード１２を配置
し、その外部リード１２の下方に、バンプ１４が電極上
に形成されている半導体チップ１３を適正位置に置き、
つぎに同図（ｂｌに示すようにボンディングヘッド１１
を下降させて、外部リード１２がバンプ１４に接合する
ように圧着させる。さらに同図１ｃ）に示すようにボン
ディングヘッド１１を上方に移動させて一つのボンディ
ング工程が終了する。この工程を繰り返すことによって
半導体チップ１３上のバンブ１４に外部リード１２を接
続させることができる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のボンディング装置では、半導
体チップを外部リードの下に置いて圧着しているため、
次の工程に移動する際、半導体チップの電極位置と外部
リードがずれたり、接合部が剥離するという課題があっ
た。
体チップを外部リードの下に置いて圧着しているため、
次の工程に移動する際、半導体チップの電極位置と外部
リードがずれたり、接合部が剥離するという課題があっ
た。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、品質
の良い半導体チップを製造でき、かつ、高速自動化に対
応するボンディング装置を提供することを目的とするも
のである。
の良い半導体チップを製造でき、かつ、高速自動化に対
応するボンディング装置を提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、半導体チップを外
部リードの上方より加圧して接合させるヘッド部を回転
自在にしたボンディングヘッドを装置に設けたものであ
る。
部リードの上方より加圧して接合させるヘッド部を回転
自在にしたボンディングヘッドを装置に設けたものであ
る。
作用
したがって本発明によれば、半導体チップは外部リード
の上方より加圧されるため、半導体チップや外部リード
の移動時における位置ずれや剥離現象を防止することが
できる。
の上方より加圧されるため、半導体チップや外部リード
の移動時における位置ずれや剥離現象を防止することが
できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図（ａｌ〜ｔｅｌは、その実施例におけるボンディ
ング装置の構成と製造工程の一部を示すものであり、図
において、１は半導体チップを吸引保持するヘッド部が
回転軸１ａを中心に半回転するボンディングヘッド、２
は電極上にバンブが形成された半導体チップ、３は半導
体ウエノ１（図示せず）より半導体チップ２をボンディ
ングヘッド１に移動させるための吸着ヘッド、４は外部
リード、５は外部リード４を支える支持台である。
ング装置の構成と製造工程の一部を示すものであり、図
において、１は半導体チップを吸引保持するヘッド部が
回転軸１ａを中心に半回転するボンディングヘッド、２
は電極上にバンブが形成された半導体チップ、３は半導
体ウエノ１（図示せず）より半導体チップ２をボンディ
ングヘッド１に移動させるための吸着ヘッド、４は外部
リード、５は外部リード４を支える支持台である。
つぎにその動作について説明する。
第１図１ａｌに示すようにバンプ形成した半導体チップ
２を半導体ウェハから、吸着ヘッド３によって、吸着、
保持し、ボンディングヘッド１のヘッド部の上部へ運搬
し、改番こ同ｔｂｌに示すように、ボンディングヘッド
１のヘッド部上に半導体チップ２を載置させる。このと
き、ボンディングヘッド１のヘッド部は、半導体チップ
２を真空吸着しており、容易に移動したり、位置がずれ
たりすることはない。次に同ｆｃｌに示すように、ボン
ディングヘッド１のヘッド部を軸１ａを中心にして半回
転させて半導体チップ２を垂下し、外部リード４の上に
半導体チップ２を配置させる。次に同＋ｄ）に示すよう
に、ボンディングヘッド１と支持台５をそれぞれ上下よ
り移動して加圧し、半導体チップ２上に設けられたバン
ブと外部リード４とを接合させる。次に、同ｌｅ）に示
すようにボンディングヘッド１と支持台５より圧力を除
去し、ボンディング−工程が終了する。以上の工程を繰
り返し、外部リード４上に、半導体チップ２を接合する
ものである。
２を半導体ウェハから、吸着ヘッド３によって、吸着、
保持し、ボンディングヘッド１のヘッド部の上部へ運搬
し、改番こ同ｔｂｌに示すように、ボンディングヘッド
１のヘッド部上に半導体チップ２を載置させる。このと
き、ボンディングヘッド１のヘッド部は、半導体チップ
２を真空吸着しており、容易に移動したり、位置がずれ
たりすることはない。次に同ｆｃｌに示すように、ボン
ディングヘッド１のヘッド部を軸１ａを中心にして半回
転させて半導体チップ２を垂下し、外部リード４の上に
半導体チップ２を配置させる。次に同＋ｄ）に示すよう
に、ボンディングヘッド１と支持台５をそれぞれ上下よ
り移動して加圧し、半導体チップ２上に設けられたバン
ブと外部リード４とを接合させる。次に、同ｌｅ）に示
すようにボンディングヘッド１と支持台５より圧力を除
去し、ボンディング−工程が終了する。以上の工程を繰
り返し、外部リード４上に、半導体チップ２を接合する
ものである。
以上のようにこの実施例によれば、半回転式のボンディ
ングヘッド１により、バンブ形成した半導体チップ２を
外部リード４の上方から接合することが可能となり、位
置ずれや半導体チップ２が外部リード４から剥離すると
いうようなことがなく、信頼性の高い接合が得られるも
のである。
ングヘッド１により、バンブ形成した半導体チップ２を
外部リード４の上方から接合することが可能となり、位
置ずれや半導体チップ２が外部リード４から剥離すると
いうようなことがなく、信頼性の高い接合が得られるも
のである。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明によれば、ボン
ディングヘッドを回転式とし、バンプ形成した半導体チ
ップを上側から外部リードに圧着接合することにより、
品質の良い接合信頼性に優れた半導体チップが得られる
ものである。
ディングヘッドを回転式とし、バンプ形成した半導体チ
ップを上側から外部リードに圧着接合することにより、
品質の良い接合信頼性に優れた半導体チップが得られる
ものである。
第１図（ａ）〜（ｅｌは本発明の一実施例におけるボン
ディング装置による製造工程を説明するための図、第２
図（ａｌ〜（Ｃ）は従来のボンディング装置による製造
工程を説明するための図である。 １・・・・・・ボンディングヘッド、１ａ・・・・・・
回転軸、２・・・・・・半導体チップ、３・・・・・・
吸着ヘッド、４・・・・・・外部リード、５・・・・・
・支持台。
ディング装置による製造工程を説明するための図、第２
図（ａｌ〜（Ｃ）は従来のボンディング装置による製造
工程を説明するための図である。 １・・・・・・ボンディングヘッド、１ａ・・・・・・
回転軸、２・・・・・・半導体チップ、３・・・・・・
吸着ヘッド、４・・・・・・外部リード、５・・・・・
・支持台。
Claims (1)
- 半導体チップを吸引保持するヘッド部が半回転するボン
ディングヘッドと、前記半導体チップを吸着して移動さ
せる吸着ヘッドと、前記半導体チップを外部リードに圧
着接合するときにその外部リードを支持する支持台とか
らなり、前記ボンディングヘッドのヘッド部が前記半導
体チップを上面に載置して吸着したのち半回転して前記
半導体チップを垂下した状態で前記外部リードに接合す
るように作動するボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836990A JPH03222445A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836990A JPH03222445A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222445A true JPH03222445A (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=11969793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1836990A Pending JPH03222445A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03222445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5575235A (en) * | 1992-09-30 | 1996-11-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic illumination apparatus |
| JP2002299376A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | ボンディング装置及びボンディンク方法 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1836990A patent/JPH03222445A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5575235A (en) * | 1992-09-30 | 1996-11-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic illumination apparatus |
| JP2002299376A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | ボンディング装置及びボンディンク方法 |
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