JPH03219028A - 高融点金属の製造装置 - Google Patents

高融点金属の製造装置

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JPH03219028A
JPH03219028A JP1319390A JP1319390A JPH03219028A JP H03219028 A JPH03219028 A JP H03219028A JP 1319390 A JP1319390 A JP 1319390A JP 1319390 A JP1319390 A JP 1319390A JP H03219028 A JPH03219028 A JP H03219028A
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reaction vessel
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vessel
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Hisayuki Wada
和田 久幸
Makoto Fujita
誠 藤田
Tadayuki Choshi
調子 忠行
Takatoshi Nishikawa
隆俊 西川
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Chugai Ro Co Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、クロール法によるTi、Zr等の高融点金属
の製造装置に関する。
〔従来の技術〕
Ti、Zr等の高融点金属は、工業的にはその塩化物の
還元を利用したクロール法で製造されている。クロール
法による高融点金属の製造は、還元工程と真空分離工程
とよりなる。Tiを製造する場合を例にとれば、還元工
程では、溶融Mgを収容した反応容器内にT1Cf!、
が供給されて′1゛1と副仕物であるMgCLが生成さ
れる。
MgCβ2は適宜反応容器外へ抜き取られ、最終的には
、未反応MUおよび残留MgCff1.を含むスポンジ
状Tiが反応容器内に得られる。真空分離工程では、反
応容器の外部よりその内部を加熱して、反応容器内のス
ポンジ状Tiに含まれる未反応MgおよびMg(1,を
蒸発させる。蒸発したMgおよびMgC1,は、還元用
の反応容器に連結された真空分離用の反応容器に回収さ
れる。
還元用の反応容器と真空分離用の反応容器とは、最近は
水平方向に連結され、互換的に使用される。
このようなりロール法によるTiの製造では、還元反応
に発熱が伴う。そのため、Mgを溶融させる際は反応容
器を加熱するものの、還元反応中は反応容器内を冷却す
るのが通例になっている。
すなわち、還元反応では、その反応速度が上昇するに伴
って発熱が増大し、発熱を放置した場合には生成Ti、
が反応容器との接触部分で合金化されるなどの問題を生
しるので、充分な還元反応速度を確保しようとすると、
反応容器内の冷却が必要になるのである。そして、ここ
における反応容器内の冷却は、従来は、特公昭56−4
132号公報等に示されるように反応容器の外側から行
われている。また、真空分離工程における反応容器内の
加熱も、前述したように反応容器の外側から行われてい
る。
〔発明が解決しようとする課題) ところが、上記従来のTi製造装置では、還元工程にお
ける反応容器内の冷却に限度がある。すなわち、反応容
器を冷却しすぎると、その表面近傍でMgの溶融が困難
になる。そのために、反応容器中心部での冷却が不足し
、TiC1,の供給量が制限され、還元反応速度の低下
を余儀なくされている。また、還元工程において反応容
器内に生成されたT1は、熱伝導性の悪い部類に属する
金属で、その上スポンジ状をしている。従って、真空分
離工程においては反応容器内のTiが加熱され難く、し
かも、その加熱によってTiに含まれるMgおよびM 
g Cl 2が蒸発してTiが気化冷却されるため、T
1の加熱は一層阻害される。
そのため、反応容器の外面温度は所定温度に充分到達し
ているにもかかわらず、T i内部は極端な場合はJC
p、、の凝固温度以下にまで温度が低下しているといっ
た事態も生し、真空分離処理に要する時間が非常に長く
なっている。
なお、一部側外的には、特開昭61−217539号公
報等に見られろように、MgおよびMg(1゜を冷却装
置表面に凝縮させて真空分離処理時間の短縮を図ること
が行われている。しかし、MgおよびMgC1,の凝縮
促進程度では、Ti製造時間の短に’?tに資するとこ
ろは僅かである。また、こごにおける冷却装置は、反応
容器内に連通ずる空間に設けられているものの反応容器
内にはなく、Ti製造での反応容器内の温度制御が反応
容器の外から行われているということに変わりはない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、F1等の高融点金属を短時間で効率よく製造しi
″)る高融点金属の製造装置を稈供することにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明の装置は、クロール法による高融点金属の製造装
置であって、反応容器内に収容される収容物を温度制御
する温度制御手段が、該反応器内の軸心部に挿入されて
いることを特徴としてなる。
温度制御手段としては、冷却器と加熱器とを兼ねた兼用
器であることが望ましい。
〔作  用] 温度制御手段が冷却器の場合には、還元工程において反
応容器内の内容物を反応容器表面からだけでなく反応容
器中心部からも冷却することができ、反応容器中心部に
おける内容物の局部発熱が解消されるので、還元反応速
度を高めることが可能になる。温度制御手段が加熱器の
場合には、真空分離工程において反応容器内の内容物を
反応容器中心部からも加熱することができ、反応容器中
心部における内容物の加熱不足が解消されるので、真空
分離処理時間が短縮される。そして、温度制御手段が加
り、さ2:と冷却器とを兼ねる兼用器の場合には、還元
工程および真空分離工程の両方において処理効率が政庁
され、処理時間の大幅短縮が可能になる。
〔実施例] 以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は本発明の一実施例を示すTil!!造装置の断
装置である。反応容器10は加熱炉20内に挿入され、
加熱炉20の内周面には、図示されない冷却器が配設さ
れている。反応器310内の底部にはロスドル11が設
けられ、上端の開口部は蓋体30で閉塞されている。反
応容器lO内の軸心部には蓋体30を貫通して筒状の温
度制御手段40がロスドル11の近くまで挿入されてい
る。
温度制御手段40は、外筒41とその中に間隙をあけて
挿入された内筒42とを有し、内筒42内に上端より注
入された冷却用のエアーが内筒42と外筒41との間を
一ヒ昇して外筒41の上端より外部へ排出されるように
なっている。内筒42の外周側には、断熱材を介して筒
状のヒータ43,43が上下2段に取り付けられている
蓋体30の中心部は上方へ筒状に延出する筒部31にな
っており、外筒41の上端部はこの筒部31内に間隔を
あけて保持されている。筒部31の延出部分には水平な
連結管32を介して別の反応容器が連結されており、筒
部31の延出部分および連結管32はヒータ33にて包
囲されている。
なお、34は器体30に設けたTiCff4の注入管で
ある。
上記TI製造装置では、T1が次のようにして製造され
る。
まず、反応容2nlO内のロスドル11上にMEを装入
した状態で、反応容器lOを加熱か20内にセットし、
反応容器lO内のMgを熔融させるべく加熱炉20を動
作させる。反応容器10内のMgが溶融状態になると、
注入管34より反応容器lO内へTiCff4をン主人
する。これによりMgが還元されてTiが生成され、副
生物としてMgC1,が生じる。この還元反応は発熱反
応であり、反応の進行に伴って反応容器lO内の温度が
上昇ずろ。従って、その温度上昇に合せて加熱炉20の
出力を制限すると共に、温度制御手段40の内筒42内
に上端よりエアーを注入する。内筒42内に注入された
エアーは、内筒42と外筒41との間を上昇し、反応容
2810内を中心部より冷却する。また、加熱炉20の
内周面に配設された冷却器も作動させる。その結果、反
応容器lO内は、中心部と外面側とから冷却され、還元
反応に1′1′−う発熱が効果的に7171制されるこ
とにより、還元工程の全期間を通して充分な量のTjC
l。
を注入し続けることが可能になる。
還元工程が終了すると、連結管32にて反応容器lOに
連結された別の反応容器内を真空排気しながら、加熱炉
20を作動させると共に、反応容器lOに挿入されてい
る温度制御手段40の上下外ヒータ43,43を作動さ
せる。加熱炉20および下段のヒータ43の作動温度は
約1000 ’C3−V段のし−ク43の作動温度はM
gおよびMgCff2が固化しない約800°Cとする
。これにより、反応容器10内のスポンジ状Ti中に残
留しているMgおよびMgCff2が蒸発する。蒸発し
たこれらの残留物質は、外筒41と蓋体30の筒部31
との間より連結管32を通って別の反応容器内へ注入す
る。流入途中に残留物質が凝固しないように、上段のヒ
ータ43と合せてヒータ33が作動される。別の反応容
器内へ流入した残留物質は、その反応容器内で凝縮して
回収される。この真空分離工程においては、反応容器l
O内のスポンジ状T iが加熱炉20と下段のヒータ4
3とにより内外から効率よく加熱され、スポンジ状Ti
に含まれる残留物質の茎発が促進されるので、真空分離
に要する時間が短縮される。
真空分離が終了すると、反応容器T0内のスポンジ状T
1を冷却し、反応容2310より蓋体30を取り外して
反応容280内より温度制御手段40を引き抜く。還元
反応中に温度制御手段40による冷却によってその周囲
にはTIが生成されずにMg(12の固化層が形成され
、その固化層が真空分離によって除去されるので、温度
制御手段40は、反応容器lO内のスポンジ状Tiから
容易に引き抜くことができる。また、真空分離後のスポ
ンジ状Tiの冷却にも、温度制御手段40を用いるごと
ができる。
上記Ti製造装置によってlOトンのTiを製造する場
合、温度制御手段40を有しない従来装置σと比べて、
還元工程ではTiC7!、の滴下速度を平均で7kgf
/minがら10 kg (/minへ約30%増加さ
一ロることができ、還元時間を9 Q Hrから60 
Hrへ短縮することができた。また、真空分離工程でも
、その処理時間を90 Hrから55]1rに短縮する
ことができ、画工程合せて65Hrの大中な操業時間短
縮が可能になり、装置の稼働効率および生産性を35%
以上高めることができた。
なお、上記実施例では温度制御手段40は加熱器と冷J
JIJHとを兼ねる兼用器としているが、いずれかの専
用2コとしてもよい。冷却器の場合は、還元工程でこれ
を(’動させることによりその処理時間の短縮が可能に
なり、真空弁M後はT1の冷却に使用することができる
。加熱器の場合は、真空分離工程でこれを作動させるこ
とにより、真空分離処理時間の短縮が可能になる。また
、還元工程で冷却器を使用し、真空分離工程に際しては
冷却器を加熱器に差し換えることも可能である。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明の装置はTi等
の高融点金属をクロール法で製造する際に、反応容器軸
心部への温度制御手段の挿入により、処理効率を著しく
高め、処理時間の大幅短縮を図り、生産性向上に大きな
効果を発揮する。特に、温度制御手段が加熱器と冷却器
とを兼ねる兼用器の場合には、還元工程および真空分離
工程の両方で処理時間の大幅短縮を回り、工程間で温度
制御手段を差し換える手間も省略できるので、生産性に
与える効果は涯大になる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例を示ず1゛i製造装置の断面
図である。 10:反応容器、20:加熱炉、30:蓋体、40:温
度制御手段、 41:外筒、 42・内筒、 3 ヒータ。 廟人 大阪チタニウム製造株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)クロール法による高融点金属の製造装置であって
    、反応容器内に収容される収容物を温度制御する温度制
    御手段が、該反応器内の軸心部に挿入されていることを
    特徴とする高融点金属の製造装置。
  2. (2)温度制御手段が冷却器と加熱器とを兼ねた兼用器
    であることを特徴とする請求項1に記載の高融点金属の
    製造装置。
JP2013193A 1990-01-22 1990-01-22 高融点金属の製造装置 Expired - Lifetime JP2883905B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07252549A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Sumitomo Sitix Corp チタンの製錬方法
JP2006097107A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toho Titanium Co Ltd スポンジチタンの製造方法
JP2009127107A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Toho Titanium Co Ltd 高融点金属製造用反応容器およびこれを用いた高融点金属の製造方法

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JP2006097107A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toho Titanium Co Ltd スポンジチタンの製造方法
JP2009127107A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Toho Titanium Co Ltd 高融点金属製造用反応容器およびこれを用いた高融点金属の製造方法

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