JPH03218088A - 熱応力緩和形ハイブリッド集積回路 - Google Patents
熱応力緩和形ハイブリッド集積回路Info
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- JPH03218088A JPH03218088A JP1331190A JP1331190A JPH03218088A JP H03218088 A JPH03218088 A JP H03218088A JP 1331190 A JP1331190 A JP 1331190A JP 1331190 A JP1331190 A JP 1331190A JP H03218088 A JPH03218088 A JP H03218088A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッド（ＩＩｙｂｒ１ｄ）集積回路に
係わり特に、常時燃料を圧送するポンプモー夕に好適す
るものである。
係わり特に、常時燃料を圧送するポンプモー夕に好適す
るものである。
（従来の技術）
最近の半導体素子では、バイモス（Ｂｉｍｏｓ）などの
ような複合型の素子が実用化されているものの、回路用
部品中いわゆるＬ成分など半導体基板にモノリシック（
Ｍｏｎｏｌｙｔｈｔｃ）に造込まれないものもハイブリ
ッド形式により搭載した製品も益々用途が広がり多用さ
れているのが現状である。
ような複合型の素子が実用化されているものの、回路用
部品中いわゆるＬ成分など半導体基板にモノリシック（
Ｍｏｎｏｌｙｔｈｔｃ）に造込まれないものもハイブリ
ッド形式により搭載した製品も益々用途が広がり多用さ
れているのが現状である。
ところで常時燃料を圧送するポンブモータを制御するハ
イブリッド集積回路があり、車載用のＦＥ Ｉ （Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃ Ｆｕｅｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）装置
の端末機器の要部を第１図により説明する。即ち、この
ハイブリッド型集積回路は、金属製ステム（ｓｔｅ■）
１に気密に取付けたキャップ２内に所定の回路用部品を
配置しており、必要な回路用部品数に対応して複数の絶
縁板３、４を設けると共に、キャップ２内面にも設置し
て容積の縮小を図っているのが実状であり、事実ハイブ
リッド集積回路の高さを２０關程度としてガソリン（Ｇ
ａｓｏｌ ｉｎｅ）、タンク（Ｔａｎｋ）内に占める容
積をなるべく小さくするように配慮している。しかも、
一３０９Ｃ〜７０℃の使用に耐えることか求められてい
る。
イブリッド集積回路があり、車載用のＦＥ Ｉ （Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃ Ｆｕｅｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）装置
の端末機器の要部を第１図により説明する。即ち、この
ハイブリッド型集積回路は、金属製ステム（ｓｔｅ■）
１に気密に取付けたキャップ２内に所定の回路用部品を
配置しており、必要な回路用部品数に対応して複数の絶
縁板３、４を設けると共に、キャップ２内面にも設置し
て容積の縮小を図っているのが実状であり、事実ハイブ
リッド集積回路の高さを２０關程度としてガソリン（Ｇ
ａｓｏｌ ｉｎｅ）、タンク（Ｔａｎｋ）内に占める容
積をなるべく小さくするように配慮している。しかも、
一３０９Ｃ〜７０℃の使用に耐えることか求められてい
る。
ところで、前記ハイブリッド集積回路は、出力段用回路
部品と制御段用回路部品で構成され前者用パワー素子を
金属ステム１の底部に固着した絶縁板３に取付けて、放
熱性に心掛けている。従って、絶縁板３としては、厚膜
基板が採用されており、この絶縁板３に対応して配置す
る他の絶縁板４は、ステムにハーメチイックシール（Ｈ
ａｒｓｅｔｌｃＳｅａ １ ）されたリード５、５によ
り固定する。
部品と制御段用回路部品で構成され前者用パワー素子を
金属ステム１の底部に固着した絶縁板３に取付けて、放
熱性に心掛けている。従って、絶縁板３としては、厚膜
基板が採用されており、この絶縁板３に対応して配置す
る他の絶縁板４は、ステムにハーメチイックシール（Ｈ
ａｒｓｅｔｌｃＳｅａ １ ）されたリード５、５によ
り固定する。
厚膜基板で構成する絶縁板３表面を被覆するメタライズ
（Ｍｅｔａｌ ｌｚｅ）層（図示せず）を配線に出力段
用回路部品としてパワー素子例えばバイモス型半導体素
子６などを固着してハイブリッド集積回路の出力段を形
成する。また、他の絶縁板４には銅張フレキシブル（Ｆ
ｌｅｘ ｉｂｌｅ）基板即ち電気的に接続する部材５を
配置して、ハイブリッド集積回路の制御段用回路部品７
・・・を固定し、更にキャップ２内面にも制御段用回路
部品７・・・を取付け、これらの回路部品間の電気的接
続は、部材５に゛より形成している。
（Ｍｅｔａｌ ｌｚｅ）層（図示せず）を配線に出力段
用回路部品としてパワー素子例えばバイモス型半導体素
子６などを固着してハイブリッド集積回路の出力段を形
成する。また、他の絶縁板４には銅張フレキシブル（Ｆ
ｌｅｘ ｉｂｌｅ）基板即ち電気的に接続する部材５を
配置して、ハイブリッド集積回路の制御段用回路部品７
・・・を固定し、更にキャップ２内面にも制御段用回路
部品７・・・を取付け、これらの回路部品間の電気的接
続は、部材５に゛より形成している。
また、絶縁板３と他の絶縁板４に夫々配置した回路部品
６、７の電気的接続には、リードピン８、８を利用して
おり、その設置には、他の絶縁板４表面に突出した端部
を鉛一錫半田により固着する方法が採られている。
６、７の電気的接続には、リードピン８、８を利用して
おり、その設置には、他の絶縁板４表面に突出した端部
を鉛一錫半田により固着する方法が採られている。
（発明が解決しようとする課ｍ）
リード５、５及びリードピン８、８に設置する半田層に
より絶縁板３と他の絶縁板４を頑丈に固定すると材料の
保有する熱膨脹係数差あるいは基板の反りなどにより熱
応力がリードピンの半田付け部にかかり、ハイブリッド
集積回路の稼働による度重なるオンオフ（Ｏｎ Ｏｆ’
ｆ’）により疲労し、ついには断線する難点がある。
より絶縁板３と他の絶縁板４を頑丈に固定すると材料の
保有する熱膨脹係数差あるいは基板の反りなどにより熱
応力がリードピンの半田付け部にかかり、ハイブリッド
集積回路の稼働による度重なるオンオフ（Ｏｎ Ｏｆ’
ｆ’）により疲労し、ついには断線する難点がある。
本発明は、このような事情により成されるもので特に、
半田層に接するリードピン部分に発生する応力を緩和す
ることを目的とするものである。
半田層に接するリードピン部分に発生する応力を緩和す
ることを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
ステムに気密に取付けるキャップと、前記ステムに固定
し前記キャップ内に配置する複数の絶縁板と、前記キャ
ップ及び絶縁板に形成して所定の回路を構成する回路部
品と、前記ステムに固着する放熱性の良い絶縁板に取付
ける所定の回路出力段用回路部品と、この絶縁板に対応
して配置する他の絶縁板及び前記キャップ内面に取付け
前記出力段用回路部品と電気的に接続する所定回路制御
段用回路部品と、前記他の絶縁板に形成する透孔と、こ
の透孔開口面を覆って配置し制御段用回路部品を電気的
に接続する部材と、この部材に形成する貫通孔と、前記
貫通孔に配置し前記出力段用回路部材と前記制御段用回
路部品を接続するリードピンと、このリードピンと前記
部材間を固着する手段に本発明に係わる熱応力緩和形ハ
イブリッドｆＸ培回路の情徴力｛ある− （作 用） リードピンと半田付け部分に発生する熱応力を緩和する
手段として、径が小さい場合には、いわゆる“Ｌ″ベン
ドあるいは“Ｃ＃ベンドに成型したリードピンの利用が
考えられるが、電流を多く流す場合には、効果があまり
ない。従って、本発明に係わる熱応力緩和形ハイブリッ
ド集積回路では、所定の回路制御用回路部品を設置する
他の絶縁板に、リードピンの直径ｄに較べて５倍以上の
透孔を設ける共にその開口面を覆う回路部品を電気的に
接続する部材にも貫通孔を形成する。この両孔に挿入す
るりードピンを半田付けする方式を採用しているので、
銅張フレキシブル基板即ち前記部材の厚さだけで保持さ
れるために、その反りなどに伴う熱応力が緩和され信頼
性が確保できる。
し前記キャップ内に配置する複数の絶縁板と、前記キャ
ップ及び絶縁板に形成して所定の回路を構成する回路部
品と、前記ステムに固着する放熱性の良い絶縁板に取付
ける所定の回路出力段用回路部品と、この絶縁板に対応
して配置する他の絶縁板及び前記キャップ内面に取付け
前記出力段用回路部品と電気的に接続する所定回路制御
段用回路部品と、前記他の絶縁板に形成する透孔と、こ
の透孔開口面を覆って配置し制御段用回路部品を電気的
に接続する部材と、この部材に形成する貫通孔と、前記
貫通孔に配置し前記出力段用回路部材と前記制御段用回
路部品を接続するリードピンと、このリードピンと前記
部材間を固着する手段に本発明に係わる熱応力緩和形ハ
イブリッドｆＸ培回路の情徴力｛ある− （作 用） リードピンと半田付け部分に発生する熱応力を緩和する
手段として、径が小さい場合には、いわゆる“Ｌ″ベン
ドあるいは“Ｃ＃ベンドに成型したリードピンの利用が
考えられるが、電流を多く流す場合には、効果があまり
ない。従って、本発明に係わる熱応力緩和形ハイブリッ
ド集積回路では、所定の回路制御用回路部品を設置する
他の絶縁板に、リードピンの直径ｄに較べて５倍以上の
透孔を設ける共にその開口面を覆う回路部品を電気的に
接続する部材にも貫通孔を形成する。この両孔に挿入す
るりードピンを半田付けする方式を採用しているので、
銅張フレキシブル基板即ち前記部材の厚さだけで保持さ
れるために、その反りなどに伴う熱応力が緩和され信頼
性が確保できる。
（実施例）
本発明に係わる実施例を第２図乃至第５図を参照して説
明する。被制御部材（ＥＦＩ装置）に常時燃料を圧送す
るモータ（Ｍｏｔｅｒ）を制御するハイブリッド集積回
路として制御装置を実施例として説明する。本発明に関
する熱応力緩和形ハイブリッド集積回路の要部を示す第
２図に明らかなように、金属製ステムｌＯの底部端部に
は、外部回路との４２７ロイ（Ａｌｌｏｙ）製接続用リ
ードｌ１、１ｌをハーメチックシール法により設置する
。前記金属製ステムｌＯの底部には、窒化アルミニウム
やアルミナからなる厚さが通常０．８鰭の厚膜基板即ち
絶縁板ｌ２を錫一鉛一銀などの半田（図示せず）により
固着するが、酸化ルテニウムなどからなる厚膜抵抗をハ
イブリッド集積回路の回路部品として設置する際には、
窒化アルミニウム製絶縁板１２に加えてアルミナ製厚膜
基板を設置する（図示せず）。
明する。被制御部材（ＥＦＩ装置）に常時燃料を圧送す
るモータ（Ｍｏｔｅｒ）を制御するハイブリッド集積回
路として制御装置を実施例として説明する。本発明に関
する熱応力緩和形ハイブリッド集積回路の要部を示す第
２図に明らかなように、金属製ステムｌＯの底部端部に
は、外部回路との４２７ロイ（Ａｌｌｏｙ）製接続用リ
ードｌ１、１ｌをハーメチックシール法により設置する
。前記金属製ステムｌＯの底部には、窒化アルミニウム
やアルミナからなる厚さが通常０．８鰭の厚膜基板即ち
絶縁板ｌ２を錫一鉛一銀などの半田（図示せず）により
固着するが、酸化ルテニウムなどからなる厚膜抵抗をハ
イブリッド集積回路の回路部品として設置する際には、
窒化アルミニウム製絶縁板１２に加えてアルミナ製厚膜
基板を設置する（図示せず）。
更に、前記金属製ステムｌＯの底部端部には、後述する
ハイブリッド集積回路用凹路部品を覆う中空のキャップ
ｌ３を設置するが、端部に形成したスカート（Ｓｋｉｒ
ｔ）部を例えばシーム（Ｓｅａ膳》溶接により気密に固
定して完成する。後述の工程を経た制御装置は、車輌の
ガソリンタンク内に設置するので気密性が必要不可欠な
要件であり、この工程については十分な品質管理が施さ
れる。また、金属製ステムに銀を含有した半田によって
固着する厚膜基板１２には、メタライズ層（図示せず）
が形成されており更に、例えばバイモス型半導体素子ｌ
４即ちハイブリッド集積回路出力段用回路部品を半田（
図示せず）により固着し、メタランズ層は配線用として
も機能させる。
ハイブリッド集積回路用凹路部品を覆う中空のキャップ
ｌ３を設置するが、端部に形成したスカート（Ｓｋｉｒ
ｔ）部を例えばシーム（Ｓｅａ膳》溶接により気密に固
定して完成する。後述の工程を経た制御装置は、車輌の
ガソリンタンク内に設置するので気密性が必要不可欠な
要件であり、この工程については十分な品質管理が施さ
れる。また、金属製ステムに銀を含有した半田によって
固着する厚膜基板１２には、メタライズ層（図示せず）
が形成されており更に、例えばバイモス型半導体素子ｌ
４即ちハイブリッド集積回路出力段用回路部品を半田（
図示せず）により固着し、メタランズ層は配線用として
も機能させる。
ハーメチック法により金属製ステムｌＯに固着したリー
ドｌ１、１１間には、厚さ最大１關程度のガラエポ基板
即ち他の絶縁板ｌ５に設置した孔部に挿入の上半田１６
等を利用して固着するが、絶縁板ｌ２との距離は、ほぼ
７〜８ ａｍである。ちなみに、制御装置の高さは２０
ｍｍ位である。また、ハイブリッド集積回路制御段用回
路部品ｌ７が設置される他の絶縁板ｌ５及びキャップｌ
３内面には、銅張フレキシブル基板即ち接続用の部材ｌ
８が配置され、この銅からなる配線層を介して、制御段
用回路部品ｌ７・・・を接続する。
ドｌ１、１１間には、厚さ最大１關程度のガラエポ基板
即ち他の絶縁板ｌ５に設置した孔部に挿入の上半田１６
等を利用して固着するが、絶縁板ｌ２との距離は、ほぼ
７〜８ ａｍである。ちなみに、制御装置の高さは２０
ｍｍ位である。また、ハイブリッド集積回路制御段用回
路部品ｌ７が設置される他の絶縁板ｌ５及びキャップｌ
３内面には、銅張フレキシブル基板即ち接続用の部材ｌ
８が配置され、この銅からなる配線層を介して、制御段
用回路部品ｌ７・・・を接続する。
一方、他の絶縁板１５に形成した透孔ｌ９の開口面を覆
う部材ｌ８には、第３図に明らかなように、貫通孔２０
が形成されると共に両孔１９、２０にリードピン２１、
２１を挿入し、鉛一錫半田２２により固着する手段によ
り王者が一体に固着される。
う部材ｌ８には、第３図に明らかなように、貫通孔２０
が形成されると共に両孔１９、２０にリードピン２１、
２１を挿入し、鉛一錫半田２２により固着する手段によ
り王者が一体に固着される。
この結果、絶縁板ｌ２に配置するハイブリッド集積回路
出力段用回路部品ｌ４と、他の絶縁板ｌ５とキャップｌ
３に設置するハイブリッド集積回路制御段用回路部品１
７間が電気的に導通してハイブリッド集積回路が構成さ
れる。また、リードピン２１、２１は共に径が１ｌＩＩ
１程度の４２アロイで構成し、部材ｌ８（銅張フレキシ
ブル基板）の厚さにより保持されることになり、他の絶
縁板１５に全く接触しない状態となる。他の絶縁板ｌ５
に形成する透孔１９径Ｄとリードビン２ｌの直径ｄの関
係は、Ｄ≧５ｄであり、３ｄ程度が好ましい。第４図に
は、制御装置の高さを２０關から１５ｍｍ程度に縮小す
る例を示した。この寸法は、車輌のガソリンタンクに搭
載する便を図ったもので、図から明らかなように、金属
製ステムｌＯ底部の一部の厚さを他より小さくした凹部
２３を設け、ここに絶縁板ｌ２を設置する。この場合、
ック法により形成した結果生ずるバルク（Ｖｕｌｋ）の
金属組織と多少異なる組織を避けて、凹部２３を設置す
る必要がある。
出力段用回路部品ｌ４と、他の絶縁板ｌ５とキャップｌ
３に設置するハイブリッド集積回路制御段用回路部品１
７間が電気的に導通してハイブリッド集積回路が構成さ
れる。また、リードピン２１、２１は共に径が１ｌＩＩ
１程度の４２アロイで構成し、部材ｌ８（銅張フレキシ
ブル基板）の厚さにより保持されることになり、他の絶
縁板１５に全く接触しない状態となる。他の絶縁板ｌ５
に形成する透孔１９径Ｄとリードビン２ｌの直径ｄの関
係は、Ｄ≧５ｄであり、３ｄ程度が好ましい。第４図に
は、制御装置の高さを２０關から１５ｍｍ程度に縮小す
る例を示した。この寸法は、車輌のガソリンタンクに搭
載する便を図ったもので、図から明らかなように、金属
製ステムｌＯ底部の一部の厚さを他より小さくした凹部
２３を設け、ここに絶縁板ｌ２を設置する。この場合、
ック法により形成した結果生ずるバルク（Ｖｕｌｋ）の
金属組織と多少異なる組織を避けて、凹部２３を設置す
る必要がある。
［発明の効果］
このように、本発明では、回路部品の接続用として機能
する部材の厚さによりリードピンが保持されるので、反
りなどに基ずく熱応力が緩和される。しかし、他の絶縁
板を省略して接続用の部材だけにすると、接続用の部材
に配置したハイブリッド集積回路出力段用回路部品が、
振動や衝撃などの外力により応力がリードピンと半田層
の接触部に加わって信頼性を損なう。このために他の絶
縁板はどうしても必要になる。
する部材の厚さによりリードピンが保持されるので、反
りなどに基ずく熱応力が緩和される。しかし、他の絶縁
板を省略して接続用の部材だけにすると、接続用の部材
に配置したハイブリッド集積回路出力段用回路部品が、
振動や衝撃などの外力により応力がリードピンと半田層
の接触部に加わって信頼性を損なう。このために他の絶
縁板はどうしても必要になる。
第１図は、従来のハイブリッド集積回路の断面図、第２
図は、本発明に係わる熱応力ハイブリッド集積回路の断
面図、第３図は、第２図に示した熱応力ハイブリッド集
積回路の要部を拡大した断面図、第４図は、本発明の他
の実施例を示したリ ッド集積回路の一部を拡大した斜視図である。 １、ｌＯ・・・金属ステム、２、ｌ３・・・キャップ、
３、１２・・・絶縁板、 ４、１５・・・他の絶縁板
、５、１ｌ・・・リード、 ６，７、ｌ４、ｌ７・・・回路部品、 ｌ６、２２・・・半田、 １８・・・部材、１９
・・・透孔、 ２０・・・貫通孔、８、２１
・・・リードビン、 ２３・・・凹部。
図は、本発明に係わる熱応力ハイブリッド集積回路の断
面図、第３図は、第２図に示した熱応力ハイブリッド集
積回路の要部を拡大した断面図、第４図は、本発明の他
の実施例を示したリ ッド集積回路の一部を拡大した斜視図である。 １、ｌＯ・・・金属ステム、２、ｌ３・・・キャップ、
３、１２・・・絶縁板、 ４、１５・・・他の絶縁板
、５、１ｌ・・・リード、 ６，７、ｌ４、ｌ７・・・回路部品、 ｌ６、２２・・・半田、 １８・・・部材、１９
・・・透孔、 ２０・・・貫通孔、８、２１
・・・リードビン、 ２３・・・凹部。
Claims (1)
- ステムに気密に取付けるキャップと、前記ステムに固定
し前記キャップ内に配置する複数の絶縁板と、前記キャ
ップ及び絶縁板に取付けて所定回路を構成する回路部品
と、前記ステムに固着する放熱性の良い絶縁板に取付け
る所定の回路出力段用回路部品と、この絶縁板に対応し
て配置する他の絶縁板及び前記キャップ内面に取付け前
記出力段用回路部品と、電気的に接続する所定回路制御
段用回路部品と、前記他の絶縁板に形成する透孔と、こ
の透孔開口面を覆って配置し制御段用回路部品を電気的
に接続する部材と、この部材に形成する貫通孔と、前記
貫通孔及び透孔に配置し前記出力段用回路部品と前記制
御段用回路部品を接続するリードピンと、このリードピ
ンと前記部材間を固着する手段を具備することを特徴と
する熱応力緩和形ハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331190A JPH03218088A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 熱応力緩和形ハイブリッド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331190A JPH03218088A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 熱応力緩和形ハイブリッド集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218088A true JPH03218088A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11829627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1331190A Pending JPH03218088A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 熱応力緩和形ハイブリッド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007105855A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co., Ltd | Shielding apparatus and manufacturing method thereof |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1331190A patent/JPH03218088A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007105855A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co., Ltd | Shielding apparatus and manufacturing method thereof |
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