JPH03215676A - 無電解めっき剤，及びそれを用いた無電解めっき方法 - Google Patents
無電解めっき剤，及びそれを用いた無電解めっき方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は有機溶媒を用いた有機溶媒系無電解めっき液に
含有される還元剤．安定剤，及びそれを用いた無電解め
っき方法に関する。
含有される還元剤．安定剤，及びそれを用いた無電解め
っき方法に関する。
（従来の技術）
従来，湿式めっき法により各種金属を素材上に得るとい
う方法は，電解，無電解めっき法により各種検討されて
いる。
う方法は，電解，無電解めっき法により各種検討されて
いる。
しかし，ほとんどの方法においてはめっき液を構成する
溶媒としては水を用いた方法である。この方法では電析
法により得られる金属も限られており また電解，無電
解を問わず水溶液中で不安定な材料は素材として得るこ
とができない。
溶媒としては水を用いた方法である。この方法では電析
法により得られる金属も限られており また電解，無電
解を問わず水溶液中で不安定な材料は素材として得るこ
とができない。
最近になって，この溶媒として水を用いない有機溶媒系
のめっき液について，電解法では広く研究されている。
のめっき液について，電解法では広く研究されている。
例えば，水溶液中では電析不可能な金属の電析も有機溶
媒中では可能となり，多目的の電解めっきか行われつつ
ある。しかし，いずれの方法でも良好なめっきは得られ
ていない。
媒中では可能となり，多目的の電解めっきか行われつつ
ある。しかし，いずれの方法でも良好なめっきは得られ
ていない。
（発明が解決しようとする課題）
従来法の水溶液無電解めっき法では，材質を問わず各種
材料への無電解めっきが可能である利点がある。しかし
，めっき液中の溶媒が水であることから 素材の表面層
が酸化され易く．密着強度等で問題が生じてくるため，
水に不安定な材料．水中で酸化し易い材料等へのめっき
が不可能であった。
材料への無電解めっきが可能である利点がある。しかし
，めっき液中の溶媒が水であることから 素材の表面層
が酸化され易く．密着強度等で問題が生じてくるため，
水に不安定な材料．水中で酸化し易い材料等へのめっき
が不可能であった。
そこで，本発明の技術的課題は，有機溶媒を用いた無電
解めっき用原液に添加される還元剤，安定剤等の無電解
めっき剤とそれを用いた無電解めっき方法を提供するこ
とにある。
解めっき用原液に添加される還元剤，安定剤等の無電解
めっき剤とそれを用いた無電解めっき方法を提供するこ
とにある。
（課題を解決するための手段）
本発明者は，種々検討した結果，従来水溶液中てのめっ
きが困難，あるいはめっきされたとしても密着不良であ
った材料に対し，密着性良好な無電解めっきが行なえる
有機溶媒，還元剤及び安定剤を用いた有機溶媒系無電解
めっき液を開発した。
きが困難，あるいはめっきされたとしても密着不良であ
った材料に対し，密着性良好な無電解めっきが行なえる
有機溶媒，還元剤及び安定剤を用いた有機溶媒系無電解
めっき液を開発した。
本発明によれば，めっき膜を構成する金属の金属塩とこ
の金属塩を溶解する有機溶媒とを含む無電解めっき用原
液に添加される還元剤及び安定剤が得られる。
の金属塩を溶解する有機溶媒とを含む無電解めっき用原
液に添加される還元剤及び安定剤が得られる。
また．本発明の還元剤及び安定剤とそれを用いた無電解
めっき方法と，従来の無電解めっき用還元剤及び安定剤
とそれらを用いた無電解めっき方法と異なる点は，無電
解めっき用原液にめっき膜を構成する金属の金属塩の溶
媒として有機溶媒を用いたために，多目的のめっきが可
能になったこと，例えば従来困難であった水に不安定な
材料，水中で酸化し易い材料等へのめっきが可能となっ
たことである。
めっき方法と，従来の無電解めっき用還元剤及び安定剤
とそれらを用いた無電解めっき方法と異なる点は，無電
解めっき用原液にめっき膜を構成する金属の金属塩の溶
媒として有機溶媒を用いたために，多目的のめっきが可
能になったこと，例えば従来困難であった水に不安定な
材料，水中で酸化し易い材料等へのめっきが可能となっ
たことである。
また，前記還元剤の具備すべき性質としては，ｌ，金属
イオンの還元電位よりも電気化学的に卑の酸化還元電位
をもっていること ２．還元剤の酸化する速度は小さいこと３．還元剤は溶
媒である有機溶媒をまったく還元しないか，または還元
するとしても，その速度が金属イオン還元速度よりも小
さいこと 舌か挙げられる。
イオンの還元電位よりも電気化学的に卑の酸化還元電位
をもっていること ２．還元剤の酸化する速度は小さいこと３．還元剤は溶
媒である有機溶媒をまったく還元しないか，または還元
するとしても，その速度が金属イオン還元速度よりも小
さいこと 舌か挙げられる。
また，前記安定剤の具備すべき性質としては，■〉金属
塩のアルカリ性溶液中での沈殿を防止し，所定濃度に溶
存される。
塩のアルカリ性溶液中での沈殿を防止し，所定濃度に溶
存される。
２）めっき液の自己分解の防止
等か挙げられる。
以上の還元剤，安定剤の性質と，無電解めっき川原液を
構成する有機溶媒との組み合せを検討した結果，前記無
電解めっき用原液に添加する前記還元剤として，次亜リ
ン酸塩ＲＨＰＯ４ （但し，２ Ｒは２Ｈ４，またはアルカリ金属），ヒドラジンＮ２Ｈ
４，水素化ホウ素化合物およびその誘導体，ホルマリン
の少なくとも一種と，前記安定剤が，金属イオンの錯化
剤である有機カルボン酸，および塩化アンモニウムの少
なくとも一種とを含む無電解めっき液が得られた。
構成する有機溶媒との組み合せを検討した結果，前記無
電解めっき用原液に添加する前記還元剤として，次亜リ
ン酸塩ＲＨＰＯ４ （但し，２ Ｒは２Ｈ４，またはアルカリ金属），ヒドラジンＮ２Ｈ
４，水素化ホウ素化合物およびその誘導体，ホルマリン
の少なくとも一種と，前記安定剤が，金属イオンの錯化
剤である有機カルボン酸，および塩化アンモニウムの少
なくとも一種とを含む無電解めっき液が得られた。
即ち，本発明では有機溶媒を用いた有機溶媒系無電解め
っき用原液に添加される還元剤及び安定剤とそれらを用
いた無電解めっき方法とを提供することを解決手段とし
た。
っき用原液に添加される還元剤及び安定剤とそれらを用
いた無電解めっき方法とを提供することを解決手段とし
た。
なお，本発明において使用される金属塩としては，金属
ハロゲン化物ＭＸ （但し，ＭはＮｉ，ｎ Ｃｏ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｓｎの少なくとも１種，Ｘは
ハロゲン元素，ｎは０より大きな数）が好ましく，また
この金属塩を溶解する有機溶媒としては．両性溶媒，及
びプロトン受容性溶媒のいずれか一方であることが好ま
しい。
ハロゲン化物ＭＸ （但し，ＭはＮｉ，ｎ Ｃｏ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｓｎの少なくとも１種，Ｘは
ハロゲン元素，ｎは０より大きな数）が好ましく，また
この金属塩を溶解する有機溶媒としては．両性溶媒，及
びプロトン受容性溶媒のいずれか一方であることが好ま
しい。
このように，本発明において，無電解めっき用原液に，
還元剤，安定剤を添加した無電解めっき液及びそれを用
いた無電解めっき方法によれば，水に不安定な材料，水
中で酸化し易い材料等へのめっきが可能となり，その素
材も金属を問わず，あらゆる材料へ応用できる。
還元剤，安定剤を添加した無電解めっき液及びそれを用
いた無電解めっき方法によれば，水に不安定な材料，水
中で酸化し易い材料等へのめっきが可能となり，その素
材も金属を問わず，あらゆる材料へ応用できる。
また，本発明において．めっき浴中にほとんど水分を含
まない非水系めっき浴でめっきを行うことかできるので
，得られるめっき皮膜の純度がよく．高品質のめっき膜
を得ることができる。
まない非水系めっき浴でめっきを行うことかできるので
，得られるめっき皮膜の純度がよく．高品質のめっき膜
を得ることができる。
（実施例）
以下，本発明の実施例について説明する。
第１表に示すように，金属塩を有機溶媒に溶解して無電
解めっき用原液とし，これに添加剤として還元剤および
安定剤を添加して，有機溶媒系無電解めっき液をそれぞ
れの条件で調整し，めっき試験を行った。
解めっき用原液とし，これに添加剤として還元剤および
安定剤を添加して，有機溶媒系無電解めっき液をそれぞ
れの条件で調整し，めっき試験を行った。
めっき試験の素材として，Ａｌ，ＡｐＮの２種を用い，
試料寸法はいずれも１ ０ Ｘ １ ０ Ｘ １ ｍ＋
ｓのものを使用し．前処理は通常の金属素地．およびプ
ラスチックに施される標準的前処理法を用いた。
試料寸法はいずれも１ ０ Ｘ １ ０ Ｘ １ ｍ＋
ｓのものを使用し．前処理は通常の金属素地．およびプ
ラスチックに施される標準的前処理法を用いた。
尚．表中のｐｌｌ値は，ｐＨメータでの読み取り値であ
る。
る。
また，比較材として従来法の水溶液無電解めっき法を用
いて，Ａｇ，ＡｆｉＮ上にめっきした試験結果も付記す
る。
いて，Ａｇ，ＡｆｉＮ上にめっきした試験結果も付記す
る。
第１表に示しためっき液組成，条件で作製しためっき体
の膜の状態（外観，および密着性）を第２表に示す。
の膜の状態（外観，および密着性）を第２表に示す。
尚，皮膜の状態のうち，密着性は粘着テープによる引剥
し試験により調べた。
し試験により調べた。
以 下 余 白
以上の第２表の結果より，有機溶媒を用いた有機溶媒系
無電解めっき法により，密着性に優れた皮膜を形成させ
ることができることが判明した。
無電解めっき法により，密着性に優れた皮膜を形成させ
ることができることが判明した。
（発明の効果）
以上説明したように，本発明によれば，有機溶媒系無電
解めっき法において，めっき膜を構成する金属の金属塩
とこの金属塩を溶解する有機溶媒とからなる無電解めっ
き用原液に，還元剤として次亜リン酸塩ＲＨ２ＰＯ４
（但し，Ｒは２Ｈ４，またはアルカリ金属），ヒドラジ
ンＮ２Ｈ４，水素化２４ ホウ素化合物およびその誘導体，ホルマリンの少なくと
も１種，また安定剤として，金属イオンの錯化剤である
有機カルボン酸塩，および塩化アンモニウムの少なくと
も一種を添加しためっき液を使用することにより，良質
のめっき皮膜を形成させることが可能であり，更に，密
着性に優れためっき膜を各種材料に形成することができ
る。
解めっき法において，めっき膜を構成する金属の金属塩
とこの金属塩を溶解する有機溶媒とからなる無電解めっ
き用原液に，還元剤として次亜リン酸塩ＲＨ２ＰＯ４
（但し，Ｒは２Ｈ４，またはアルカリ金属），ヒドラジ
ンＮ２Ｈ４，水素化２４ ホウ素化合物およびその誘導体，ホルマリンの少なくと
も１種，また安定剤として，金属イオンの錯化剤である
有機カルボン酸塩，および塩化アンモニウムの少なくと
も一種を添加しためっき液を使用することにより，良質
のめっき皮膜を形成させることが可能であり，更に，密
着性に優れためっき膜を各種材料に形成することができ
る。
Claims (3)
- （１）めっき膜を構成する金属の金属塩と該金属塩を溶
解する有機溶媒とを含む無電解めっき用原液に添加され
る還元剤であって， 前記還元剤は，次亜リン酸塩ＲＨ＿２ＰＯ＿４（但し，
ＲはＨ，またはアルカリ金属），ヒドラジンＮ＿２Ｈ＿
４，水素化ホウ素化合物およびその誘導体，ホルマリン
の少なくとも１種であることを特徴とする無電解めっき
用還元剤。 - （２）めっき膜を構成する金属の金属塩と該金属塩を溶
解する有機溶媒とを含む無電解めっき用原液に添加され
る安定剤であって，前記安定剤が金属イオンの錯化剤で
ある有機カルボン酸塩，および塩化アンモニウム，の少
なくとも１種であることを特徴とする無電解めっき用安
定剤。 - （３）めっき膜を構成する金属の金属塩と該金属の塩を
溶解する有機溶媒とを含む無電解めっき用原液に第１の
請求項記載の還元剤と，第２の請求項記載の安定剤のそ
れぞれ少なくとも一種とを含む無電解めっき液を作製し
，該めっき液から金属のめっき膜を形成することを特徴
とする無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP951090A JPH03215676A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 無電解めっき剤，及びそれを用いた無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP951090A JPH03215676A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 無電解めっき剤，及びそれを用いた無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215676A true JPH03215676A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11722243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP951090A Pending JPH03215676A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 無電解めっき剤，及びそれを用いた無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215676A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474869A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属被覆複合粉末の製造法 |
| JP4647159B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2011-03-09 | シチズンホールディングス株式会社 | 無電解めっき皮膜の形成方法 |
| JP2012512967A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-06-07 | ラム リサーチ コーポレーション | 非水溶液からの無電解析出 |
-
1990
- 1990-01-20 JP JP951090A patent/JPH03215676A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474869A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属被覆複合粉末の製造法 |
| JP4647159B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2011-03-09 | シチズンホールディングス株式会社 | 無電解めっき皮膜の形成方法 |
| JP2012512967A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-06-07 | ラム リサーチ コーポレーション | 非水溶液からの無電解析出 |
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