JPH03214490A - 磁気デイスク装置 - Google Patents
磁気デイスク装置Info
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- JPH03214490A JPH03214490A JP832790A JP832790A JPH03214490A JP H03214490 A JPH03214490 A JP H03214490A JP 832790 A JP832790 A JP 832790A JP 832790 A JP832790 A JP 832790A JP H03214490 A JPH03214490 A JP H03214490A
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- hdu
- magnetic disk
- head
- hda
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- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
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- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は,磁気ディスク装置に係り,特に,装置の筐体
内に多数個のHDA(ヘッド・ディスク・アセンブ『月
を設置する磁気ディスク装置に関する。
内に多数個のHDA(ヘッド・ディスク・アセンブ『月
を設置する磁気ディスク装置に関する。
[従来の技術]
従来、複数個のHDAを筐体内に設置した磁気ディスク
装置として、例えば、NTT電気通信研究所発行の『研
究実用化報告 第31巻 第1号(1 9 8 2年)
』第305頁〜第316頁(図14)に示されるものが
ある。この装置では、磁気ディスク装置の筺体の正面か
ら見て、左右方向(横幅)及び上下方向(高さ)に対し
てはHDAを複数列に配列しているが、前後方向(奥行
)に対してはH D Aを1列に配列している, [発明が解決しようとする課題] 上記従来技術では,限られた横幅及び高さを有する筐体
内に収容できるH D Aの数量にも限度があり、スペ
ースの利用効率がよくないし、また、より多くのHDA
を収容できるようにするためには、筐体の横幅及び高さ
寸法が大きくなり、これを設置する場所についても広い
スペースが必要になる。
装置として、例えば、NTT電気通信研究所発行の『研
究実用化報告 第31巻 第1号(1 9 8 2年)
』第305頁〜第316頁(図14)に示されるものが
ある。この装置では、磁気ディスク装置の筺体の正面か
ら見て、左右方向(横幅)及び上下方向(高さ)に対し
てはHDAを複数列に配列しているが、前後方向(奥行
)に対してはH D Aを1列に配列している, [発明が解決しようとする課題] 上記従来技術では,限られた横幅及び高さを有する筐体
内に収容できるH D Aの数量にも限度があり、スペ
ースの利用効率がよくないし、また、より多くのHDA
を収容できるようにするためには、筐体の横幅及び高さ
寸法が大きくなり、これを設置する場所についても広い
スペースが必要になる。
また、個々のII D Aを小型化すればする程筐体の
横幅に対し奥行寸法が非常に薄くなるため、これと同列
に4kへる他の装置、例えば制御装置などと異なった寸
法になり、デザインのバランスを欠くという問題があっ
た。
横幅に対し奥行寸法が非常に薄くなるため、これと同列
に4kへる他の装置、例えば制御装置などと異なった寸
法になり、デザインのバランスを欠くという問題があっ
た。
従って,本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
し,筐体をあまり大型化することなく筐体内に多数個の
HDAをスペース効率よく収納できるようにすると共に
、個々のH D Aの取りはずし交換中にも他のHDA
の動作を停止しなくても済むようにし、冷却用空気を各
H D Aに均等に供給してその冷却をむらなく効率よ
く行ない、更に、各H D Aに対するケーブルの配置
を単純化して安価なケーブルユニットを形成するように
した磁気ディスク装置を提供することにある。
し,筐体をあまり大型化することなく筐体内に多数個の
HDAをスペース効率よく収納できるようにすると共に
、個々のH D Aの取りはずし交換中にも他のHDA
の動作を停止しなくても済むようにし、冷却用空気を各
H D Aに均等に供給してその冷却をむらなく効率よ
く行ない、更に、各H D Aに対するケーブルの配置
を単純化して安価なケーブルユニットを形成するように
した磁気ディスク装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本発明の磁気ディスク装置は
、筐体内に(幅及び高さ方向だけでなく)その奥行方向
(前後方向、HDAはこの方向に取り付けまたは取りは
ずされる)に複数個、好ましくは2個のHDAを並へて
配列したことを特徴とする。
、筐体内に(幅及び高さ方向だけでなく)その奥行方向
(前後方向、HDAはこの方向に取り付けまたは取りは
ずされる)に複数個、好ましくは2個のHDAを並へて
配列したことを特徴とする。
また、この奥行方向に並んだ複数個のI{ D Aの中
間部に流入させた空気流を、前側方向と後側方向に振り
分けて各HDAを通って前後両側に均等に吹き出させる
ように構成する。
間部に流入させた空気流を、前側方向と後側方向に振り
分けて各HDAを通って前後両側に均等に吹き出させる
ように構成する。
また,各H D Aに対する電気的な配線は,筐体の奥
行方向での中央部で」二下及び水平に延び、そこから前
と後両側のHDAに対称的に配線されるように構成する
。
行方向での中央部で」二下及び水平に延び、そこから前
と後両側のHDAに対称的に配線されるように構成する
。
[作用]
上記構成に基づく作用を説明する。
HDAは筺体の奥行方向に2台以上並べて配置されるの
でスペースを有効に使用することができる。
でスペースを有効に使用することができる。
H D Aを奥行方向に複数個(特に2個)並べて設置
する場合、すべてのHDAを正面からのみ取りはずし又
は装着しようとすると、奥の(背面側の)HDAを取り
はずすためには前側のH D Aも取りはずす必要があ
るので、この前側のH D Aの動作が停止してしまう
。これに対し、本発明では,正面側のHDAは前方に取
りはずしまたは前方から装着し、背面側のHDAは背面
方向に取りはずしまたは背面から装着することができる
ようになっているので、所定のHDAを他のH I)
Aの動作を停止することなく取りはずすことができる。
する場合、すべてのHDAを正面からのみ取りはずし又
は装着しようとすると、奥の(背面側の)HDAを取り
はずすためには前側のH D Aも取りはずす必要があ
るので、この前側のH D Aの動作が停止してしまう
。これに対し、本発明では,正面側のHDAは前方に取
りはずしまたは前方から装着し、背面側のHDAは背面
方向に取りはずしまたは背面から装着することができる
ようになっているので、所定のHDAを他のH I)
Aの動作を停止することなく取りはずすことができる。
冷却用空気をHDAの奥行方向の両側に振り分けて供給
するのですべてのHDAを均等に冷却することができる
。ケーブルを筐体の中央を通しH D Aに振り分ける
構成となっているのでケーブルユニットの簡素化が可能
となる。
するのですべてのHDAを均等に冷却することができる
。ケーブルを筐体の中央を通しH D Aに振り分ける
構成となっているのでケーブルユニットの簡素化が可能
となる。
し実施例]
以下に、本発明の一実施例を図面第1図〜第7図により
説明する。
説明する。
第1図は本実施例による磁気ディスク装置の前面(正面
)から見た斜視図である。フロントドア1にはオペレー
タパネル4.5が取り付けられており,オペレータパネ
ル上のスイッチ類により装置の操作を行なう。オペレー
タパネルは,後述する正面側HDA (ヘッド・ディス
ク・アセンブリ)用パネル4と後面側(背面側)HDA
用バネル5とがいずれもフロントドア1に設けられてい
る。
)から見た斜視図である。フロントドア1にはオペレー
タパネル4.5が取り付けられており,オペレータパネ
ル上のスイッチ類により装置の操作を行なう。オペレー
タパネルは,後述する正面側HDA (ヘッド・ディス
ク・アセンブリ)用パネル4と後面側(背面側)HDA
用バネル5とがいずれもフロントドア1に設けられてい
る。
装置の後部にはリアドア2があり,開閉可能となってい
て、メインテナンス時にはフロン1−ドア1と共に開放
されてメインテナンス作業が実施できるようになってい
る。他の実施例として背面側オペレータバネル5をリア
ドア2に設けることも可能である。装置側面にはサイド
力バー3,6が取り付けられている。装置が何台も横に
並べて設置されるときには、サイド力バーは取りはずさ
れ各装置は密着して設置される。装置内の機器の冷却は
空気により行なわれ、装置下部のスカート7に設けられ
た空気取入れ口8より吸引し、内部の機器を冷却した後
装置最上部の1−ツプカバー9から排気される。トップ
力バー9には直径3mmの穴が多数あいており,空気の
流通が容易に行なわれるようになっている。
て、メインテナンス時にはフロン1−ドア1と共に開放
されてメインテナンス作業が実施できるようになってい
る。他の実施例として背面側オペレータバネル5をリア
ドア2に設けることも可能である。装置側面にはサイド
力バー3,6が取り付けられている。装置が何台も横に
並べて設置されるときには、サイド力バーは取りはずさ
れ各装置は密着して設置される。装置内の機器の冷却は
空気により行なわれ、装置下部のスカート7に設けられ
た空気取入れ口8より吸引し、内部の機器を冷却した後
装置最上部の1−ツプカバー9から排気される。トップ
力バー9には直径3mmの穴が多数あいており,空気の
流通が容易に行なわれるようになっている。
第2図は第1図のフロントトア1,リアトア2,サイト
力バー3.6,1〜ツブカバー9,スカート8をはずし
、装置内部が見えるようにした斜視図である。装置内部
の機器はフレーム11に全て設置されている。電i11
X L Oはフレーム11の最ヒ段に2台設置されてい
る。2台の電源10の下部にはそれぞれ高さ方向に4段
、奥行方向(第2図で左前方から右後方に向かう方向)
に2列、計8台のHDU]2が設置されており、それぞ
れの電源10が受持っている。H D Uは、ODA
Unit(ヘット・ディスク・アセンブリ・ユニット
)の略で、後述の第4図に示すように、HDA (ヘッ
ド・ディスク・アセンブリ)とそれに接続される電子回
路とを合わせて組立てたユニットをいい,本実施例では
.HDUを交換単位としている。すなわち、各々のH
D Aの筐体への設置は、本実施例ではHDtJの形態
で行なわれる。ここでは、1筐体内に16台のH D
Uが備えられている。
力バー3.6,1〜ツブカバー9,スカート8をはずし
、装置内部が見えるようにした斜視図である。装置内部
の機器はフレーム11に全て設置されている。電i11
X L Oはフレーム11の最ヒ段に2台設置されてい
る。2台の電源10の下部にはそれぞれ高さ方向に4段
、奥行方向(第2図で左前方から右後方に向かう方向)
に2列、計8台のHDU]2が設置されており、それぞ
れの電源10が受持っている。H D Uは、ODA
Unit(ヘット・ディスク・アセンブリ・ユニット
)の略で、後述の第4図に示すように、HDA (ヘッ
ド・ディスク・アセンブリ)とそれに接続される電子回
路とを合わせて組立てたユニットをいい,本実施例では
.HDUを交換単位としている。すなわち、各々のH
D Aの筐体への設置は、本実施例ではHDtJの形態
で行なわれる。ここでは、1筐体内に16台のH D
Uが備えられている。
フレーム11の最下部にはエアフィルタ13が2枚設置
されており、フレーム下部より吸入された空気はこのフ
ィルタによりフィルタリングされ装置内部にはいる。
されており、フレーム下部より吸入された空気はこのフ
ィルタによりフィルタリングされ装置内部にはいる。
次に、装置内部の機器の構成について説明する。
第3図はHDUl2内に設けたI{DAl4(ヘット・
ディスク・アセンブリ)の断面図である。
ディスク・アセンブリ)の断面図である。
HDA14のスピンドル17はモータ15に直結されて
おり,さらに上部には複数の磁気ディスク16が搭載さ
れ,ベース20に固定されている。
おり,さらに上部には複数の磁気ディスク16が搭載さ
れ,ベース20に固定されている。
複数の磁気ヘッド18は複数のへッドアーム19により
その先端に支持されている。ヘットアームはキャリツジ
21に支持されており、キャリッジは直線運動が可能な
ように玉軸受22により支持され、さらに玉軸受はレー
ル23により案内されている。レール23はベース20
に固定されている。キャリツシ21の他端にはコイル2
4が取り付けられており、コイルの周囲には磁気回路2
5がベース20に取り付けられている。コイル24と磁
気回路25はいわゆるボイスコイルモータ(以下VCM
と称す)を形成しており、コイル24に電流を流すとコ
イルに推力が発生するようになっている。なお、27は
H D Aのカバーであり,これによってヘット及びデ
ィスク部を密閉する。以上の構成により磁気ヘッド18
は水平方向に直線運動が可能となり,モータ15によっ
て回転している磁気ディスク16の所望のトラックに位
置付けされる。この位置付け動作はサーボ制御により行
なわれる。位置付けされた磁気ヘッド18は磁気ディス
ク16上に情報を書き込んだり、磁気ディスク16上の
情報を読み出すことにより記憶装置として機能する。
その先端に支持されている。ヘットアームはキャリツジ
21に支持されており、キャリッジは直線運動が可能な
ように玉軸受22により支持され、さらに玉軸受はレー
ル23により案内されている。レール23はベース20
に固定されている。キャリツシ21の他端にはコイル2
4が取り付けられており、コイルの周囲には磁気回路2
5がベース20に取り付けられている。コイル24と磁
気回路25はいわゆるボイスコイルモータ(以下VCM
と称す)を形成しており、コイル24に電流を流すとコ
イルに推力が発生するようになっている。なお、27は
H D Aのカバーであり,これによってヘット及びデ
ィスク部を密閉する。以上の構成により磁気ヘッド18
は水平方向に直線運動が可能となり,モータ15によっ
て回転している磁気ディスク16の所望のトラックに位
置付けされる。この位置付け動作はサーボ制御により行
なわれる。位置付けされた磁気ヘッド18は磁気ディス
ク16上に情報を書き込んだり、磁気ディスク16上の
情報を読み出すことにより記憶装置として機能する。
第4図はH D U 1 2の外観図である。HDUフ
レーム30は鉄プレー1・でできている。HDUフレー
ムは2つの室にわかれており、一方の室にはH D A
1 4が取り付けられており、他方の室には電子回路
用パッケージ32が取り付けられている。
レーム30は鉄プレー1・でできている。HDUフレー
ムは2つの室にわかれており、一方の室にはH D A
1 4が取り付けられており、他方の室には電子回路
用パッケージ32が取り付けられている。
H D Uは}i D U取付板35に穿けた取付穴3
6によって筐体のH D Uフレーム61(第2図)に
取り付けられる。パッケージ32は電源1o(第2図)
によって給電されており、さらに上位装置とはインター
フェースケーブルで接続されている。
6によって筐体のH D Uフレーム61(第2図)に
取り付けられる。パッケージ32は電源1o(第2図)
によって給電されており、さらに上位装置とはインター
フェースケーブルで接続されている。
これらのケーブルはH D Uの前面側でコネクタによ
りH D Uに接続されている。なお、28,33.3
4はケーブル、29はケーブルコネクタである。
りH D Uに接続されている。なお、28,33.3
4はケーブル、29はケーブルコネクタである。
HDU12のカバー37は、HDUの前面と後面が開放
しており、HDAI4およびパッケージ32冷却用の空
気はHDUのカバー37で囲まれる空間を通って矢印3
8のいずれがの方向に流される。
しており、HDAI4およびパッケージ32冷却用の空
気はHDUのカバー37で囲まれる空間を通って矢印3
8のいずれがの方向に流される。
第5図はHDAの取り付け、取りはずし構造を示す図で
ある。本実施例ではHDAをH D Uの形で交換する
ようになっている。HDU12は筐体に設けたHDUフ
レーム61上をすべらせて戟置し、取付穴36でネジ止
めする。取りはすしの際はその逆を行なう。そして本発
明によれば前面側の}I D Aは前面側より、また,
背面側のHDAは背面より取り付け、取りはすしを行な
う。したがって、HDU自体の向きも、前面側と背面側
とで逆向きに(対称的に)取り付けられる。
ある。本実施例ではHDAをH D Uの形で交換する
ようになっている。HDU12は筐体に設けたHDUフ
レーム61上をすべらせて戟置し、取付穴36でネジ止
めする。取りはすしの際はその逆を行なう。そして本発
明によれば前面側の}I D Aは前面側より、また,
背面側のHDAは背面より取り付け、取りはすしを行な
う。したがって、HDU自体の向きも、前面側と背面側
とで逆向きに(対称的に)取り付けられる。
次に、第6図にしたがって冷却用空気の送風機構につい
て説明する。この図には送風機構以外は一部省略あるい
は破線で示している。全体の空気を循環させているのは
f{ D tJ冷却用のファン40である。4.1.4
1は2枚のファン取付板で,両ファン取付板41.41
の下端縁間は開口されているが、それ以外のところでは
(前方の取付板4lの下端縁より前側、及び後方の取付
板4[の下端林より後側では)図示しない水平の支切板
で−1−下に仕切られている。従って、ファン4oによ
って吸い上げられる空気は筐体下部のエアフィルタ13
を通り筐体の奥行方向の中央部に備えられた2枚のファ
ン取付板41の下端縁間に廻り込み、これらの取付板4
1の間を通り,上昇しながら各ファン40に達する。な
お、ファン取付板41には後述するケーブルを通すため
の開口42が設けられている。ファン40は筐体の表側
,裏側に送風する向きに8個ずつ1対、計16個取り付
けられている。そしてファン40を出た空気は第4図に
示したH D Uのカバー37に囲まれる空間を通って
H D A 1 4およびパッケージ32を冷却する。
て説明する。この図には送風機構以外は一部省略あるい
は破線で示している。全体の空気を循環させているのは
f{ D tJ冷却用のファン40である。4.1.4
1は2枚のファン取付板で,両ファン取付板41.41
の下端縁間は開口されているが、それ以外のところでは
(前方の取付板4lの下端縁より前側、及び後方の取付
板4[の下端林より後側では)図示しない水平の支切板
で−1−下に仕切られている。従って、ファン4oによ
って吸い上げられる空気は筐体下部のエアフィルタ13
を通り筐体の奥行方向の中央部に備えられた2枚のファ
ン取付板41の下端縁間に廻り込み、これらの取付板4
1の間を通り,上昇しながら各ファン40に達する。な
お、ファン取付板41には後述するケーブルを通すため
の開口42が設けられている。ファン40は筐体の表側
,裏側に送風する向きに8個ずつ1対、計16個取り付
けられている。そしてファン40を出た空気は第4図に
示したH D Uのカバー37に囲まれる空間を通って
H D A 1 4およびパッケージ32を冷却する。
この場合、空気流は、前側のHDU12では中央から前
方に抜け、後側のHDU12では中央から後方に抜ける
(HDU12は2個のみ2点鎖線で示している)。HD
Uで熱交換された空気はそれぞれフロントドア1,バン
クドア2と、H D Uの間を通って上昇して,電源1
0が収納されている部屋に達し、トップ力バー6に穿け
られている多数の穴を通して上方に抜ける。
方に抜け、後側のHDU12では中央から後方に抜ける
(HDU12は2個のみ2点鎖線で示している)。HD
Uで熱交換された空気はそれぞれフロントドア1,バン
クドア2と、H D Uの間を通って上昇して,電源1
0が収納されている部屋に達し、トップ力バー6に穿け
られている多数の穴を通して上方に抜ける。
第7図は電源および信号のケーブルの配線を示す図であ
る。HDAに供給される電流は電源10より電源コネク
タ51を通して電源ケーブル52を矢印の方向に流れる
。コントローラよりの信号は箆体内に取り付けられた信
号コネクタ53を通して信号ケーブル54に伝えられる
。電源ケープル52と信号ケーブル54はケーブルフレ
ーム55の中でまとめられる。ケーブルフレーム55は
筐体の奥行方向の中央とHDUの間に垂直に取り付ける
。このケーブルフレーム55を出たケーブルは、各HD
Uの高さにおいて、2枚のファン取付板41.41(第
6図)の間を通って水平に延び,その間口42から引き
込まれて、正面側H D U、背面側HDUに対称に配
線される。
る。HDAに供給される電流は電源10より電源コネク
タ51を通して電源ケーブル52を矢印の方向に流れる
。コントローラよりの信号は箆体内に取り付けられた信
号コネクタ53を通して信号ケーブル54に伝えられる
。電源ケープル52と信号ケーブル54はケーブルフレ
ーム55の中でまとめられる。ケーブルフレーム55は
筐体の奥行方向の中央とHDUの間に垂直に取り付ける
。このケーブルフレーム55を出たケーブルは、各HD
Uの高さにおいて、2枚のファン取付板41.41(第
6図)の間を通って水平に延び,その間口42から引き
込まれて、正面側H D U、背面側HDUに対称に配
線される。
[発明の効果]
以上詳しく説明したように、本発明によれば,磁気ディ
スク装置の筐体内の縦と横方向だけでなく奥行方向に複
数のHDA(ヘッド・ディスク・アセンブリ)を並べて
いるので、撞体内のスペースの利用効率を上げることが
できる。HDAを正面および背面の両方向に取りはずし
できるので、他のHDAの動作を停止することなく所定
のfl DAを取りはずして点検又は交換をすることが
できる。冷却用空気を奥行方向の中央部からO D A
の正面および背面方向に振り分けて供給するので、すべ
てのHDAを均等に冷却することができる。
スク装置の筐体内の縦と横方向だけでなく奥行方向に複
数のHDA(ヘッド・ディスク・アセンブリ)を並べて
いるので、撞体内のスペースの利用効率を上げることが
できる。HDAを正面および背面の両方向に取りはずし
できるので、他のHDAの動作を停止することなく所定
のfl DAを取りはずして点検又は交換をすることが
できる。冷却用空気を奥行方向の中央部からO D A
の正面および背面方向に振り分けて供給するので、すべ
てのHDAを均等に冷却することができる。
また,ケーブルを筐体の奥行方向の中央部を通し,正面
および背面に振り分ける構成となっているので、ケーブ
ルユニットの簡素化が可能であるという効果を奏する。
および背面に振り分ける構成となっているので、ケーブ
ルユニットの簡素化が可能であるという効果を奏する。
第1図は本発明による磁気ディスク装置の外観の斜視図
、第2図はHDUおよび電源の配置を示す斜視図、第3
図はHDAの断面図、第4図はHDUの外観図、第5図
はH D Uの着脱方向を示す斜視図、第6図は冷却用
空気の送風系統を示す斜視図、第7図はケーブルの配線
を示す斜視図である。 1・・・・・・フロントドア,2・・・・・・リアドア
、4,5・・・・・・オペレータパネル、3,6・・・
・・・サイド力ハー7・・・・・・スカート,8・・・
・・・空気取入口、9・・・・・・トップ力バー,10
・・・・・・電源、11・・・・フレーム, 12・・
・・・・H D U、13・・・・・・エアフィルタ、
14・・・・・HDA.l5・・・・・・モータ、16
・・・・・・磁気ディスク,17・・・・・・スピンド
ル、18・・・・・・磁気ヘッド、19・゛・・・・ヘ
ッドアーム、20・・・・・・ベース、21・・・・・
・キヤリツジ、22・・・玉軸受,23・・・・・レー
ル、24・・コイル、25・・・・・・磁気回路、27
・・・・・・アセンブリのカバー、28,33.34・
・・・・・ケーブル,29・・・・・・コネクタ、30
・・・・・・HDUフレーム,32パッケージ、35・
・・H D U取付板、36・・・取付孔、40・・・
・・ファン、41 ・・・ファン取付板,42・・・・
・開口、52・・・・・電源ケーブル、53・・信号コ
ネクタ、54・・・・・・信号ケーブル、55・・ ・
ケーブルフレーム、61・・・・・・I{ I) Uフ
レーム。 纂 磐 図 第2図 I4 第3図 JliE4図 痢面 第5図 第6図 第7図 tn
、第2図はHDUおよび電源の配置を示す斜視図、第3
図はHDAの断面図、第4図はHDUの外観図、第5図
はH D Uの着脱方向を示す斜視図、第6図は冷却用
空気の送風系統を示す斜視図、第7図はケーブルの配線
を示す斜視図である。 1・・・・・・フロントドア,2・・・・・・リアドア
、4,5・・・・・・オペレータパネル、3,6・・・
・・・サイド力ハー7・・・・・・スカート,8・・・
・・・空気取入口、9・・・・・・トップ力バー,10
・・・・・・電源、11・・・・フレーム, 12・・
・・・・H D U、13・・・・・・エアフィルタ、
14・・・・・HDA.l5・・・・・・モータ、16
・・・・・・磁気ディスク,17・・・・・・スピンド
ル、18・・・・・・磁気ヘッド、19・゛・・・・ヘ
ッドアーム、20・・・・・・ベース、21・・・・・
・キヤリツジ、22・・・玉軸受,23・・・・・レー
ル、24・・コイル、25・・・・・・磁気回路、27
・・・・・・アセンブリのカバー、28,33.34・
・・・・・ケーブル,29・・・・・・コネクタ、30
・・・・・・HDUフレーム,32パッケージ、35・
・・H D U取付板、36・・・取付孔、40・・・
・・ファン、41 ・・・ファン取付板,42・・・・
・開口、52・・・・・電源ケーブル、53・・信号コ
ネクタ、54・・・・・・信号ケーブル、55・・ ・
ケーブルフレーム、61・・・・・・I{ I) Uフ
レーム。 纂 磐 図 第2図 I4 第3図 JliE4図 痢面 第5図 第6図 第7図 tn
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁気ヘッド及び磁気ディスクにより組立てられたヘ
ッドディスクアセンブリを複数個設置した筐体を備えた
磁気ディスク装置において、前記ヘッドディスクアセン
ブリを前記筺体の奥行方向に複数個並べて設置したこと
を特徴とする磁気ディスク装置。 2、正面側のヘッドディスクアセンブリは正面から、背
面側のヘッドディスクアセンブリは背面から、取りはず
し自在に筺体に設置したことを特徴とする請求項1記載
の磁気ディスク装置。 3、冷却用空気を、奥行方向に並ぶ複数個のヘッドディ
スクアセンブリの中間部から正面側のヘッドディスクア
センブリ及び背面側のヘッドディスクアセンブリの双方
に対して対称的に送風するように構成したことを特徴と
する請求項1または2記載の磁気ディスク装置。 4、配線用ケーブルを、奥行方向に並ぶ複数個のヘッド
ディスクアセンブリの中間部から正面側のヘッドディス
クアセンブリ及び背面側のヘッドディスクアセンブリの
双方に対して対称的に接続したことを特徴とする請求項
1ないし3のいずれか1記載の磁気ディスク装置。
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---|---|
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4392439T1 (de) * | 1992-05-26 | 1997-07-31 | Fujitsu Ltd | Magnetplattenvorrichtung |
WO2002009113A1 (fr) * | 2000-07-25 | 2002-01-31 | Fujitsu Limited | Unite a reseau de disques |
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7996174B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8095234B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US20090262455A1 (en) | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Teradyne, Inc. | Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems |
US8160739B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8102173B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
JP2011524060A (ja) | 2008-06-03 | 2011-08-25 | テラダイン、 インコーポレイテッド | 記憶デバイスを処理する方法 |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US7920380B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-05 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US10983145B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6035398U (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置 |
JPH01170397U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-12-01 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2008327A patent/JP2771297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6035398U (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置 |
JPH01170397U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-12-01 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4392439C2 (de) * | 1992-05-26 | 2002-06-13 | Fujitsu Ltd | Magnetplattenvorrichtung |
DE4392439T1 (de) * | 1992-05-26 | 1997-07-31 | Fujitsu Ltd | Magnetplattenvorrichtung |
WO2002009113A1 (fr) * | 2000-07-25 | 2002-01-31 | Fujitsu Limited | Unite a reseau de disques |
US6816368B2 (en) | 2000-07-25 | 2004-11-09 | Fujitsu Limited | Disk array unit |
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2771297B2 (ja) | 1998-07-02 |
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