JPH03211117A - Ic package handling method - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、平面上に縦横に並べ置かれたＩＣパッケー
ジを処理対象として、複数個のＩＣパッケージを同時に
移し換え操作するためのハンドリング方法に関し、特に
、ＩＣパッケージの捕捉が真空吸着手段によって行われ
る形態を対象とする。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) This invention relates to a handling method for simultaneously transferring and operating a plurality of IC packages arranged vertically and horizontally on a plane. In particular, the present invention is directed to configurations in which the capture of the IC package is performed by vacuum suction means.
（従来の技術）
例えば、隣接して配置された搬送ラインの一方から他方
へＩＣパッケージの移し換えを行うような場合には、吸
着ヘッドを備えたハンドリング装置が使用される。この
種のハンドリング装置において、吸着ヘッドの隣接間隔
を変更可能とすることは、例えば、特開昭６２−２３５
１２５号公報に公知である。(Prior Art) For example, when an IC package is transferred from one side of adjacent transfer lines to the other, a handling device equipped with a suction head is used. In this type of handling device, it is possible to change the interval between adjoining suction heads, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-235.
This method is known from Japanese Patent No. 125.
（発明が解決しようとする課題）
上記ハンドリング装置で処理されるＩＣパッケージは、
通常、一定の配列ピッチで縦横に列を為す状態で供給さ
れるが、配列ピッチはＩＣパッケージのサイズによって
異っていて一定していない。(Problem to be solved by the invention) The IC package processed by the above-mentioned handling device is
Usually, they are supplied in rows and columns at a constant pitch, but the pitch varies depending on the size of the IC package and is not constant.
こうした場合でも、吸着ヘッドの隣接間隔が変更可能で
あれば、容易に対応できる。Even in such a case, if the interval between adjacent suction heads can be changed, it can be easily handled.
しかし、近年では、ＩＣチップの集積度の向上に伴って
ＩＣパッケージが小型化され、その配列ピッチの最小値
はより小さくなる傾向にある。However, in recent years, as the degree of integration of IC chips has improved, IC packages have become smaller, and the minimum value of their arrangement pitch has tended to become smaller.
方、吸着ヘッドの隣接間隔は、機構上の制約があって間
隔寸法を小さくすることに限度がある。特に、複数の吸
着ヘッドの隣接間隔を変更可能とするハンドリング装置
では、間隔変更のための機構が障害になって、ヘッド間
隔を小さくすることに無理がある。On the other hand, there are mechanical constraints on the distance between adjacent suction heads, and there is a limit to how small the distance can be. In particular, in a handling device that can change the spacing between adjacent suction heads, the mechanism for changing the spacing becomes an obstacle, making it difficult to reduce the spacing between the heads.
このような場合、ヘッド間隔を基準にしてＩＣパッケー
ジを配列し供給せざるを得ないが、これでは、１個のト
レー当りのパッケージ配列個数が一定数量に制約される
ため、ハンドリング能率を向上することに限界を生じ、
特に大小にサイズの異るＩＣパッケージをハンドリング
する際に生産性が低下する不利があった。In such cases, IC packages must be arranged and supplied based on the head spacing, but this limits the number of packages arranged per tray to a certain number, which improves handling efficiency. In particular, there are limits to
In particular, there is a disadvantage in that productivity is reduced when handling IC packages of different sizes.
この発明は上記の問題点を解消するものであって、その
目的は、ＩＣパッケージがそのサイズに適応した小さな
配列ピッチで供給される場合にでも確実に移し換えを行
うことができ、ハンドリング能率を向上することのでき
るハンドリング方法を提供するものである。This invention solves the above-mentioned problems, and its purpose is to ensure reliable transfer even when IC packages are supplied with a small arrangement pitch adapted to their size, and to improve handling efficiency. This provides an improved handling method.
（課題を解決するための手段）
この発明方法においては、トレー上に多数個のＩＣパッ
ケージを縦横に列を為す状態で配列し、上記トレーをピ
ックアップ位置に向って断続的に送り込み移動させ、ピ
ックアップ位置で隣接間隔の可変の複数個の真空吸着手
段により該吸着手段と同数のＩＣパッケージを吸着保持
し、上記吸着手段を移行手段でセット位置へと移行操作
し、セット位置に設けられた装填対象に上記ＩＣパッケ
ージを移し換え操作する。(Means for Solving the Problems) In the method of the present invention, a large number of IC packages are arranged in rows and columns on a tray, and the tray is intermittently fed and moved toward a pick-up position. The same number of IC packages as the suction means are suctioned and held by a plurality of vacuum suction means with variable adjacent intervals at different positions, and the suction means is moved to the set position by the transfer means, and the loading target provided at the set position is moved. Transfer the above IC package to the PC.
そして、トレーの送り込み方向と直交するＩＣパッケー
ジの横列配置個数を真空吸着手段の個数の２以上の整数
倍に設置し、ＩＣパッケージの横列配置間隔が真空吸着
手段の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、真空吸着
手段の隣接間隔を上記横列配置間隔の２以上の整数倍に
設定して、ＩＣパッケージを吸着保持することに特徴が
ある。Under the condition that the number of IC packages arranged in a row perpendicular to the feeding direction of the tray is an integral multiple of 2 or more than the number of vacuum suction means, and the interval between the rows of IC packages is smaller than the minimum interval between adjacent vacuum suction means. The present invention is characterized in that the interval between adjacent vacuum suction means is set to an integral multiple of two or more of the above-mentioned row arrangement interval to suction and hold the IC package.
（作用）
この発明方法では、ＩＣパッケージの横列配置個数を真
空吸着手段の個数の２以上の整数倍に設定して、−群の
ＩＣパッケージを供給する。このため、ＩＣパッケージ
の横列配置間隔が真空吸着手段の最小隣接間隔と同じか
、これより大きい状態では、従来どおり、横列の一端か
ら他端に向ってＩＣパッケージを移し換えできる。また
、横列配置間隔の方が小さい場合には、一つ置きか或い
は２つ置きに複数個のＩＣパッケージを吸着してハンド
リングできる。従って、トレー面積を一定にした場合は
、ＩＣパッケージのサイズが小さいほど、この配列個数
を増加して、トレー１個当りのハンドリング回数が増加
し、トレーの入れ換え５
に要する待ち時間を減少することで能率良＜ＩＣパッケ
ージを移し換え操作できることになる。(Operation) In the method of the present invention, the number of IC packages arranged in a row is set to an integral multiple of two or more than the number of vacuum suction means, and - group of IC packages are supplied. Therefore, when the interval between the rows of IC packages is equal to or larger than the minimum interval between adjacent vacuum suction means, the IC packages can be transferred from one end of the row to the other end as before. Furthermore, when the row spacing is smaller, a plurality of IC packages can be picked up and handled every other or every second IC package. Therefore, when the tray area is kept constant, the smaller the IC package size, the more the number of arrays can be increased, the more the number of handling times per tray can be increased, and the waiting time required for tray replacement5 can be reduced. This means that the IC package can be transferred and operated efficiently.
（実施例）
第１図〜第４図は、この発明に係るハンドリング方法を
エージング時のＩＣパッケージの移し換えに適用した実
施例を示す。(Example) FIGS. 1 to 4 show an example in which the handling method according to the present invention is applied to the transfer of an IC package during aging.
第２図において、１はメインライン、２はメインライン
１で断続的に送り移動されるトレー、３はエージングラ
イン、４はエージングラインで循環状に送り移動される
エージング基板、５はエージング装置である。In Fig. 2, 1 is the main line, 2 is a tray that is fed and moved intermittently on the main line 1, 3 is an aging line, 4 is an aging substrate that is fed and moved in a circular manner on the aging line, and 5 is an aging device. be.
第３図及び第４図に示すように、トレー２上には縦横に
列を為す状態で多数個のＩＣパッケージＰが並べ置かれ
ている。また、エージング基板４上には、パッケージＰ
を駆動回路に接続するための押接接続型のソケット６が
装着されている。■ＣパッケージＰはトレー２から数個
ずつ取り上げられ、ソケット６に移し換え装填される。As shown in FIGS. 3 and 4, a large number of IC packages P are arranged on the tray 2 in rows and columns. Moreover, on the aging board 4, a package P
A push connection type socket 6 for connecting the drive circuit to the drive circuit is installed. (2) Several C packages P are picked up from the tray 2, transferred to the socket 6, and loaded.
そして、全てのソケット６にＩＣパッケージＰを装填し
終ると、エージング基板４はエージング装置５へ送り込
まれ、そこで、動作特性を安定化するための劣化促進処
理を受ける。処理されたＩＣパッケージＰは、再びメイ
ンライン１上のトレー２に戻されて、次段の検査工程へ
と送られる。第２図中、符号Ｃ１はＩＣパッケージＤを
トレー２から取り上げ操作するピックアップ位置、Ｃ２
はソケット６への移し換えが行われるセット位置である
。When all the sockets 6 have been loaded with IC packages P, the aging board 4 is sent to the aging device 5, where it undergoes deterioration acceleration treatment to stabilize its operating characteristics. The processed IC packages P are returned to the tray 2 on the main line 1 and sent to the next inspection process. In FIG. 2, C1 is a pick-up position where the IC package D is picked up from the tray 2, and C2 is
is the set position where transfer to the socket 6 is performed.
ＩＣパッケージＰの移し換えは、第３図及び第４図に示
すハンドリング装置７によって自動的に行われる。この
ハンドリング装置７は、真空圧によってＩＣパッケージ
Ｐを吸着する４個の真空吸着手段８（以下、単に吸着ヘ
ッドと言う）を有し、この吸着ヘッド８を昇降手段９と
、図外の例えば産業用ロボットからなる移行手段とで上
下、左右及び前後に移行操作できるよう構成し、さらに
、昇降手段９と移行手段との間に、吸着ヘッド２の隣接
間隔Ｅを変更するための間隔変更手段１０を設けてなる
。The IC package P is automatically transferred by the handling device 7 shown in FIGS. 3 and 4. This handling device 7 has four vacuum suction means 8 (hereinafter simply referred to as suction heads) that suctions the IC package P using vacuum pressure, and the suction heads 8 are connected to an elevating means 9 and a device not shown in the drawings, such as an industrial It is configured to be able to move up and down, left and right, and back and forth using a transfer means consisting of a robot, and furthermore, an interval change means 10 is provided between the elevating means 9 and the transfer means for changing the adjoining interval E of the suction heads 2. will be established.
間隔変更手段１０は、前後一対のガイド軸１２と、この
輔１２に左右摺動自在に支持される４個のスライダ１３
と、左右両端のスライダ１３をそれぞれナツト１４を介
して送り操作するねじ軸１５と、一対のギヤ１６．１７
を介してねじ軸１５を回転駆動するモータ１８と、各ス
ライダ１３を連動可能に連結するピニオンラック機構１
９とで構成されており、ガイド軸１２を支持する左右の
ガイド枠２２及び両枠２２を支持する固定枠２３を介し
て移行手段に装着されている。昇降手段９は各スライダ
１３の前端に装着されている。第３図中、符号Ｆはトレ
ー２の送り方向を示す。The interval changing means 10 includes a pair of front and rear guide shafts 12 and four sliders 13 supported by the shafts 12 so as to be slidable left and right.
, a screw shaft 15 for feeding the sliders 13 at both left and right ends via nuts 14, and a pair of gears 16 and 17.
A motor 18 that rotationally drives the screw shaft 15 via a pinion rack mechanism 1 that connects each slider 13 in an interlocking manner.
9, and is attached to the transition means via left and right guide frames 22 that support the guide shaft 12 and a fixed frame 23 that supports both frames 22. The elevating means 9 is attached to the front end of each slider 13. In FIG. 3, the symbol F indicates the direction in which the tray 2 is fed.
ねじ軸１５には、その中央部を境にして右ねじ１５ａと
左ねじ１５ｂとが形成されている。そのため、ねじ軸１
５を右方向又は左方向に回転操作すると、左右両端のス
ライダ１３が互いに接近し或いは遠ざかるように移行す
る。この移行動作は、中間の２個のスライダ１３にそれ
ぞれ装着されたピニオン２０と、これに噛み合う一対の
ラック２１とを介して中間の２個のスライダ１３にも伝
えられる。この構造により、４個のスライダ１３は同時
に移動して、互いの隣接間隔を常に一定に保った状態で
間隔値が変更される。The screw shaft 15 is formed with a right-hand thread 15a and a left-hand thread 15b with the central portion as a boundary. Therefore, screw shaft 1
When the slider 5 is rotated to the right or left, the sliders 13 at both left and right ends move toward or away from each other. This shifting motion is also transmitted to the two intermediate sliders 13 via the pinions 20 mounted on the two intermediate sliders 13, respectively, and a pair of racks 21 that mesh with the pinions 20. With this structure, the four sliders 13 move simultaneously, and the interval value is changed while keeping the adjacent interval constant.
上記のように構成されたハンドリング装置７は、第４図
に示すように、吸着ヘッド８の隣接間隔をトレー２上の
ＩＣパッケージＰの配列ピッチと一致させ、各吸着ヘッ
ド８でＩＣパッケージＰを横列の一端側から吸着してソ
ケット６へと移し換える。トレー２上でのＩＣパッケー
ジＰの配列ピッチと、ソケット６の配列ピッチとが異る
場合には、移行途中に吸着ヘッド８の隣接間隔を変えて
移し換えを行うこともある。As shown in FIG. 4, the handling device 7 configured as described above matches the pitch between the adjacent suction heads 8 with the arrangement pitch of the IC packages P on the tray 2, and each suction head 8 picks up the IC packages P. It is sucked from one end of the row and transferred to the socket 6. If the arrangement pitch of the IC packages P on the tray 2 is different from the arrangement pitch of the sockets 6, the interval between adjacent suction heads 8 may be changed during the transfer.
上記の移し換え操作は、ＩＣパッケージＰの横列配置間
隔ｅ（第１図参照）が、吸着ヘッド８の最小隣接間隔と
同じかこれより大きい場合に行われる。しかし、前記横
列配置間隔ｅが吸着ヘッド８の最小隣接間隔より小さい
場合には、各吸着ヘッド８でＩＣパッケージＰを吸着す
ることが不可能となる。こうした場合にでも、ＩＣパッ
ケージＰの移し換えを確実にしかも能率良く行うために
、次のようなハンドリング方法により移し換えを行う。The above-mentioned transfer operation is performed when the row arrangement interval e (see FIG. 1) of the IC packages P is equal to or larger than the minimum adjacent interval of the suction heads 8. However, if the row spacing e is smaller than the minimum spacing between adjacent suction heads 8, it becomes impossible for each suction head 8 to suction the IC package P. Even in such a case, in order to transfer the IC package P reliably and efficiently, the following handling method is used to transfer it.
すなわち、このハンドリング方法においては、トレー２
上に多数個のＩＣパッケージＰが縦横に列を為す状態で
配列されていること、このトレー２がピックアップ位置
Ｃ１に向って断続的に送り込みが移動されること、ピッ
クアップ位置Ｃ１において４個の吸着ヘッド８によりこ
れと同数のＩＣパッケージＰを吸着保持すること、ＩＣ
パッケージＰを吸着した状態の吸着ヘッド８を移行手段
でセット位置Ｃ２へ移行操作すること、及びセット位置
Ｃ２において、そこに設けられたソケット（装填対象）
６にＩＣパッケージＰを移し換え操作することを基本的
な要件とする。That is, in this handling method, tray 2
A large number of IC packages P are arranged in rows vertically and horizontally on the top, the tray 2 is intermittently moved toward the pick-up position C1, and four IC packages P are suctioned at the pick-up position C1. The head 8 holds the same number of IC packages P by suction;
Shifting the suction head 8 with the package P sucked to the set position C2 using a transfer means, and at the set position C2, a socket (to be loaded) provided there.
The basic requirement is to transfer the IC package P to the PC.
そして、ＩＣパッケージＰの横列配置間隔ｅが吸着ヘッ
ド８の最小隣接間隔よりも小さい条件下では、ＩＣパッ
ケージＰの横列配置個数を吸着ヘッド８の個数の２以上
の整数倍に設定して、ＩＣパッケージＰをトレー２上に
配置する。さらに、吸着ヘッド８の隣接間隔Ｅを上記横
列配置間隔ｅの２以上の整数倍に設定して、ＩＣパッケ
ージＰを吸着保持する。図では、隣接間隔Ｅが横列配置
０
間隔ｅの２倍になるよう、吸着ヘッド８を間隔変更手段
１０で操作し、ＩＣパッケージ８を一つおきに吸着保持
している。このときのＩＣパッケジ８の横列配置個数は
、吸着ヘッド８の個数の偶数倍になっている。Under the condition that the interval e between the rows of IC packages P is smaller than the minimum interval between adjacent suction heads 8, the number of IC packages P arranged in the row is set to an integral multiple of 2 or more of the number of suction heads 8, and the IC Package P is placed on tray 2. Further, the interval E between adjacent suction heads 8 is set to an integral multiple of 2 or more of the row arrangement interval e, and the IC package P is suction-held. In the figure, the suction head 8 is operated by the spacing changing means 10 to suction and hold every other IC package 8 so that the adjacent spacing E is twice the spacing e in the row arrangement 0. At this time, the number of IC packages 8 arranged in rows is an even multiple of the number of suction heads 8.
上記ハンドリング方法では、第１図に示すように、４個
のＩＣパッケージＰを移し換えた後、同じ横列の残りの
ＩＣパッケージＰを移し換え操作する。そして、横列全
てのＩＣパッケージＰを移し換えし終ると、トレー２を
縦列の隣接間隔分だけ送って、再び上記移し換え操作を
行う。なお、ＩＣパッケージＰの横列配置個数が吸着ヘ
ッド８の個数の奇数倍である場合には、吸着ヘッド８の
隣接間隔Ｅを横列配置間隔ｅの奇数倍にする。In the above handling method, as shown in FIG. 1, after four IC packages P are transferred, the remaining IC packages P in the same row are transferred. When all the IC packages P in the rows have been transferred, the tray 2 is moved by the distance between adjacent columns and the above transfer operation is performed again. Note that when the number of IC packages P arranged in a row is an odd number multiple of the number of suction heads 8, the interval E between adjacent suction heads 8 is set to be an odd number multiple of the row arrangement interval e.
尚、上記実施例では、ピニオンラック機構１９で４個の
スライダ］３を連動させるようにしたが、この構造に限
定する必要はなく、例えばリンク機構を採用してもよい
。In the above embodiment, the four sliders 3 are linked by the pinion rack mechanism 19, but there is no need to limit the structure to this, and for example, a link mechanism may be adopted.
また、この発明はＩＣパッケージＰのハンドリング作業
の全てに適用できるので、適用対象は工１
−ジングラインへの移し換え作業には限定しない。Further, since the present invention can be applied to all handling operations of IC packages P, the object of application is not limited to the operation of transferring the IC packages to the processing line.
例えば、ＩＣパッケージを個別にケースに装填し包装す
る場合や回路基板に実装する場合等にも適用できる。For example, it can be applied to cases where IC packages are individually loaded and packaged in cases, and when mounted on circuit boards.
上記実施例では、表面実装型のＩＣパッケージを示した
が、移し換え対象は挿入型のものであってもよい。In the above embodiment, a surface-mounted IC package is shown, but the object to be transferred may be an insertion-type IC package.
（発明の効果）
以上説明したように、この発明では、ＩＣパッケージの
横列配置個数を吸着ヘッドの個数の２以上の整数倍に設
定して供給することとし、ＩＣパッケージの横列配置間
隔が吸着ヘッドの最小隣接間隔より小さい状態では、１
以上の整数個おきにＩＣパッケージを吸着して移し換え
操作するようにした。これにより、吸着ヘッドの最小隣
接間隔に制約されることなく、ＩＣパッケージをその大
きさに応じてトレーに高密度で配置でき、トレー１個当
りのハンドリング回数を増加し、トレーの入れ換えに要
する待ち時間を減少して、能率良くＩＣパッケージを移
し換え操作できる。(Effects of the Invention) As explained above, in this invention, the number of IC packages arranged in rows is set to be an integral multiple of 2 or more than the number of suction heads, and the interval between the rows of IC packages is set to the number of suction heads. In the state smaller than the minimum adjacent spacing of 1
IC packages are sucked and transferred every integer number of times. As a result, IC packages can be arranged at high density on trays according to their size without being restricted by the minimum spacing between suction heads, increasing the number of handling times per tray, and increasing the waiting time required for replacing trays. It is possible to efficiently transfer IC packages by reducing the time required.
２2
図面はこの発明に係るハンドリング方法の実施例を示し
、第１図は原理説明図、第２図は適用例を示すライン配
置図、第３図はハンドリング装置の平面図、第４図はハ
ンドリング装置の正面図である。
２・・・トレー
７・・・ハンドリング装置
８・・・真空吸着手段（吸着ヘッド）
９・・・昇降手段
１０・・・間隔変更手段
Ｐ・・・ＩＣパッケージ
Ｃ１・・・ピックアップ位置
Ｃ２・・・セット位置
Ｅ・・・吸着ヘッドの隣接間隔
ｅ・・・ＩＣパッケージの横列配置間隔３
Ｎ
特開平３
２１１１１７（５）
ＣくThe drawings show an embodiment of the handling method according to the present invention, in which Fig. 1 is a diagram explaining the principle, Fig. 2 is a line layout diagram showing an example of application, Fig. 3 is a plan view of the handling device, and Fig. 4 is the handling device. FIG. 2... Tray 7... Handling device 8... Vacuum suction means (suction head) 9... Lifting means 10... Interval changing means P... IC package C1... Pick-up position C2...・Set position E... Adjacent spacing of suction heads e... Row spacing of IC packages 3 N JP-A-3 211117 (5) C
Claims (1)
為す状態で配列し、 上記トレーをピックアップ位置に向って断続的に送り込
み移動させ、 ピックアップ位置で隣接間隔の変更可能な複数個の真空
吸着手段により該吸着手段と同数のＩＣパッケージを吸
着保持し、 上記吸着手段を移行手段でセット位置へと移行操作し、 セット位置に設けられた装填対象に上記ＩＣパッケージ
を移し換え操作するＩＣパッケージのハンドリング方法
であって、 トレーの送り込み方法と直交するＩＣパッケージの横列
配置個数を真空吸着手段の個数の２以上の整数倍に設定
し、 ＩＣパッケージの横列配置間隔が真空吸着手段の最小隣
接間隔よりも小さい条件下では、真空吸着手段の隣接間
隔を上記横列配置間隔の２以上の整数倍に設定して、Ｉ
Ｃパッケージを吸着保持することを特徴とするＩＣパッ
ケージのハンドリング方法。(1) A large number of IC packages are arranged in rows and columns on a tray, the tray is intermittently fed and moved toward a pickup position, and a plurality of vacuums whose adjacent spacing can be changed are created at the pickup position. An IC package that suction-holds the same number of IC packages as the suction means by a suction means, moves the suction means to a set position by a transfer means, and transfers the IC packages to a loading target provided at the set position. In this handling method, the number of IC packages arranged in a row perpendicular to the tray feeding method is set to an integral multiple of 2 or more of the number of vacuum suction means, and the interval between the rows of IC packages is set to the minimum interval between adjacent vacuum suction means. Under conditions smaller than I, the interval between adjacent vacuum suction means is set to an integral multiple of 2 or more of the above-mentioned row arrangement interval, and I
A method for handling an IC package, characterized by holding a C package by suction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007569A JP2628392B2 (en) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | IC package handling method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2007569A JP2628392B2 (en) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | IC package handling method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211117A true JPH03211117A (en) | 1991-09-13 |
| JP2628392B2 JP2628392B2 (en) | 1997-07-09 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2007569A Expired - Fee Related JP2628392B2 (en) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | IC package handling method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628392B2 (en) |
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