JPH0320981A - 多極コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコネクタに係り、特に電子計算機あるいは通信
機などの高由度、多ピンのハイブリッドモジュールを嵌
合するのに用いられる多極構造のコネクタに関する。

〔従来の技術〕

一般に電子計算機等の論理装置では、高密度化のために
，セラミックの基板上に多くのＬＳＩチップを実装し、
該セラミック基板の反対側に外部との信号接続用として
ピンを立てたハイブリッドモジュールを使用する。この
モジュールは、プリント基板上に直接半田付けするか、
あるいはプリント基板に取付けたモジュール用コネクタ
と嵌合させて使用する。

第３図はハイブリッドモジュールの一例で，多層のセラ
ミック基板２２上にＬＳＩ２１を半田付け等により実装
し、このＬＳＩ２１と反対側の商に入出力ピン２３を立
てた構或となっている。このハイブリットモジュールが
多ピンの場合、ＬＳＩの不良や故障時に交換が容易なよ
うに，プリント基板に取付けたコネクタに嵌合して使用
する。

第４図に、従来のこの種モジュール用コネクタの構造例
を示す。該コネクタは、モールド成形されたハウジング
１１に多数のソケットコンタクト１２を内蔵し、該ハウ
ジング１１の上部にはモジュールの入出力ビンの嵌合用
ガイド穴１３が設けてある。コンタクトエ２からはコン
タクトリード１４が引き出され，このリード１４をプリ
ント基板１５に神入し、半田付けすることにより、コネ
クタ全体を保持している。

なお、この種のコネクタとして関連するものには、例え
ば実開昭６２−１２３０８８号公報が挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のモジュール用のコネクタは、第３図に示すように
、ピン嵌合用ガイト穴が設けてあるハウジングの上面は
平担になっており、モジュールを嵌合させた時、モジュ
ール基板とハウジング・モールド樹脂が出来るだけ密着
するようになっている。第５図は第３図のハイブリッド
モジュールを第４図のコネクタに嵌合した状態を示した
ものである。

ハイブリッドモジュールの使用の際、そのセラミック基
板上にディスクリート布線を設けたい場合がある。この
ディスクリート布線は、通常、モジュールの入出力ピン
の立っている側に設けられる。このような場合、従来構
或のコネクタでは、モジュールとの嵌合時、モジュール
のセラミック基板とコネクタのハウジングが密着される
ため、ディスクリート布線の被覆が破れてモジュールの
パターン間がショートしたり、ディスクリート布線の接
続部が切れたりすることがある。また、密着していると
、温度変化があった場合、モジュールのピン間とコネク
タのソケットコンタクト間に熱膨張差を生じ、モジュー
ルのピンに疲労を生じ、断線に至ることがある。

本発明の目的は、モジュールとコネクタ嵌合時のモジュ
ール上のディスクリート布線を保護するとともに、モジ
ュールのセラミック基板とコネクタのハウジング・モー
ルド樹脂の熱膨張差に辷るビンの断線を防ぐことが可能
な多極構造のコネクタを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達或するために、本発明は、モールド戒形さ
れたハウジング上に、モジュール等の接続ピンに対応す
る複数の嵌合用ガイド穴を設け、該嵌合用ガイド穴の内
部にコンタクトを収容してなる多極構造のコネクタにお
いて、ハウジング上のモジュール等との嵌合面に突起を
設けたことを特徴とするものである． 〔作　用〕 コネクタのハウジング上のモジュール嵌合面に設けた突
起により，モジュールをコネクタに挿入した場合、この
突起がストツパとなり，モジュールのセラミック基板と
コネクタのハウジング間に隙間が出来、モジュールのセ
ラミック基板上のディスクリート布線を保護することが
出来る。この場合，ハウジング上の突起が高過ぎると、
モジュールとコネクタの隙間が大き過ぎることになり、
モジュール」二のピンとコネクタ上のソケットコンタク
ト間の嵌合長が不足し、接触が不安定になることがある
ので，突起はあまり高過ぎないようにする必要がある。

また、隙間ができることにより，モジュールとコネクタ
間に熱膨張差が生じても、ピンのバネ性により断線の可
能性を減少するようにできる。なお、ハウジング上の突
起は，モールド成形でハウジングと一体に成形すること
ができ、高さは高精度にできる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面により説明する。

第１図は本発明のコネクタの一実施例を示す。

第ｔ図において、ハウジング１１は多数のソケットコン
タクトｌ２を内蔵し、その上部にはモジュールのピンに
対応する嵌合川ガイド穴工３がある。

このハウジングｌ工は、その上面部すなわちモジュール
嵌合面に突起部土６を持っている。ハウジング１１はモ
ールド成形して作られるが、この時、突起部工６も一体
に作ることができる。なお，突起部１６はハウジング１
１のモールド樹脂とは別のものでもよい。ハウジング１
１に内蔵されたコンタクトエ２からコンタクトリード↓
４が引き出され，これがプリント基板１５に半田付けさ
れることにより、コネクタ全体が保持される。

第２図に、第１図のコネクタに第３図のハイブリッドモ
ジュールを嵌合させた状態を示す。ここで、モジュール
のセラミック基板２２の入出力ピン２３が設けてある側
に、ディスクリートのイσ線２４が施こされているとし
ている。コネクタとハイブリッドモジュールを嵌合させ
た時、第２図に示すように、両者の間には、コネクタの
ハウジングｌ１に設けた突起部工６の高さだけの隙間が
できる。従って、モジュールのセラミック基板２２の入
出力ピン面側にディスクリートの布線２４があっても、
それがハウジング１１の嵌合面に当ることはない。

なお、モジュール側に突起を設けることも考えられるが
、モジュールにピンを立てて、しかも突起構造を作るこ
とは、作業的にも、精度的にも得策ではない。

〔発明の効果〕

以上説明したように，本発明のコネクタによれば，ハイ
ブリッドモジュールを該コネクタに嵌合したとき、モジ
ュールとコネクタとの間に隙間ができるため、モジュー
ルに布線がある場合、その保護が出来るとともに、モジ
ュールに立てた入出力ピンとコネクタのハウジングに内
蔵されたコンタクトとのピッチ間に膨張・収縮差が生じ
てもピンのバネ性によるピン変形の許容量が増し，モジ
ュール入出力ピンの接続信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコネクタの一実施例の断面図、第２図
は本発明のコネクタとモジュールの嵌合部の拡大図、第
３図はハイブリッドモジュールの側面図，第４図は従来
のモジュール用コネクタの断面図、第５図は従来のモジ
ュールコネクタとモジュールの嵌合部の拡大図である。 １１・・・ハウジング、　　１２・・・ソケットコンタ
ク１・、１３・・・嵌合用ガイド穴、　　工６・・・突
起部、２王・・・ＬＳＩチップ、　　２２・・・セラミ
ック基板、２３・・・入出力ピン、　　２４・・・ディ
スクリート布線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）モールド成形されたコネクタハウジング上に、電
   子部品の接続ピンに対応する複数の嵌合用ガイド穴を設
   け、該嵌合用ガイド穴の内部にコンタクトを収容してな
   るコネクタにおいて、前記ハウジング上の電子部品との
   嵌合面に突起を設けてなるコネクタ。