JPH03208835A - 半導体製造用のシリカガラス管状部材の製造方法 - Google Patents
半導体製造用のシリカガラス管状部材の製造方法Info
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- JPH03208835A JPH03208835A JP515890A JP515890A JPH03208835A JP H03208835 A JPH03208835 A JP H03208835A JP 515890 A JP515890 A JP 515890A JP 515890 A JP515890 A JP 515890A JP H03208835 A JPH03208835 A JP H03208835A
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 110
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 6
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 5
- 229910021493 α-cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 229910021494 β-cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- DGLFSNZWRYADFC-UHFFFAOYSA-N chembl2334586 Chemical compound C1CCC2=CN=C(N)N=C2C2=C1NC1=CC=C(C#CC(C)(O)C)C=C12 DGLFSNZWRYADFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B19/00—Other methods of shaping glass
- C03B19/09—Other methods of shaping glass by fusing powdered glass in a shaping mould
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/02—Pure silica glass, e.g. pure fused quartz
- C03B2201/03—Impurity concentration specified
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、半導体製造用の炉芯管等のシリカガラス管状
部材に関する。
部材に関する。
(ロ)従来の技術
従来、半導体デバイスを製造するには、純度や耐熱性の
点からシリカガラス管状部材等のシリカガラス部材が使
用されている。
点からシリカガラス管状部材等のシリカガラス部材が使
用されている。
(ハ)発明が解決しようとする課題
しかし2半導体デバイスの熱処理プロセスが多様化して
いる現在では、シリカガラス管状部材が変形しやすい温
度でも使用されているのが実状であり、長時間にわたり
使用することができず、問題とされている。
いる現在では、シリカガラス管状部材が変形しやすい温
度でも使用されているのが実状であり、長時間にわたり
使用することができず、問題とされている。
そこで、このようなシリカガラス管状部材の変形を防止
するために、 ■ シリカガラス管状部材の外側にクリストバライト層
を被覆する方法が提案されている。
するために、 ■ シリカガラス管状部材の外側にクリストバライト層
を被覆する方法が提案されている。
しかし、このようなシリカガラス管状部材を得るために
は、クリストバライト層を生成させることが必要であり
、そのためにクリストバライト形成元素として、高温下
の酸化ケイ素(Sing>中における拡散係数がナトリ
ウム(Na)よりも小さい元素、例えば亜鉛(Zn)、
マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ジルコニ
ウム(Zr)、スズ(Sn)、ホウ素(B)、アルミニ
ウム(AI>、リン(P)、アンチモン(Sb)等を添
加することが必要である。
は、クリストバライト層を生成させることが必要であり
、そのためにクリストバライト形成元素として、高温下
の酸化ケイ素(Sing>中における拡散係数がナトリ
ウム(Na)よりも小さい元素、例えば亜鉛(Zn)、
マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ジルコニ
ウム(Zr)、スズ(Sn)、ホウ素(B)、アルミニ
ウム(AI>、リン(P)、アンチモン(Sb)等を添
加することが必要である。
これらのクリストバライト層を形成するために添加され
た不純物は、シリカガラス管状部材の使用時に半導体に
取り込まれて、半導体の物性に影響を与えることとなる
ので問題である。
た不純物は、シリカガラス管状部材の使用時に半導体に
取り込まれて、半導体の物性に影響を与えることとなる
ので問題である。
また、クリストバライト層が発生した後に、弗化水素酸
溶液等で洗浄した場合、外表面のクリストバライトが剥
離して、高濃度の不純物を含んだクリストバライトが内
表面に付着する可能性があり、また、クリストバライト
層を形成するために使用した炉内は、添加不純物によっ
て非常に汚染されるので、クリストバライト層を形成し
ないシリカガラス管状部材を加工するには別の炉が必要
となり、炉を多く要することとなり問題である。
溶液等で洗浄した場合、外表面のクリストバライトが剥
離して、高濃度の不純物を含んだクリストバライトが内
表面に付着する可能性があり、また、クリストバライト
層を形成するために使用した炉内は、添加不純物によっ
て非常に汚染されるので、クリストバライト層を形成し
ないシリカガラス管状部材を加工するには別の炉が必要
となり、炉を多く要することとなり問題である。
■ また、シリカガラス管状部材の外側表面にクリスト
バライト層を形成することも提案されている しかし、
このようなシリカガラス管状部材を得るためには、脱ア
ルカリ処理を行った石英原料を、溶融して所定形状に成
形した後、高温下に長時間に互って熱処理する必要があ
るために、クリストバライトが発生する迄にシリカガラ
スに変形を生じることとなって問題である。また、シリ
カガラス管状部材の外側表面部のみにクリストバライト
層を生成させることは、高度の技術が必要であり、通常
、内側表面部にもクリストバライトが発生してしまい問
題である。
バライト層を形成することも提案されている しかし、
このようなシリカガラス管状部材を得るためには、脱ア
ルカリ処理を行った石英原料を、溶融して所定形状に成
形した後、高温下に長時間に互って熱処理する必要があ
るために、クリストバライトが発生する迄にシリカガラ
スに変形を生じることとなって問題である。また、シリ
カガラス管状部材の外側表面部のみにクリストバライト
層を生成させることは、高度の技術が必要であり、通常
、内側表面部にもクリストバライトが発生してしまい問
題である。
本発明は、上記問題点を解決するなめになされたもので
あり、使用中に半導体に悪影響を与えないで、しかも、
クリストバライト層が単時間で発生するシリカガラス管
状部材を提供することを目的とする。
あり、使用中に半導体に悪影響を与えないで、しかも、
クリストバライト層が単時間で発生するシリカガラス管
状部材を提供することを目的とする。
本発明は、外面にクリストバライト層を有するシリカガ
ラス管状部材の製法に係る前記問題点を解決することを
目的としている。
ラス管状部材の製法に係る前記問題点を解決することを
目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明は、使用中に半導体に悪影響を与えることのない
クリストバライト層を短時間に形成できるシリカガラス
管状部材を提供することを目的としている。
クリストバライト層を短時間に形成できるシリカガラス
管状部材を提供することを目的としている。
すなわち、本発明は、内層部及び外層部を有する半導体
シリカガラス管状部材において、外層部は、合成クリス
トバライト粉末の溶融により形成され、加熱処理により
クリストバライト核を発生するものであることを特徴と
する半導体シリカガラス管状部材にあり、また、本発明
は、合成クリストバライト粉末は、ナトリウム、カリウ
ム及びリチウムの総含有量がt pp−以下、他の金属
不純物の総含有量が10 pp−以下であることを特徴
とするシリカガラス管状部材の製造方法にある。
シリカガラス管状部材において、外層部は、合成クリス
トバライト粉末の溶融により形成され、加熱処理により
クリストバライト核を発生するものであることを特徴と
する半導体シリカガラス管状部材にあり、また、本発明
は、合成クリストバライト粉末は、ナトリウム、カリウ
ム及びリチウムの総含有量がt pp−以下、他の金属
不純物の総含有量が10 pp−以下であることを特徴
とするシリカガラス管状部材の製造方法にある。
本発明において、シリカガラス管状部材は、ナトリウム
、カリウム及びリチウムの総含有量が1pp−以下、他
の金属不純物の総含有量が10 ppm以下であるクリ
ストバライト粉末を溶融したシリカガラスでその外層部
を形成し、内層部を合成されたシリカガラスで形成する
ものである。
、カリウム及びリチウムの総含有量が1pp−以下、他
の金属不純物の総含有量が10 ppm以下であるクリ
ストバライト粉末を溶融したシリカガラスでその外層部
を形成し、内層部を合成されたシリカガラスで形成する
ものである。
本発明におけるクリストバライト粉末は、ナトリウム、
カリウム、リチウムの総含有量が1 ppm以下であり
、他の金属不純物の総含有量が10 Glp−以下のも
のであり、例えば、金属アルコキシド又は無機けい酸塩
を原料とするゾル−ゲル法で製造された非晶質二酸化ケ
イ素から、まず、加熱により、β−クリストバライトを
製造し、次いで、このβ−クリストバライトを冷却によ
り転移させて製造される。
カリウム、リチウムの総含有量が1 ppm以下であり
、他の金属不純物の総含有量が10 Glp−以下のも
のであり、例えば、金属アルコキシド又は無機けい酸塩
を原料とするゾル−ゲル法で製造された非晶質二酸化ケ
イ素から、まず、加熱により、β−クリストバライトを
製造し、次いで、このβ−クリストバライトを冷却によ
り転移させて製造される。
本発明において、シリカガラス管状部材は、このように
して製造されたα−クリストバライト粉末を所定形状に
成形して、例えば四塩化けい素を原料として製造した合
成石英ガラスを内面に加熱溶着させて製造される。
して製造されたα−クリストバライト粉末を所定形状に
成形して、例えば四塩化けい素を原料として製造した合
成石英ガラスを内面に加熱溶着させて製造される。
本発明においては、外層部をクリストバライト粉末を溶
融したシリカガラスとしたのは、このようにして得られ
たシリカガラスは、他の手法で得られたシリカガラス、
例えば石英原料を溶融して得られたシリカガラスや四塩
化けい素を溶融して得られたシリカガラスと比較して、
高温時にクリストバライトに転移しやすいので、クリス
トバライトを外側表面に形成するのに、長時間を要しな
い為である。
融したシリカガラスとしたのは、このようにして得られ
たシリカガラスは、他の手法で得られたシリカガラス、
例えば石英原料を溶融して得られたシリカガラスや四塩
化けい素を溶融して得られたシリカガラスと比較して、
高温時にクリストバライトに転移しやすいので、クリス
トバライトを外側表面に形成するのに、長時間を要しな
い為である。
また、本発明において、クリストバライト粉末は、アル
カリ金属のナトリウム(Na)、カリウム(K)、リチ
ウム(Li)の総含有量がl pp−以下であり、他の
金属不純物の総含有量が10 ppm以下とすることが
必要である。その理由は、アルカリ金属が1 ppm以
上、他の金属不純物の総含有量が10 pp+s以上に
なると、半導体物質を汚染する虞が大きくなって好まし
くない。
カリ金属のナトリウム(Na)、カリウム(K)、リチ
ウム(Li)の総含有量がl pp−以下であり、他の
金属不純物の総含有量が10 ppm以下とすることが
必要である。その理由は、アルカリ金属が1 ppm以
上、他の金属不純物の総含有量が10 pp+s以上に
なると、半導体物質を汚染する虞が大きくなって好まし
くない。
また、高純度なクリストバライト粉末であると、溶融し
たシリカガラスが、溶融中に汚染がない限り、高純度の
ものとなるので好ましい。
たシリカガラスが、溶融中に汚染がない限り、高純度の
ものとなるので好ましい。
クリストバライトへの転移は、加熱温度1000〜15
00℃の温度下に行われるのが好ましく、加熱時間は、
5〜50時間であることが望ましい。
00℃の温度下に行われるのが好ましく、加熱時間は、
5〜50時間であることが望ましい。
本発明においては、シリカガラス管状部材の内層面部に
ついては、クリストバライト核の発生は好ましいもので
ないから、内層部はクリストバライトが原料でない高純
度のシリカガラスであることが望ましい。
ついては、クリストバライト核の発生は好ましいもので
ないから、内層部はクリストバライトが原料でない高純
度のシリカガラスであることが望ましい。
また、耐熱性を得るためには、シリカガラス管状部材の
外層部及び内層部の割合は、クリストバライト粉末を溶
融した外層部が1/4以上の割合を占めるのが好ましい
。
外層部及び内層部の割合は、クリストバライト粉末を溶
融した外層部が1/4以上の割合を占めるのが好ましい
。
(ホ)作用
本発明のシリカガラス管状部材によれば、アルカリ金属
及び他の金属不純物の総含有量が低く、かつ少なくとも
、外層部が、クリストバライト粉末を溶融したシリカガ
ラスで形成されているので、処理すべき半導体に悪影響
を与えることなく、しかも、外層部がクリストバライト
に転移しやすいので、使用時の変形を低減することがで
きる。
及び他の金属不純物の総含有量が低く、かつ少なくとも
、外層部が、クリストバライト粉末を溶融したシリカガ
ラスで形成されているので、処理すべき半導体に悪影響
を与えることなく、しかも、外層部がクリストバライト
に転移しやすいので、使用時の変形を低減することがで
きる。
(へ)実施例
以下、本発明の実施の態様の−について実施例及び比較
例を挙げて説明するが、本発明はこれらの例示により、
限定されるものではない。
例を挙げて説明するが、本発明はこれらの例示により、
限定されるものではない。
(実施例1及び比較例1)
テトラエチルオルソシリケート(Si(OCJs)4)
と1%酢酸水溶液を混合し、加水分解及び縮重合して得
たゲル100K、に0.5%NaOH水溶液を添加し、
恒温槽にて温度60℃の条件で100時間放置し、シリ
カガラス粉末を得た。これ゛を電気炉中で、温度120
0℃で10時間加熱してβ−クリストバライト化させ、
ついで室温まで冷却してα−クリストバライト粉末とし
た。この粉末を真空雰囲気の電気炉中で、温度1650
℃で5時間加熱して、脱アルカリ処理を行った。
と1%酢酸水溶液を混合し、加水分解及び縮重合して得
たゲル100K、に0.5%NaOH水溶液を添加し、
恒温槽にて温度60℃の条件で100時間放置し、シリ
カガラス粉末を得た。これ゛を電気炉中で、温度120
0℃で10時間加熱してβ−クリストバライト化させ、
ついで室温まで冷却してα−クリストバライト粉末とし
た。この粉末を真空雰囲気の電気炉中で、温度1650
℃で5時間加熱して、脱アルカリ処理を行った。
このα−クリストバライト粉末のN&、K及びLiの総
含有量は0.6 ppmであり、他の金属不純物の総含
有量はa pp−であった(サンプル1)。
含有量は0.6 ppmであり、他の金属不純物の総含
有量はa pp−であった(サンプル1)。
真空雰囲気の電気炉での加熱条件を、温度1650℃で
1時間として得た粉末のNa、K 及びLiの総含有量
は1.5 ppmであり、他の金属不純物の総含有量は
20 ppwhであった(サンプル2)。
1時間として得た粉末のNa、K 及びLiの総含有量
は1.5 ppmであり、他の金属不純物の総含有量は
20 ppwhであった(サンプル2)。
サンプル1及びサンプル2を酸水素火炎溶融法で溶融し
、ついで成形を行ない、各々、外径193■、肉厚4−
シリカガラス管を得た0次いでこのシリカガラス管の
内面に四塩化ケイ素を原料としたシリカガラス管を加熱
溶着した。最後に一体化したシリカガラス管の表面層に
クリストバライト核を形成させるために、1300℃で
20時間シリカガラス管を回転させながら熱処理した。
、ついで成形を行ない、各々、外径193■、肉厚4−
シリカガラス管を得た0次いでこのシリカガラス管の
内面に四塩化ケイ素を原料としたシリカガラス管を加熱
溶着した。最後に一体化したシリカガラス管の表面層に
クリストバライト核を形成させるために、1300℃で
20時間シリカガラス管を回転させながら熱処理した。
(比較例2及び3)
不純物含有量の違う2種類の天然水晶粉を酸水素炎溶融
法で溶融し、各々、サンプル1とサンプル2と同じ純度
のシリカガラス管を得た。
法で溶融し、各々、サンプル1とサンプル2と同じ純度
のシリカガラス管を得た。
次いで実施例1及び比較例1と同じように、内側にシリ
カガラス管を溶着し、1300℃で20時間熱処理した
。
カガラス管を溶着し、1300℃で20時間熱処理した
。
(比較例4及び5)
不純物含有量の違う2種類の四塩化ケイ素を酸水素炎中
で加水分解して、各々、サンプル1とサンプル2と同じ
純度のシリカガラス管を得た1次いで、実施例1及び比
較例1と同じように、内面にシリカガラス管を溶着し、
1300℃で20時間熱処理した。
で加水分解して、各々、サンプル1とサンプル2と同じ
純度のシリカガラス管を得た1次いで、実施例1及び比
較例1と同じように、内面にシリカガラス管を溶着し、
1300℃で20時間熱処理した。
実施例1並びに比較例1.2.3.4及び5で得られた
シリカガラスの外層部及び内層部のNa= K 及びL
iの分析値並びにその他の不純物の分析値並びに08基
含有量を測定した。その結果を第1表に示す。
シリカガラスの外層部及び内層部のNa= K 及びL
iの分析値並びにその他の不純物の分析値並びに08基
含有量を測定した。その結果を第1表に示す。
〔第1表〕
原料 Na K Li その他金属 OH
基不純物 実施例 1 クリストバチイト 0.2 0.
2 0.2 3 180比
較例 1 クリストパティ) 0.5 0.
5 0.5 20 180比
較例2粒状水晶 0.2 0.2 0.2 3
180比較例3粒状水晶 0.5 0.5 0.5
20 180比較例4SiC1+ 0.2
0.2 0.2 3 800比較例5SiC
1,0,50,50,520800内層部 5iCI=
<0.1 <0.1 <0.1 < 1 2
00(単位はppm) 1300℃で20時間加熱後のシリカガラス管の内表面
及び外表面のクリストバライト核の発生状態を偏光謬微
鏡で観察した。
基不純物 実施例 1 クリストバチイト 0.2 0.
2 0.2 3 180比
較例 1 クリストパティ) 0.5 0.
5 0.5 20 180比
較例2粒状水晶 0.2 0.2 0.2 3
180比較例3粒状水晶 0.5 0.5 0.5
20 180比較例4SiC1+ 0.2
0.2 0.2 3 800比較例5SiC
1,0,50,50,520800内層部 5iCI=
<0.1 <0.1 <0.1 < 1 2
00(単位はppm) 1300℃で20時間加熱後のシリカガラス管の内表面
及び外表面のクリストバライト核の発生状態を偏光謬微
鏡で観察した。
その結果を第2表に示す。
〔第2表〕
実施例1
比較例1
クリストバライト核
内表面 外表面
無 有
無 有
比較例2 無
比較例3 無
比較例4 無
比較例5 無
また、1300℃で20時間加熱後のシリカガラス管か
ら、各々、幅3G amのリングを切り出し、これを1
200 ’Cの温度で120時閏加熱した時のつぶれ量
を測定した。
ら、各々、幅3G amのリングを切り出し、これを1
200 ’Cの温度で120時閏加熱した時のつぶれ量
を測定した。
その結果を第3表に示す。
〔第3表〕
つぶれ量(−)
実施例125
比較例135
比較例240
比較例335
比較例480
比較例570
上記表から明らかなように、実施例1のように高純度の
クリストバライト粉末を溶融したシリカガラスでは、ク
リストバライト核への転移が速く、使用時のつぶれ量が
減少した。
クリストバライト粉末を溶融したシリカガラスでは、ク
リストバライト核への転移が速く、使用時のつぶれ量が
減少した。
また、不純物の含有量も低いので、半導体製造プロセス
において、半導体物質の特性に同等悪影響を与えること
がない。
において、半導体物質の特性に同等悪影響を与えること
がない。
(ト)発明の効果
本発明は、シリカガラス管状部材の外層部をクリストバ
ライトを溶融したシリカガラスで形成したので、半導体
の製造に使用した場合、従来のシリカガラス管状部材に
比して、不純物含有量を少なくして、容易に外層部にク
リストバライト核を発生できるので、シリカガラス管状
部材の変形が少なくなり、また、不純物による半導体物
質の特性に影響がない半導体物質を製造することができ
る。
ライトを溶融したシリカガラスで形成したので、半導体
の製造に使用した場合、従来のシリカガラス管状部材に
比して、不純物含有量を少なくして、容易に外層部にク
リストバライト核を発生できるので、シリカガラス管状
部材の変形が少なくなり、また、不純物による半導体物
質の特性に影響がない半導体物質を製造することができ
る。
Claims (2)
- (1)内層部及び外層部を有する半導体シリカガラス管
状部材において、外層部は、合成クリストバライト粉末
の溶融により形成され、加熱処理によりクリストバライ
ト核を発生するものであることを特徴とする半導体製造
用のシリカガラス管状部材。 - (2)合成クリストバライト粉末は、ナトリウム、カリ
ウム及びリチウムの総含有量が1_p_p_m以下、他
の金属不純物の総含有量が1_p_p_m以下であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体製造用のシリカ
ガラス管状部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158A JP2701079B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体製造用のシリカガラス管状部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158A JP2701079B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体製造用のシリカガラス管状部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03208835A true JPH03208835A (ja) | 1991-09-12 |
JP2701079B2 JP2701079B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=11603449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005158A Expired - Fee Related JP2701079B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体製造用のシリカガラス管状部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2701079B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63215600A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-08 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体製造用石英ガラス部材 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2005158A patent/JP2701079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63215600A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-08 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体製造用石英ガラス部材 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2701079B2 (ja) | 1998-01-21 |
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