JPH03207637A - 熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法 - Google Patents

熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法

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JPH03207637A
JPH03207637A JP215690A JP215690A JPH03207637A JP H03207637 A JPH03207637 A JP H03207637A JP 215690 A JP215690 A JP 215690A JP 215690 A JP215690 A JP 215690A JP H03207637 A JPH03207637 A JP H03207637A
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Shigetake Hashida
茂壮 橋田
Jun Yokoyama
潤 横山
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Nihon Valqua Kogyo KK
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Nippon Valqua Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法に関す
る。
発明の技術的背景 四フッ化エチレンとバーフルオロアルキルビニルエーテ
ルとの共重合体であるPFAに代表される熱溶融性フッ
素樹脂は、溶融粘度がポリテトラフルオロエチレン(P
TFE)と比較して著しく低いため、押出戊形、射出戊
形などによって成形品に成形できる。
このようなPFA樹脂成形品は、PTFE樹脂成形品と
同様に、耐薬品性、耐熱性、非粘着性に優れている。と
ころがPFA樹脂からなる半導体ウエハ用キャリアは、
特殊な条件下ではウエハ表面を汚染してしまうことがあ
った。
本発明者らは、PFA樹脂からなる半導体ウェハ用キャ
リアがウエハ表面を汚染してしまう原因について検討し
たところ、PFA樹脂中に極微量含まれているフッ素イ
オンおよび水素イオンあるいはフッ化水素が、ウエハ表
面を汚染する原因であることを見出し、さらに鋭意検討
したところ、PFA樹脂が有する特性を利用してPFA
樹脂戊形品を純水と特定の条件下で接触させれば、上記
のような問題点が解決されることを見出して、本発明を
完戊するに至った。
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたもの
であって、半導体ウエハなどの極端に汚染されることを
嫌う製品と接触しても、該製品を汚染することがないよ
うな熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることがてきる熱溶
融性フッ素樹脂戊形品の処理方法を提供することを目的
としている。
発明の概要 本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂戊形品の処理方法は、
熱可塑性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10MΩ以上で
ある純水と接触させることを特徴としている。
本発明によれば、熱溶融性フッ素樹脂成形品中に含まれ
るフッ素イオン(F一)および水素イオン(H+)ある
いはフッ化水素を有効に除失することができ、戊形品と
接触する半導体ウエハなどの製品を汚染することがない
熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることができる。
発明の具体的説明 以下本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂戊形品の処理方法
について具体的に説明する。
本発明では、熱溶融性フッ素樹脂としては、上記のよう
なPFA樹脂、四フッ化エチレンと六フッ化プロピレン
との共重合体であるFEP樹脂、三フッ化塩化エチレン
樹脂(PCTFE樹脂)、四フッ化エチレンとエチレン
との共重合体てあるETFE樹脂、フッ化ビニリデン樹
脂などが用いられる。このうち特にPFA樹脂が好まし
い。
本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品は、どのような
種類の成形品であってもよいが、具体的には半導体ウェ
ノ\用キャリア、半導体ウエ/%用トレー、半導体ウエ
ハ洗浄用容器、ライニング祠、薬液ボトルなど挙げられ
る。
本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法では
、上記のような熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が
IOMΩ以上である超純水と接触させる。
上記のように、本発明で用いられる超純水の抵抗値は1
.0MΩ以上であるが、好ましくは12MΩ以上さらに
好ましくは1.6MΩ以上である。
なおこの超純水の抵抗値は、25℃で測定した値である
また超純水の温度は60℃以上であることが好ましく、
さらに好ましくは80℃以上であり、とくに好ましくは
90℃以上である。
熱溶融性フッ素樹脂戊形品と超純水との接触時間は、超
純水の温度によって大きく変化するが、2時間以上、好
ましくは4時間以上さらに好ましくは6時間以上である
ことが望ましい。
熱溶融性フッ素樹脂成形品と純水との接触は、たとえば
熱溶融性フッ素樹脂成形品を純水中に浸潰して行なって
もよく、あるいは熱溶融性フッ素樹脂成形品に純水ある
いは純水蒸気を吹きつけることによって行なってもよい
本発明では、上記のように熱溶融性フッ素樹脂戊形品を
、抵抗値がIOMΩ以上である純水と接触させており、
このようにすることによって戊形品中に含まれるフッ素
イオン(F−)および水素イオン(H+)あるいはフッ
化水素を大きく低減させることができ、しかも処理後長
時間経過してもフッ素イオンおよび水素イオンあるいは
フッ化水素が大きく増加することがない。
これに対して、たとえば熱溶融性フッ素樹脂或5 形品を単に空気中で加熱するのみては、加熱直後にはフ
ッ素イオン、水素イオンあるいはフッ化水素を低減せし
めることは可能であるが、30日後にはフッ素イオンな
どが大きく増加してしまう。
これは、熱処理によって戊形品の表面に存在するフッ素
イオンなどは除去されるが、処理後内部に存在するフッ
素イオンなどが表面に現われ、長時間経過後には未処理
の戊形品と同程度にフ,ソ素イオンなどが存在するよう
になってしまうためてあると考えられる。
ところが本発明のように熱溶融性フッ素樹脂成形品を6
0℃以上の超純水と一定時間以上接触させると、水がフ
ッ素樹脂の内部にまで入り込み、この水によってフッ素
イオンおよび水素イオンあるいはフッ化水素が除去され
ると考えられる。このように本発明では、水などの分子
がフッ素樹脂に入り込む現象を利用して、フッ素樹脂中
に含まれるフッ素イオンおよび水素イオンあるいはフッ
化水素を除去している。
このようにして熱溶融性フッ素樹脂成形品を純6 水と接触させた後、該戊形品を乾燥すればよい。
この乾燥は、60〜150℃好ましくは100〜130
℃で、2〜4時間行なうことが望ましい。
なおこのような成形品と純水との接触は、1間に限らず
、複数回行なってもよい。
発明の効果 本発明によれば、熱溶融性フッ素樹脂成形品中に含まれ
るフッ素イオン(F )および水素イオン(H+)ある
いはフッ化水素を有効に除夫ずることができ、成形品と
接触する半導体ウエハなどの製品を汚染することがない
熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることができる。
以下本発明を実施例により説明するか、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
実施例I PFA成形体(重量35g1表面積88cJ)を抵抗値
が18MΩ以上である90℃の超純水と12時間接触さ
せた。次いで120℃て2 117間加熱した。
このようにして処理されたP F A 戊形体中に含ま
れるフッ素イオン濃度および水素イオン濃度を、下記の
ようにして測定した。またこのPFAIffl形体を2
0日放置した後、同様にしてフッ素イオン濃度および水
素イオン濃度を測定した。
戒形体を、超純水100II11とメタノール100I
I11との混合溶液に浸漬し、イオン濃度計(東亜電波
工業IM−4OS)で、フッ素イオン濃度および水素イ
オン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
比較例1 実施例1で用いたと同様のPFA或形体に純水との接触
処理を行なわずに、該或形体中に含まれるフッ素イオン
濃度および水素イオン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
比較例2 実施例1て用いたと同様のPFA或形体を空気中で26
0℃で3時間加熱処理した後、該或形体中に含まれるフ
ッ素イオン濃度および水素イオン濃度を測定した。
また加熱処理後20日間放置した後、同様にフッ素イオ
ン濃度および水素イオン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
実施例2 実施例1において、戊形体を95℃の超純水と6時間接
触させた以外は、実施例1と同様にした。
結果を表1に示す。
なお表1には、ブランクとして、超純水とメタノールと
の混合溶液中の陰イオン濃度および水素イオン濃度を併
せて示す。
9 表 1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10MΩ以
    上である純水と接触させることを特徴とする熱溶融性フ
    ッ素樹脂成形品の処理方法。 2)熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10MΩ以
    上である60℃以上の純水と2時間以上接触させること
    を特徴とする請求項第1項に記載の熱溶融性フッ素樹脂
    成形品の処理方法。
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