JPH03207624A - モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 対向する金型ベースに配設された対をなすチェイスブロ
ックを有するモールド金型に関し、長期間の使用により
金型ベースに面方向の伸びが生じても、チェイスブロッ
ク相互間の位置ずれ発生が抑えられるようにし、且つ、
その位置ずれが発生した際に簡単に対処し得るようにす
ることを目的とし、 前記チェイスブロックの一方は一方のベースに固定され
、他方は他方のベースに滑動可能に且つ側面を押すバネ
を設けて前記滑動内の所定箇所に位置するように取付け
られ、且つ、型締めの際に前記チェイスブロック相互間
の位置合ゎせを案内するずれ防止部材が、該チェイスブ
ロックに交換可能に取付けられているように構威する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、対向する金型ベースに配設された対をなすチ
ェイスブロックを有するモールド金型に関する。

上記モールド金型は、チェイスブロックにキャビティを
有して、樹脂を注入する樹脂戒形例えば樹脂封止型半導
体装置の製造におけるパッケージの形威などに用いられ
るものである。

このため、樹脂戒形するべく型締めした際に、対をなす
チェイスブロック相互間で位置合わせされることが重要
である。

〔従来の技術〕

第４図は前記モールド金型の従来例の側面図であり、第
５図は同じく他の従来例の側面図である。

第４図及び第５図において、１１は下型ベース、２ｌは
上型ベース、１２は下チェイスブロック、２２は上チェ
イスブロック、である。

下チェイスブロック１２及び上チェイスブロック２２は
、樹脂封止型半導体装置のパッケージを形戒するキャビ
ティを有して対をなすもので、それぞれ下型ベース１１
及び上型ベース２１に固定されており、樹脂威形をする
べく下型ベース１１及び上型ベース２１を相互に突き当
てる型締めをし行った際に、上下のキャビティ間に位置
ずれが生じないように相互間で位置合わせされることが
必要である。

このため、第４図のモールド金型では、下型ベース１１
及び上型ベース２１にガイドボスト３１を設けて、両ベ
ース１１、２１相互間に位置ずれが生じないようにして
あり、第５図のモールド金型では、下チェイスブロック
１２に突起３２をまた上チェイスブロック２２に突起３
２が嵌合する穴３３を設けて、両チェイスブロック１２
、２２相互間に位置ずれが生じないようにしてある。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記従来例は、樹脂戒形を繰り返す使用が
長期間になってくると、型締めの繰り返しにより下型ベ
ース１１及び上型ベース２ｌが面方向に次第に延びてく
ること、その伸びが両ベース１１、２１間で必ずしも一
致しないこと、その伸びに伴ってガイドポスト３１また
は突起３２及び穴３３が磨耗してくること、のために、
対をなすチェイスブロック１２、２２相互間に位置ずれ
が生じてくる。

その結果、このモールド金型を用いてパッケージを形威
した半導体装置は、第６図を参照して、モールド金型使
用の初期において（ａ）のようにパッケージの下半部１
ａとその上半部１ｂの間に位置ずれのない所望形態にな
っていたのが、（ｂ）のように両者間に位置ずれが生ず
るようになり製品として不適格なものとなってくる。な
お、図中の２は半導体チップを搭載したリードフレーム
である。

そこで本発明は、対をなすチェイスブロックを配設した
金型ベースに面方向の伸びが生じても、該チェイスブロ
ック相互間の位置ずれ発生が抑えられるようにし、且つ
、その位置ずれが発生した際に簡単に対処し得るように
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理図である。

第１図を参照して、上記目的は、対向する第１及び第２
の金型ベース１１、２１に配設され、対をなす第１及び
第２のチェイスブロック１２、２２を有するモールド金
型であって、前記第１のチェイスブロックｌ２は前記第
ｌの金型ベース１ｌに固定され、前記第２のチェイスブ
ロック２２は前記第２の金型ベース２１に滑動可能に且
つ側面を押すバネ４ｌを設けて前記滑動内の所定箇所に
位置するように取付けられ、且つ、型締めの際に前記チ
ェイスブロック１２、２２相互間の位置合わせを案内す
るずれ防止部材５１、５２が、該チェイスブロック１２
、２２に交換可能に取付けられている本発明のモールド
金型によって達威される。

〔作　用〕

対をなすチェイスブロック１２、２２は、その一方（１
２）が固定されており他方（２２）が上記のように所定
箇所から移動可能に取付けられていることから、金型ベ
ース１１、２１に面方向の伸びが生じても、ずれ防止部
材５１、５２の案内により可動側（２２）が固定側（１
２）に位置合わせされて相互間の位置ずれ発生が抑えら
れる。その際バネ４１は、可動側のチェイスブ口ック２
２を所定箇所に位置させておくことによりずれ防止部材
５１と５２との係合を的確にさせて、上記案内が確実に
行われるようにしている。

また、このずれ防止部材５１、５２が交換可能に取付け
られていることから、長期間の使用によりずれ防止部材
５１、５２が磨耗してチェイスブロック１２、２２相互
間の位置ずれが発生するようになっても、新たなずれ防
止部材５１、５２に交換することにより簡単に対処する
ことができる。

〔実施例〕

以下本発明によるモールド金型の実施例について第２図
及び第３図を用いて説明する。この実施例は、先の従来
例と同様に、対向する下型ベース１１及び上型ベース２
１に配設された対をなす下と上のチェイスブロック１２
及び２２を有して、樹脂封止型半導体装置のキャビティ
を形戒するものであり、第２図（ａ）（ｂ）は下型の要
部を示す平面図と側面図、第３図（ａ）（ｂ）は上型の
要部を示す平面図と側面図、である。

第２図において、下チェイスブロック１２は、下型ベー
ス１１の所定箇所にボルトで固定されており、上チェイ
スブロック２２と対向する上面の離れた２箇所にずれ防
止部材５１を取付けてある。

ずれ防止部材５１は、基部が直方体をなしその上に角錐
台状の突起５３を有するものであり、下チェイスブロッ
ク１２には、前記基部を挿入する穴を設けて側方からネ
ジで固定される。従って下チェイスブロック１２への取
付けは簡単に交換可能である。

なお、図中の１３及び１４は下チェイスブロック１２に
設けられたキャビティ及びランナであり、１５はランナ
１４に樹脂を送る下センタブロックである。

また第３図において、この上型の平面図は下型と対向す
る側から見た図であり、上チェイスブロック２２は、上
型ベース２１の下チェイスブロック１２と対向する箇所
に、滑動可能に且つ側面を押すバネ４１を設けて下チェ
イスブロック１２に対し位置ずれの殆どない箇所に位置
するように取付けられており、下チェイスブロック１２
に取付けたずれ防止部材５１と位置整合する箇所にずれ
防止部材５２を取付けてある。

上チェイスブロック２２の上型ベース２１に対する上記
のようにした取付けは、上型ベース２１に固定されて上
チェイスブロック２２が脱落しないようにその両側の段
差面を滑動的に押さえる対の支持部材４２と、両支持部
材４２に跨がって固定されて上チェイスブロック２２の
１端を囲む支持部材４３とによってなされている。バネ
４１は、短冊状のバネ材を曲げて形威したもので、支持
部材４２及び４３に溶接などで固定されて上チェイスブ
ロック２２の側面を押している。

ずれ防止部材５２は、直方体をなしその上面にずれ防止
部材５１の突起５３が嵌合して挿入される穴５４を有す
るものであり、上チェイスブロック２２には、挿入する
穴を設けて側方からネジで固定される。

従って上チェイスブロック２２への取付けは簡単に交換
可能である。

なお、図中の２３は上チェイスブロック２２に設けられ
たキャビティであり、２５は下センタブロックに対向す
る上センタブロックである。

上述の構威からこの実施例は、使用の初期においては勿
論のこと、長期間の使用により下ベース１１及び上ベー
ス２１が面方向に延びた場合にも、型締めの際にずれ防
止部材５１の突起５３がずれ防止部材５２の穴５４に嵌
入して、相互の案内により上チェイスブロック２２が下
チェイスブロック１２に位置合わせされるので、対をな
すチェイスブロック１２及び２２相互間の位置ずれ発生
が抑えられる。その際バネ４１が上チェイスブロック２
２を所定箇所に位置させてあるので、突起５３が穴５４
へ的確に嵌大して上記案内が確実に行われる。

また、このずれ防止部材５１、５２が簡単に交換できる
ように取付けられていることから、長期間の使用により
ずれ防止部材５１、５２が磨耗してチェイスブロック１
２、２２相互間の位置ずれが発生するようになっても、
新たなずれ防止部材５１、５２に交換することにより簡
単に対処することができる。

従ってこの実施例を採用することにより、第６図で述べ
たパッケージ下半部１ａとパッケージ上半部１ｂを、常
に第６図（ａ）のように相互間で位置ずれのないものに
することができる。

なお実施例は、下型と上型で構威されて型締めの方向が
上下方向の場合であるが、上述の説明から理解されるよ
うに、本発明は型締めの方向が横方向の場合であっても
問題なく適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の構或によれば、対向する金
型ベースに配設された対をなすチェイスブロックを有す
るモールド金型に関し、長期間の使用により金型ベース
に面方向の伸びが生しても、チェイスブロック相互間の
位置ずれ発生が抑えられるようになり、且つ、その位置
ずれが発生した際に簡単に対処し得るようになって、例
えば樹脂封止型半導体装置のキャビティを形或する樹脂
或形において、常にパッケージ下半部とパッケージ上半
部との相互間に位置ずれが生じないようにすることを可
能にさせる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図（ａ）　（ｂ）は実施例の下型の要部を示す平面
図と側面図、 第３図（ａ）（ｂ）は実施例の上型の要部を示す平面図
と側面図、 第４図は従来例の側面図、 第５図は他の従来例の側面図、 第６図（ａ）　（ｂ）は従来例の問題点を説明する半導
体装置側面図、 である。 図において、 １ａはパッケージ下半部、 １ｂはバッケージ上半部、 １１は下型ベース、 ２１は上型ベース、 ｌ２は下チェイスブロック、 ２２は上チェイスブロック、 ４１はバネ、 ５１、５２はずれ防止部材、 ｌ ■ ５３は突起、 ５４は穴、 である。 ｌ２ １２：下チＬイス７Ｏヅ７ ４１：バネ ２２：と＋二イスフａツク ５１，５２：す゛４ｔｒ方正音Ｆ／ＩＫネ発明の原理説
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　対向する第１及び第２の金型ベース（１１、２１）に
   配設され、対をなす第１及び第２のチェイスブロック（
   １２、２２）を有するモールド金型であって、前記第１
   のチェイスブロック（１２）は前記第１の金型ベース（
   １１）に固定され、前記第２のチェイスブロック（２２
   ）は前記第２の金型ベース（２１）に滑動可能に且つ側
   面を押すバネ（４１）を設けて前記滑動内の所定箇所に
   位置するように取付けられ、且つ、型締めの際に前記チ
   ェイスブロック（１２、２２）相互間の位置合わせを案
   内するずれ防止部材（５１、５２）が、該チェイスブロ
   ック（１２、２２）に交換可能に取付けられていること
   を特徴とするモールド金型。