JPH0320100Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320100Y2 JPH0320100Y2 JP1986022866U JP2286686U JPH0320100Y2 JP H0320100 Y2 JPH0320100 Y2 JP H0320100Y2 JP 1986022866 U JP1986022866 U JP 1986022866U JP 2286686 U JP2286686 U JP 2286686U JP H0320100 Y2 JPH0320100 Y2 JP H0320100Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- clearance
- mold
- holder
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は光デイスク成形用の金型に関するもの
である。
である。
(従来技術とその問題点)
従来光デイスク基板の成形のため金型内にイン
サートするスタンパーは、光デイスク基板の内周
部においてスタンパーホルダーにより固定されて
いた。ところがスタンパーは溶融樹脂が射出され
るたびに熱のため膨張するが、この自由な膨張が
スタンパーホルダーによつて阻害されていたた
め、スタンパーの寿命が短かくなるという問題点
があつた。
サートするスタンパーは、光デイスク基板の内周
部においてスタンパーホルダーにより固定されて
いた。ところがスタンパーは溶融樹脂が射出され
るたびに熱のため膨張するが、この自由な膨張が
スタンパーホルダーによつて阻害されていたた
め、スタンパーの寿命が短かくなるという問題点
があつた。
またスタンパーの外周部をフリーにすることに
ついては、特開昭54−9603号公報に紹介されてい
るが、スタンパーの寿命の拡大について工業的実
施の見地から考えると不満足である。
ついては、特開昭54−9603号公報に紹介されてい
るが、スタンパーの寿命の拡大について工業的実
施の見地から考えると不満足である。
その理由はスタンパーの寿命は、膨張時の伸び
を阻害されてスタンパー内部に歪みを生じること
によるものであり、この歪みはスタンパーの外周
部のみをフリーにするだけでは解決されず、当然
内周部もフリーにする必要がある。
を阻害されてスタンパー内部に歪みを生じること
によるものであり、この歪みはスタンパーの外周
部のみをフリーにするだけでは解決されず、当然
内周部もフリーにする必要がある。
しかるに内周部をフリーにすることには、スタ
ンパーが膨張した際に孔径が大きくなり成形され
たデイスクの偏心が大きくなる恐れがあること、
又内周部のスタンパーホルダーとスタンパーとの
間のクリアランスに溶融樹脂が入りこんだ場合、
成形されたデイスクが金型から離型出来なくなる
問題があつた。
ンパーが膨張した際に孔径が大きくなり成形され
たデイスクの偏心が大きくなる恐れがあること、
又内周部のスタンパーホルダーとスタンパーとの
間のクリアランスに溶融樹脂が入りこんだ場合、
成形されたデイスクが金型から離型出来なくなる
問題があつた。
(問題点の解決手段)
本考案者らは前述の問題点を解決すべく鋭意研
究の結果光デイスク射出成形用のスタンパーの内
周部と外周部をフリーにするについて、内周部の
スタンパーホルダーととスタンパーのクリアラン
スを5〜20ミクロンをとることによつて溶融樹脂
の前記クリアランスへのもぐり込みもなく、又偏
心も問題なく、驚くべきスタンパーの寿命延長が
実現し、工業的にも充分可能なことを発見し、本
考案を完成した。
究の結果光デイスク射出成形用のスタンパーの内
周部と外周部をフリーにするについて、内周部の
スタンパーホルダーととスタンパーのクリアラン
スを5〜20ミクロンをとることによつて溶融樹脂
の前記クリアランスへのもぐり込みもなく、又偏
心も問題なく、驚くべきスタンパーの寿命延長が
実現し、工業的にも充分可能なことを発見し、本
考案を完成した。
(構成)
即ち、
(1) 光デイスク基板材料を成形する金型におい
て、スタンパーの内周部並びに外周部のスタン
パーホルダーまたはスタンパー押えリングとス
タンパーとの間にクリアランスを介在させて成
ることを特微とする光デイスク成形用金型。
て、スタンパーの内周部並びに外周部のスタン
パーホルダーまたはスタンパー押えリングとス
タンパーとの間にクリアランスを介在させて成
ることを特微とする光デイスク成形用金型。
(2) 前記(1)記載のクリアランスが内周部で5〜20
ミクロン、外周部で5ミクロン以上であること
を特徴とする前項(1)記載の光デイスク成形用金
型である。
ミクロン、外周部で5ミクロン以上であること
を特徴とする前項(1)記載の光デイスク成形用金
型である。
以下に本考案の具体的な事例について第1図に
従つて説明する。
従つて説明する。
一般には、スタンパー押えリング1とスタンパ
ー5との間には、射出された高温の溶融樹脂によ
るスタンパーの半径方向の膨張を妨げないように
するため、クリアランスが設けられているが、ス
タンパーホルダー3とスタンパー5との間にはク
リアランスはなく、スタンパーホルダー3はスタ
ンパー5を完全に押え込んでいる。
ー5との間には、射出された高温の溶融樹脂によ
るスタンパーの半径方向の膨張を妨げないように
するため、クリアランスが設けられているが、ス
タンパーホルダー3とスタンパー5との間にはク
リアランスはなく、スタンパーホルダー3はスタ
ンパー5を完全に押え込んでいる。
これを本考案ではまずスタンパーの内周部にお
いて、スタンパーホルダー3とスタンパー5との
クリアランスを5〜20ミクロンの範囲に保持する
ことによつてスタンパー5の動きを溶融して流動
する樹脂の温度に合わせて、伸縮自在にすると共
に、クリアランスに樹脂例えばポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリエステルカ
ーボネートなどのもぐりこみを防止することが重
要である。
いて、スタンパーホルダー3とスタンパー5との
クリアランスを5〜20ミクロンの範囲に保持する
ことによつてスタンパー5の動きを溶融して流動
する樹脂の温度に合わせて、伸縮自在にすると共
に、クリアランスに樹脂例えばポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリエステルカ
ーボネートなどのもぐりこみを防止することが重
要である。
一方、またスタンパーの外周部は、スタンパー
押えリング1とスタンパー5とのクリアランスを
5ミクロン以上であるが特に好ましくはスタンパ
ー押えリング1が、直接溶融樹脂と接するタイプ
の金型の場合5〜20ミクロン、スタンパー押えリ
ングが溶融樹脂と接しないタイプの金型の場合40
〜200ミクロンとつて、スタンパーの半径方向の
伸縮運動を自由にしてやることが必要である。
押えリング1とスタンパー5とのクリアランスを
5ミクロン以上であるが特に好ましくはスタンパ
ー押えリング1が、直接溶融樹脂と接するタイプ
の金型の場合5〜20ミクロン、スタンパー押えリ
ングが溶融樹脂と接しないタイプの金型の場合40
〜200ミクロンとつて、スタンパーの半径方向の
伸縮運動を自由にしてやることが必要である。
(効果)
本考案の光デイスク成形用金型は、溶融樹脂が
射出され、スタンパーが熱膨張してもスタンパー
自身の自由伸縮運動により格段とスタンパーの寿
命は延長され実用上非常に有利であることがわか
つた。
射出され、スタンパーが熱膨張してもスタンパー
自身の自由伸縮運動により格段とスタンパーの寿
命は延長され実用上非常に有利であることがわか
つた。
第1図は、本考案の具体的な実施例を示す横断
面図である。 符号の説明、1……スタンパー押えリング、
2,4……クリアランス、3……スタンパーホル
ダー、5……スタンパー。
面図である。 符号の説明、1……スタンパー押えリング、
2,4……クリアランス、3……スタンパーホル
ダー、5……スタンパー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 光デイスク基板の成形用金型と、この金型の表
面に支持されたスタンパーと、このスタンパーの
内周部を保持する内周部スタンパーホルダーと、
スタンパーの外周部を保持する外周部スタンパー
押さえとによつて構成され、スタンパー外周部を
フリーにした光デイスク基板成形用金型組立体に
おいて、 内周部スタンパーホルダー3とスタンパー5の
内周部との間のクリアランスが5〜20ミクロンと
なる状態でスタンパー5の内周部もフリーとし且
つ外周部スタンパー押さえ1とスタンパー5の外
周部との間のクリアランスが5ミクロン以上とな
る状態でスタンパー5の外周部をフリーとしたこ
とを特徴とする光デイスク基板成形用金型組立
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986022866U JPH0320100Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986022866U JPH0320100Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62136311U JPS62136311U (ja) | 1987-08-27 |
JPH0320100Y2 true JPH0320100Y2 (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=30820654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986022866U Expired JPH0320100Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0320100Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2747081B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1998-05-06 | 日立マクセル株式会社 | 光記録媒体用透明基板の製造方法および成形金型 |
TW201124256A (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-16 | Richell Corp | Mold for and method of manufacturing small components |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5469169A (en) * | 1977-10-31 | 1979-06-02 | Mca Disco Vision | Apparatus in injection molding machine |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP1986022866U patent/JPH0320100Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5469169A (en) * | 1977-10-31 | 1979-06-02 | Mca Disco Vision | Apparatus in injection molding machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62136311U (ja) | 1987-08-27 |
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