JPH03200836A - 新規ポリアミド‐ポリアミド及びポリベンゾキサゾール‐ポリアミド重合体 - Google Patents
新規ポリアミド‐ポリアミド及びポリベンゾキサゾール‐ポリアミド重合体Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/42—Polyamides containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen, and nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/22—Polybenzoxazoles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
1、発明の分野
本発明は改良された熱的安定性、改良された耐溶剤性、
良好な加工性、良好なフィルム形成特性及び良好なフィ
ルム特性を示す新規フッ素含有ポリアミド−ポリアミド
重合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−
ポリアミド重合体に関する。
良好な加工性、良好なフィルム形成特性及び良好なフィ
ルム特性を示す新規フッ素含有ポリアミド−ポリアミド
重合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−
ポリアミド重合体に関する。
2、関連技術の説明
芳香族ジアミン及び芳香族二数単量体から誘導されるポ
リイミド類はそれらの強靭性、低密度、熱的安定性、放
射線耐性、機械的強度及び良好な誘電特性により航空宇
宙産業及び電子産業において広汎に使用されている。し
かしながら、そのようなポリイミド類はしばしば熱的に
加工することが困難であり、それらから製造された薄膜
はしばしば脆く、満足できる光学的透明性に欠ける。
リイミド類はそれらの強靭性、低密度、熱的安定性、放
射線耐性、機械的強度及び良好な誘電特性により航空宇
宙産業及び電子産業において広汎に使用されている。し
かしながら、そのようなポリイミド類はしばしば熱的に
加工することが困難であり、それらから製造された薄膜
はしばしば脆く、満足できる光学的透明性に欠ける。
米国特許3,179.635号明細書は、四官能性芳香
族二無水物、及び芳香族ジアミン及び芳香族酸ハロゲン
化物を縮合することにより製造される良好な熱的安定性
及び良好なフィルム形成特性を有すると云われるポリア
ミド−ポリイミド重合体の製法を開示する。芳香族ジア
ミン類及び芳香族ジカルボン酸類の縮合生成物に基づく
ポリアミド類及びそのポリベンゾオキサゾール誘導体及
びそれらの誘導体は、米国特許3306876号、34
49296号及び4622285号各明細書に開示され
ている。英国特許出願GB−2188936A号明細書
は、2.2−ビス(3−アミノ−ヒドロキシフェニル)
へキサフルオロプロパンと芳香族ジカルボン酸或いは酸
ハロゲン化物の縮合生成物に基づき引続きポリアミドを
環化してポリベンゾキサゾールを形成することによるポ
リアミド類及びその誘導体の製法を開示する。
族二無水物、及び芳香族ジアミン及び芳香族酸ハロゲン
化物を縮合することにより製造される良好な熱的安定性
及び良好なフィルム形成特性を有すると云われるポリア
ミド−ポリイミド重合体の製法を開示する。芳香族ジア
ミン類及び芳香族ジカルボン酸類の縮合生成物に基づく
ポリアミド類及びそのポリベンゾオキサゾール誘導体及
びそれらの誘導体は、米国特許3306876号、34
49296号及び4622285号各明細書に開示され
ている。英国特許出願GB−2188936A号明細書
は、2.2−ビス(3−アミノ−ヒドロキシフェニル)
へキサフルオロプロパンと芳香族ジカルボン酸或いは酸
ハロゲン化物の縮合生成物に基づき引続きポリアミドを
環化してポリベンゾキサゾールを形成することによるポ
リアミド類及びその誘導体の製法を開示する。
同様なフッ素含有ポリアミド類は米国特許332835
2号明細書に開示されている。
2号明細書に開示されている。
米国特許庁に1986年10月2日に出願された本出願
人の同時係属出願915.342号明細書には、好まし
い実施態様においてへキサフルオロ−2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンと芳香族
二数ハロゲン化物の重合体縮合生成物を形成することに
より製造されるヒドロキシ或いはアルコキシ置換ポリア
ミド重合体が開示されている。これらの重合体はフォト
レジスト組成物の製造において特に有用であり、又環化
により対応するポリベンゾキサゾールに転換されてもよ
い。好ましい実施態様において、4゜4′ −ビス〔2
(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオ
ロイソプロピル〕ジフェニルエーテル及び1種以上の芳
香族二数ノ\ロゲン化物の重合体縮合生成物に基づく同
様なポリアミド類及びポリベンゾキサゾール誘導体は、
その開示内容がここに準用される米国特許庁に1987
年11月24日に出願された本出願人の同時係属出願1
24634号に開示されている。
人の同時係属出願915.342号明細書には、好まし
い実施態様においてへキサフルオロ−2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンと芳香族
二数ハロゲン化物の重合体縮合生成物を形成することに
より製造されるヒドロキシ或いはアルコキシ置換ポリア
ミド重合体が開示されている。これらの重合体はフォト
レジスト組成物の製造において特に有用であり、又環化
により対応するポリベンゾキサゾールに転換されてもよ
い。好ましい実施態様において、4゜4′ −ビス〔2
(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオ
ロイソプロピル〕ジフェニルエーテル及び1種以上の芳
香族二数ノ\ロゲン化物の重合体縮合生成物に基づく同
様なポリアミド類及びポリベンゾキサゾール誘導体は、
その開示内容がここに準用される米国特許庁に1987
年11月24日に出願された本出願人の同時係属出願1
24634号に開示されている。
ところが、上記ポリアミド類及びポリベンゾキサゾール
重合体は、開示される用途には有用であるが、優れた熱
的及び熱酸化安定性のみならず優れた加工性、優れた耐
溶剤性、低水分吸収、低誘導率及び良好なフィルム形成
特性及びフィルム特性を与えるポリアミド−ポリアミド
重合体及びポリベンゾキサゾール重合体を提供すること
が望まれている。
重合体は、開示される用途には有用であるが、優れた熱
的及び熱酸化安定性のみならず優れた加工性、優れた耐
溶剤性、低水分吸収、低誘導率及び良好なフィルム形成
特性及びフィルム特性を与えるポリアミド−ポリアミド
重合体及びポリベンゾキサゾール重合体を提供すること
が望まれている。
発明の概要
本発明は、重合体骨格中に次式を有する新規芳香族ジア
ミノ化合物の重合体縮合残基を導入した改良された加工
性及びフィルム特性を有するポリアミド−ポリアミド重
合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を提供するものである。
ミノ化合物の重合体縮合残基を導入した改良された加工
性及びフィルム特性を有するポリアミド−ポリアミド重
合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を提供するものである。
(式中、Aはso oSs、co、cl−c62ゝ
アルキル、1〜10の炭素原子を有するパーフルオロア
ルキル或いはパーフルオロアリールアルキル、及び二つ
の芳香族基を直接に結合する炭素−炭素二重結合から選
ばれ、及びRは、水素、ヒドロキシ及びC1〜C4アル
コキシよりなる群から選ばれる)。
ルキル或いはパーフルオロアリールアルキル、及び二つ
の芳香族基を直接に結合する炭素−炭素二重結合から選
ばれ、及びRは、水素、ヒドロキシ及びC1〜C4アル
コキシよりなる群から選ばれる)。
本発明のポリアミド−ポリアミド重合体は一般式Iの化
合物を単独或いはその他の芳香族ジアミン類と混合して
1種以上の芳香族テトラカルボン酸類或いはその無水物
と反応させることにより製造される。そのようなポリア
ミド−ポリアミド重合体のポリベンゾキサゾール−ボリ
アミド誘導体は、Rがヒドロキシ或いはC1−C4アル
コキシである一般式■の化合物を利用して得られたアル
コキシ或いはヒドロキシ−置換ポリアミド−ポリアミド
を脱水及び環化反応に付してポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を生成させるオキサゾール結合を形成す
ることにより製造される。
合物を単独或いはその他の芳香族ジアミン類と混合して
1種以上の芳香族テトラカルボン酸類或いはその無水物
と反応させることにより製造される。そのようなポリア
ミド−ポリアミド重合体のポリベンゾキサゾール−ボリ
アミド誘導体は、Rがヒドロキシ或いはC1−C4アル
コキシである一般式■の化合物を利用して得られたアル
コキシ或いはヒドロキシ−置換ポリアミド−ポリアミド
を脱水及び環化反応に付してポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を生成させるオキサゾール結合を形成す
ることにより製造される。
発明の詳細な説明
本発明のより好ましい実施態様において一般式■中のR
置換基及びアミド結合はA基に関してメタ或いはパラ位
において互換性であり、アミノ置換基はアミド結合に関
してメタ或いはバラである。
置換基及びアミド結合はA基に関してメタ或いはパラ位
において互換性であり、アミノ置換基はアミド結合に関
してメタ或いはバラである。
本発明の最も好ましい実施態様においては、Aはヘキサ
フルオロイソプロピリデン基(CF3C−CF3)或い
は1−フェニル−2,2,2−トリフルオロエタン基(
CF3−?−フーニル)であり、及びRはヒドロキシで
ある。一般式Iの構造を有する化合物は、本願と同日に
米国特許庁に出願された本出願人の同時係属出願D−1
278に開示されており、その出願の開示内容をここに
準用する。
フルオロイソプロピリデン基(CF3C−CF3)或い
は1−フェニル−2,2,2−トリフルオロエタン基(
CF3−?−フーニル)であり、及びRはヒドロキシで
ある。一般式Iの構造を有する化合物は、本願と同日に
米国特許庁に出願された本出願人の同時係属出願D−1
278に開示されており、その出願の開示内容をここに
準用する。
本発明のポリアミド−ポリアミド(PA−PA)重合体
の一実施態様は次の構造式を有する繰返し基を含んでな
る重合体として特徴付けられる:(式中、部分Bは置換
或いは未置換アルキレン、脂環式或いは二価芳香族基で
あり、後者はベンゼン核、四個までのフェニル環を有す
るポリフェニル核及びナフタレン核よりなる群から選ば
れ、nはジメチルアセトアミド中の重合体溶液から25
℃にて0. 5重量%の重合体濃度において測定して少
なくとも0.1dl/gの固有粘度を有する重合体を生
成するのに十分な整数であり、A及びRは式1と同様で
ある。最も好ましくは、nは少なくとも約0.1dl/
gないし約1.0dl/gあるいはそれ以上の値を有す
る。
の一実施態様は次の構造式を有する繰返し基を含んでな
る重合体として特徴付けられる:(式中、部分Bは置換
或いは未置換アルキレン、脂環式或いは二価芳香族基で
あり、後者はベンゼン核、四個までのフェニル環を有す
るポリフェニル核及びナフタレン核よりなる群から選ば
れ、nはジメチルアセトアミド中の重合体溶液から25
℃にて0. 5重量%の重合体濃度において測定して少
なくとも0.1dl/gの固有粘度を有する重合体を生
成するのに十分な整数であり、A及びRは式1と同様で
ある。最も好ましくは、nは少なくとも約0.1dl/
gないし約1.0dl/gあるいはそれ以上の値を有す
る。
本発明のもう一つの好ましい実施態様は、次の構造式の
少なくとも一種の繰返し基を含んでなるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド重合体に関する: (式中、ASB及びnは上記の通りである)。
少なくとも一種の繰返し基を含んでなるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド重合体に関する: (式中、ASB及びnは上記の通りである)。
これらのポリベンゾキサゾール重合体は、RがA部分に
関して互換的にメタ或いはパラ位に位置するヒドロキシ
或いはCi C4アルコキシである一般式■のポリア
ミド−ポリアミド重合体から誘導され、それらはアミド
結合を環化してオキサゾール結合を形成することにより
製造される。
関して互換的にメタ或いはパラ位に位置するヒドロキシ
或いはCi C4アルコキシである一般式■のポリア
ミド−ポリアミド重合体から誘導され、それらはアミド
結合を環化してオキサゾール結合を形成することにより
製造される。
一般式■及び■の重合体の範囲内には又一般弐〇のジア
ミンと例えば次式により表わされるような少なくとも1
種の異ったジアミンが共重合されるコポリアミド−ポリ
アミド類及びそれから誘導されるポリベンゾキサゾール
類が含まれる:〔式中、(II)は一般式■の単一縮合
単位を表わし、Dは異ったアルキレン、脂環式或いは芳
香族ジアミンの残基を表わし、後者はアリール核上の上
記の如きR置換基を含有してもよく或いは含有しなくて
もよく、B及びnは上記の通りであり、及び(a)及び
(b)は重合体鎖中の各繰返し単位のモル分率に等しい
〕。
ミンと例えば次式により表わされるような少なくとも1
種の異ったジアミンが共重合されるコポリアミド−ポリ
アミド類及びそれから誘導されるポリベンゾキサゾール
類が含まれる:〔式中、(II)は一般式■の単一縮合
単位を表わし、Dは異ったアルキレン、脂環式或いは芳
香族ジアミンの残基を表わし、後者はアリール核上の上
記の如きR置換基を含有してもよく或いは含有しなくて
もよく、B及びnは上記の通りであり、及び(a)及び
(b)は重合体鎖中の各繰返し単位のモル分率に等しい
〕。
構造■の好ましい重合体及び共重合体(a)及び(b)
のモル分率が下記のものである:a=0.01 to
1.0 b−0,0to 0.99; より好ましくは a−0,5to 1. 0 b−0,0to 0. 5; 最も好ましくは a−0,7to 1. 0 b−0,0to 0. 3 一般式■及び■の範囲内のポリアミド−コポリアミド類
及びそれらから誘導されるポリベンゾキサゾール類は又
一般式Iのジアミンが下記一般式で表わされるような2
種以上の異った二酸類或いはそのアミド形成誘導体と共
重合される場合にも製造される: 〔式中 B t はBの範鴫のしかし、(■)中に存在
するB成分とは異なる二数の残基或いはその誘導体を表
わし、及び(II) 、ASRs as b及びnは上
記の通りである〕。
のモル分率が下記のものである:a=0.01 to
1.0 b−0,0to 0.99; より好ましくは a−0,5to 1. 0 b−0,0to 0. 5; 最も好ましくは a−0,7to 1. 0 b−0,0to 0. 3 一般式■及び■の範囲内のポリアミド−コポリアミド類
及びそれらから誘導されるポリベンゾキサゾール類は又
一般式Iのジアミンが下記一般式で表わされるような2
種以上の異った二酸類或いはそのアミド形成誘導体と共
重合される場合にも製造される: 〔式中 B t はBの範鴫のしかし、(■)中に存在
するB成分とは異なる二数の残基或いはその誘導体を表
わし、及び(II) 、ASRs as b及びnは上
記の通りである〕。
RがA部分に関して互換的にメタ及びパラ位に位置する
01〜C4アルコキシである一般式■及びVの構造に類
似した構造を有するポリベンゾキサゾール類はアミド結
合を上記の如くオキサゾール結合に環化することにより
製造される。
01〜C4アルコキシである一般式■及びVの構造に類
似した構造を有するポリベンゾキサゾール類はアミド結
合を上記の如くオキサゾール結合に環化することにより
製造される。
本発明のPA−PA!![合体は上記一般式Iの構造の
ジアミンとジカルボン酸、ジカルボン酸の酸ハロゲン化
物或いはジカルボン酸の低級アルキル或いはフェニルエ
ステル類、好ましくは芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物
との縮合重合により製造される。本発明の実施に際して
有用な典型的酸/XXロジン物は次式により表わされる
: 式中、Bは二価アルキレン、脂環式或いは芳香族部分、
好ましくは次のものより選ばれる芳香族部分を表わす: 式中、R′は独立に共有炭素対炭素結合、メチレン、エ
チレン、プロピレン、イソプロピレン、3個までの炭素
原子のジクロロ及びジフルオロアルキレン、ヘキサフル
オロイソプロピリデン、1−フェニル−2,2,2−)
リクロロエチリデン、オキシ、チオ、スルフィニル、ス
ルホニル、スルホンアミド、カルボニル、オキシジカル
ボニル、オキシジメチレン、スルホニルジオキシ、カル
ボニルジオキシ、シラニレン、ジシラニレン、8個のS
i原子までのボリシラニレン;シロキサニレン、ジシロ
キサニレン、及び8個のSi原子までのポリシロキサニ
レンから選ばれる。好ましくは、結合基R′はオキシ、
ヘキサフルオロイソプロピリデン、カルボニル、メチレ
ン、共有炭素対炭素結合、シロキサニレン、ジシロキサ
ニン及びポリシロキサニレン類から選ばれ、最も好まし
くはヘキサフルオロイソプロピリデン、1−フェニル−
2,2,2−)リフルオロエチリデン及びオキシから選
ばれる。
ジアミンとジカルボン酸、ジカルボン酸の酸ハロゲン化
物或いはジカルボン酸の低級アルキル或いはフェニルエ
ステル類、好ましくは芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物
との縮合重合により製造される。本発明の実施に際して
有用な典型的酸/XXロジン物は次式により表わされる
: 式中、Bは二価アルキレン、脂環式或いは芳香族部分、
好ましくは次のものより選ばれる芳香族部分を表わす: 式中、R′は独立に共有炭素対炭素結合、メチレン、エ
チレン、プロピレン、イソプロピレン、3個までの炭素
原子のジクロロ及びジフルオロアルキレン、ヘキサフル
オロイソプロピリデン、1−フェニル−2,2,2−)
リクロロエチリデン、オキシ、チオ、スルフィニル、ス
ルホニル、スルホンアミド、カルボニル、オキシジカル
ボニル、オキシジメチレン、スルホニルジオキシ、カル
ボニルジオキシ、シラニレン、ジシラニレン、8個のS
i原子までのボリシラニレン;シロキサニレン、ジシロ
キサニレン、及び8個のSi原子までのポリシロキサニ
レンから選ばれる。好ましくは、結合基R′はオキシ、
ヘキサフルオロイソプロピリデン、カルボニル、メチレ
ン、共有炭素対炭素結合、シロキサニレン、ジシロキサ
ニン及びポリシロキサニレン類から選ばれ、最も好まし
くはヘキサフルオロイソプロピリデン、1−フェニル−
2,2,2−)リフルオロエチリデン及びオキシから選
ばれる。
結合基B及び/又はR′の水素原子はクロロ、フルオロ
、6個までの炭素の低級アルキル及びフェニルなどの非
−妨害一価置換基により置換されてよい。又、ここで用
いられる「芳香族」及び「脂環族」という用語は、1個
以上の環炭素原子が一〇−−5−1或いは−N−原子に
より置換された複素芳香族及び複素脂環族を包含するこ
とを意味する。
、6個までの炭素の低級アルキル及びフェニルなどの非
−妨害一価置換基により置換されてよい。又、ここで用
いられる「芳香族」及び「脂環族」という用語は、1個
以上の環炭素原子が一〇−−5−1或いは−N−原子に
より置換された複素芳香族及び複素脂環族を包含するこ
とを意味する。
本発明の実施に際して有用な芳香族ジカルボン酸の酸ハ
ロゲン化物の具体例としては下記のものの酸塩化物が挙
げられる: イソフタル酸; フタル酸; テレフタル酸; 1.4−フ二二しンジエタン酸; 3.3−ビフェニルジカルボン酸; 4.4′ −ビフェニルジカルボン酸;1.1−ビス(
4−カルボキシフェニル)−1−フェニル−2,2,2
−トリフルオロエタン;3.3−ジカルボキシジフェニ
ルエーテル;4.41−ジカルボキシジフェニルエーテ
ル;ビス−(4−カルボキシフェニル)メタン;ビス(
4−カルボキシフェニル)−メチルホスファンオキシド
; ビス(3−カルボキシフェニル)−スルホン;4.4′
−ジカルボキシテトラフェニルシラン;ビス(3−カ
ルボキシフェニル)スルホン;4.4′ −ジカルボキ
シテトラフェニルシラン;ビス(3−カルボキシフェニ
ル)スルホン;ビス(4−カルボキシフェニル)スルホ
ン;5−t−ブチルイソフタル酸; 5−ブロモイソフタル酸; 5−フルオロ−イソフタル酸; 5−クロロイソフタル酸; 2.2−ビス−(3−カルボキシフェニル)プロパン: 2.2−ビス−(4−カルボキシフェニル)プロパン; 4.4’ −(p−フェニレンジオキシ)ジ安息香酸
; 2.6−ナフタレンジカルボン酸; 4.4’−p−フ二二しンジオキシジ安息香酸;4.4
′−ビス(2−(4−カルボキシフエニル)ヘキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; ビス(3−カルボキシフェニル)スルフィド;ビス(4
−カルボキシフェニル)スルフィド;1.4−フェニレ
ンジエタン酸; 1.4−ビス(4−カルボキシフェノキシ)フェニレン
; 2.2−ビス(4−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス(3−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス[4−(4−カルボキシフェノキシ)フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス)4−(
4−カルボキシフェノキシ)フェニル〕 −1−フェニ
ル−2,2,2−)リフルオロエタン; 及びそれらの混合物。
ロゲン化物の具体例としては下記のものの酸塩化物が挙
げられる: イソフタル酸; フタル酸; テレフタル酸; 1.4−フ二二しンジエタン酸; 3.3−ビフェニルジカルボン酸; 4.4′ −ビフェニルジカルボン酸;1.1−ビス(
4−カルボキシフェニル)−1−フェニル−2,2,2
−トリフルオロエタン;3.3−ジカルボキシジフェニ
ルエーテル;4.41−ジカルボキシジフェニルエーテ
ル;ビス−(4−カルボキシフェニル)メタン;ビス(
4−カルボキシフェニル)−メチルホスファンオキシド
; ビス(3−カルボキシフェニル)−スルホン;4.4′
−ジカルボキシテトラフェニルシラン;ビス(3−カ
ルボキシフェニル)スルホン;4.4′ −ジカルボキ
シテトラフェニルシラン;ビス(3−カルボキシフェニ
ル)スルホン;ビス(4−カルボキシフェニル)スルホ
ン;5−t−ブチルイソフタル酸; 5−ブロモイソフタル酸; 5−フルオロ−イソフタル酸; 5−クロロイソフタル酸; 2.2−ビス−(3−カルボキシフェニル)プロパン: 2.2−ビス−(4−カルボキシフェニル)プロパン; 4.4’ −(p−フェニレンジオキシ)ジ安息香酸
; 2.6−ナフタレンジカルボン酸; 4.4’−p−フ二二しンジオキシジ安息香酸;4.4
′−ビス(2−(4−カルボキシフエニル)ヘキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; ビス(3−カルボキシフェニル)スルフィド;ビス(4
−カルボキシフェニル)スルフィド;1.4−フェニレ
ンジエタン酸; 1.4−ビス(4−カルボキシフェノキシ)フェニレン
; 2.2−ビス(4−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス(3−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス[4−(4−カルボキシフェノキシ)フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス)4−(
4−カルボキシフェノキシ)フェニル〕 −1−フェニ
ル−2,2,2−)リフルオロエタン; 及びそれらの混合物。
部分Bは又1〜20個の炭素を有するアルキレン部分或
いは4〜18個の炭素を有する脂環式部分から選ばれて
もよい。この種類のジカルボン酸ハロゲン化物の例示化
合物としては、次のジカルボン酸のものが挙げられる: 1.4−シクロヘキサンジカルボン酸;1.3−シクロ
ペンタンジカルボン酸;シュウ酸; 1.2−シクロブタンジカルボン酸; 1.4−シクロヘキサンニ酢酸; マロン酸; ペンタンジオン酸; ヘキサンジオン酸; 2.4−フランジカルボン酸; 1.10−デカンジカルボン酸; 1.12−ドデカンジカルボン酸; コハク酸; 1.18−オクタデカンジカルボン酸;グルタル酸; 2.6−シクロヘキサンジプロピオン酸:アジピン酸。
いは4〜18個の炭素を有する脂環式部分から選ばれて
もよい。この種類のジカルボン酸ハロゲン化物の例示化
合物としては、次のジカルボン酸のものが挙げられる: 1.4−シクロヘキサンジカルボン酸;1.3−シクロ
ペンタンジカルボン酸;シュウ酸; 1.2−シクロブタンジカルボン酸; 1.4−シクロヘキサンニ酢酸; マロン酸; ペンタンジオン酸; ヘキサンジオン酸; 2.4−フランジカルボン酸; 1.10−デカンジカルボン酸; 1.12−ドデカンジカルボン酸; コハク酸; 1.18−オクタデカンジカルボン酸;グルタル酸; 2.6−シクロヘキサンジプロピオン酸:アジピン酸。
2.6−シクロヘキサンジカルボン酸;及びそれらの混
合物。
合物。
コポリアミド−ポリイミド共重合体は又上記一般式1の
ジアミンと次式を有する少なくとも1種の他の芳香族ジ
アミンの混合物を用いても製造される: NH2−D−NH2 (式中、Dは未置換或いはハロゲン、ヒドロキシ、C1
〜C6アルキル或いはC1〜C4アルコキシ基によって
置換されてよいフェニレン、ナフタレン、或いはビス−
フェニレン系化合物の芳香族部分である)。
ジアミンと次式を有する少なくとも1種の他の芳香族ジ
アミンの混合物を用いても製造される: NH2−D−NH2 (式中、Dは未置換或いはハロゲン、ヒドロキシ、C1
〜C6アルキル或いはC1〜C4アルコキシ基によって
置換されてよいフェニレン、ナフタレン、或いはビス−
フェニレン系化合物の芳香族部分である)。
一般式Iのジアミンの共重合混合物に使用するために適
したジアミン類の具体例としては下記のものが挙げられ
る: m−フェニレンジアミン; p−フェニレンジアミン; 1.3−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4.4′ −
ジアミノ−ジフェニルメタン;1.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)エタン。
したジアミン類の具体例としては下記のものが挙げられ
る: m−フェニレンジアミン; p−フェニレンジアミン; 1.3−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4.4′ −
ジアミノ−ジフェニルメタン;1.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)エタン。
1.1−ビス(4−アミノフェニル)エタン;2、2′
−ジアミノ−ジエチルスルフィド;ビス(4−アミノ
フェニル)スルフィド;2.4′ −ジアミノ−ジフ
ェニルスルフィド;ビス(3−アミノフェニル)スルホ
ン;ビス(4−アミノフェニル)スルホン;4.4′
−ジアミノ−ジベンジルスルホキシド;ビス(4−アミ
ノフェニル)エーテル;ビス(3−アミノフェニル)エ
ーテル;ビス(4−アミノフェニル)ジエーテルシラン
;ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン;ビス
(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト; ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシ
ト; ビス(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン; ビス(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン; 1.2−ジアミノ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−ナフタレン; 1,5−ジアミノ−ナフタレン; 1.6−シアミツ−ナフタレン; 1.7−シアミツ−ナフタレン: 1.8−ジアミノ−ナフタレン; 2.3−ジアミノ−ナフタレン; 2.6−シアミツ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.5−
ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.3−ジアミノ
−2−フェニル−ナフタレン;4.4′ −ジアミノ−
ビフェニル; 3.3′ −ジアミノ−ビフェニル; 3.3′−ジクロロ−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.4′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメトキシ−4,4′ −ジアミノ−ビフェ
ニル; 4.4′−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル
; 2.4−ジアミノ−トルエン; 2.5−ジアミノ−トルエン; 2.6−シアミツ−トルエン; 3.5−ジアミノ−トルエン; 1.3−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1−メトキシ−2,4−ジアミノ−ベンゼン;1.4−
ジアミノ−2−メトキシ−5−メチル−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,3,5,6−チトラメチルーベ
ンゼン; 1.4−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチル)−
ベンゼン; 1.4−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノ−ペンチ
ル)−ベンゼン; 1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)−ベンゼン; 0−キシリレンジアミン; m−キシリレンジアミン; p−キシリレンジアミン; 3.3′ −ジアミノ−ベンゾフェノン:4.4′ −
ジアミノ−ベンゾフェノン;2.6−シアミツ−ピリジ
ン; 3.5−ジアミノ−ピリジン; 1.3−ジアミノ−アダマンタン; ビス(2−(3−アミノフェニル)へキサフルオロイソ
プロピル〕ジフェニルエーテル;3.3′−ジアミノ−
1,1,1’ −シアダマンタン: N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
; 4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン
; 2.2−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 2− (3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロパン;2.2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルヘキサフルオロプロパ
ン; 2.2−ビス(4−(2−クロロ−4−アミノフェノキ
シ)フェニルヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス(
4−アミノフェニル)−1−フェニル−2,2,2−)
リフルオロエタン;1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕 −1−フェニル−2,2,2−
トリフルオロエタン; 工、4−ビス(3−アミノフェニル)ブタ−1−エン−
3−イン; 1.3−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 1.5−ビス(3−アミノフェニル)デカフルオロペン
タン; 4.4′−ビス(2−(4−アミノフェノキシフェニル
〉へキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; 及びそれらの混合物。
−ジアミノ−ジエチルスルフィド;ビス(4−アミノ
フェニル)スルフィド;2.4′ −ジアミノ−ジフ
ェニルスルフィド;ビス(3−アミノフェニル)スルホ
ン;ビス(4−アミノフェニル)スルホン;4.4′
−ジアミノ−ジベンジルスルホキシド;ビス(4−アミ
ノフェニル)エーテル;ビス(3−アミノフェニル)エ
ーテル;ビス(4−アミノフェニル)ジエーテルシラン
;ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン;ビス
(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト; ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシ
ト; ビス(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン; ビス(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン; 1.2−ジアミノ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−ナフタレン; 1,5−ジアミノ−ナフタレン; 1.6−シアミツ−ナフタレン; 1.7−シアミツ−ナフタレン: 1.8−ジアミノ−ナフタレン; 2.3−ジアミノ−ナフタレン; 2.6−シアミツ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.5−
ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.3−ジアミノ
−2−フェニル−ナフタレン;4.4′ −ジアミノ−
ビフェニル; 3.3′ −ジアミノ−ビフェニル; 3.3′−ジクロロ−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.4′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメトキシ−4,4′ −ジアミノ−ビフェ
ニル; 4.4′−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル
; 2.4−ジアミノ−トルエン; 2.5−ジアミノ−トルエン; 2.6−シアミツ−トルエン; 3.5−ジアミノ−トルエン; 1.3−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1−メトキシ−2,4−ジアミノ−ベンゼン;1.4−
ジアミノ−2−メトキシ−5−メチル−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,3,5,6−チトラメチルーベ
ンゼン; 1.4−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチル)−
ベンゼン; 1.4−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノ−ペンチ
ル)−ベンゼン; 1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)−ベンゼン; 0−キシリレンジアミン; m−キシリレンジアミン; p−キシリレンジアミン; 3.3′ −ジアミノ−ベンゾフェノン:4.4′ −
ジアミノ−ベンゾフェノン;2.6−シアミツ−ピリジ
ン; 3.5−ジアミノ−ピリジン; 1.3−ジアミノ−アダマンタン; ビス(2−(3−アミノフェニル)へキサフルオロイソ
プロピル〕ジフェニルエーテル;3.3′−ジアミノ−
1,1,1’ −シアダマンタン: N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
; 4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン
; 2.2−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 2− (3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロパン;2.2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルヘキサフルオロプロパ
ン; 2.2−ビス(4−(2−クロロ−4−アミノフェノキ
シ)フェニルヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス(
4−アミノフェニル)−1−フェニル−2,2,2−)
リフルオロエタン;1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕 −1−フェニル−2,2,2−
トリフルオロエタン; 工、4−ビス(3−アミノフェニル)ブタ−1−エン−
3−イン; 1.3−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 1.5−ビス(3−アミノフェニル)デカフルオロペン
タン; 4.4′−ビス(2−(4−アミノフェノキシフェニル
〉へキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; 及びそれらの混合物。
コポリアミド−コポリアミド重合体及びそれから誘導さ
れるポリベンゾキサゾール重合体は、又本発明に従って
上記ジアミン類の混合物及び上記二液或いはアミド形成
誘導体の混合物の両者を反応させることにより製造され
てもよい。
れるポリベンゾキサゾール重合体は、又本発明に従って
上記ジアミン類の混合物及び上記二液或いはアミド形成
誘導体の混合物の両者を反応させることにより製造され
てもよい。
本発明のポリアミド−ポリアミド類は公知の重合技術或
いは典型的には縮合触媒を用いる溶液或いはエマルジョ
ン縮合法により製造される。適当な溶媒としてはN−メ
チルピロリドン、ガンマ−ブチロラクトン、モノクロロ
ベンゼン、テトラヒドロフラン及びそれらの混合物が挙
げられる。反応は、1種以上の上記溶媒と水の混合物を
用いて高速剪断ミキサー内において室温で行うのが好ま
しく、それにより重合体のエマルジョンが全ての反応物
質が結合された後に低温で容易に形成される。この重合
体は次いで更に水で稀釈した後沈殿として回収されてよ
い。
いは典型的には縮合触媒を用いる溶液或いはエマルジョ
ン縮合法により製造される。適当な溶媒としてはN−メ
チルピロリドン、ガンマ−ブチロラクトン、モノクロロ
ベンゼン、テトラヒドロフラン及びそれらの混合物が挙
げられる。反応は、1種以上の上記溶媒と水の混合物を
用いて高速剪断ミキサー内において室温で行うのが好ま
しく、それにより重合体のエマルジョンが全ての反応物
質が結合された後に低温で容易に形成される。この重合
体は次いで更に水で稀釈した後沈殿として回収されてよ
い。
アミド置換基に隣接した芳香族炭素上にヒドロキシCI
C4アルコキシ置換基を含有するポリアミド−ポリ
アミド重合体は更に脱水及び環化反応により本発明の対
応するベンゾキサゾール−ポリアミド重合体に容易に転
換される。この反応は、よく知られており、好ましくは
アミド/ヒドロキシ或いはアミド/アルコキシ置換基を
環化させてオキサゾール結合を形成するのに十分な時間
及び温度でポリアミド−ポリアミド重合体を加熱するこ
とにより達成される。環化の好ましい方法はポリアミド
−ポリアミドを少なくとも約300℃まで少なくとも約
1時間の間に加熱させることである。−船釣に、本発明
のポリアミド−ポリアミド重合体は通常の有機溶媒に可
溶性であるのに対し、誘導体ポリベンゾキサゾール重合
体は可溶性でない。即ち、フィルム或いは複合体などの
成形製品が製造される場合には、先ず所望形状を注型或
いは成形し、次いで注型或いは成形形状を加熱して溶媒
不溶性ポリベンゾキサゾールを形成するのが好ましい。
C4アルコキシ置換基を含有するポリアミド−ポリ
アミド重合体は更に脱水及び環化反応により本発明の対
応するベンゾキサゾール−ポリアミド重合体に容易に転
換される。この反応は、よく知られており、好ましくは
アミド/ヒドロキシ或いはアミド/アルコキシ置換基を
環化させてオキサゾール結合を形成するのに十分な時間
及び温度でポリアミド−ポリアミド重合体を加熱するこ
とにより達成される。環化の好ましい方法はポリアミド
−ポリアミドを少なくとも約300℃まで少なくとも約
1時間の間に加熱させることである。−船釣に、本発明
のポリアミド−ポリアミド重合体は通常の有機溶媒に可
溶性であるのに対し、誘導体ポリベンゾキサゾール重合
体は可溶性でない。即ち、フィルム或いは複合体などの
成形製品が製造される場合には、先ず所望形状を注型或
いは成形し、次いで注型或いは成形形状を加熱して溶媒
不溶性ポリベンゾキサゾールを形成するのが好ましい。
本発明の最も好ましいポリアミド−ポリアミド及びポリ
ベンゾキサゾール−ポリアミド重合体は、上記一般式I
のジアミンと次の二酸塩化物の一つとの重合体縮合生成
物を形成することにより製造される:イソフタロイル塩
化物;テレフタロイル塩化物;2,2−へキサフルオロ
−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパン;4
.4/ビス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へ
キサフルオロイソプロピル)ジフェニルエーテル;4.
4’−p−ジフェニルエーテルジベンゾイル塩化物;4
,4’ −p−フェニレンジオキシジベンゾイル塩化
物;2.6−ナフタレンニ酸塩化物;及びこれらの2種
の混合物。
ベンゾキサゾール−ポリアミド重合体は、上記一般式I
のジアミンと次の二酸塩化物の一つとの重合体縮合生成
物を形成することにより製造される:イソフタロイル塩
化物;テレフタロイル塩化物;2,2−へキサフルオロ
−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパン;4
.4/ビス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へ
キサフルオロイソプロピル)ジフェニルエーテル;4.
4’−p−ジフェニルエーテルジベンゾイル塩化物;4
,4’ −p−フェニレンジオキシジベンゾイル塩化
物;2.6−ナフタレンニ酸塩化物;及びこれらの2種
の混合物。
本発明の好ましい実施態様においては、ジアミンと二液
或いはそのアミド形成誘導体はほぼ等モル瓜にて反応さ
せられる。
或いはそのアミド形成誘導体はほぼ等モル瓜にて反応さ
せられる。
以下の具体例は本発明を例示す、るものである。
例 1
下記構造式を有するビス−N、 N’ −(パラ−ニ
トロベンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパンを1r製する: 冷却ジャケット及び機、械的攪拌機を備えた500m1
の丸底フラスコに30.0r(0,082sol)の2
,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へ
キサフルオロプロパン及び400m1のアセトンを仕込
んだ。混合物をアミノフェニルが溶解するまで攪拌し、
その後100m1のアセトンに溶解したバラ−ニトロベ
ンゾイルクロライドを30分間にわたって滴加した。
トロベンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパンを1r製する: 冷却ジャケット及び機、械的攪拌機を備えた500m1
の丸底フラスコに30.0r(0,082sol)の2
,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へ
キサフルオロプロパン及び400m1のアセトンを仕込
んだ。混合物をアミノフェニルが溶解するまで攪拌し、
その後100m1のアセトンに溶解したバラ−ニトロベ
ンゾイルクロライドを30分間にわたって滴加した。
混合物を添加時に20℃未満に維持し、その後混合物を
攪拌しなから2時間35〜40℃に加熱した。30.O
g (0,218sol)の炭酸カリウムを次いで徐々
に添加し、混合物を更に35〜40℃で2時間攪拌した
。熱を除去し、混合物を更に室温で18時間攪拌した。
攪拌しなから2時間35〜40℃に加熱した。30.O
g (0,218sol)の炭酸カリウムを次いで徐々
に添加し、混合物を更に35〜40℃で2時間攪拌した
。熱を除去し、混合物を更に室温で18時間攪拌した。
その後20m1の水及び16m1の水酸化ナトリウム溶
液を激しく攪拌しながら添加し、混合物を50〜55℃
で30分間加熱した。熱を次いで除去し、混合物をビー
カーに移し、pHをHCL (37%)及び500m1
の追加の水を攪拌下に30分間に亘って追加することに
より、6. 0〜7.0の範囲に調整した。
液を激しく攪拌しながら添加し、混合物を50〜55℃
で30分間加熱した。熱を次いで除去し、混合物をビー
カーに移し、pHをHCL (37%)及び500m1
の追加の水を攪拌下に30分間に亘って追加することに
より、6. 0〜7.0の範囲に調整した。
この混合物を次いで11co+プフナーフイルター上で
濾過し、沈殿物を水で洗浄し、60〜70℃においてオ
ープン中で乾燥した。ビス−N、N’(バラ−ニトロベ
ンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンの収率は、理論値の93.6
%であった。
濾過し、沈殿物を水で洗浄し、60〜70℃においてオ
ープン中で乾燥した。ビス−N、N’(バラ−ニトロベ
ンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンの収率は、理論値の93.6
%であった。
例 2
例1の生成物を次の方法に従って再結晶により精製した
。
。
機械的攪拌機を備えた10100Oの丸底フラスコに5
1.0gの例1の粗製生成物、316gのアセトン及び
158gのメタノールを仕込んだ。
1.0gの例1の粗製生成物、316gのアセトン及び
158gのメタノールを仕込んだ。
混合物を例1の生成物が溶解するまで40〜50℃にお
いて加熱した。混合物を室温まで冷却し、30gのNo
riteを徐々に添加し、その後混合物を約25分間攪
拌した。混合物を次いで9c+nブフナー漏斗を通過さ
せ、及び少量のアセトン/メタノールの2対1混合物を
濯ぎ液として用いることにより透明化した。透明化溶液
を次いでビーカーに移し、50〜55℃に加熱した。3
00m1の温水道水を溶液に30分間に亘って滴加し、
その後60〜65℃に加熱した。熱から除去後、溶液は
ゆっくり20〜25℃まで冷却され、それにより精製化
合物の沈殿が形成された。混合物を90flIブフナー
漏斗を用いて濾過し、水道水で洗浄し、60〜70℃で
オープン乾燥した。生成物の収率は86.2%の回収率
を示す44gであった。
いて加熱した。混合物を室温まで冷却し、30gのNo
riteを徐々に添加し、その後混合物を約25分間攪
拌した。混合物を次いで9c+nブフナー漏斗を通過さ
せ、及び少量のアセトン/メタノールの2対1混合物を
濯ぎ液として用いることにより透明化した。透明化溶液
を次いでビーカーに移し、50〜55℃に加熱した。3
00m1の温水道水を溶液に30分間に亘って滴加し、
その後60〜65℃に加熱した。熱から除去後、溶液は
ゆっくり20〜25℃まで冷却され、それにより精製化
合物の沈殿が形成された。混合物を90flIブフナー
漏斗を用いて濾過し、水道水で洗浄し、60〜70℃で
オープン乾燥した。生成物の収率は86.2%の回収率
を示す44gであった。
例 3
本例は例2の精製生成物の還元によるビス−N。
N’ −(バラ−アミノベンゾイル)−へキサフルオ
ロ−2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
の調製を例示する。本例により調製された生成物は次の
構造を有する: 11IのParrボトルに、20.0g (0,031
1ol)の例2の精製生成物、1.0gの炭素上5%パ
ラジウム触媒及び180.4gの酢酸エチルを仕込んで
スラリーを形成した。このスラリーを窒素ガスを吹込む
ことにより15分間パージした。
ロ−2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
の調製を例示する。本例により調製された生成物は次の
構造を有する: 11IのParrボトルに、20.0g (0,031
1ol)の例2の精製生成物、1.0gの炭素上5%パ
ラジウム触媒及び180.4gの酢酸エチルを仕込んで
スラリーを形成した。このスラリーを窒素ガスを吹込む
ことにより15分間パージした。
このボトルを次いで気相、液相及び固相の密接な接触を
維持することのできるシェーカー装置に接続し、その後
スラリーを水素ガスで3回パージして圧力密封を確実に
した。シェーカーをスタートさせ、内容物を50〜55
℃に加熱しなから50psi(約3. 5kg/cj)
の水素ガスに付した。混合物は次いで35分間振盪させ
た。混合物を次いで35℃まで冷却させた。得られたス
ラリーを窒素でパージ後、それを濾過して触媒を除去し
、その後溶媒を蒸発させた。生成物を空気オープン中に
90℃で乾燥するまで加熱し、17.0gの乾燥生成物
を得た。
維持することのできるシェーカー装置に接続し、その後
スラリーを水素ガスで3回パージして圧力密封を確実に
した。シェーカーをスタートさせ、内容物を50〜55
℃に加熱しなから50psi(約3. 5kg/cj)
の水素ガスに付した。混合物は次いで35分間振盪させ
た。混合物を次いで35℃まで冷却させた。得られたス
ラリーを窒素でパージ後、それを濾過して触媒を除去し
、その後溶媒を蒸発させた。生成物を空気オープン中に
90℃で乾燥するまで加熱し、17.0gの乾燥生成物
を得た。
その他の本発明の範囲内のジニトロ及びジアミノ化合物
は上記方法或いは当業者に明らかなその変法により調製
される。
は上記方法或いは当業者に明らかなその変法により調製
される。
以下の具体例は、ポリアミド−ポリアミド重合体及びそ
のポリベンゾキサゾール−ポリアミド誘導体を例示する
ものである。
のポリベンゾキサゾール−ポリアミド誘導体を例示する
ものである。
例 4
ワリングブレンダーに室温で37.5mlの水、37.
5mlのテトラヒドロフラン(THF)、3.02g
(0,005■of)の例3で製造されたジアミン、1
.06gの重炭酸ナトリウム及び0.1gのベンジルト
リエチルアンモニウムクロライドを入れた。ブレンダー
の内容物を激しく攪拌し、25m1のTHF中の2.
145sr(0,005g+ol)の2.2−へキサフ
ルオロ−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパ
ン(6F−二酸塩化物)を約2分間にわたって添加した
。
5mlのテトラヒドロフラン(THF)、3.02g
(0,005■of)の例3で製造されたジアミン、1
.06gの重炭酸ナトリウム及び0.1gのベンジルト
リエチルアンモニウムクロライドを入れた。ブレンダー
の内容物を激しく攪拌し、25m1のTHF中の2.
145sr(0,005g+ol)の2.2−へキサフ
ルオロ−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパ
ン(6F−二酸塩化物)を約2分間にわたって添加した
。
形成されたエマルジョンを5分間攪拌し、その後300
m1のイオン交換水を添加して重合体を沈殿させた。混
合物を更に10分間攪拌し、ブフナー漏斗中で濾過し、
水で洗浄し、−晩真空オープン内で90〜100℃で乾
燥させた。重合体の収率はほぼ定量的であった。
m1のイオン交換水を添加して重合体を沈殿させた。混
合物を更に10分間攪拌し、ブフナー漏斗中で濾過し、
水で洗浄し、−晩真空オープン内で90〜100℃で乾
燥させた。重合体の収率はほぼ定量的であった。
得られたポリアミド−ポリアミド重合体は25℃におい
て0,5重量%溶液としてジメチルアセトアミド中にお
いて0. 18dl/srの固有粘度及び264℃のガ
ラス転移温度(Tg)を有し、下記化学構造の繰返し単
位より構成されている:した。被覆板を約250℃まで
徐々に加熱して溶媒を除去し、次いで300℃で2時間
加熱させてポリアミド−ポリアミドを、THF及びNM
Pを含む最も普通の溶媒に不溶性であるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド形態に転換した。この重合体は次の
構造を有する: 上記の如く調製されたポリアミド−ポリアミド重合体を
N−メチル−ピロリドン(NMP)中に溶解し、溶液を
形成し、これをガラス板上に注型例 5 6F−二酸塩化物反応物質を除去し、 3.135g (0,005冒o1)の4.4′ −ビ
ス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル(12F−二酸
塩化物)で置換した以外は上記と全く同様に繰返した: 例 6 例4を、6F−二酸塩化物を除去し、 1.015g (0,005mol)のイソフタロイル
塩化物(IPC)と置換した以外は、上記と全く同様に
して繰返した。
て0,5重量%溶液としてジメチルアセトアミド中にお
いて0. 18dl/srの固有粘度及び264℃のガ
ラス転移温度(Tg)を有し、下記化学構造の繰返し単
位より構成されている:した。被覆板を約250℃まで
徐々に加熱して溶媒を除去し、次いで300℃で2時間
加熱させてポリアミド−ポリアミドを、THF及びNM
Pを含む最も普通の溶媒に不溶性であるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド形態に転換した。この重合体は次の
構造を有する: 上記の如く調製されたポリアミド−ポリアミド重合体を
N−メチル−ピロリドン(NMP)中に溶解し、溶液を
形成し、これをガラス板上に注型例 5 6F−二酸塩化物反応物質を除去し、 3.135g (0,005冒o1)の4.4′ −ビ
ス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル(12F−二酸
塩化物)で置換した以外は上記と全く同様に繰返した: 例 6 例4を、6F−二酸塩化物を除去し、 1.015g (0,005mol)のイソフタロイル
塩化物(IPC)と置換した以外は、上記と全く同様に
して繰返した。
例 7
例4を、6F−二酸塩化物を除去し、
1.475g (0,005mol)の4.4′ −パ
ラ−ジフェニルエーテルジベンゾイルクロリド(DED
C)と置換した以外は、上記と全く同様にして繰返した
。
ラ−ジフェニルエーテルジベンゾイルクロリド(DED
C)と置換した以外は、上記と全く同様にして繰返した
。
例 8
例4を、6F−二酸塩化物を1. 93’zr(0,0
05−of)の4.4′ −バラ−フェニレンジオキ
シジベンゾイルクロリドと置換した以外は、上記と全く
同様にして繰返した。
05−of)の4.4′ −バラ−フェニレンジオキ
シジベンゾイルクロリドと置換した以外は、上記と全く
同様にして繰返した。
例4〜8において製造されたポリアミド−ポリアミド重
合体の各々の固有粘度を表1に示す。又それらのガラス
転移温度及び熱酸化安定性(5%重量損失が生じる空気
中の温度)も示す。分子量、ガラス転移温度及び熱酸化
安定性を求めるための特定の技術は、その開示内容がこ
こに単用される同時係属出願D−1276に開示された
標準的技術である。
合体の各々の固有粘度を表1に示す。又それらのガラス
転移温度及び熱酸化安定性(5%重量損失が生じる空気
中の温度)も示す。分子量、ガラス転移温度及び熱酸化
安定性を求めるための特定の技術は、その開示内容がこ
こに単用される同時係属出願D−1276に開示された
標準的技術である。
表 1
アミン
塩化物
IPC
DEDC
DC
0,18
0,13
0,10
279450
141400
145310
本発明の重合体は改良された熱的流動性も示し、溶融紡
糸されて繊維及びフィラメントを形成する。
糸されて繊維及びフィラメントを形成する。
PA−PA重合体の通常の有機溶媒ψの良好な可溶性に
よりフィルムは溶媒溶液から注型され、任意にポリベン
ゾキサゾール形態に転換される。そのようなフィルムは
プリント回路裏材、絶縁性誘電中間層及び過去において
良好な誘電特性を有する強靭、柔軟性、高温安定性フィ
ルムが用いられてきたその他の応用において用いられる
。
よりフィルムは溶媒溶液から注型され、任意にポリベン
ゾキサゾール形態に転換される。そのようなフィルムは
プリント回路裏材、絶縁性誘電中間層及び過去において
良好な誘電特性を有する強靭、柔軟性、高温安定性フィ
ルムが用いられてきたその他の応用において用いられる
。
本発明の重合体は圧縮成形成いは射出成形などの標準的
技術を用いて成形されて、安全マスク、風避け、電子回
路基板、飛行機窓などの成形品を製造する。それらはピ
ストンリング、バルブシート、ベアリング及びシールに
有用な自己滑性防摩表面の製造のために黒鉛、黒鉛繊維
、二硫化モリブデン或いはPTFEと配合されてよい。
技術を用いて成形されて、安全マスク、風避け、電子回
路基板、飛行機窓などの成形品を製造する。それらはピ
ストンリング、バルブシート、ベアリング及びシールに
有用な自己滑性防摩表面の製造のために黒鉛、黒鉛繊維
、二硫化モリブデン或いはPTFEと配合されてよい。
それらは又ガラス、黒鉛或いはホウ素繊維などの繊維と
配合されてジェットエンジン部品などの高強度構造部品
用の成形化合物を製造する。それらは又耐摩耗性材料と
配合されて高温制動部品用の成形化合物を製造するか或
いは高速砥石用のダイヤモンドなどの研磨剤とも配合さ
れる。
配合されてジェットエンジン部品などの高強度構造部品
用の成形化合物を製造する。それらは又耐摩耗性材料と
配合されて高温制動部品用の成形化合物を製造するか或
いは高速砥石用のダイヤモンドなどの研磨剤とも配合さ
れる。
これらのPA−PA重合体は、ワイヤー及びケーブル包
装、モータースロットライナー或いは柔軟性プリント回
路基板として有用なフィルムとして注型されてよい。そ
れらはアルミニウム或いは二酸化ケイ素などの基板上の
被膜として使用されてよい。それらは又磁性ワイヤー用
高温被膜、各種電子部品用デイツプ被膜、ガラス、金属
及びプラスチック基板上の保護被膜、ワイヤー被膜及び
微小電子加工において有用なフォトレジスト被膜を製造
するためにも有用である。
装、モータースロットライナー或いは柔軟性プリント回
路基板として有用なフィルムとして注型されてよい。そ
れらはアルミニウム或いは二酸化ケイ素などの基板上の
被膜として使用されてよい。それらは又磁性ワイヤー用
高温被膜、各種電子部品用デイツプ被膜、ガラス、金属
及びプラスチック基板上の保護被膜、ワイヤー被膜及び
微小電子加工において有用なフォトレジスト被膜を製造
するためにも有用である。
これらのPA−PA重合体は又航空宇宙構造体或いは電
子回路用の高温接着剤、微小電子応用用の銀或いは金な
どの伝導性充填剤と混合された場合の伝導性接着剤、或
いはガラス金属、或いはプラスチック基板用の接着剤を
製造するためにも用いられる。
子回路用の高温接着剤、微小電子応用用の銀或いは金な
どの伝導性充填剤と混合された場合の伝導性接着剤、或
いはガラス金属、或いはプラスチック基板用の接着剤を
製造するためにも用いられる。
これらの重合体は又複合体及び積層体を製造するための
ワニス組成物或いはマトリックス樹脂としても用いられ
る。ワニス朝成物及びマトリックス樹脂はレードーム、
プリント回路板、放射性廃棄物容器、タービンブレード
、航空宇宙構造部品その他の高温性能、不燃性及び優れ
た電気特性を有する構造部品を製造するために、ガラス
或いは石英布或いは黒鉛或いはホウ素繊維を含浸するた
めに用いられる。
ワニス組成物或いはマトリックス樹脂としても用いられ
る。ワニス朝成物及びマトリックス樹脂はレードーム、
プリント回路板、放射性廃棄物容器、タービンブレード
、航空宇宙構造部品その他の高温性能、不燃性及び優れ
た電気特性を有する構造部品を製造するために、ガラス
或いは石英布或いは黒鉛或いはホウ素繊維を含浸するた
めに用いられる。
一般的に、本発明の重合体は米国特許庁に1987年1
1月24日に出願した同時係属中の出願番号124.6
34号明細書に開示された全ての応用に用いられる。
1月24日に出願した同時係属中の出願番号124.6
34号明細書に開示された全ての応用に用いられる。
上記本発明の実施態様は例示にすぎず、あらゆる修正が
当業者に可能であることが了解されるべきである。従っ
て、本発明はここに開示された実施態様に限定されるも
のでなく、冒頭に掲げられた特許請求の範囲の規定に従
って限定されるものである。
当業者に可能であることが了解されるべきである。従っ
て、本発明はここに開示された実施態様に限定されるも
のでなく、冒頭に掲げられた特許請求の範囲の規定に従
って限定されるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記構造の少なくとも1種の繰返し基を含んでなる
ポリアミド−ポリアミド重合体:▲数式、化学式、表等
があります▼ (式中、Aは、SO_2、O、S、CO、C_1−C_
6アルキル、1〜10個の炭素原子を有するパーフルオ
ロアルキル或いはパーフルオロアリールアルキル及び二
つの芳香族基を直接に結合する炭素−炭素二重結合より
なる群から選ばれ、Rは、水素、ヒドロキシ及びC_1
〜C_4アルコキシよりなる群から選ばれ、Bは、置換
或いは未置換アルキレン、脂環式或いは二価芳香族基で
あり、後者はベンゼン核、四個までのフェニル環を有す
るポリフェニル核及びナフタレン核よりなる群から選ば
れ、及びnは、ジメチルアセトアミド中の重合体溶液か
ら25℃にて0.5重量%の重合体濃度において測定し
て少なくとも0.1dl/gの固有粘度を有する重合体
を生成するのに十分な整数である)。 2、Rがヒドロキシ或いはC_1〜C_4アルコキシで
ある、請求項1記載の重合体。 3、A基が▲数式、化学式、表等があります▼或いは ▲数式、化学式、表等があります▼フェニルである、請
求項1記載の重合体。 4、A基が▲数式、化学式、表等があります▼である、
請求項3記載の重合体。 5、Rがパラであり、及びアミド結合がA基に関してメ
タである、請求項4記載の重合体。 6、Rがヒドロキシである、請求項5記載の重合体。 7、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、請
求項5記載の重合体。 8、B基が▲数式、化学式、表等があります▼である、
請求項1記載の重合体。 9、Bが次式を有する二酸ハロゲン化物の残基核である
、請求項8記載の重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 10、Rがヒドロキシであり、Aが ▲数式、化学式、表等があります▼であり、及びA基に
関してRがパラであり及びアミド結合がメタである、請
求項9記載の重合体。 11、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、
請求項10記載の重合体。 12、少なくとも1種の下記構造式の繰返し単位を含ん
でなるポリベンゾキサゾール−ポリアミド重合体であっ
て該重合体が請求項2の重合体を環化することにより製
造されることを特徴とする重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 13、A基が▲数式、化学式、表等があります▼である
、請求項12記載の重合体。 14、Rがヒドロキシである、請求項13記載の重合体
。 15、A基に関して、Rがパラであり、アミド結合がメ
タである、請求項13記載の重合体。 16、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、
請求項13記載の重合体。 17、B基が▲数式、化学式、表等があります▼である
、請求項1記載の重合体。 18、Bが次式を有する二酸ハロゲン化物の残基核であ
る、請求項8記載の重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 19、請求項1記載の重合体或いは請求項12記載の重
合体を含んでなる乾燥フィルム。20、請求項1記載の
重合体の溶媒溶液。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008185877A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Chisso Corp | ジアミン、配向膜および液晶表示素子 |
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