JPH03200836A - 新規ポリアミド‐ポリアミド及びポリベンゾキサゾール‐ポリアミド重合体 - Google Patents

新規ポリアミド‐ポリアミド及びポリベンゾキサゾール‐ポリアミド重合体

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JPH03200836A
JPH03200836A JP2059805A JP5980590A JPH03200836A JP H03200836 A JPH03200836 A JP H03200836A JP 2059805 A JP2059805 A JP 2059805A JP 5980590 A JP5980590 A JP 5980590A JP H03200836 A JPH03200836 A JP H03200836A
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Dinesh N Khanna
ディネシ、エヌ、ハンナ
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Hoechst Celanese Corp
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Publication date
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    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08G69/265Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 1、発明の分野 本発明は改良された熱的安定性、改良された耐溶剤性、
良好な加工性、良好なフィルム形成特性及び良好なフィ
ルム特性を示す新規フッ素含有ポリアミド−ポリアミド
重合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−
ポリアミド重合体に関する。
2、関連技術の説明 芳香族ジアミン及び芳香族二数単量体から誘導されるポ
リイミド類はそれらの強靭性、低密度、熱的安定性、放
射線耐性、機械的強度及び良好な誘電特性により航空宇
宙産業及び電子産業において広汎に使用されている。し
かしながら、そのようなポリイミド類はしばしば熱的に
加工することが困難であり、それらから製造された薄膜
はしばしば脆く、満足できる光学的透明性に欠ける。
米国特許3,179.635号明細書は、四官能性芳香
族二無水物、及び芳香族ジアミン及び芳香族酸ハロゲン
化物を縮合することにより製造される良好な熱的安定性
及び良好なフィルム形成特性を有すると云われるポリア
ミド−ポリイミド重合体の製法を開示する。芳香族ジア
ミン類及び芳香族ジカルボン酸類の縮合生成物に基づく
ポリアミド類及びそのポリベンゾオキサゾール誘導体及
びそれらの誘導体は、米国特許3306876号、34
49296号及び4622285号各明細書に開示され
ている。英国特許出願GB−2188936A号明細書
は、2.2−ビス(3−アミノ−ヒドロキシフェニル)
へキサフルオロプロパンと芳香族ジカルボン酸或いは酸
ハロゲン化物の縮合生成物に基づき引続きポリアミドを
環化してポリベンゾキサゾールを形成することによるポ
リアミド類及びその誘導体の製法を開示する。
同様なフッ素含有ポリアミド類は米国特許332835
2号明細書に開示されている。
米国特許庁に1986年10月2日に出願された本出願
人の同時係属出願915.342号明細書には、好まし
い実施態様においてへキサフルオロ−2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンと芳香族
二数ハロゲン化物の重合体縮合生成物を形成することに
より製造されるヒドロキシ或いはアルコキシ置換ポリア
ミド重合体が開示されている。これらの重合体はフォト
レジスト組成物の製造において特に有用であり、又環化
により対応するポリベンゾキサゾールに転換されてもよ
い。好ましい実施態様において、4゜4′ −ビス〔2
(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオ
ロイソプロピル〕ジフェニルエーテル及び1種以上の芳
香族二数ノ\ロゲン化物の重合体縮合生成物に基づく同
様なポリアミド類及びポリベンゾキサゾール誘導体は、
その開示内容がここに準用される米国特許庁に1987
年11月24日に出願された本出願人の同時係属出願1
24634号に開示されている。
ところが、上記ポリアミド類及びポリベンゾキサゾール
重合体は、開示される用途には有用であるが、優れた熱
的及び熱酸化安定性のみならず優れた加工性、優れた耐
溶剤性、低水分吸収、低誘導率及び良好なフィルム形成
特性及びフィルム特性を与えるポリアミド−ポリアミド
重合体及びポリベンゾキサゾール重合体を提供すること
が望まれている。
発明の概要 本発明は、重合体骨格中に次式を有する新規芳香族ジア
ミノ化合物の重合体縮合残基を導入した改良された加工
性及びフィルム特性を有するポリアミド−ポリアミド重
合体及びそれから誘導されたポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を提供するものである。
(式中、Aはso   oSs、co、cl−c62ゝ アルキル、1〜10の炭素原子を有するパーフルオロア
ルキル或いはパーフルオロアリールアルキル、及び二つ
の芳香族基を直接に結合する炭素−炭素二重結合から選
ばれ、及びRは、水素、ヒドロキシ及びC1〜C4アル
コキシよりなる群から選ばれる)。
本発明のポリアミド−ポリアミド重合体は一般式Iの化
合物を単独或いはその他の芳香族ジアミン類と混合して
1種以上の芳香族テトラカルボン酸類或いはその無水物
と反応させることにより製造される。そのようなポリア
ミド−ポリアミド重合体のポリベンゾキサゾール−ボリ
アミド誘導体は、Rがヒドロキシ或いはC1−C4アル
コキシである一般式■の化合物を利用して得られたアル
コキシ或いはヒドロキシ−置換ポリアミド−ポリアミド
を脱水及び環化反応に付してポリベンゾキサゾール−ポ
リアミド重合体を生成させるオキサゾール結合を形成す
ることにより製造される。
発明の詳細な説明 本発明のより好ましい実施態様において一般式■中のR
置換基及びアミド結合はA基に関してメタ或いはパラ位
において互換性であり、アミノ置換基はアミド結合に関
してメタ或いはバラである。
本発明の最も好ましい実施態様においては、Aはヘキサ
フルオロイソプロピリデン基(CF3C−CF3)或い
は1−フェニル−2,2,2−トリフルオロエタン基(
CF3−?−フーニル)であり、及びRはヒドロキシで
ある。一般式Iの構造を有する化合物は、本願と同日に
米国特許庁に出願された本出願人の同時係属出願D−1
278に開示されており、その出願の開示内容をここに
準用する。
本発明のポリアミド−ポリアミド(PA−PA)重合体
の一実施態様は次の構造式を有する繰返し基を含んでな
る重合体として特徴付けられる:(式中、部分Bは置換
或いは未置換アルキレン、脂環式或いは二価芳香族基で
あり、後者はベンゼン核、四個までのフェニル環を有す
るポリフェニル核及びナフタレン核よりなる群から選ば
れ、nはジメチルアセトアミド中の重合体溶液から25
℃にて0. 5重量%の重合体濃度において測定して少
なくとも0.1dl/gの固有粘度を有する重合体を生
成するのに十分な整数であり、A及びRは式1と同様で
ある。最も好ましくは、nは少なくとも約0.1dl/
gないし約1.0dl/gあるいはそれ以上の値を有す
る。
本発明のもう一つの好ましい実施態様は、次の構造式の
少なくとも一種の繰返し基を含んでなるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド重合体に関する: (式中、ASB及びnは上記の通りである)。
これらのポリベンゾキサゾール重合体は、RがA部分に
関して互換的にメタ或いはパラ位に位置するヒドロキシ
或いはCi  C4アルコキシである一般式■のポリア
ミド−ポリアミド重合体から誘導され、それらはアミド
結合を環化してオキサゾール結合を形成することにより
製造される。
一般式■及び■の重合体の範囲内には又一般弐〇のジア
ミンと例えば次式により表わされるような少なくとも1
種の異ったジアミンが共重合されるコポリアミド−ポリ
アミド類及びそれから誘導されるポリベンゾキサゾール
類が含まれる:〔式中、(II)は一般式■の単一縮合
単位を表わし、Dは異ったアルキレン、脂環式或いは芳
香族ジアミンの残基を表わし、後者はアリール核上の上
記の如きR置換基を含有してもよく或いは含有しなくて
もよく、B及びnは上記の通りであり、及び(a)及び
(b)は重合体鎖中の各繰返し単位のモル分率に等しい
〕。
構造■の好ましい重合体及び共重合体(a)及び(b)
のモル分率が下記のものである:a=0.01  to
  1.0 b−0,0to  0.99; より好ましくは a−0,5to  1. 0 b−0,0to  0. 5; 最も好ましくは a−0,7to  1. 0 b−0,0to  0. 3 一般式■及び■の範囲内のポリアミド−コポリアミド類
及びそれらから誘導されるポリベンゾキサゾール類は又
一般式Iのジアミンが下記一般式で表わされるような2
種以上の異った二酸類或いはそのアミド形成誘導体と共
重合される場合にも製造される: 〔式中 B t はBの範鴫のしかし、(■)中に存在
するB成分とは異なる二数の残基或いはその誘導体を表
わし、及び(II) 、ASRs as b及びnは上
記の通りである〕。
RがA部分に関して互換的にメタ及びパラ位に位置する
01〜C4アルコキシである一般式■及びVの構造に類
似した構造を有するポリベンゾキサゾール類はアミド結
合を上記の如くオキサゾール結合に環化することにより
製造される。
本発明のPA−PA!![合体は上記一般式Iの構造の
ジアミンとジカルボン酸、ジカルボン酸の酸ハロゲン化
物或いはジカルボン酸の低級アルキル或いはフェニルエ
ステル類、好ましくは芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物
との縮合重合により製造される。本発明の実施に際して
有用な典型的酸/XXロジン物は次式により表わされる
: 式中、Bは二価アルキレン、脂環式或いは芳香族部分、
好ましくは次のものより選ばれる芳香族部分を表わす: 式中、R′は独立に共有炭素対炭素結合、メチレン、エ
チレン、プロピレン、イソプロピレン、3個までの炭素
原子のジクロロ及びジフルオロアルキレン、ヘキサフル
オロイソプロピリデン、1−フェニル−2,2,2−)
リクロロエチリデン、オキシ、チオ、スルフィニル、ス
ルホニル、スルホンアミド、カルボニル、オキシジカル
ボニル、オキシジメチレン、スルホニルジオキシ、カル
ボニルジオキシ、シラニレン、ジシラニレン、8個のS
i原子までのボリシラニレン;シロキサニレン、ジシロ
キサニレン、及び8個のSi原子までのポリシロキサニ
レンから選ばれる。好ましくは、結合基R′はオキシ、
ヘキサフルオロイソプロピリデン、カルボニル、メチレ
ン、共有炭素対炭素結合、シロキサニレン、ジシロキサ
ニン及びポリシロキサニレン類から選ばれ、最も好まし
くはヘキサフルオロイソプロピリデン、1−フェニル−
2,2,2−)リフルオロエチリデン及びオキシから選
ばれる。
結合基B及び/又はR′の水素原子はクロロ、フルオロ
、6個までの炭素の低級アルキル及びフェニルなどの非
−妨害一価置換基により置換されてよい。又、ここで用
いられる「芳香族」及び「脂環族」という用語は、1個
以上の環炭素原子が一〇−−5−1或いは−N−原子に
より置換された複素芳香族及び複素脂環族を包含するこ
とを意味する。
本発明の実施に際して有用な芳香族ジカルボン酸の酸ハ
ロゲン化物の具体例としては下記のものの酸塩化物が挙
げられる: イソフタル酸; フタル酸; テレフタル酸; 1.4−フ二二しンジエタン酸; 3.3−ビフェニルジカルボン酸; 4.4′ −ビフェニルジカルボン酸;1.1−ビス(
4−カルボキシフェニル)−1−フェニル−2,2,2
−トリフルオロエタン;3.3−ジカルボキシジフェニ
ルエーテル;4.41−ジカルボキシジフェニルエーテ
ル;ビス−(4−カルボキシフェニル)メタン;ビス(
4−カルボキシフェニル)−メチルホスファンオキシド
; ビス(3−カルボキシフェニル)−スルホン;4.4′
 −ジカルボキシテトラフェニルシラン;ビス(3−カ
ルボキシフェニル)スルホン;4.4′ −ジカルボキ
シテトラフェニルシラン;ビス(3−カルボキシフェニ
ル)スルホン;ビス(4−カルボキシフェニル)スルホ
ン;5−t−ブチルイソフタル酸; 5−ブロモイソフタル酸; 5−フルオロ−イソフタル酸; 5−クロロイソフタル酸; 2.2−ビス−(3−カルボキシフェニル)プロパン: 2.2−ビス−(4−カルボキシフェニル)プロパン; 4.4’  −(p−フェニレンジオキシ)ジ安息香酸
; 2.6−ナフタレンジカルボン酸; 4.4’−p−フ二二しンジオキシジ安息香酸;4.4
′−ビス(2−(4−カルボキシフエニル)ヘキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; ビス(3−カルボキシフェニル)スルフィド;ビス(4
−カルボキシフェニル)スルフィド;1.4−フェニレ
ンジエタン酸; 1.4−ビス(4−カルボキシフェノキシ)フェニレン
; 2.2−ビス(4−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス(3−カルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン; 2.2−ビス[4−(4−カルボキシフェノキシ)フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス)4−(
4−カルボキシフェノキシ)フェニル〕 −1−フェニ
ル−2,2,2−)リフルオロエタン; 及びそれらの混合物。
部分Bは又1〜20個の炭素を有するアルキレン部分或
いは4〜18個の炭素を有する脂環式部分から選ばれて
もよい。この種類のジカルボン酸ハロゲン化物の例示化
合物としては、次のジカルボン酸のものが挙げられる: 1.4−シクロヘキサンジカルボン酸;1.3−シクロ
ペンタンジカルボン酸;シュウ酸; 1.2−シクロブタンジカルボン酸; 1.4−シクロヘキサンニ酢酸; マロン酸; ペンタンジオン酸; ヘキサンジオン酸; 2.4−フランジカルボン酸; 1.10−デカンジカルボン酸; 1.12−ドデカンジカルボン酸; コハク酸; 1.18−オクタデカンジカルボン酸;グルタル酸; 2.6−シクロヘキサンジプロピオン酸:アジピン酸。
2.6−シクロヘキサンジカルボン酸;及びそれらの混
合物。
コポリアミド−ポリイミド共重合体は又上記一般式1の
ジアミンと次式を有する少なくとも1種の他の芳香族ジ
アミンの混合物を用いても製造される: NH2−D−NH2 (式中、Dは未置換或いはハロゲン、ヒドロキシ、C1
〜C6アルキル或いはC1〜C4アルコキシ基によって
置換されてよいフェニレン、ナフタレン、或いはビス−
フェニレン系化合物の芳香族部分である)。
一般式Iのジアミンの共重合混合物に使用するために適
したジアミン類の具体例としては下記のものが挙げられ
る: m−フェニレンジアミン; p−フェニレンジアミン; 1.3−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4.4′ −
ジアミノ−ジフェニルメタン;1.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)エタン。
1.1−ビス(4−アミノフェニル)エタン;2、2′
 −ジアミノ−ジエチルスルフィド;ビス(4−アミノ
フェニル)スルフィド;2.4′  −ジアミノ−ジフ
ェニルスルフィド;ビス(3−アミノフェニル)スルホ
ン;ビス(4−アミノフェニル)スルホン;4.4′ 
−ジアミノ−ジベンジルスルホキシド;ビス(4−アミ
ノフェニル)エーテル;ビス(3−アミノフェニル)エ
ーテル;ビス(4−アミノフェニル)ジエーテルシラン
;ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン;ビス
(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト; ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシ
ト; ビス(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン; ビス(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン; 1.2−ジアミノ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−ナフタレン; 1,5−ジアミノ−ナフタレン; 1.6−シアミツ−ナフタレン; 1.7−シアミツ−ナフタレン: 1.8−ジアミノ−ナフタレン; 2.3−ジアミノ−ナフタレン; 2.6−シアミツ−ナフタレン; 1.4−ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.5−
ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1.3−ジアミノ
−2−フェニル−ナフタレン;4.4′ −ジアミノ−
ビフェニル; 3.3′ −ジアミノ−ビフェニル; 3.3′−ジクロロ−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.4′−ジメチル−4,4′ −ジアミノ−ビフェニ
ル; 3.3′−ジメトキシ−4,4′ −ジアミノ−ビフェ
ニル; 4.4′−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル
; 2.4−ジアミノ−トルエン; 2.5−ジアミノ−トルエン; 2.6−シアミツ−トルエン; 3.5−ジアミノ−トルエン; 1.3−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン; 1−メトキシ−2,4−ジアミノ−ベンゼン;1.4−
ジアミノ−2−メトキシ−5−メチル−ベンゼン; 1.4−ジアミノ−2,3,5,6−チトラメチルーベ
ンゼン; 1.4−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチル)−
ベンゼン; 1.4−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノ−ペンチ
ル)−ベンゼン; 1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)−ベンゼン; 0−キシリレンジアミン; m−キシリレンジアミン; p−キシリレンジアミン; 3.3′ −ジアミノ−ベンゾフェノン:4.4′ −
ジアミノ−ベンゾフェノン;2.6−シアミツ−ピリジ
ン; 3.5−ジアミノ−ピリジン; 1.3−ジアミノ−アダマンタン; ビス(2−(3−アミノフェニル)へキサフルオロイソ
プロピル〕ジフェニルエーテル;3.3′−ジアミノ−
1,1,1’  −シアダマンタン: N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
; 4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;2.2
−ビス(4−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン
; 2.2−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 2− (3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロパン;2.2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルヘキサフルオロプロパ
ン; 2.2−ビス(4−(2−クロロ−4−アミノフェノキ
シ)フェニルヘキサフルオロプロパン;1.1−ビス(
4−アミノフェニル)−1−フェニル−2,2,2−)
リフルオロエタン;1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕 −1−フェニル−2,2,2−
トリフルオロエタン; 工、4−ビス(3−アミノフェニル)ブタ−1−エン−
3−イン; 1.3−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン; 1.5−ビス(3−アミノフェニル)デカフルオロペン
タン; 4.4′−ビス(2−(4−アミノフェノキシフェニル
〉へキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル; 及びそれらの混合物。
コポリアミド−コポリアミド重合体及びそれから誘導さ
れるポリベンゾキサゾール重合体は、又本発明に従って
上記ジアミン類の混合物及び上記二液或いはアミド形成
誘導体の混合物の両者を反応させることにより製造され
てもよい。
本発明のポリアミド−ポリアミド類は公知の重合技術或
いは典型的には縮合触媒を用いる溶液或いはエマルジョ
ン縮合法により製造される。適当な溶媒としてはN−メ
チルピロリドン、ガンマ−ブチロラクトン、モノクロロ
ベンゼン、テトラヒドロフラン及びそれらの混合物が挙
げられる。反応は、1種以上の上記溶媒と水の混合物を
用いて高速剪断ミキサー内において室温で行うのが好ま
しく、それにより重合体のエマルジョンが全ての反応物
質が結合された後に低温で容易に形成される。この重合
体は次いで更に水で稀釈した後沈殿として回収されてよ
い。
アミド置換基に隣接した芳香族炭素上にヒドロキシCI
  C4アルコキシ置換基を含有するポリアミド−ポリ
アミド重合体は更に脱水及び環化反応により本発明の対
応するベンゾキサゾール−ポリアミド重合体に容易に転
換される。この反応は、よく知られており、好ましくは
アミド/ヒドロキシ或いはアミド/アルコキシ置換基を
環化させてオキサゾール結合を形成するのに十分な時間
及び温度でポリアミド−ポリアミド重合体を加熱するこ
とにより達成される。環化の好ましい方法はポリアミド
−ポリアミドを少なくとも約300℃まで少なくとも約
1時間の間に加熱させることである。−船釣に、本発明
のポリアミド−ポリアミド重合体は通常の有機溶媒に可
溶性であるのに対し、誘導体ポリベンゾキサゾール重合
体は可溶性でない。即ち、フィルム或いは複合体などの
成形製品が製造される場合には、先ず所望形状を注型或
いは成形し、次いで注型或いは成形形状を加熱して溶媒
不溶性ポリベンゾキサゾールを形成するのが好ましい。
本発明の最も好ましいポリアミド−ポリアミド及びポリ
ベンゾキサゾール−ポリアミド重合体は、上記一般式I
のジアミンと次の二酸塩化物の一つとの重合体縮合生成
物を形成することにより製造される:イソフタロイル塩
化物;テレフタロイル塩化物;2,2−へキサフルオロ
−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパン;4
.4/ビス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へ
キサフルオロイソプロピル)ジフェニルエーテル;4.
4’−p−ジフェニルエーテルジベンゾイル塩化物;4
,4’  −p−フェニレンジオキシジベンゾイル塩化
物;2.6−ナフタレンニ酸塩化物;及びこれらの2種
の混合物。
本発明の好ましい実施態様においては、ジアミンと二液
或いはそのアミド形成誘導体はほぼ等モル瓜にて反応さ
せられる。
以下の具体例は本発明を例示す、るものである。
例   1 下記構造式を有するビス−N、 N’  −(パラ−ニ
トロベンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパンを1r製する: 冷却ジャケット及び機、械的攪拌機を備えた500m1
の丸底フラスコに30.0r(0,082sol)の2
,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へ
キサフルオロプロパン及び400m1のアセトンを仕込
んだ。混合物をアミノフェニルが溶解するまで攪拌し、
その後100m1のアセトンに溶解したバラ−ニトロベ
ンゾイルクロライドを30分間にわたって滴加した。
混合物を添加時に20℃未満に維持し、その後混合物を
攪拌しなから2時間35〜40℃に加熱した。30.O
g (0,218sol)の炭酸カリウムを次いで徐々
に添加し、混合物を更に35〜40℃で2時間攪拌した
。熱を除去し、混合物を更に室温で18時間攪拌した。
その後20m1の水及び16m1の水酸化ナトリウム溶
液を激しく攪拌しながら添加し、混合物を50〜55℃
で30分間加熱した。熱を次いで除去し、混合物をビー
カーに移し、pHをHCL (37%)及び500m1
の追加の水を攪拌下に30分間に亘って追加することに
より、6. 0〜7.0の範囲に調整した。
この混合物を次いで11co+プフナーフイルター上で
濾過し、沈殿物を水で洗浄し、60〜70℃においてオ
ープン中で乾燥した。ビス−N、N’(バラ−ニトロベ
ンゾイル)−へキサフルオロ−2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンの収率は、理論値の93.6
%であった。
例   2 例1の生成物を次の方法に従って再結晶により精製した
機械的攪拌機を備えた10100Oの丸底フラスコに5
1.0gの例1の粗製生成物、316gのアセトン及び
158gのメタノールを仕込んだ。
混合物を例1の生成物が溶解するまで40〜50℃にお
いて加熱した。混合物を室温まで冷却し、30gのNo
riteを徐々に添加し、その後混合物を約25分間攪
拌した。混合物を次いで9c+nブフナー漏斗を通過さ
せ、及び少量のアセトン/メタノールの2対1混合物を
濯ぎ液として用いることにより透明化した。透明化溶液
を次いでビーカーに移し、50〜55℃に加熱した。3
00m1の温水道水を溶液に30分間に亘って滴加し、
その後60〜65℃に加熱した。熱から除去後、溶液は
ゆっくり20〜25℃まで冷却され、それにより精製化
合物の沈殿が形成された。混合物を90flIブフナー
漏斗を用いて濾過し、水道水で洗浄し、60〜70℃で
オープン乾燥した。生成物の収率は86.2%の回収率
を示す44gであった。
例   3 本例は例2の精製生成物の還元によるビス−N。
N’  −(バラ−アミノベンゾイル)−へキサフルオ
ロ−2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
の調製を例示する。本例により調製された生成物は次の
構造を有する: 11IのParrボトルに、20.0g (0,031
1ol)の例2の精製生成物、1.0gの炭素上5%パ
ラジウム触媒及び180.4gの酢酸エチルを仕込んで
スラリーを形成した。このスラリーを窒素ガスを吹込む
ことにより15分間パージした。
このボトルを次いで気相、液相及び固相の密接な接触を
維持することのできるシェーカー装置に接続し、その後
スラリーを水素ガスで3回パージして圧力密封を確実に
した。シェーカーをスタートさせ、内容物を50〜55
℃に加熱しなから50psi(約3. 5kg/cj)
の水素ガスに付した。混合物は次いで35分間振盪させ
た。混合物を次いで35℃まで冷却させた。得られたス
ラリーを窒素でパージ後、それを濾過して触媒を除去し
、その後溶媒を蒸発させた。生成物を空気オープン中に
90℃で乾燥するまで加熱し、17.0gの乾燥生成物
を得た。
その他の本発明の範囲内のジニトロ及びジアミノ化合物
は上記方法或いは当業者に明らかなその変法により調製
される。
以下の具体例は、ポリアミド−ポリアミド重合体及びそ
のポリベンゾキサゾール−ポリアミド誘導体を例示する
ものである。
例   4 ワリングブレンダーに室温で37.5mlの水、37.
5mlのテトラヒドロフラン(THF)、3.02g 
(0,005■of)の例3で製造されたジアミン、1
.06gの重炭酸ナトリウム及び0.1gのベンジルト
リエチルアンモニウムクロライドを入れた。ブレンダー
の内容物を激しく攪拌し、25m1のTHF中の2. 
145sr(0,005g+ol)の2.2−へキサフ
ルオロ−ビス(4−クロロカルボニルフェニル)プロパ
ン(6F−二酸塩化物)を約2分間にわたって添加した
形成されたエマルジョンを5分間攪拌し、その後300
m1のイオン交換水を添加して重合体を沈殿させた。混
合物を更に10分間攪拌し、ブフナー漏斗中で濾過し、
水で洗浄し、−晩真空オープン内で90〜100℃で乾
燥させた。重合体の収率はほぼ定量的であった。
得られたポリアミド−ポリアミド重合体は25℃におい
て0,5重量%溶液としてジメチルアセトアミド中にお
いて0. 18dl/srの固有粘度及び264℃のガ
ラス転移温度(Tg)を有し、下記化学構造の繰返し単
位より構成されている:した。被覆板を約250℃まで
徐々に加熱して溶媒を除去し、次いで300℃で2時間
加熱させてポリアミド−ポリアミドを、THF及びNM
Pを含む最も普通の溶媒に不溶性であるポリベンゾキサ
ゾール−ポリアミド形態に転換した。この重合体は次の
構造を有する: 上記の如く調製されたポリアミド−ポリアミド重合体を
N−メチル−ピロリドン(NMP)中に溶解し、溶液を
形成し、これをガラス板上に注型例   5 6F−二酸塩化物反応物質を除去し、 3.135g (0,005冒o1)の4.4′ −ビ
ス(2−(4−クロロカルボニルフェニル)へキサフル
オロイソプロピル〕ジフェニルエーテル(12F−二酸
塩化物)で置換した以外は上記と全く同様に繰返した: 例   6 例4を、6F−二酸塩化物を除去し、 1.015g (0,005mol)のイソフタロイル
塩化物(IPC)と置換した以外は、上記と全く同様に
して繰返した。
例   7 例4を、6F−二酸塩化物を除去し、 1.475g (0,005mol)の4.4′ −パ
ラ−ジフェニルエーテルジベンゾイルクロリド(DED
C)と置換した以外は、上記と全く同様にして繰返した
例   8 例4を、6F−二酸塩化物を1. 93’zr(0,0
05−of)の4.4′  −バラ−フェニレンジオキ
シジベンゾイルクロリドと置換した以外は、上記と全く
同様にして繰返した。
例4〜8において製造されたポリアミド−ポリアミド重
合体の各々の固有粘度を表1に示す。又それらのガラス
転移温度及び熱酸化安定性(5%重量損失が生じる空気
中の温度)も示す。分子量、ガラス転移温度及び熱酸化
安定性を求めるための特定の技術は、その開示内容がこ
こに単用される同時係属出願D−1276に開示された
標準的技術である。
表   1 アミン 塩化物 IPC DEDC DC 0,18 0,13 0,10 279450 141400 145310 本発明の重合体は改良された熱的流動性も示し、溶融紡
糸されて繊維及びフィラメントを形成する。
PA−PA重合体の通常の有機溶媒ψの良好な可溶性に
よりフィルムは溶媒溶液から注型され、任意にポリベン
ゾキサゾール形態に転換される。そのようなフィルムは
プリント回路裏材、絶縁性誘電中間層及び過去において
良好な誘電特性を有する強靭、柔軟性、高温安定性フィ
ルムが用いられてきたその他の応用において用いられる
本発明の重合体は圧縮成形成いは射出成形などの標準的
技術を用いて成形されて、安全マスク、風避け、電子回
路基板、飛行機窓などの成形品を製造する。それらはピ
ストンリング、バルブシート、ベアリング及びシールに
有用な自己滑性防摩表面の製造のために黒鉛、黒鉛繊維
、二硫化モリブデン或いはPTFEと配合されてよい。
それらは又ガラス、黒鉛或いはホウ素繊維などの繊維と
配合されてジェットエンジン部品などの高強度構造部品
用の成形化合物を製造する。それらは又耐摩耗性材料と
配合されて高温制動部品用の成形化合物を製造するか或
いは高速砥石用のダイヤモンドなどの研磨剤とも配合さ
れる。
これらのPA−PA重合体は、ワイヤー及びケーブル包
装、モータースロットライナー或いは柔軟性プリント回
路基板として有用なフィルムとして注型されてよい。そ
れらはアルミニウム或いは二酸化ケイ素などの基板上の
被膜として使用されてよい。それらは又磁性ワイヤー用
高温被膜、各種電子部品用デイツプ被膜、ガラス、金属
及びプラスチック基板上の保護被膜、ワイヤー被膜及び
微小電子加工において有用なフォトレジスト被膜を製造
するためにも有用である。
これらのPA−PA重合体は又航空宇宙構造体或いは電
子回路用の高温接着剤、微小電子応用用の銀或いは金な
どの伝導性充填剤と混合された場合の伝導性接着剤、或
いはガラス金属、或いはプラスチック基板用の接着剤を
製造するためにも用いられる。
これらの重合体は又複合体及び積層体を製造するための
ワニス組成物或いはマトリックス樹脂としても用いられ
る。ワニス朝成物及びマトリックス樹脂はレードーム、
プリント回路板、放射性廃棄物容器、タービンブレード
、航空宇宙構造部品その他の高温性能、不燃性及び優れ
た電気特性を有する構造部品を製造するために、ガラス
或いは石英布或いは黒鉛或いはホウ素繊維を含浸するた
めに用いられる。
一般的に、本発明の重合体は米国特許庁に1987年1
1月24日に出願した同時係属中の出願番号124.6
34号明細書に開示された全ての応用に用いられる。
上記本発明の実施態様は例示にすぎず、あらゆる修正が
当業者に可能であることが了解されるべきである。従っ
て、本発明はここに開示された実施態様に限定されるも
のでなく、冒頭に掲げられた特許請求の範囲の規定に従
って限定されるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記構造の少なくとも1種の繰返し基を含んでなる
    ポリアミド−ポリアミド重合体:▲数式、化学式、表等
    があります▼ (式中、Aは、SO_2、O、S、CO、C_1−C_
    6アルキル、1〜10個の炭素原子を有するパーフルオ
    ロアルキル或いはパーフルオロアリールアルキル及び二
    つの芳香族基を直接に結合する炭素−炭素二重結合より
    なる群から選ばれ、Rは、水素、ヒドロキシ及びC_1
    〜C_4アルコキシよりなる群から選ばれ、Bは、置換
    或いは未置換アルキレン、脂環式或いは二価芳香族基で
    あり、後者はベンゼン核、四個までのフェニル環を有す
    るポリフェニル核及びナフタレン核よりなる群から選ば
    れ、及びnは、ジメチルアセトアミド中の重合体溶液か
    ら25℃にて0.5重量%の重合体濃度において測定し
    て少なくとも0.1dl/gの固有粘度を有する重合体
    を生成するのに十分な整数である)。 2、Rがヒドロキシ或いはC_1〜C_4アルコキシで
    ある、請求項1記載の重合体。 3、A基が▲数式、化学式、表等があります▼或いは ▲数式、化学式、表等があります▼フェニルである、請
    求項1記載の重合体。 4、A基が▲数式、化学式、表等があります▼である、
    請求項3記載の重合体。 5、Rがパラであり、及びアミド結合がA基に関してメ
    タである、請求項4記載の重合体。 6、Rがヒドロキシである、請求項5記載の重合体。 7、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、請
    求項5記載の重合体。 8、B基が▲数式、化学式、表等があります▼である、
    請求項1記載の重合体。 9、Bが次式を有する二酸ハロゲン化物の残基核である
    、請求項8記載の重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 10、Rがヒドロキシであり、Aが ▲数式、化学式、表等があります▼であり、及びA基に
    関してRがパラであり及びアミド結合がメタである、請
    求項9記載の重合体。 11、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、
    請求項10記載の重合体。 12、少なくとも1種の下記構造式の繰返し単位を含ん
    でなるポリベンゾキサゾール−ポリアミド重合体であっ
    て該重合体が請求項2の重合体を環化することにより製
    造されることを特徴とする重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 13、A基が▲数式、化学式、表等があります▼である
    、請求項12記載の重合体。 14、Rがヒドロキシである、請求項13記載の重合体
    。 15、A基に関して、Rがパラであり、アミド結合がメ
    タである、請求項13記載の重合体。 16、イミド結合が各アミド結合に関してパラである、
    請求項13記載の重合体。 17、B基が▲数式、化学式、表等があります▼である
    、請求項1記載の重合体。 18、Bが次式を有する二酸ハロゲン化物の残基核であ
    る、請求項8記載の重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼ 19、請求項1記載の重合体或いは請求項12記載の重
    合体を含んでなる乾燥フィルム。20、請求項1記載の
    重合体の溶媒溶液。
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