JPH03196710A - 圧電共振子のリード接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は圧電共振子、殊に２重モード圧電フィルタ或は
モノリシック圧電２周波振動子の如く３個以上のリード
端子を有する堅型収納圧電共振子のリード接続構造に関
する。

（従来技術） 従来からリード端子を３個以上有する圧電共振子として
Ｆｉ２重モード圧電フィルタ素子が良く知られ通信機に
広く用いられている。

このようなタイプの素子は一般に第３図に示す如く水晶
等の圧電基板１の一生表面に分割電極２，３を近接配置
すると共に前記分割電極２．３に対応する基板ｌの他の
主表面に単一電極４を配置し、これら電極２．３及び４
から延びるリード端子夫々５．６及び７の内、ホット端
子となる５及び６についてはこの素子を保持する導体ベ
ース８を絶縁気密貫通するリード部材９及び１０と夫々
導電性接着剤１１にて接続固定すると共に前記接地電極
たる電極４のリード７についても前記ベース８表面に立
設したリード部材１２とやはヤ導電性接着剤１１にて接
続固定し、前記導体ペース８を介して接地用リード部材
１３にて接地するものであった。

しかしながら２重モード圧電フィルタ素子を上述した如
き手法にて封止缶内に保持固定した場合、導電性接着剤
の硬化時に発生する歪の為圧電素板に応力が加わシ、そ
の結果前記素子をベースと図示を省略した缶との間に封
止する前層に於いて共振周波数が変動する上外界からの
機械的衝撃に弱くしかも温度−周波数特性が経年的に変
化し易いという欠陥があシ、この欠陥は封止すべき素子
の小型化への要素が厳しくなった昨今、殊に著しくなっ
ているという問題がありた。

（発明の目的） 本発明Ｆｉ２重モード圧電フィルタの如く３個以上のリ
ード端子を有する圧電共振子の従来−般の保持手法に存
する上述した欠陥を除去すべくなされたものであって、
圧電素板が小型化しても素板に応力の加わることの少な
い、従って共振周波数の変製、温度−周波数特性の経年
変動が少ない圧電共振子のリード端子接続構造を提供せ
んとするものである。

（発明の概ｇり 上述の目的を達成する為９本発明に係る圧電共振子に於
いては３個以上のリード端子の少なくとも−とベースに
立設した導体片とを、或はベースを気密貫通するリード
部材端部と導体ワイヤによって接続するものである。

（実施例） 以下１本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。

第１図（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明に係る圧電共振子
の基本的な接続構造を示す正面図及組立工種斜視図であ
って、ペース８表面の両側縁近傍には従来一般に行なわ
れていたと同様リード部材分割電極２．３から夫々延び
るリード端子５゜６の先端を導電性接着剤１１によって
電気的に接続すると共に機械的に固定する。

一方、背面電極４のリード端子７の処理については、ベ
ース８表面中央部に圧電基板１縁部表裏を所要の間隙を
介して挾む如き形状を有する導体片１４をスポット溶接
にて立設し、当該導体片の一万１５０表面にはワイヤ轡
ボンダにてワイヤ１６の一端を固定し、当該ワイヤ１６
の他端をやはりワイヤ・ボンダにて前記共振子の電極４
のリード端子７に固定する。この際前記立設導体片１４
の他方１７は共振子基板１を支持し前記リード端子７へ
のワイヤ嗜ボンディングを確実ならしめるものである。

斯くすることによって共振子基板周辺のリジッドな固定
点が２点のみであるので基板に加わる各種歪が比較的少
なく従って共振子組立前後の周波数変動。

温度−周波数特性の経年変化を減少せしめる上で効果的
である。

以上１本発明を最も一般的な２重モード圧電フィルタ素
子に適用し次場合について説明し次が１本発明はこれに
限定されるものではなく。

例えば第２図（ａ）に示す如く周辺回路とのインピーダ
ンス整合の為素子の等価抵抗を高くした４端子型２重モ
ード圧電フィルタに適用することも可能である。

この場合には前記ペース８表面に立設する導体片１４の
一万１５と電極２のリード端子１８とをワイヤで結合す
ると共に導体片１４の他方１７と電極３の背面に設は次
電極３′　のリード端子１９も同様ワイヤにて接続すれ
ばよい。

更に図示は省略するが単一圧電基板一生面に複数の独立
した（相互に音替結合を生ぜしめない）電極を配置した
多周波選択発振子に於いて。

前記圧電基板裏面の電極リードを一点に集中した如き場
合も、この集中電極リードに対して本発明を適用し得る
ことは云うまでもあるまい。

（発明の効果） 本発明は以上説明した如く構成するものであるから３個
以上のリード端子を有する圧電共振素子、殊に２重モー
ト°圧電フィルタ素子の如き素子を気密容器に封止する
際、素子に加わる応力を緩和することか可能となるので
前記応力に基づく封止前後の周波数の変動、温度−周波
数特性の経年変化を抑圧する上で効果的であり。

この効果は素子サイズが小型化する程著しいものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）　ｔｉ夫々本発明に係る圧電共
損子のリード接続構造の基本的実施例を示す正面図及び
斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例
を示す電極リード構成図及び正面図、第３図は従来一般
の２重モード圧電共振子の接続構造を示す正面図である
。 １・・・・・・・・・圧電基板、　　　７・・・・・・
・・・リード端子。 ８・・・・・・・・・ベース、　　　　９．１０リード
部材、　　　１４・・・・・・・・・導体片。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）３個以上のリード端子を有し，気密ケース内に堅
   型に封止するタイプの圧電共振子に於いて，前記リード
   端子の少なくとも一を気密ケースを構成するベースに立
   設した導体片と，或は前記ベースを気密貫通するリード
   部材端部と導体ワイヤにて接続したことを特徴とする圧
   電共振子のリード接続構造。
2. （２）前記ベースに立設する導体片が圧電共振子の基板
   端部の表裏を所定の間隙を介して挾む如き形状を有し，
   その一方の導体片が前記基板端部に延びるリード端子に
   導体ワイヤをボンディングする際前記基板端部の背面支
   持部材となるようにしたことを特徴とする請求項（１）
   記載の圧電共振子のリード接続構造。