JPH031942A - 積層板の表面層切削方法およびその装置 - Google Patents

積層板の表面層切削方法およびその装置

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JPH031942A
JPH031942A JP1138590A JP13859089A JPH031942A JP H031942 A JPH031942 A JP H031942A JP 1138590 A JP1138590 A JP 1138590A JP 13859089 A JP13859089 A JP 13859089A JP H031942 A JPH031942 A JP H031942A
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学 小橋
Yasuhiro Jitsuhara
実原 康裕
Kuniyuki Kobayashi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、合成樹脂基材層、およびこの基材層に積層
され基材層と異なる材料の表面層から構成される腹数層
の積層板から、表面層を切削することにより、単一材料
としての基材層の回収を可能とした積層板の表面層切削
方法およびその装置に関する。
(ロ)従来の技術 従来、この種の複数層からなる合成樹脂製積層板(ラミ
ネート品)は、一般に異種材料の合成樹脂を積層して製
造される。そして製造に際しては、積層板を規定寸法の
幅に仕上げるために、通常、刃物によって長平方向に両
端がトリミング(両端部を帯状に切断する)される。こ
のトリミングは、積層板の引き取りにおいて積層板が蛇
行する時に、積層板の規定寸法を確保するために行われ
る場合もある。
(ハ)発明が解決しようとする課題 上記したトリミングにより切断された帯状の両端部は、
短く切断されて廃棄されるか、または巻き取られてその
まま廃棄されている。しかし、両端部が単一層から構成
されていれば粉砕機にて粉砕チップを作るかまたは押出
磯にてペレット状に成形し、これを再生原料用に、若し
くは新生原料に若干量加えて回流使用にそれぞれ利用す
ることができるが、両端部が材料の異なる樹脂から構成
されている場合には、fat tll同志の性質(融点
、比重、温度に対する粘度等の加工特性)が異なるため
、切断された両端部に高価な樹脂基材が含まれていても
これを再利用することができないという問題があった。
この問題を解決する方法として、(1)@色した射出成
形品の新生原料に若干量の再生原料を混合して再利用す
る方法が考えられた。しかしこの方法では、例えばポリ
カーボネート樹脂とアクリル樹脂との混合再生原料をア
クリル新生樹脂に若干量配合した場合は、両樹脂の混練
が不十分となり、色ムラ、表面の色ツヤの低下、平滑性
が悪く、強度においても異種材料間で亀裂する等の問題
があった。結果としては、新生原料を100%使用した
場合と比較すると品質が著しく低下し、特に加工性が悪
くなっていた。
また、(2)溶剤を使用する方法として、アセトン、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素または
、シクロヘキザノン、酢酸エステル、テトラハイドロフ
ラン、四塩化炭素、トリクロルエチレン等の塩素化炭化
水素を用い、両端部の表面層を化学的に分離する方法ら
試みられた。しかしこの方法では、例えばポリカーボネ
ート樹脂、アクリル1iit詣からなる積層品に、四塩
化炭素、トリクロルエチレン以外の溶剤を作用させると
、樹脂が激しく膨潤し分離は不可能であった。また四塩
化炭素、トリクロルエチレンを使用した場合でも、短時
間で表面層を分離さけることはできなかった。さらに、
これ以外の溶剤を使用するとしても、溶剤を使用するこ
とにより作業環境が悪化する。
安全性が低下する。取り扱いが難しくなる。使用した溶
剤の回収設備にコストかかかる等の諸問題があり、実用
上困難であった。
この発明は以上の事情を考慮してなされたもので、これ
らの問題を解消するため、切削を利用した新しい積層板
切削方法およびその装置をt!!供する。
(ニ)課題を解決するための手段 第1の発明の積層板の切削方法は、合成樹脂基材層に異
種材料からなる表面層を積層した積層板を、該積層板を
底面側から支持する支持ロールおよび支持ロールに載置
された積層板を表面側から密着状聾に抑圧する抑圧ロー
ルにて表面層を平滑に保持した後、該表面層を切削刃を
用いて切削除去することにより、積層板から基材層を残
すことを特徴としている。
この切削方法は、合成樹脂基材層と、この基材層の少な
くとも一方の表面に表面層を積1したしのを、さらに複
数層@層した構成の積層板にも適用することができる。
例えば基材層の両面に表面層が積層された積層板から基
材層のみを残すことができる。また、基材層の両面に表
面層を積層し、そして一方の表面層上にさらに基材層、
表面層をこの順に積層した積層板から1つの基材層を残
すことができる。
前記積層板は凹凸形状を有するものであってもよい。そ
してその凹凸形状は、九波、角波等の波形状であっても
よい。また上記切削方法は、合成樹脂製積層板に、また
はその積層板をトリミングした長平方向の両端部にそれ
ぞれ適用できる。
また第2の発明の積層板の切削装置は、第1の発明の方
法を実施するための装置であって、合成樹脂基材層に異
種材料からなる表面層を積層した積層板の底面側を短手
方向に支持する支持ロールと、該支持ロールと平行して
設けられ積層板を押圧して表面層を平滑に保持するため
の抑圧ロールと、該抑圧ロールと支持ロールとに挟まれ
た積層板を引き取る引取手段と、積層板引き取り側に支
持ロールから若干能れて設けられ、少なくとも積層板表
面層を切削する切削刃と、該切削刃と支持ロールとの距
離を調節する調節装置とから構成される。
第1および第2の発明において、積層板を構成する合成
樹脂基材層と表面層は、具体的にはポリカーボネート樹
脂とアクリルtatghの組み合わせ、または塩化ビニ
ル樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂の組み合わせ
、または塩化ビニル樹脂とアクリル樹脂の組み合わせ等
が挙げられろが、表面層は合成樹脂に限らず金属薄膜で
あってもよく、また、複数の眉であってもよい。さらに
、切削刃は、フライスカッターで構成することか好まし
いか、グラインダにて構成することもてきる。
(ホ)作用 この発明によれば、支持ロールおよび押圧ロール間に積
層板を挿入すると、抑圧σ−ルの抑圧によって積層板の
表面層が平滑に保持され、表面層が平滑に形成されると
、次いで切削刃は平滑に形成された表面1を切削し、積
層板から表面層を取り除いて基材層のみを残すよう作用
する。
(へ)実施例 以下第1図〜第6図に示す実施例に基づいてこの発明の
方法および装置を詳述する。なお、これによってこの発
明は限定されるものではない。また、この実施例におい
てはポリカーボネート基材層とアクリル樹脂表面層から
なる積層板を切削する方法について説明する。
第1図は積層板引取機の構成を示す構成図である。同図
において押出機1および口金2を経てポリカーボネート
樹脂の熔融した0、95 mm基材シートAを、金属製
冷却ロールである中断ロール3a。
下段ロール3bにクランプさけるとと乙に、0.05n
vアクリル樹脂製@眉用フイルム(以下積層用フィルム
と呼称する)Bを同時に熱融着し、L段ロール3cを介
して第1引取ラバーロール4にて積層板Cを引き取り、
次いで金属製型付はロール5で波型状に波付けし、波状
積層板りを得ろ。波状積層板りはさらに第2引取ラバー
ロール7にて引き取られる。そして波状積層板りは、波
状積層板りの進行方向に平行して設けられた2個のナイ
フ状刃物6に通され、その長平方向の両端が切断される
。例えば幅が700 mmの波状積層板りに加工される
(第2図参照)。このとき切断されて得られろ波状帯状
片Eの幅は、それぞれ25〜35 +u+である(第3
図参照)。なお第1図における8aおよび8bは波状積
層1fflDを所定の長さに切断して製品にするための
上刃および下刃である。
波状帯状片Eおよび波状積層板りは、波付けされる萌の
状態は第4図に示す断面構造を有しており、波付けされ
た後の状態は第5図に示す断面構造となる。すなわち型
付はロール5によって平板状の積層板Cを延ばして波付
けするため、波の山部10a、谷部10bは所定の厚み
かほぼ保たれているか、傾斜部10cにおいては厚みが
薄くなって成形される。上記の工程によると、山部10
aおよび谷#lObはそれぞれ約1.Omtnとなり、
傾斜部10cは0.8〜Q、9 a+a+に成形される
このようにして得られた波状帯状片Eは、次いで第6図
ユおよび第6図すに示す切削装置に導入される。
第6図aは切削装置の側面図であり、同図において波状
帯状片Eは、エアーシリンダ22aによって摺動移動す
るシリンダ軸22bの抑圧により、押圧ロールとしての
上段押圧ロール20と支持ロールとしての中段ロール2
1にクランプされ、これにより波状帯状片Eの波状形状
は、平板状に冷間波押しされて平板帯状片Fとなる。
上段押圧ロール20は直径100 amの円筒状であり
、合成ゴム製からなる。その軸方向長さはlOO〜30
0 amにすることが望ましい。上段押圧ロール20の
線圧は50〜100 Kg/ca+が望ましい。
また中段ロール21は、直径100 mmの金属製から
なる。その軸方向長さは上段押圧ロール21より若干長
く構成すればよい。
なお、冷間波押しを行う理由は切削に適した状態を得る
ためであり、らし加熱された状態であれば、粘着性があ
るため切削性能が悪くなる。
23は切削刃としてのフライスカッターであり、平板帯
状片Fの引き取り側で、中断ロール21から若干量れて
設けられ、少なくとら平板帯状片Fの表面層を切削する
このような構成において平板帯状片Fは、中段ロール2
1に対向して配置されたフライスカッター23の回転に
より、表面層としての積層フィルム8部分が削り取られ
ろ。切削は、第5図に示す傾斜部10cを基準にして行
われる。すなわち、積層フィルムBを削り取った後の基
材シート八には、積層フィルムBが全く残らない成度に
まで削り代を調節する。この削り代の調節は、中段ロー
ル21に設けられた調節手段としての中段ロール後退用
握手24を回転英作し、フライスカッター23と中段ロ
ール21との隙間Gを調節することによって行われる。
これにより、冷間波押し前に山部10aおよび谷部10
bであった部分は、基材シートAまで若干量削り取られ
ることになる。
なおHは波状帯状片Eを最初にセットする際の中段ロー
ル21の位置を示している。
25は引取手段としての下段押圧ロールであり、中段ロ
ール2夏の直径に対して1〜2%大きい径である、直径
101 nonの合成ゴム製からなり、1回転当たりの
周速を速くすることによって、平板帯状片Fを引張り気
味にして平板帯状片Fを中段ロール21に密着さ仕る。
これによりフライスカッター23の削り代を安定させる
ことができる。また下段押圧ロール25は、エアンリン
ダ26のシリンダ軸26bを介して中段ロール21に押
圧される。下段抑圧ロール25の軸方向長さは上段抑圧
ロールと同じ長さに構成すればよく、線圧は、50〜1
00 Kg/amに設定することが望ましい。
また、下段抑圧ロール25と対向させて第2のフライス
カッター(図示しない)を配置すれば、波状帯状片の裏
面に積層された積層フィルムを同時に切削することがで
きる。すなわち、基材シートの両面に積層フィルムが積
層されている積層板から、表面層をそれぞれ切削除去す
ることができる。
第6図aにおいては波状帯状片Eが上段押圧ロール20
と中段ロール21から浸入し、下段ロール25から引き
出されるよう構成しているが、中段ロール21と下段押
圧ロール25から浸入させ、上段押圧ロール20から引
き出すように構成しても上記と同じ効果が得られる。ま
た、下段押圧ロール25から平板帯状片Fを引取る速度
は3〜81分か望ましい。
第6図すは切削装置の正面図である。同図に示すように
、上段抑圧ロール20は上段軸受フレーム29に支持さ
れてシリンダ軸22bに取り付けられており、また、下
段押圧ロール25は下段軸受フレーム30に支持されて
シリンダ軸26bに取り付けられている。フライスカッ
ター23は本体フレーム31に軸支されている軸32に
取り付けられている。またフライスカッター23の軸方
向中央には円盤状の仕切板23bが備えられている。こ
の仕切1i23bは、トリミングによって切断された2
つの波状帯状片Eをそれぞれガイドするよう機能する。
なお、27はフライスカッター23を駆動させろための
0.75 kW電動機、28は電動機27とフライスカ
ッター23とを連絡する駆動ベルトである。
この実施例においては、積層板引取秦によって作成され
た波状帯状片Eをそのまま同時に切削剥離処理するイン
ライン方式について説明したが、波状帯状片Eを一旦、
ロールに巻き取った後、切削処理するアウトライン方式
を利用ずろこともできる。
なお切削に際しては、フライスカッター23から飛散す
る切削くずを排風機(図示しない)にて吸引するよう構
成することが望ましい。
また、波状帯状片Eの厚みが2〜3 mmの場合は、切
削装置に供給する前に、波状帯状片Eを、加熱型押し工
程、冷間工程の順で経過させることによって積層用フィ
ルムBの切削を行うことかできろ。
次にこの切削装置をfil用して切削処理を行った結果
について説明する。
(1)第1図に示す積層板引取機により、波形のピッチ
が32 a+mの純透明ポリカーボネート波板(0゜0
5 mmアクリルフィルムを積層)Pを成形し、トリミ
ングにより得られた波状帯状片を切削装置に供給し、引
張速度5.Om1分、フライスカッター23の回転数1
60o r、p、@、で切削し、市販されている粉砕機
にて3〜5+nmの粉砕屑を得た。
(2)上記(1)で得られた粉砕屑を、新生ポリカーボ
ネート樹脂にl OwL/9混合し、再度(1)の成形
方法によって純透明ポリカーボネート波板(005mm
アクリルフィルム積層)Plを得た。
こうして得られた試料pSp、を、JIS A3702
 r硬質塩化ビニル波板試験方法」、JIS K674
5 r硬質塩化ビニル仮試験方法」により物性を測定し
て比較した。表1にその比較結果を示す。
表! 物性比較表 製品: 0.05xi厚Tクリルフィルム積層純透明ポ
リカーボネート波板製品厚味:0.畑ス 凸状間のピッチ:32u 試料P・・・・・・ポリカーボネート樹脂は100wt
%新生原料試料P、・・・・・・ポリカーボネート樹脂
は新生90wt%本実施例の粉砕屑Lht%混合 表1に示すように、PおよびP、の物性は殆ど変わらな
いという結果が得られた。
(3)また、硬質塩化ビニル樹脂に所定の安定剤、滑剤
を配合して基材シートとし、第1図に示す積層板引取機
により、厚さ0.025 mmのポリエチレンテレフタ
レート(PET)フィルムを積層し、半透明の硬質塩化
ビニル樹脂波彼(厚さ0.91+++++、波のピッチ
32 mm)Qを得た。同装置によりトリミングして得
られろ帯状片(片側35開)を、切削装置に供給し、引
取り速度3.Om1分、フライスカッターの回転数12
0Or、p、m、で切削し、市販されている粉砕機で1
〜2開の粉砕屑を得た。
(4)上記(3)で得た粉砕屑を、新生の塩化ビニル樹
脂パウダーに15 wt/ji昆合し、(3)と同様の
方法により半透明硬質塩化ビニル波板Q1を得た。(2
)で実施した比較試験と同様に、QとQlとの物性を比
較したが、殆ど差異は認められなかった。なお、この実
施例においてはトリミングによって切断された帯状片の
切削処理について説明したが、第6図a、bに示す上段
押圧ロール20と中段ロール21とフライスカッター2
3と下段抑圧ロール25の軸方向長さを、平板状積層板
Cの幅に対応する長さにすると、平板状積層板C自体に
欠陥を生じた場合においてら、平板状積、’ii [C
から表面層としての積層フィルムBを切削により除去す
ることができることは言うまでもない。
(ト)発明の効果 この発明によれば、異なる材質を積層した積層板に対し
て一方の樹脂層である表面層を切削により除去させるこ
とができるので、切削後の他方の樹脂を単一層にして残
すことができる。したがって切削後の樹脂を回収して再
生利用することができ、特に他方の樹脂が高価な材料で
ある場合、再利用して製品のコストダウンを図ることが
できる。
また、再利用ができることにより環境汚染の要因となる
廃棄物の発生を減少させることらできる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の切削装置に供給する積層板を成形す
る積層板引取装置の構成図、第2図はこの発明の実施例
のトリミングを説明する斜視図、第3図は第2図に示す
波状帯状片の詳細を示す斜視図、第4図は同じく波付は
前の積層板の断面を示す断面図、第5図は同じく波付は
後の積層板の断面を示す断面図、第6図のaおよびbは
この発明の一実施例である切削装置の構成を示す側面図
および正面図である。 A・・・・・・基材層、    B・・・・・・表面層
、C・・・・・・積層板、    20・・・・・・押
圧ロール、21・・・・・・支持ロール、23・・・・
・・切削刃、24・・・・・・調節装置、 25・・・
・・・引取手段。 第2図 第6図 (b) 第6図 (a)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、合成樹脂基材層に異種材料からなる表面層を積層し
    た積層板を、該積層板を底面側から支持する支持ロール
    および支持ロールに載置された積層板を表面側から密着
    状態に押圧する押圧ロールにて表面層を平滑に保持した
    後、該表面層を切削刃を用いて切削除去することにより
    、積層板から基材層を残すことを特徴とする積層板の表
    面層切削方法。 2、前記積層板が合成樹脂基材層と、該基材層の少なく
    とも一方表面に積層される表面層とからなる複層板を、
    1以上積層した構成からなる請求項1記載の積層板の表
    面層切削方法。 3、前記積層板が凹凸形状を有する請求項1記載の積層
    板の表面層切削方法。 4、前記凹凸形状が波形状からなる請求項2記載の積層
    板の表面層切削方法。 5、前記積層板が合成樹脂製積層板の長手方向の両縁か
    ら切り取られた帯状部分である請求項1記載の積層板の
    表面層切削方法。 6、合成樹脂基材層に異種材料からなる表面層を積層し
    た積層板の底面側を短手方向に支持する支持ロールと、
    該支持ロールと平行して設けられ積層板を押圧して表面
    層を平滑に保持するための押圧ロールと、該押圧ロール
    と支持ロールとに挟まれた積層板を引き取る引取手段と
    、積層板引き取り側に支持ロールから若干離れて設けら
    れ、少なくとも積層板表面層を切削する切削刃と、該切
    削刃と支持ロールとの距離を調節する調節装置とから構
    成される積層板の表面層切削装置。
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