JPH03193881A - 無電解めっき方法 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱融着型接着剤の成分として通常に使用されて
いるスチレン系エラストマー、もしくはスチレン系エラ
ストマーと該エラストマーと類似分子構造の粘着性付与
樹脂からなる組成物溶液を被めっき面に塗布乾燥、して
得られる被膜上に無電解めっきにより金属層を形成させ
る表面の腐蝕工程を必要としない新たな無電解めっき法
に関するもので、従来の合成樹脂の電解めっきの前工程
の無電解めっきに代わり得るものである。本発明が特に
目的としているものは、電磁波障害を防止するための無
電解めっき分野への利用である。
いるスチレン系エラストマー、もしくはスチレン系エラ
ストマーと該エラストマーと類似分子構造の粘着性付与
樹脂からなる組成物溶液を被めっき面に塗布乾燥、して
得られる被膜上に無電解めっきにより金属層を形成させ
る表面の腐蝕工程を必要としない新たな無電解めっき法
に関するもので、従来の合成樹脂の電解めっきの前工程
の無電解めっきに代わり得るものである。本発明が特に
目的としているものは、電磁波障害を防止するための無
電解めっき分野への利用である。
無電解めっきは非導電体である合成樹脂製品を電解めっ
きするための導電体化工程として行われるもので、該製
品の被めっき面を何らかの方法で腐蝕する前処理を行っ
て微細な腐蝕孔を表面に形成させ、次いで行われる無電
解めっきによって腐蝕孔の内面に析出する金属による投
錨効果によりめっき層を基材面に結合する方法が行われ
ている。
きするための導電体化工程として行われるもので、該製
品の被めっき面を何らかの方法で腐蝕する前処理を行っ
て微細な腐蝕孔を表面に形成させ、次いで行われる無電
解めっきによって腐蝕孔の内面に析出する金属による投
錨効果によりめっき層を基材面に結合する方法が行われ
ている。
また、被めっき面に基材より腐蝕されやすい硬化型接着
剤を塗布して腐蝕した後無電解めっきを行う方法がプリ
ント配線用に行われている。
剤を塗布して腐蝕した後無電解めっきを行う方法がプリ
ント配線用に行われている。
いずれにしても強烈な薬剤による腐蝕工程を伴い、この
腐蝕工程は前後に脱脂、洗浄、中和、洗浄等の前段、後
段の工程を伴うものである。
腐蝕工程は前後に脱脂、洗浄、中和、洗浄等の前段、後
段の工程を伴うものである。
また電磁波遮蔽の従来の技術は、導電性塗料の塗布、亜
鉛溶射、あるいは導電性物質の充填された導電性合成樹
脂を積層または芯材としてサンドインチ成形する方法な
ど有り、これらのうちでは導電性塗料が最も普及してい
る。
鉛溶射、あるいは導電性物質の充填された導電性合成樹
脂を積層または芯材としてサンドインチ成形する方法な
ど有り、これらのうちでは導電性塗料が最も普及してい
る。
しかしいずれもその効果は十分とはいえず、また最も普
及している導電性塗料でも価格が極めて高価で、且つ塗
膜を厚くする必要があり塗装費は高価なものとなる。
及している導電性塗料でも価格が極めて高価で、且つ塗
膜を厚くする必要があり塗装費は高価なものとなる。
最近無電解めっき被膜の電磁波遮蔽効果が高く評価され
るようになったが以下に述べる問題点により普及してい
ない。
るようになったが以下に述べる問題点により普及してい
ない。
前述したように従来の無電解めっき技術は、その工程が
長い以外にクロム酸・硫酸等の強力な腐蝕液を多量に使
用するので公害対策を必要とし、この対策設備のないと
ころては実施できないという制約および公害対策費とい
う経済面の問題がある。
長い以外にクロム酸・硫酸等の強力な腐蝕液を多量に使
用するので公害対策を必要とし、この対策設備のないと
ころては実施できないという制約および公害対策費とい
う経済面の問題がある。
また合成樹脂にめっきする場合それぞれの樹脂のめっき
グレードという通常の樹脂より高価な特殊銘柄を使用す
る。したがって、電磁波遮蔽度の要求の厳しいもの以外
には無電解めっきは行われていない。
グレードという通常の樹脂より高価な特殊銘柄を使用す
る。したがって、電磁波遮蔽度の要求の厳しいもの以外
には無電解めっきは行われていない。
本発明者らは、従来の腐蝕孔の内面に析出する金属によ
る投錨効果を利用する合成樹脂の無電解めっき方法に対
し、被めっき面に、腐蝕を行わずに熱融着型接着剤の溶
液を塗布乾燥して接着剤層を形成し、その上に無電解め
っきを行い、次いで加熱して接着剤層を溶融し接着効果
を発現させ、めっき層を接着する方法を発案、種々検討
を行い、成分中に極性基を有する高分子化合物を含有す
る接着剤を使用するとき前記めっき方法が可能なことを
見出し、先に特許出願した（特願平１−１９８２０７号
）。
る投錨効果を利用する合成樹脂の無電解めっき方法に対
し、被めっき面に、腐蝕を行わずに熱融着型接着剤の溶
液を塗布乾燥して接着剤層を形成し、その上に無電解め
っきを行い、次いで加熱して接着剤層を溶融し接着効果
を発現させ、めっき層を接着する方法を発案、種々検討
を行い、成分中に極性基を有する高分子化合物を含有す
る接着剤を使用するとき前記めっき方法が可能なことを
見出し、先に特許出願した（特願平１−１９８２０７号
）。
しかしながらこの方法は最後に加熱工程を含み、且つこ
の加熱工程における被めっき材とめつき層との線膨脹係
数の差による亀裂の発生を防止するため、加熱温度、被
めっき材、めっき条件等に制約を受ける。
の加熱工程における被めっき材とめつき層との線膨脹係
数の差による亀裂の発生を防止するため、加熱温度、被
めっき材、めっき条件等に制約を受ける。
本発明者らはこの問題を解決すべくさらに接着剤組成に
ついて種々検討中、全く極性基を含まないスチレン・ブ
タジェン・スチレンブロックコポリマーと脂肪族芳香族
共重合炭化水素系粘着性付与樹脂との組み合わせから成
る組成物の被膜上に、無電解めっきにより銅が速やかに
析出し、外観良好なめっき層が得られ、しかも該めっき
層は、加熱することなくそのままの状態において基盤目
試験による密着強さが１００／１００を示すという全く
以外な現象を発見し、前記の問題点を解決する緒を見出
し種々検討の結果本発明を完成した。
ついて種々検討中、全く極性基を含まないスチレン・ブ
タジェン・スチレンブロックコポリマーと脂肪族芳香族
共重合炭化水素系粘着性付与樹脂との組み合わせから成
る組成物の被膜上に、無電解めっきにより銅が速やかに
析出し、外観良好なめっき層が得られ、しかも該めっき
層は、加熱することなくそのままの状態において基盤目
試験による密着強さが１００／１００を示すという全く
以外な現象を発見し、前記の問題点を解決する緒を見出
し種々検討の結果本発明を完成した。
すなわち本発明は下記の通りである。
（１）下記１〜５の工程から成ることを特徴とする無電
解めっき方法。
解めっき方法。
１、下記ＡもしくはＡおよびＢからなる組成の無電解め
っき用接着剤の薄層を、該接着剤に対し接着性を示す被
めっき表面に形成する接着剤被覆工程 Ａ・・・スチレン系熱可塑性エラストマーＢ・・・脂肪
族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー共重合系炭化
水素樹脂、テルペン・芳香族ビニルモノマー共重合系炭
化水素樹脂及びケトン樹脂のいずれか１種もしくは２種
以上の混合物 ２、該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、接着剤
被覆面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂
洗浄工程 ３、脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、接着
剤被覆面に触媒を付着させる触媒付着工程 ４、触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬
する反応促進工程 ５、反応促進剤で処理された該製品を無電解めっき液中
に浸漬して、接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電
解めっき工程 〔作 用〕 本発明の無電解めっき方法は、常法の無電解めっき工程
の前段に、本発明の要点である極性基を含まない、ある
いは極性基を含むが官能基を含まない特殊組成の無電解
めっき用接着剤層を形成する工程を加えたのみのもので
ある。この接着剤層上に無電解めっきにより析出する金
属層はそのままの状態で基盤目試験を行っても剥離しな
い。官能基、極性基を全く含まない、あるいはケトン樹
脂のように極性基を含むが官能基を含まない組成の樹脂
面上に無電解めっきによる金属層がこのように強固に密
着する理由は未解明である。
っき用接着剤の薄層を、該接着剤に対し接着性を示す被
めっき表面に形成する接着剤被覆工程 Ａ・・・スチレン系熱可塑性エラストマーＢ・・・脂肪
族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー共重合系炭化
水素樹脂、テルペン・芳香族ビニルモノマー共重合系炭
化水素樹脂及びケトン樹脂のいずれか１種もしくは２種
以上の混合物 ２、該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、接着剤
被覆面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂
洗浄工程 ３、脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、接着
剤被覆面に触媒を付着させる触媒付着工程 ４、触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬
する反応促進工程 ５、反応促進剤で処理された該製品を無電解めっき液中
に浸漬して、接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電
解めっき工程 〔作 用〕 本発明の無電解めっき方法は、常法の無電解めっき工程
の前段に、本発明の要点である極性基を含まない、ある
いは極性基を含むが官能基を含まない特殊組成の無電解
めっき用接着剤層を形成する工程を加えたのみのもので
ある。この接着剤層上に無電解めっきにより析出する金
属層はそのままの状態で基盤目試験を行っても剥離しな
い。官能基、極性基を全く含まない、あるいはケトン樹
脂のように極性基を含むが官能基を含まない組成の樹脂
面上に無電解めっきによる金属層がこのように強固に密
着する理由は未解明である。
さらに詳細に説明する。
本発明の方法を直接適用できる製品の素材としては、本
発明方法に使用する無電解めっき用接着剤と接着性を示
し、本組成物の溶剤となるトルエン、キシレン等の芳香
族系溶剤、塩素化炭化水素系溶剤、酢酸ブチルエステル
、テトラヒドロフラン等に接して亀裂の発生のないもの
であればよい。
発明方法に使用する無電解めっき用接着剤と接着性を示
し、本組成物の溶剤となるトルエン、キシレン等の芳香
族系溶剤、塩素化炭化水素系溶剤、酢酸ブチルエステル
、テトラヒドロフラン等に接して亀裂の発生のないもの
であればよい。
ＡＢＳ樹脂、スチレン変性ポリフェニレンオキサイド樹
脂（以後変性ＰＰＯと略称）のようなスチレン系樹脂も
しくはスチレン系樹脂含有ポリマーアロイ等好ましいが
、ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロンあるい
はＦＲＰ、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂にも適用できる。但し適用樹脂の種類により粘着性
付与樹脂及び溶剤の選定が必要である。
脂（以後変性ＰＰＯと略称）のようなスチレン系樹脂も
しくはスチレン系樹脂含有ポリマーアロイ等好ましいが
、ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロンあるい
はＦＲＰ、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂にも適用できる。但し適用樹脂の種類により粘着性
付与樹脂及び溶剤の選定が必要である。
本接着剤を直接接着することが困難な素材の場合、被め
っき面にブライマーまたは下塗り塗料を塗布して接着可
能な面を形成したのち本発明の方法を適用する。
っき面にブライマーまたは下塗り塗料を塗布して接着可
能な面を形成したのち本発明の方法を適用する。
無電解めっき用接着剤層となる組成物のＡ成分であるス
チレン系熱可塑性エラストマーとは、スチレン・ブタジ
ェン・スチレンブロックコポリマー（以後ＳＢＳと略称
）、及びスチレン・イソプレン・スチレンブロックコポ
リマー（以ＩＳ Ｉ Ｓと略称）のいずれか一種もしく
は両者の混合物であり、これらの共重合様式は、分子の
両端末のみスチレンがブロック共重合されているもの、
中間にもスチレンがブロック共重合されているもの、い
ずれでもよいが後者の方が好ましい。またスチレンの共
重合度は３０％以上が好ましい。
チレン系熱可塑性エラストマーとは、スチレン・ブタジ
ェン・スチレンブロックコポリマー（以後ＳＢＳと略称
）、及びスチレン・イソプレン・スチレンブロックコポ
リマー（以ＩＳ Ｉ Ｓと略称）のいずれか一種もしく
は両者の混合物であり、これらの共重合様式は、分子の
両端末のみスチレンがブロック共重合されているもの、
中間にもスチレンがブロック共重合されているもの、い
ずれでもよいが後者の方が好ましい。またスチレンの共
重合度は３０％以上が好ましい。
他の成分である脂肪族ジエンモノマーとは１゜３ペンタ
ジエン、イソプレン等の脂肪族ジエン化合物であり、芳
香族ビニルモノマーとはαメチルスチレン、ビニルトル
エン、メチルイソプロペニルトルエンのようなα位及び
／もしくは芳香族環に置換基を存するもの及びインデン
を含むものである。ケトン樹脂とはシクロヘキサノンも
しくはアセトフェノンのような芳香族ケトンとフォルム
アルデヒドとの縮合樹脂でメチロール基を含まず２．６
の位置でメチレン結合された構造である。
ジエン、イソプレン等の脂肪族ジエン化合物であり、芳
香族ビニルモノマーとはαメチルスチレン、ビニルトル
エン、メチルイソプロペニルトルエンのようなα位及び
／もしくは芳香族環に置換基を存するもの及びインデン
を含むものである。ケトン樹脂とはシクロヘキサノンも
しくはアセトフェノンのような芳香族ケトンとフォルム
アルデヒドとの縮合樹脂でメチロール基を含まず２．６
の位置でメチレン結合された構造である。
上記粘着性付与樹脂の配合量はＯ乃至５０重量％が好ま
しく、５０重量％以上ではめっき層との密着性が低下す
る。粘着性付与樹脂を全く含まないスチレン系熱可塑性
エラストマー成分のみでも強固な密着性を示すめっき層
が得られるが、この場合溶液の粘度が高く、被覆工程に
おける作業性及びめっき層の外観において粘着性付与樹
脂を添加したものに劣る。
しく、５０重量％以上ではめっき層との密着性が低下す
る。粘着性付与樹脂を全く含まないスチレン系熱可塑性
エラストマー成分のみでも強固な密着性を示すめっき層
が得られるが、この場合溶液の粘度が高く、被覆工程に
おける作業性及びめっき層の外観において粘着性付与樹
脂を添加したものに劣る。
第１工程の前記組成からなる接着剤層を形成する方法と
しては、接着剤の溶液をスプレーガンを用いて吹き付け
る方法、コーターによる塗布、各種印刷法、デイスペン
サーによる方法等があり、めっきの目的、めっき部位、
対象物の形状によって選択する。。
しては、接着剤の溶液をスプレーガンを用いて吹き付け
る方法、コーターによる塗布、各種印刷法、デイスペン
サーによる方法等があり、めっきの目的、めっき部位、
対象物の形状によって選択する。。
第２工程における洗浄条件は、接着剤層が非橿性である
ため通常の条件よりやや強い条件となる。
ため通常の条件よりやや強い条件となる。
第３工程以降第５工程までは、常法の工程である。
なお、このような官能基も極性基も全く含まない組成の
樹脂膜面に無電解めっきにより析出する金属層が強固に
密着する理由は不明であるが、本発明検討の際に得られ
た下記の知見により、次に述べる分子構造に関連するも
のと考える。スチレン系エラストマーは芳香族環の間に
二重結合を存する脂肪族鎖がある分子構造であり粘着性
付与樹脂の分子構造も前期構造に極めて近いか類似した
分子構造である。またその接着機構は通常の接着機構と
は異なるものと考える。
樹脂膜面に無電解めっきにより析出する金属層が強固に
密着する理由は不明であるが、本発明検討の際に得られ
た下記の知見により、次に述べる分子構造に関連するも
のと考える。スチレン系エラストマーは芳香族環の間に
二重結合を存する脂肪族鎖がある分子構造であり粘着性
付与樹脂の分子構造も前期構造に極めて近いか類似した
分子構造である。またその接着機構は通常の接着機構と
は異なるものと考える。
すなわちスチレン系エラストマーには単独でもめっき層
は密着すること。スチレン系エラストマーと脂肪族炭化
水素系粘着性付与樹脂との組み合わせ及び芳香族炭化水
素系粘着性付与樹脂との組み合わせはいずれも不可であ
り、また脂肪族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー
共重合系炭化水素樹脂を使用してもエラストマーがエチ
レン・酢酸ビニル共重合樹脂の場合は勿論、ＳＢＳの水
素添加によって得られるスチレン・エチレン・ブチレン
・スチレン共重合樹脂との組み合わせも不可であった。
は密着すること。スチレン系エラストマーと脂肪族炭化
水素系粘着性付与樹脂との組み合わせ及び芳香族炭化水
素系粘着性付与樹脂との組み合わせはいずれも不可であ
り、また脂肪族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー
共重合系炭化水素樹脂を使用してもエラストマーがエチ
レン・酢酸ビニル共重合樹脂の場合は勿論、ＳＢＳの水
素添加によって得られるスチレン・エチレン・ブチレン
・スチレン共重合樹脂との組み合わせも不可であった。
また変性ＰＰＯの試験片を使用して銅箔との接着剥離試
験を各種組成の接着剤について行ったが、いずれの場合
も銅箔面から剥離し、その剥離強さと銅めっき被膜の接
着強さとの間には相関関係が認められなかった。
験を各種組成の接着剤について行ったが、いずれの場合
も銅箔面から剥離し、その剥離強さと銅めっき被膜の接
着強さとの間には相関関係が認められなかった。
第１表記載の組成の無電解めっき用接着剤を調製、これ
らの接着剤を使用して本発明の方法により無電解めっき
試験を行った。試験結果を第２表に示す。
らの接着剤を使用して本発明の方法により無電解めっき
試験を行った。試験結果を第２表に示す。
なお、表において、脂肪族ジエンモノマー・芳香族ビニ
ルモノマー共重合系炭化水素樹脂を脂肪族・芳香族共重
合体と略称、又テルペン・芳香族ビニルモノマー共重合
系炭化水素樹脂をテルペン共重合体と略称した。
ルモノマー共重合系炭化水素樹脂を脂肪族・芳香族共重
合体と略称、又テルペン・芳香族ビニルモノマー共重合
系炭化水素樹脂をテルペン共重合体と略称した。
接着剤試料調製法：
表記載記号でＢ、Ａの順に溶解、室温に２４時間放置後
十分に攪拌、さらに２４時間以上室温に放置して調製し
た。
十分に攪拌、さらに２４時間以上室温に放置して調製し
た。
無電解めっき試験法：
めっき試験用試料の作成：
後記材料の射出成形試験片を１２０°Ｃ１０分間熱処理
（ＡＢＳ樹脂の場合 ８５°Ｃ６０分）したのち、前記
の接着剤試料をポスター筆により塗布、乾燥して作成使
用薬液： 脱脂剤 奥野製薬工業■製 エースクリーン Ａ２２０ 触媒液 同 社 製 キャタリスト Ｃ 反応促進剤液 塩酸 無電解銅めっき液 奥野製薬玉業■製 ５Ｐ８１０ めっき条件： 脱脂 ５０°Ｃ５分−水洗−触媒液浸漬常温 ５分−反
応促進剤液浸漬 常温 ５分−水洗−温水浴（５０°Ｃ
）浸漬１分−無電解めっき液浸漬 ５０°Ｃ５分−洗浄
−乾燥 評価法： 析出状況の観察、析出速度、浮き上がりの存無、剥離強
さ（セロファンテープによる試験） めっき直後 析出したままの状態で行う２４時間後
基盤目試験 試験に使用した被めっき材料（！ｆｉ柄名は第２表欄外
注参照） 変性ＰＰＯ樹脂 日本ジーイープラスチック■製 ノ
リル樹脂 ＡＢＳ樹脂 三井東圧化学■製 サンタック ポリブチレンテレフタレート樹脂（以後ＰＢＴと略称） 日本ジーイープラスチッ ク■製 バロックス ポリカーボネート樹脂（以後ＰＣと略称）日本ジーイー
プラスチッ ク■製 レキサン ナイロン 東し■製 アミランポリプロピレン 三井東圧化学■製 三井ノーブレン ＲＰ フェノール樹脂 エポキシ樹脂 注１ 注２ 注３ 注４ 旭化成工業■製 ツルプレン Ｔ４１４（分子の両端末以外にもス チレンがブロック共重合されている 共重合体 共重合度４０％） 日本ゼオン■製 フィンフック ５３０ 旭化成工業■製 ツルプレン Ｔ４１１（分子の両端末以外にもス チレンがブロック共重合されている 共重合体 共重合度３０％） シェル化学■製 カリフレックス ＫＸ６５Ｓ（分子の両端末のみのス 注５ 注６ 注１ 注２ 注３ 注４ 注５ 注６ チレン・ブロック共重合体） 三井デュポンポリケミカル■製 エバフレックス ４５Ｘ 旭化成工業■製 タフチック １０５１ 日本ゼオン■製 フィントン ０１００ （１，３ペンタジエン・イ ンデン等共重合体） 三井石油化学工業■製 ＦＴＲ（イ ソプレン・アルキル置換αメチルス チレン共重合体） 日本ゼオン■製 フィントン Ｎ１ ８０ （１，３ペンタジエン・αメチ ルスチレン共重合体） 安原ケミカル■製 クリアロン Ｋ１００ （テルペン・芳香族ビニル 七ツマー共重合樹脂） 荒用化学工業■製 ケトン樹脂 に９０（シクロヘキサノン系） 本州化学■製 ハロン ８０（アセ 第 ２ 表 トフェノン系） 注７ 日本ゼオン■製 フィントン １００ 注８ 新日鐵化学■製 ニスクロン Ｎ１００ （クマロン樹脂） 注９ 安原油脂工業■製 ＹＳ ＴＯ８５（テルペン
樹脂） 注１０ 荒用化学工業■製 アルコン１１５ 注８ ＦＲＰ （ＳＭＣ） 注９ 注１０ フェノール樹脂含浸紙 エポキシ樹脂含浸ガラスマット
（ＡＢＳ樹脂の場合 ８５°Ｃ６０分）したのち、前記
の接着剤試料をポスター筆により塗布、乾燥して作成使
用薬液： 脱脂剤 奥野製薬工業■製 エースクリーン Ａ２２０ 触媒液 同 社 製 キャタリスト Ｃ 反応促進剤液 塩酸 無電解銅めっき液 奥野製薬玉業■製 ５Ｐ８１０ めっき条件： 脱脂 ５０°Ｃ５分−水洗−触媒液浸漬常温 ５分−反
応促進剤液浸漬 常温 ５分−水洗−温水浴（５０°Ｃ
）浸漬１分−無電解めっき液浸漬 ５０°Ｃ５分−洗浄
−乾燥 評価法： 析出状況の観察、析出速度、浮き上がりの存無、剥離強
さ（セロファンテープによる試験） めっき直後 析出したままの状態で行う２４時間後
基盤目試験 試験に使用した被めっき材料（！ｆｉ柄名は第２表欄外
注参照） 変性ＰＰＯ樹脂 日本ジーイープラスチック■製 ノ
リル樹脂 ＡＢＳ樹脂 三井東圧化学■製 サンタック ポリブチレンテレフタレート樹脂（以後ＰＢＴと略称） 日本ジーイープラスチッ ク■製 バロックス ポリカーボネート樹脂（以後ＰＣと略称）日本ジーイー
プラスチッ ク■製 レキサン ナイロン 東し■製 アミランポリプロピレン 三井東圧化学■製 三井ノーブレン ＲＰ フェノール樹脂 エポキシ樹脂 注１ 注２ 注３ 注４ 旭化成工業■製 ツルプレン Ｔ４１４（分子の両端末以外にもス チレンがブロック共重合されている 共重合体 共重合度４０％） 日本ゼオン■製 フィンフック ５３０ 旭化成工業■製 ツルプレン Ｔ４１１（分子の両端末以外にもス チレンがブロック共重合されている 共重合体 共重合度３０％） シェル化学■製 カリフレックス ＫＸ６５Ｓ（分子の両端末のみのス 注５ 注６ 注１ 注２ 注３ 注４ 注５ 注６ チレン・ブロック共重合体） 三井デュポンポリケミカル■製 エバフレックス ４５Ｘ 旭化成工業■製 タフチック １０５１ 日本ゼオン■製 フィントン ０１００ （１，３ペンタジエン・イ ンデン等共重合体） 三井石油化学工業■製 ＦＴＲ（イ ソプレン・アルキル置換αメチルス チレン共重合体） 日本ゼオン■製 フィントン Ｎ１ ８０ （１，３ペンタジエン・αメチ ルスチレン共重合体） 安原ケミカル■製 クリアロン Ｋ１００ （テルペン・芳香族ビニル 七ツマー共重合樹脂） 荒用化学工業■製 ケトン樹脂 に９０（シクロヘキサノン系） 本州化学■製 ハロン ８０（アセ 第 ２ 表 トフェノン系） 注７ 日本ゼオン■製 フィントン １００ 注８ 新日鐵化学■製 ニスクロン Ｎ１００ （クマロン樹脂） 注９ 安原油脂工業■製 ＹＳ ＴＯ８５（テルペン
樹脂） 注１０ 荒用化学工業■製 アルコン１１５ 注８ ＦＲＰ （ＳＭＣ） 注９ 注１０ フェノール樹脂含浸紙 エポキシ樹脂含浸ガラスマット
Claims (5)
- （１）下記１〜５の工程から成ることを特徴とする無電
解めっき方法。 １．下記ＡもしくはＡおよびＢからなる組成の無電解め
っき用接着剤の薄層を、該接着剤に対し接着性を示す被
めっき表面に形成する接着剤被覆工程 Ａ・・・スチレン系熱可塑性エラストマー Ｂ・・・脂肪族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー
共重合系炭化水素樹脂、テルペン・芳香族ビニルモノマ
ー共重合系炭化水素樹脂及びケトン樹脂のいずれか１種
もしくは２種以上の混合物 - ２．該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、接着剤
被覆面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂
洗浄工程 - ３．脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、接着
剤被覆面に触媒を付着させる触媒付着工程 - ４．触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬
する反応促進工程 - ５．反応促進剤で処理された該製品を無電解めっき液中
に浸漬して、接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電
解めっき工程
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