JPH03192802A - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
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- JPH03192802A JPH03192802A JP33443389A JP33443389A JPH03192802A JP H03192802 A JPH03192802 A JP H03192802A JP 33443389 A JP33443389 A JP 33443389A JP 33443389 A JP33443389 A JP 33443389A JP H03192802 A JPH03192802 A JP H03192802A
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- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、通信機器やコンバータ、チューナ等の発振器
に使用される誘電体共振器に関するものである。
に使用される誘電体共振器に関するものである。
従来の技術
近年、自動音電話やＭＣＡ無線等、移動体通信が盛んに
なってきており、その中ではＩＧＨで前後の周波数帯の
フィルタや発振器でか誘電体セラミックを利用した誘電
体共振器で構成される例が多い。
なってきており、その中ではＩＧＨで前後の周波数帯の
フィルタや発振器でか誘電体セラミックを利用した誘電
体共振器で構成される例が多い。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の誘電
体共振器について説明する。
体共振器について説明する。
第３図（ａ）、（ト））は従来の誘電体共振器の一例を
示すものである。第３図においてＩはｙ：電体セラミン
ク、２は誘電体セラミックｌを収納すると同時にプリン
ト基板に装着する為の金属ケース、３はプリント基板に
挿入する位置決めの為の金属ケースの足、４はプリント
基板にマウントする為の金属ケースの足で、基板の接地
箱とハンダで接続される。５はホット端子で、同軸共振
器の開放部分と接続されており、基板を上の発振回路と
接続されている。６はハンダで誘電体セラミックＩと金
属ケース２を固定すると同時に誘通させるものである。
示すものである。第３図においてＩはｙ：電体セラミン
ク、２は誘電体セラミックｌを収納すると同時にプリン
ト基板に装着する為の金属ケース、３はプリント基板に
挿入する位置決めの為の金属ケースの足、４はプリント
基板にマウントする為の金属ケースの足で、基板の接地
箱とハンダで接続される。５はホット端子で、同軸共振
器の開放部分と接続されており、基板を上の発振回路と
接続されている。６はハンダで誘電体セラミックＩと金
属ケース２を固定すると同時に誘通させるものである。
以上のように構成された誘電体共振器について以下、そ
の組立、基板への取付は方について説明する。
の組立、基板への取付は方について説明する。
第３図の誘電体セラミックｌのハツチング部分は銀でメ
タライズされており、電極を構成する。
タライズされており、電極を構成する。
誘電体セラミックｌの中心部分は円筒上に孔が設けられ
ており、その中は同様にメタライズされている。又ホッ
ト端子５のある面が開放端で、ホット端子５と接続して
いる一部分、及びその反対側の終端面は全面、同様に銀
メタライズされている。
ており、その中は同様にメタライズされている。又ホッ
ト端子５のある面が開放端で、ホット端子５と接続して
いる一部分、及びその反対側の終端面は全面、同様に銀
メタライズされている。
この構造により、同軸共振器を構成しており、外部で構
成される回路と合わせて発振器として動作する。銀メタ
ライズされた誘電体セラミック１はブリ生型等の金属ケ
ースに収納され、固定及び接地導体と接続する為、ハン
ダ６により接続される。
成される回路と合わせて発振器として動作する。銀メタ
ライズされた誘電体セラミック１はブリ生型等の金属ケ
ースに収納され、固定及び接地導体と接続する為、ハン
ダ６により接続される。
この共振器をプリント基板に実装するには、第４図に示
すようにプリント基板８の位置決め孔に挿入足３を挿入
し、足部４を基板の接地導体に、ホット端子５を外部発
振回路の導体箱に各々接続する。この共振器の足４とホ
ット端子５のプリント基板へのハンダ付は、リフローヌ
は基板裏面からデイツプによる熱で端子部のクリーム半
田を溶かしてハンダ付する。
すようにプリント基板８の位置決め孔に挿入足３を挿入
し、足部４を基板の接地導体に、ホット端子５を外部発
振回路の導体箱に各々接続する。この共振器の足４とホ
ット端子５のプリント基板へのハンダ付は、リフローヌ
は基板裏面からデイツプによる熱で端子部のクリーム半
田を溶かしてハンダ付する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、リフローヌはデイ
ツプによるハンダ付の際、誘電体セラミックｌと金属ケ
ース２のハンダ付部分６も溶けて下に流れ、ケース２の
足と誘電体セラミックｌの接触部にハンダが流れ込み冷
える際に銀メタライズがはがれやすいという問題点があ
った。第４図にその状態を示す。第４図の７の斜線部分
は、ハンダ６が溶けて金属ケース２と銀メタライズされ
た誘電体セラミックＩのすき間に浸透して下に流れ、さ
らにケース足の根元近くまで流れた状態を示している。
ツプによるハンダ付の際、誘電体セラミックｌと金属ケ
ース２のハンダ付部分６も溶けて下に流れ、ケース２の
足と誘電体セラミックｌの接触部にハンダが流れ込み冷
える際に銀メタライズがはがれやすいという問題点があ
った。第４図にその状態を示す。第４図の７の斜線部分
は、ハンダ６が溶けて金属ケース２と銀メタライズされ
た誘電体セラミックＩのすき間に浸透して下に流れ、さ
らにケース足の根元近くまで流れた状態を示している。
ここでハンダが冷えて固まる際、足３．４の部分はプリ
ント基板８の導体とハンダ付されており、基板８と金属
ケース２と誘電体セラミック１の膨張係数が異なる為、
足の根元部分に力がかかり、誘電体セラミックの銀メタ
ライズがはがれやすいという問題点を有していた。この
部分はインダクタンス成分を有している為、その−部が
はがれることは共振周波数に大きく影響するものである
。
ント基板８の導体とハンダ付されており、基板８と金属
ケース２と誘電体セラミック１の膨張係数が異なる為、
足の根元部分に力がかかり、誘電体セラミックの銀メタ
ライズがはがれやすいという問題点を有していた。この
部分はインダクタンス成分を有している為、その−部が
はがれることは共振周波数に大きく影響するものである
。
一方、ホット端子５は誘電体セラミックｌの円筒状孔に
圧入されているが、ヒートショック等の温度変化により
、金属とセラミックの膨張係数が異なる為、圧入の入口
付近の銀メタライズが、金属端子の角でこすられ、銀が
はがれおちることにより発振周波数が変化するという問
題点があった。
圧入されているが、ヒートショック等の温度変化により
、金属とセラミックの膨張係数が異なる為、圧入の入口
付近の銀メタライズが、金属端子の角でこすられ、銀が
はがれおちることにより発振周波数が変化するという問
題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、銀メタライズがはがれない
ような誘電体共振器を提供するものである。
ような誘電体共振器を提供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成する為に、本発明の誘電体共振器は、銀
メタライズされた誘電体セラミックと、バッファ効果を
持たせたホント端子とで構成されている。
メタライズされた誘電体セラミックと、バッファ効果を
持たせたホント端子とで構成されている。
作用
この構成によって、誘電体共振器としてはハンダ付部分
がなく、金属ケースがない為、溶融によるハガレもなく
、又、ホット端子部のバッファ効果により、ヒートショ
ックによる銀はがれも生じない。
がなく、金属ケースがない為、溶融によるハガレもなく
、又、ホット端子部のバッファ効果により、ヒートショ
ックによる銀はがれも生じない。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における誘電体共振
器を示すものである。第１図においてＩと５は第３図の
番号のものと同一のものである。８はプリント基板、９
は導体箱、ＩＯはクリーム半田、１１は接着剤である。
明する。第１図は本発明の一実施例における誘電体共振
器を示すものである。第１図においてＩと５は第３図の
番号のものと同一のものである。８はプリント基板、９
は導体箱、ＩＯはクリーム半田、１１は接着剤である。
以上のように構成された誘電体共振器について、以下そ
の作用について説明する。
の作用について説明する。
第１図の場合は、第３図のような金属ケースがなく、又
、ホット端子部分５の形状は、折曲げ部分をＵ字状にし
てバッファ効果を持た゛せている。
、ホット端子部分５の形状は、折曲げ部分をＵ字状にし
てバッファ効果を持た゛せている。
この共振器の取付は型は第１図（Ｃ）の如く、プリント
基板８の設置導体箱９の一部分に接着剤１１を塗布して
誘電体共振器をマウントして固定し、誘電体セラミック
１の両側面と接地導体箱９の間にクリームハンダ１０を
塗布し、スポット端子５の先端と発振回路の導体箱の接
続部分にもクリーム半田ＩＯを塗布したのち、リフロー
によりハンダ付する。
基板８の設置導体箱９の一部分に接着剤１１を塗布して
誘電体共振器をマウントして固定し、誘電体セラミック
１の両側面と接地導体箱９の間にクリームハンダ１０を
塗布し、スポット端子５の先端と発振回路の導体箱の接
続部分にもクリーム半田ＩＯを塗布したのち、リフロー
によりハンダ付する。
又、誘電体セラミックの固定方法として第２図のように
することも可能である。第２図ａ、ｂにおいて１−１０
は第１図のものと同一のものである。
することも可能である。第２図ａ、ｂにおいて１−１０
は第１図のものと同一のものである。
第２図の誘電体セラミックは第１図のような直方体では
なく円筒状の形状となっている。この場合は基板に長方
形の孔をあけ、誘電体セラミック１を置けば、第２図（
ｂ）の如く固定されるので接着剤は不要である。
なく円筒状の形状となっている。この場合は基板に長方
形の孔をあけ、誘電体セラミック１を置けば、第２図（
ｂ）の如く固定されるので接着剤は不要である。
又、ホット端子の金具５を省略して、根元の銀メタライ
ズ部を直接、基板の誘電箱上にハンダ付する方法も考え
られるが、ハンダの量が一定せず、又、経時変化や温度
によりハンダの歪が変化して発振周波数が変わりやすい
為、ホット端子５は不可欠である。
ズ部を直接、基板の誘電箱上にハンダ付する方法も考え
られるが、ハンダの量が一定せず、又、経時変化や温度
によりハンダの歪が変化して発振周波数が変わりやすい
為、ホット端子５は不可欠である。
一方誘電体セラミックの両端に塗布するクリーム半田の
場合は、銀メタライズが接地導体部分で、且つ終端面に
近い為、多少ハンダ量や歪が変化しても、発振周波数に
対する影響は少ない。
場合は、銀メタライズが接地導体部分で、且つ終端面に
近い為、多少ハンダ量や歪が変化しても、発振周波数に
対する影響は少ない。
、ホット端子部金具折曲げ部にバッファ効果をもたせる
ことで、温度変化に対する銀はがれを防止できる。さら
に誘電体セラミックを円筒状にすることにより手挿入の
場合でも位置決めが容易となる。
ことで、温度変化に対する銀はがれを防止できる。さら
に誘電体セラミックを円筒状にすることにより手挿入の
場合でも位置決めが容易となる。
第１図ｇｔａＢ ｔｂノは本発明の一実施における導電
体共振器の形状を示す側面図、正面図、第１図（Ｃ）は
実装状態を示す断面図、第２図はｆａｔ、 ｔｌ）＋は
本発明の他の実施例の実装状態を示す断面図、第３図＋
ｉ＋、ｉｂノは従来例の形状を示す側面図、正面図、第
４図は従来例の実装状器を示す断面図である。 １・・・・・・誘電体セラミック、５・・・・・・ホッ
ト端子、８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・
導体箱、ｌＯ・・・・・・クリーム半田、１１・・・・
・・接着剤。
体共振器の形状を示す側面図、正面図、第１図（Ｃ）は
実装状態を示す断面図、第２図はｆａｔ、 ｔｌ）＋は
本発明の他の実施例の実装状態を示す断面図、第３図＋
ｉ＋、ｉｂノは従来例の形状を示す側面図、正面図、第
４図は従来例の実装状器を示す断面図である。 １・・・・・・誘電体セラミック、５・・・・・・ホッ
ト端子、８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・
導体箱、ｌＯ・・・・・・クリーム半田、１１・・・・
・・接着剤。
Claims (2)
- （１）外壁を銀で覆われた誘電体セラミンクの開放端面
に金属から成るホット端子を圧入により取付け、上記ホ
ット端子の折り曲げ部をｕ字型形状にして緩衛効果をも
たせてなる誘導体共振器。 - （２）誘電体セラミックを円筒型の形状にしてなる特許
請求の範囲第１項の誘電体共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33443389A JPH03192802A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33443389A JPH03192802A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192802A true JPH03192802A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18277329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33443389A Pending JPH03192802A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5353980A (en) * | 1992-07-07 | 1994-10-11 | Northern Telecom Limited | Affixing dielectric resonator on PCB |
| US5661441A (en) * | 1994-08-02 | 1997-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric resonator oscillator and method of manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932063A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-21 | Nippon Denshi Lock Kk | カ−ドリ−ダ |
| JPS6312825B2 (ja) * | 1980-12-17 | 1988-03-22 | Kazuo Kanasugi | |
| JPH01209802A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体同軸共振器 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33443389A patent/JPH03192802A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312825B2 (ja) * | 1980-12-17 | 1988-03-22 | Kazuo Kanasugi | |
| JPS5932063A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-21 | Nippon Denshi Lock Kk | カ−ドリ−ダ |
| JPH01209802A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体同軸共振器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5353980A (en) * | 1992-07-07 | 1994-10-11 | Northern Telecom Limited | Affixing dielectric resonator on PCB |
| US5661441A (en) * | 1994-08-02 | 1997-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric resonator oscillator and method of manufacturing the same |
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