JPH03191061A - 成膜用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はスパッタ法、プラズマ化学的気相成長く以下
、プラズマＣＶＤと称す）法などのプラズマを利用した
方法により基板の表面に導電性の膜を形成する成膜装置
に用いられて、上記基板を保持する成膜用治具に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第６図は従来の成膜用治具の斜視図であり、デボアップ
形もしくは縦形のスパッタ装置やプラズマＣＶＤ装置な
どで基板保持のために用いられるものを示す、第７図は
第６図の■−■線に沿った断面図で、基板保持状態を示
す。これらの図において、（１）はガラス等の基板、（
２］は成膜用治具である顎縁状のトレーで、中央部には
窓（３）が形成されると共に、内周部には基板（１）を
保持する段部（イ）が形成されている。トレー（２）は
ステンレス等の腐食しにくい金属で作られている。

次に、このような成膜用治具を用いて基板（１）の表面
に導電性の膜を形成する場合について第７図により説明
する。基板（１）をトレー（２）の段部（４）にはめ込
んで載置し、膜を形成する材料となるタラゲット（図示
せず）を、図において基板（１）の下方に配置する。ト
レー（２）はアース電位部分につながりており、ターゲ
ットには負のバイアス電圧が印加される。基板（１）と
ターゲットの間にはプラズマが供給され、プラズマ中の
正電荷を持ったイオンがターゲラ１〜に衝突する。その
ときのエネルギーでタラゲット材料の粒子が空間に飛散
して基板（１）の図において下面に付着し、これが膜材
料となってｖ、（図示せず）が形成される。なお、膜が
形成され始めるとこれがトレー（２と電気的につながっ
てアース電位となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の成膜用治具は以上のように構成されているので、
基板表面に導電性の膜が形成されるとこれが成膜用治具
と電気的につながってアース電位に固定され、そのため
、膜との間でプラズマ空間の電位傾度が大きくなり、プ
ラズマ中の荷電粒子が加速されて膜に衝突する。膜が酸
化インジウム（Ｉｎ２０ｉ＞や酸化スズ（ＳｎＯ２）、
酸化インジウム・スズ（ＩＴ○）などのようにプラズマ
ダメージを受は易い材料で形成される場合は変色を伴う
変質が生じることがあり、特に、寸法が４インチ以上の
大形の基板においては変質が生じ易いなどの問題点があ
った。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、形成される膜がプラズマダメージを受けない
成膜用治具を得ることを目的とする。

〔課題を解決するた−めの手段〕

この発明に係る成膜用治具は、基板を保持する保持部と
電気絶縁材とから成り、この電気絶縁材を基板と接触す
る部分に設けるようにしたものであり、また、保持部と
張り出し部とから成り、この張り出し部を保持部から基
板の中央部に向かって延長するようにしたものである。

〔作　用〕

この発明における成膜用治具は、形成される膜とは電気
的につながらず、従って、膜はアース電位に固定されず
に浮動電位となる。そのため、膜との間でプラズマ空間
の電位傾度が小さくなり、プラズマ中の荷電粒子が膜に
向かって電気的な力で加速されることが防止される。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による成膜用治具の斜視図であ
り、第２図は第１図の■−■線に沿った断面図である。

これらの図において、（１）はガラス等の基板、（５）
は第６図、第７図のトレー（２］と同様の保持部、（６
）は紺長い板状ないしは棒状の電気絶縁材で、第２図に
おいて左右２つ設けられて保持部（９の段部（４）上に
載置、支持されている。

次に、導電性の膜を形成する場合について、第２図によ
り説明する。まず、基板（１）を電気絶縁材（６）上に
載置する。即ち、基板（１）の周辺部ｍが電気絶縁材（
６）と接触し、これを介して保持部（５１に保持される
。そして第７図の場合と同様にして、図において基板（
１）の下面に、プラズマを利用して導電性の膜（図示せ
ず）を形成する。このとき、基板（１）の下面と保持部
（５］の段部（４）の間には電気絶縁材（６）が介在し
ているので、膜と保持部（５）は電気的につながらず、
従って、膜はアース電位に固定されず、プラズマ空間の
電位に応じた浮動電位となる。そのため、膜との間でプ
ラズマ空間の電位傾度が小さくなり、その結果、プラズ
マ中の荷電粒子が膜に向かって加速されるのを防止でき
る。

なお、電気絶縁材（６）は全体が−様な材料で作られた
ものでも、あるいは適当な芯材の表面を絶縁塗料などで
被ったものでもよい。また、上記実施例では電気絶縁材
（６）として棒状のものを示したが、保持部（９０段部
（社）およびその周囲に絶縁塗料などを塗布し、保持部
（９と電気絶縁材（匂を一体的に形成してもよい。

第３図はこの発明の他の実施例による成膜用治具の断面
図で、（９は基板（１）の周辺部口を保持する保持部で
、段部（４）が形成されている。（８）は保持部（９か
ら基板（１）の中央部（９）に向かって延長して形成さ
れた張り出し部で、基板（１）とは離隔してこれと平行
に設けられている。段部ｆ４１と張り出し部（ａとの間
の段差りと張り出し部の張り出し長さしの比をＤ／Ｌ≦
騎に、例えばＤ≦０．５＋ｎｍ、Ｌ≧２腫にする。

このような成膜用治具を用いて成膜を行なう場合、図に
おいて下方から基板（１）へ飛来する膜材料粒子が張り
出し部（８）で局部的に阻止される。張り出し部（８）
の先端の間隙から多少の膜材料粒子が侵入するが、段差
りを小さく、かつ、張り出し長さしを大きくとっている
ので、間隙の奥まで侵入することはない。そのため、基
板（１］の下面に形成される膜はその周辺部において保
持部（（５）に達せず、従って、膜と成膜用保持具とは
電気的につながらない。膜はアース電位に固定されない
ので、第２図の場合と同様の効果がある。

なお、上記実施例では張り出し部（８）を基板（１）と
平行になるように形成したが、第４図のように基板（１
）の中央部（９）に向かって両者の間隔が徐々に広がる
ような斜面ＱＯＩを形成するようにしてもよい。

また、第５図のように斜面００）の向きを第４図とは逆
向きにして、張り出し部（８）と基板（１）との間隙の
入口を狭くして、膜材料粒子が侵入しにくくなるように
してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、保持部と電気絶縁材
とから成り、この電気絶縁材を基板と接触する部分に設
けるように構成し、また、保持部と張り出し部とから成
るように構成したので、形成される導電性の膜と保持部
とが電気的に互いにつながらず、従って、膜はアース電
位に固定されず、膜の電位は浮動するので、プラズマ中
の荷電粒子が加速されて膜に衝突するのを防止できる。

そのため、膜がプラズマダメージを受は易い材料で形成
される場合でも、そのようなダメージを防止でき、高品
質の膜を高歩留で得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による成膜用治具の斜視図
、第２図は第１図の■−■線に沿った断面図、第３図、
第４図、第５図はそれぞれこの発明の他の実施例による
成膜用治具の断面図、第６図は従来の成膜用治具の斜視
図、第７図は第６図の■−■線に沿った断面図である。 図において、（１）は基板、（５）は保持部、（６）は
電気絶縁材、口は周辺部、（ａは張り出し部、（９）は
中央部である。 なお。 各図中、 同一符号は同一または相当部分 を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラズマを利用して基板の表面に導電性の膜を形
   成する成膜装置に用いられるものにおいて、上記基板の
   周辺部を保持する保持部と、上記基板に接触する部分に
   設けられて上記保持部に支持される電気絶縁材とから成
   ることを特徴とする成膜用治具。
2. （２）プラズマを利用して基板の表面に導電性の膜を形
   成する成膜装置に用いられるものにおいて、上記基板の
   周辺部を保持する保持部と、この保持部から基板の中央
   部に向かって、上記基板とは離隔して延長する張り出し
   部とから成ることを特徴とする成膜用治具。