JPH03190121A - レーザ再結晶化装置 - Google Patents
レーザ再結晶化装置Info
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- JPH03190121A JPH03190121A JP32931789A JP32931789A JPH03190121A JP H03190121 A JPH03190121 A JP H03190121A JP 32931789 A JP32931789 A JP 32931789A JP 32931789 A JP32931789 A JP 32931789A JP H03190121 A JPH03190121 A JP H03190121A
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- laser beams
- laser beam
- laser
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Links
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Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、再結晶化シリコン基板(再結晶501(シ
リコン・オン・インシュレータ)基板)を形成するのに
使用されるレーザ再結晶化装置に関する。
リコン・オン・インシュレータ)基板)を形成するのに
使用されるレーザ再結晶化装置に関する。
〈従来の技術〉
従来、再結晶化シリコン基板を形成する場合、まず第3
図に示すように、Si基板1の上に、層間絶縁膜(例え
ばS i O2膜)2と、多結晶シリコン1113と、
レーザビームに対する反射防止膜としての絶縁M5とを
順次設けて、試料基板9を形成する。次に、第2図に示
すように、この試料基板9を底面9bを下にして加熱ス
テージ16に載せて固定し、ステージ16の温度を数百
℃に保持しながら基板9の表面9aへ向けて図示しない
レーザビーム発生手段によってレーザビーム14を照射
する。この状態で加熱ステージ16を横方向lO(第2
図中に一→で示す方向)に走査する。そして、レーザビ
ーム4によって基板9の全域にわたって多結晶シリコン
膜3を溶融固化(再結晶)させて再結晶化シリコン基板
を形成するようにしている。
図に示すように、Si基板1の上に、層間絶縁膜(例え
ばS i O2膜)2と、多結晶シリコン1113と、
レーザビームに対する反射防止膜としての絶縁M5とを
順次設けて、試料基板9を形成する。次に、第2図に示
すように、この試料基板9を底面9bを下にして加熱ス
テージ16に載せて固定し、ステージ16の温度を数百
℃に保持しながら基板9の表面9aへ向けて図示しない
レーザビーム発生手段によってレーザビーム14を照射
する。この状態で加熱ステージ16を横方向lO(第2
図中に一→で示す方向)に走査する。そして、レーザビ
ーム4によって基板9の全域にわたって多結晶シリコン
膜3を溶融固化(再結晶)させて再結晶化シリコン基板
を形成するようにしている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上に述べたようにして再結晶化シリコン基板
を形成する場合、レーザビーム4を照射したとき多結晶
シリコン1!3の表面3aと底面3bの間で数℃から数
十℃の温度差が生じる。このため、多結晶シリコン膜3
が溶融状態から固化する時点で表面3aと底面3bとの
間に熱歪みが生じて、再結晶したシリコン膜の結晶方位
がレーザビーム4の走査方向に対して連続的に変化する
という問題がある。このように結晶方位がばらついた再
結晶化シリコン基板を用いてデバイスを形成すると、素
子特性がばらつき、信頼性が損われることになる。
を形成する場合、レーザビーム4を照射したとき多結晶
シリコン1!3の表面3aと底面3bの間で数℃から数
十℃の温度差が生じる。このため、多結晶シリコン膜3
が溶融状態から固化する時点で表面3aと底面3bとの
間に熱歪みが生じて、再結晶したシリコン膜の結晶方位
がレーザビーム4の走査方向に対して連続的に変化する
という問題がある。このように結晶方位がばらついた再
結晶化シリコン基板を用いてデバイスを形成すると、素
子特性がばらつき、信頼性が損われることになる。
そこで、この発明の目的は、レーザビームの走査方向に
対して、結晶方位の変化を抑制した再結晶化シリコン基
板を形成できるレーザ再結晶化装置を提供することにあ
る。
対して、結晶方位の変化を抑制した再結晶化シリコン基
板を形成できるレーザ再結晶化装置を提供することにあ
る。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、この発明は、ステージ上に
置かれ、多結晶シリコン層を含む試料基板へレーザビー
ムを照射して、上記多結晶シリコン層を熔融固化して再
結晶化するレーザ再結晶化装置において、上記試料基板
の表面へ向けて冷却用ガスを噴射するノズルを備えて、
上記基板表面ヘレーザビームを照射しつつ上記ノズルか
ら冷却用ガスを噴射するようにしたことを特徴としてい
る。
置かれ、多結晶シリコン層を含む試料基板へレーザビー
ムを照射して、上記多結晶シリコン層を熔融固化して再
結晶化するレーザ再結晶化装置において、上記試料基板
の表面へ向けて冷却用ガスを噴射するノズルを備えて、
上記基板表面ヘレーザビームを照射しつつ上記ノズルか
ら冷却用ガスを噴射するようにしたことを特徴としてい
る。
く作用〉
試料基板の表面へ向けてノズルから冷却用ガスを噴射す
る場合、基板は表面側から冷却される。
る場合、基板は表面側から冷却される。
この結果、試料基板内部の多結晶シリコン膜の表面、底
面間でレーザビーム照射によって生じる温度差が低減さ
れる。したがって、試料基板の内部で再結晶化されるシ
リコン膜の結晶方位の回転が抑制される。
面間でレーザビーム照射によって生じる温度差が低減さ
れる。したがって、試料基板の内部で再結晶化されるシ
リコン膜の結晶方位の回転が抑制される。
〈実施例〉
以下、この発明のレーザ再結晶化装置を図示の実施例に
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
第1図に示すように、このレーザ再結晶化装置は、加熱
ステージ6と、レーザビーム発生手段20と、冷却用ガ
ス噴射ノズル8を備えている。加熱ステージ6は、上部
に載せた試料基板を数百℃の温度に加熱し、温度調節し
て保持することができる。なお、上記試料基板として、
第3図に示したのと同一の試料基板9を使用するものと
する。
ステージ6と、レーザビーム発生手段20と、冷却用ガ
ス噴射ノズル8を備えている。加熱ステージ6は、上部
に載せた試料基板を数百℃の温度に加熱し、温度調節し
て保持することができる。なお、上記試料基板として、
第3図に示したのと同一の試料基板9を使用するものと
する。
レーザビーム発生手段20は、加熱ステージ6上に載せ
て固定した上記試料基板9の表面9aへ向けて、略垂直
にレーザビーム4を照射することができる。冷却用ガス
噴射ノズル8は、上記試料基板9の表面9aの上記レー
ザビーム4が照射される箇所に、例えばN、などの冷却
用のガスを噴射するようになっている。
て固定した上記試料基板9の表面9aへ向けて、略垂直
にレーザビーム4を照射することができる。冷却用ガス
噴射ノズル8は、上記試料基板9の表面9aの上記レー
ザビーム4が照射される箇所に、例えばN、などの冷却
用のガスを噴射するようになっている。
再結晶化を行う場合、まず試料基板9を加熱ステージ6
に載せて固定して、その温度を数百℃に保持する。そし
て、レーザビーム発生手段20によって基板9の表面9
aへ向けてレーザビーム4を照射しつつ、噴射ノズル8
から冷却用のガス7を基板9の表面9aのレーザビーム
4の照射箇所へ吹きつけて、基板表面9aの温度を数℃
から数十℃低下させる。この状態で加熱ステージ6を横
方向lOに走査し、多結晶シリコン膜3を溶融固化させ
て再結晶化シリコン基板を形成する。このようにした場
合、多結晶シリコン膜3の表面3aと底面3bとの間で
レーザビーム4の照射による温度差を低減することがで
きる。したがって、試料基板9の内部で、シリコン膜3
が多結晶の状態から再結晶する際にレーザビーム4の走
査方向10に対して結晶方位が変化するのを抑制するこ
とができる。また、この再結晶化シリコン基板を用いて
デバイスを形成したとき、素子特性のばらつきを低減す
ることができ、信頼性を向上させることができる。
に載せて固定して、その温度を数百℃に保持する。そし
て、レーザビーム発生手段20によって基板9の表面9
aへ向けてレーザビーム4を照射しつつ、噴射ノズル8
から冷却用のガス7を基板9の表面9aのレーザビーム
4の照射箇所へ吹きつけて、基板表面9aの温度を数℃
から数十℃低下させる。この状態で加熱ステージ6を横
方向lOに走査し、多結晶シリコン膜3を溶融固化させ
て再結晶化シリコン基板を形成する。このようにした場
合、多結晶シリコン膜3の表面3aと底面3bとの間で
レーザビーム4の照射による温度差を低減することがで
きる。したがって、試料基板9の内部で、シリコン膜3
が多結晶の状態から再結晶する際にレーザビーム4の走
査方向10に対して結晶方位が変化するのを抑制するこ
とができる。また、この再結晶化シリコン基板を用いて
デバイスを形成したとき、素子特性のばらつきを低減す
ることができ、信頼性を向上させることができる。
〈発明の効果〉
以上より明らかなように、この発明は、ステージ上に置
かれ、多結晶シリコン層を含む試料基板ヘレーザビーム
を照射して、上記多結晶シリコン層を熔融固化して再結
晶化するレーザ再結晶化装置において、上記試料基板の
表面へ向けて冷却用ガスを噴射するノズルを備えて、上
記基板表面ヘレーザビームを照射しつつ上記ノズルから
冷却用ガスを噴射するようにしているので、しiザビー
ムの走査方向に対して結晶方位の変化を抑制した再結晶
化シリコン基・板を形成することができる。
かれ、多結晶シリコン層を含む試料基板ヘレーザビーム
を照射して、上記多結晶シリコン層を熔融固化して再結
晶化するレーザ再結晶化装置において、上記試料基板の
表面へ向けて冷却用ガスを噴射するノズルを備えて、上
記基板表面ヘレーザビームを照射しつつ上記ノズルから
冷却用ガスを噴射するようにしているので、しiザビー
ムの走査方向に対して結晶方位の変化を抑制した再結晶
化シリコン基・板を形成することができる。
したがって、この基板を用いて形成されるデバイスの素
子特性のばらつきを低減することができ、信頼性を向上
させることができる。
子特性のばらつきを低減することができ、信頼性を向上
させることができる。
第1図はこの発明の一実施例のレーザ再結晶化装置の構
成を示す図、第2図は従来のレーザ再結晶化装置の構成
を示す図、第3図は再結晶前の試料基板を示す断面図で
ある。 ■・・・シリコン基板、2,5・・・絶縁膜、3・・・
多結晶シリコン膜、 4・・・レーザビーム、6・・・加熱ステージ、7・・
・冷却用ガス、8・・・冷却用ガス噴射ノズル、9・・
・試料基板、IO・・・走査方向。
成を示す図、第2図は従来のレーザ再結晶化装置の構成
を示す図、第3図は再結晶前の試料基板を示す断面図で
ある。 ■・・・シリコン基板、2,5・・・絶縁膜、3・・・
多結晶シリコン膜、 4・・・レーザビーム、6・・・加熱ステージ、7・・
・冷却用ガス、8・・・冷却用ガス噴射ノズル、9・・
・試料基板、IO・・・走査方向。
Claims (1)
- (1)ステージ上に置かれ、多結晶シリコン層を含む試
料基板へレーザビームを照射して、上記多結晶シリコン
層を熔融固化して再結晶化するレーザ再結晶化装置にお
いて、 上記試料基板の表面へ向けて冷却用ガスを噴射するノズ
ルを備えて、上記基板表面へレーザビームを照射しつつ
上記ノズルから冷却用ガスを噴射するようにしたことを
特徴とするレーザ再結晶化装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32931789A JPH03190121A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | レーザ再結晶化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32931789A JPH03190121A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | レーザ再結晶化装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03190121A true JPH03190121A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18220112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32931789A Pending JPH03190121A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | レーザ再結晶化装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03190121A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385326C (zh) * | 2003-12-26 | 2008-04-30 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 硅结晶设备 |
JP2011510515A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-03-31 | ナノグラム・コーポレイション | 無機膜のゾーンメルト再結晶 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32931789A patent/JPH03190121A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385326C (zh) * | 2003-12-26 | 2008-04-30 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 硅结晶设备 |
JP2011510515A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-03-31 | ナノグラム・コーポレイション | 無機膜のゾーンメルト再結晶 |
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