JPH03185865A - 固体素子放射線センサアレイパネル - Google Patents
固体素子放射線センサアレイパネルInfo
- Publication number
- JPH03185865A JPH03185865A JP2333459A JP33345990A JPH03185865A JP H03185865 A JPH03185865 A JP H03185865A JP 2333459 A JP2333459 A JP 2333459A JP 33345990 A JP33345990 A JP 33345990A JP H03185865 A JPH03185865 A JP H03185865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- detector
- electric field
- radiation
- detector layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 arsenic selenide Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000012631 diagnostic technique Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000037406 food intake Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 150000003342 selenium Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、画像のような放射線パターンを直接検出する
ための広領域センサアレイパネル及びその画素単位の電
子読み取りに関するものである。
ための広領域センサアレイパネル及びその画素単位の電
子読み取りに関するものである。
例えば、このセンサアレイパネルは、可視或いはUV光
、X線、ガンマ線、高エネルギイオン化粒子及び音声波
に至る入カバターンを表わす電気的画像情報を提供する
ことが可能である。
、X線、ガンマ線、高エネルギイオン化粒子及び音声波
に至る入カバターンを表わす電気的画像情報を提供する
ことが可能である。
センサアレイは、−膜内に医学及び科学分野において診
断のための撮像に用いられる。従来、このセンサアレイ
の出力は、フィルム画像となるように可視であるか、或
いは適当なデータ処理装置に伝送する電気的データとな
るようなディジタルでなければならない。利用できるよ
うにするためには、優れた空間的エネルギ解像度を必要
とする。
断のための撮像に用いられる。従来、このセンサアレイ
の出力は、フィルム画像となるように可視であるか、或
いは適当なデータ処理装置に伝送する電気的データとな
るようなディジタルでなければならない。利用できるよ
うにするためには、優れた空間的エネルギ解像度を必要
とする。
すなわち、分解された単位面積当りの画素数及び予期さ
れたエネルギスペクトルに対する感度が、タスクの必要
条件に一致しなければならない。
れたエネルギスペクトルに対する感度が、タスクの必要
条件に一致しなければならない。
アモルファスシリコン製造技術における最近の進歩によ
り、この材料を広い領域にデポジットしてパターン化し
、これによってページサイズの集積電子装置を作りだせ
るようになった。典型的には、光学検知分野だけでなく
ほとんどの電子的応用にあっては、前述の材料は、僅か
数ミクロンの厚さにすぎない。放射線検出用蛍光スクリ
ーンと一緒に用いられると、X線が蛍光物質に衝突して
可視光を放射させる。この可視光は、普通隣接のアモル
ファスシリコン検出器層を流れる電流を発生し、この電
流が適当な検出回路によって検出されなければならない
。この種のデバイスの主な欠点は、検出効率が極めて低
いことである。典型的には、蛍光スクリーンは、入射線
に応答して発生する光において普通10%以下の効率で
あり、これに接続された高い効率の光学センサにおいて
も、この種のデイバイスでは僅か約10%の効率にすぎ
ない。
り、この材料を広い領域にデポジットしてパターン化し
、これによってページサイズの集積電子装置を作りだせ
るようになった。典型的には、光学検知分野だけでなく
ほとんどの電子的応用にあっては、前述の材料は、僅か
数ミクロンの厚さにすぎない。放射線検出用蛍光スクリ
ーンと一緒に用いられると、X線が蛍光物質に衝突して
可視光を放射させる。この可視光は、普通隣接のアモル
ファスシリコン検出器層を流れる電流を発生し、この電
流が適当な検出回路によって検出されなければならない
。この種のデバイスの主な欠点は、検出効率が極めて低
いことである。典型的には、蛍光スクリーンは、入射線
に応答して発生する光において普通10%以下の効率で
あり、これに接続された高い効率の光学センサにおいて
も、この種のデイバイスでは僅か約10%の効率にすぎ
ない。
薄膜アモルファスシリコン層は、可視光の検出に高い効
率を示すが、厚膜アモルファスシリコン層(10ないし
50μm台)は、90%以上の高い効率で高エネルギ放
射線(すなわち、高エネルギ光子或いは粒子の放射線)
が検出できる。米国特許第4、785.186号(スト
リー) (Steet)他)において、電気的にバイア
スされた上下の金属電極を備えたp−1−nドープ構造
の厚膜アモルファスシリコン層が電流を通過させるので
、これによって高エネルギ放射線の存在が検出できる。
率を示すが、厚膜アモルファスシリコン層(10ないし
50μm台)は、90%以上の高い効率で高エネルギ放
射線(すなわち、高エネルギ光子或いは粒子の放射線)
が検出できる。米国特許第4、785.186号(スト
リー) (Steet)他)において、電気的にバイア
スされた上下の金属電極を備えたp−1−nドープ構造
の厚膜アモルファスシリコン層が電流を通過させるので
、これによって高エネルギ放射線の存在が検出できる。
粒子の位置検出は、出力電流が増幅器の入力に接続され
たこの種のデバイスのアレイによって達成できる。検出
層を通る放射線誘起電子−正孔対の直接的検出は、高エ
ネルギ放射線が、隣接するセンサによって検出される可
視光に変換されるシンチレーションシステムによって提
供される構成よりもずっと簡単である。
たこの種のデバイスのアレイによって達成できる。検出
層を通る放射線誘起電子−正孔対の直接的検出は、高エ
ネルギ放射線が、隣接するセンサによって検出される可
視光に変換されるシンチレーションシステムによって提
供される構成よりもずっと簡単である。
カザン(Kazan)他による「光導電性帯電層を備え
た新しいタイプの電界効果画像記憶パネル(ANew
Type of Field−Effect Imag
e Storage Panelwith a Pho
toconductive Charging Lay
er)Jと題すル1968年11月発行の■EEE会報
、 Vol、56゜N11ll、 2057〜2059
頁において、隣接する半導体層(ZnO)の局部的な帯
電或いは放電が、次の隣接する光導電性層によって制御
される電界発光画像形成パネルについて開示されている
。従って、紫外放射線によって照射された領域において
、光導電層を流れる結果として生じる電流は、ZnO層
との境界面でトラップされた電荷を発生し、次いで、こ
れがZnO層の局部的な導電率を制御する。このような
導電率の変化により、局部的な電流が、両端間に電圧が
維持されている電界発生蛍光体に流れることができるよ
うになる。従って、記憶されている可視画像が、過渡的
な画像に対応して電界発光蛍光体によって発生される。
た新しいタイプの電界効果画像記憶パネル(ANew
Type of Field−Effect Imag
e Storage Panelwith a Pho
toconductive Charging Lay
er)Jと題すル1968年11月発行の■EEE会報
、 Vol、56゜N11ll、 2057〜2059
頁において、隣接する半導体層(ZnO)の局部的な帯
電或いは放電が、次の隣接する光導電性層によって制御
される電界発光画像形成パネルについて開示されている
。従って、紫外放射線によって照射された領域において
、光導電層を流れる結果として生じる電流は、ZnO層
との境界面でトラップされた電荷を発生し、次いで、こ
れがZnO層の局部的な導電率を制御する。このような
導電率の変化により、局部的な電流が、両端間に電圧が
維持されている電界発生蛍光体に流れることができるよ
うになる。従って、記憶されている可視画像が、過渡的
な画像に対応して電界発光蛍光体によって発生される。
多重走査用トランジスターフォトダイオードアレイが、
1983年発行の「撮像及び表示における進歩(Adv
ances in Image Pickup and
Display)J 。
1983年発行の「撮像及び表示における進歩(Adv
ances in Image Pickup and
Display)J 。
Vol、6.184〜185頁のワイマー(Weime
r)他による「テレビジョン用イメージセンサ及び関連
する適用例(Image 5ensor for Te
1evision and Re1atedAppli
cations)」と題する章に開示されている。
r)他による「テレビジョン用イメージセンサ及び関連
する適用例(Image 5ensor for Te
1evision and Re1atedAppli
cations)」と題する章に開示されている。
第4図に概略的に示されるように、各画素位置には、フ
ォトセンサとトランジスタが設けられている。
ォトセンサとトランジスタが設けられている。
上述のいずれの構成も、現在の診断画像に要求される高
い解像度(1インチ当り数100スポット台)を、比較
的安価で簡単な製作構造で満足させるものではない。公
知の薄膜リソグラフィツク技術を使用し、各画素位置に
おいてセンサとトランジスタを組み合わせて二次元セン
サアレイを製造することは知られている。しかし、これ
らのデバイスにおいて、センサとトランジスタは、両者
がほぼ同じ厚み(すなわち、トランジスタが約なμmの
全体厚で、センサが約1μmの全体厚である)を有して
いるので、一体内製造に適している。各画素位置で、非
常に厚い検出器(約20から100μm以上まで)と非
常に薄いトランジスタ(約1μm)とを一体化して2−
Dセンサアレイを形成するのは実質上不可能である。
い解像度(1インチ当り数100スポット台)を、比較
的安価で簡単な製作構造で満足させるものではない。公
知の薄膜リソグラフィツク技術を使用し、各画素位置に
おいてセンサとトランジスタを組み合わせて二次元セン
サアレイを製造することは知られている。しかし、これ
らのデバイスにおいて、センサとトランジスタは、両者
がほぼ同じ厚み(すなわち、トランジスタが約なμmの
全体厚で、センサが約1μmの全体厚である)を有して
いるので、一体内製造に適している。各画素位置で、非
常に厚い検出器(約20から100μm以上まで)と非
常に薄いトランジスタ(約1μm)とを一体化して2−
Dセンサアレイを形成するのは実質上不可能である。
例えばアモルファスセレン、多結晶硫化亜鉛、セレン化
ヒ素及び他のカルコゲンガラス(chalcogeni
c glasses)のような光導電性材料の薄膜が、
その原子質量が大きいために、X線或いは他の高エネル
ギ粒子検出器として望ましいと考えられる有機光導電体
も高エネルギ放射線を検出するのに用いることができる
が、これは原子質量が小さいために同様には機能を発揮
しない。しかし、これらの材料は、概して、これらの材
料に関連して小さいエレメントのパターンの発生を許容
するフォトリソグラフ技術は何もない。検出器材料がニ
フッ化物ポリビニリデンのような圧電素子であれば超音
波或いは他の圧力波を検出可能である。
ヒ素及び他のカルコゲンガラス(chalcogeni
c glasses)のような光導電性材料の薄膜が、
その原子質量が大きいために、X線或いは他の高エネル
ギ粒子検出器として望ましいと考えられる有機光導電体
も高エネルギ放射線を検出するのに用いることができる
が、これは原子質量が小さいために同様には機能を発揮
しない。しかし、これらの材料は、概して、これらの材
料に関連して小さいエレメントのパターンの発生を許容
するフォトリソグラフ技術は何もない。検出器材料がニ
フッ化物ポリビニリデンのような圧電素子であれば超音
波或いは他の圧力波を検出可能である。
従って、本発明の主たる目的は、厚い放射線検出器を用
いた直接的放射線検出及び読み取り装置を提供するもの
であって、この装置はパターン化される必要がなく、各
画素位置に照射される放射線量に応答してアナログ電気
出力信号を発生するための広領域薄膜トランジスタ(T
PT)アレイに組み入れられるものである。
いた直接的放射線検出及び読み取り装置を提供するもの
であって、この装置はパターン化される必要がなく、各
画素位置に照射される放射線量に応答してアナログ電気
出力信号を発生するための広領域薄膜トランジスタ(T
PT)アレイに組み入れられるものである。
この目的は、一つの形態として、照射時に電子−正孔対
を発生することのできる厚くデポジットされた放射線検
出器層と、ソース電極素子及びドレイン電極素子からな
るトランジスタのマトリクスアレイと、電荷移動層と、
検出層の片面に配置された誘電体層とからなる固体放射
線センサアレイパネルを提供することによって達成され
る。検出器層を横切って電界を確立するための手段が設
けられており、この電界が照射領域において崩壊して(
collapsible)誘電体を横切って、より高い
電界を確立して、画素領域中で電荷移動層を介してソー
ス電極素子とドレン電極素子間に電流か流れるのを許容
する。画素領域を通って流れる電流は、次に、放射線画
像情報を処理するために読み取り回路に送られる。
を発生することのできる厚くデポジットされた放射線検
出器層と、ソース電極素子及びドレイン電極素子からな
るトランジスタのマトリクスアレイと、電荷移動層と、
検出層の片面に配置された誘電体層とからなる固体放射
線センサアレイパネルを提供することによって達成され
る。検出器層を横切って電界を確立するための手段が設
けられており、この電界が照射領域において崩壊して(
collapsible)誘電体を横切って、より高い
電界を確立して、画素領域中で電荷移動層を介してソー
ス電極素子とドレン電極素子間に電流か流れるのを許容
する。画素領域を通って流れる電流は、次に、放射線画
像情報を処理するために読み取り回路に送られる。
本発明の他の目的、特徴及び利点は、以下のより詳細な
説明を、添付の図面とともに考慮することにより明らか
になるであろう。
説明を、添付の図面とともに考慮することにより明らか
になるであろう。
第1図は広領域の画像センサパネルlOを示す。
このパネルは、例えばX線、ガンマ線或いは高エネルギ
イオン化粒子のような、電子−正孔対を励起することに
なるあらゆる放射線に用いることができる。このパネル
は、医学用或いは他の診断用の撮像に必要とされるよう
なあらゆる適当な太きさに作ることができる。このパネ
ルは、ガラスのような基板12を含んでいる。この基板
は、その上にデポジットされるべき層の製造温度(30
0℃台)に耐えうるものでなければならない。このデポ
ジット層は、薄くて(約500入庫)連続した平坦なり
ロム或いはアルミニウムのような導電層14である。検
出器パネルが、放射線が導電層を通過しなければならな
いように用いられている場合、この導電層は、このよう
な通過を許容する材料で作る必要がある。次に隣接する
層は、厚い連続した平坦な検出器層16で、検出される
べき放射線の種類に応じて適当な吸収率及び厚みを有し
、且つ、放射線に応答して電子−正孔対を生ずるあらゆ
る半導体材料とすることができる。高エネルギ放射線に
とっては大きい原子番号の材料が最適である。
イオン化粒子のような、電子−正孔対を励起することに
なるあらゆる放射線に用いることができる。このパネル
は、医学用或いは他の診断用の撮像に必要とされるよう
なあらゆる適当な太きさに作ることができる。このパネ
ルは、ガラスのような基板12を含んでいる。この基板
は、その上にデポジットされるべき層の製造温度(30
0℃台)に耐えうるものでなければならない。このデポ
ジット層は、薄くて(約500入庫)連続した平坦なり
ロム或いはアルミニウムのような導電層14である。検
出器パネルが、放射線が導電層を通過しなければならな
いように用いられている場合、この導電層は、このよう
な通過を許容する材料で作る必要がある。次に隣接する
層は、厚い連続した平坦な検出器層16で、検出される
べき放射線の種類に応じて適当な吸収率及び厚みを有し
、且つ、放射線に応答して電子−正孔対を生ずるあらゆ
る半導体材料とすることができる。高エネルギ放射線に
とっては大きい原子番号の材料が最適である。
現在、アモルファスシリコンの厚膜は、約50μmが実
際的な製造限界であり、カルコゲンガラスの実際的な厚
みの限界は、約100ないし200μmである。
際的な製造限界であり、カルコゲンガラスの実際的な厚
みの限界は、約100ないし200μmである。
検出器層の上に薄膜トランジスタの多層マトリクスアレ
イ18を直接成長させる。このマトリクスアレイは、典
型的には窒化シリコンから作られる薄い(約3000Å
厚)連続した平坦なゲート誘電体層20と、典型的には
アモルファスシリコンから作られるドープされていない
或いは僅かにドープされた薄い(約1000ないし30
00人厚)連続した平坦な半導体チャネル層22と、各
電極と同等厚の金属接触ラインをそれぞれ備えたほぼ直
角のn゛ソース電極24とn0ドレイン電極26(約2
00ないし500ス厚)からなるパターン化アレイと、
ソース電極とドレイン電極との間に配置され且つドレイ
ン金属接触ライン30に重ねて置かれてクロスオーバを
短絡から保護する窒化シリコン絶縁層32(約3000
Å厚)とからなる。ポリイミド或いは窒化シリコンのよ
うな最終的なパシベーション絶縁層34(約100ない
し3000Å厚〉が、デバイスを保護している。
イ18を直接成長させる。このマトリクスアレイは、典
型的には窒化シリコンから作られる薄い(約3000Å
厚)連続した平坦なゲート誘電体層20と、典型的には
アモルファスシリコンから作られるドープされていない
或いは僅かにドープされた薄い(約1000ないし30
00人厚)連続した平坦な半導体チャネル層22と、各
電極と同等厚の金属接触ラインをそれぞれ備えたほぼ直
角のn゛ソース電極24とn0ドレイン電極26(約2
00ないし500ス厚)からなるパターン化アレイと、
ソース電極とドレイン電極との間に配置され且つドレイ
ン金属接触ライン30に重ねて置かれてクロスオーバを
短絡から保護する窒化シリコン絶縁層32(約3000
Å厚)とからなる。ポリイミド或いは窒化シリコンのよ
うな最終的なパシベーション絶縁層34(約100ない
し3000Å厚〉が、デバイスを保護している。
第2図に示すように、ソース金属接触ライン28がほぼ
水平に伸延し、且つ、ソース電極セグメントがクシの歯
となるクシ状構造でソース電極セグメント24(第1図
参照)上に重ねて置かれて相互に接続している。これら
のソース電極セグメント24が垂直方向にカラム状に配
列され、ドレイン電極の中間垂直ストライプとともに、
パネルa1ないしalからelないしe、(各々破線に
よる長方形で示す)までの各画素を規定している。ソー
ス電極とドレイン電極との間隔は、その用途が決まれば
、アレイの所望の解像度を決定する。多くの診断への適
用にあっては、高い解像度、例えば1インチ当り300
スポット或いはそれ以上が望ましく、一方、治療への適
用にあっては、1インチ当り 100スポツトあれば十
分である。注目しなければならないのは・、単一の画素
が、単一のソース電極セグメントから次の隣接するドレ
イン電極ラインに伸延するようにして規定されるか、或
いは、一つのソース電極セグメントから次の水平方向に
隣接するソース電極セグメントに伸延するように規定さ
れていることであり、この場合、各ソース電極セグメン
トは、電流を中間ドレイン電極ラインに流す。
水平に伸延し、且つ、ソース電極セグメントがクシの歯
となるクシ状構造でソース電極セグメント24(第1図
参照)上に重ねて置かれて相互に接続している。これら
のソース電極セグメント24が垂直方向にカラム状に配
列され、ドレイン電極の中間垂直ストライプとともに、
パネルa1ないしalからelないしe、(各々破線に
よる長方形で示す)までの各画素を規定している。ソー
ス電極とドレイン電極との間隔は、その用途が決まれば
、アレイの所望の解像度を決定する。多くの診断への適
用にあっては、高い解像度、例えば1インチ当り300
スポット或いはそれ以上が望ましく、一方、治療への適
用にあっては、1インチ当り 100スポツトあれば十
分である。注目しなければならないのは・、単一の画素
が、単一のソース電極セグメントから次の隣接するドレ
イン電極ラインに伸延するようにして規定されるか、或
いは、一つのソース電極セグメントから次の水平方向に
隣接するソース電極セグメントに伸延するように規定さ
れていることであり、この場合、各ソース電極セグメン
トは、電流を中間ドレイン電極ラインに流す。
本発明のセンサアレイパネルの製造においては、層のほ
とんどは、次に続くパターン化工程なしに基板上に平坦
なデポジションを直接施すだけでよい。これによって非
常に簡単且つ安価な構造となる。ただ一つ必要とするパ
ターン化工程は、薄膜トランジスタアレイを形成するこ
とである。典型的なパターン化工程は次の通りである。
とんどは、次に続くパターン化工程なしに基板上に平坦
なデポジションを直接施すだけでよい。これによって非
常に簡単且つ安価な構造となる。ただ一つ必要とするパ
ターン化工程は、薄膜トランジスタアレイを形成するこ
とである。典型的なパターン化工程は次の通りである。
a)n”層をデポジットする。
b)n+層をパターン化しエツチングして、ソース電極
セグメント24とドレイン電極ストライプ26を形成す
る。
セグメント24とドレイン電極ストライプ26を形成す
る。
C)ドレイン金属層をデポジットする。
d)ドレイン金属ライン30をパターン化しエツチング
して、これをドレイン電極ストライプ26に重ねて配置
する。
して、これをドレイン電極ストライプ26に重ねて配置
する。
e)窒化物絶縁層32をデポジットする。
f)絶縁層をパターン化しエツチングして、ソース電極
セグメントを露呈させ、一方ドレイン電極を埋めそのメ
タライズを行う。
セグメントを露呈させ、一方ドレイン電極を埋めそのメ
タライズを行う。
g)ソース金属層をデポジットする。
h〉ソース金属ライン28をパターン化しエツチングし
て、その一部をソース電極セグメントに重ねて配置する
。
て、その一部をソース電極セグメントに重ねて配置する
。
i)最上部の窒化物絶縁層34をデポジットする。
第1図の描写は実寸通りではないが、薄膜トランジスタ
18を形成する数種の層の総厚さは、約1μmないしそ
れ以下であり、一方、検出器層16自体は20μm或い
はそれ以上の厚さでデポジットされることに注目すべき
である。この種の厚い検出器と薄いトランジスタを各画
素位置に並べて集積することを必要とする製造工程を規
定するのは、不可能でないとしても実際的でないことは
明白である。
18を形成する数種の層の総厚さは、約1μmないしそ
れ以下であり、一方、検出器層16自体は20μm或い
はそれ以上の厚さでデポジットされることに注目すべき
である。この種の厚い検出器と薄いトランジスタを各画
素位置に並べて集積することを必要とする製造工程を規
定するのは、不可能でないとしても実際的でないことは
明白である。
導電層14は、スイッチ38を介して選択的に100ボ
ルト台の高電位源36或いはアースに接続される。
ルト台の高電位源36或いはアースに接続される。
各ドレイン電極ライン30は、接地電位近くに維持され
ている適当な読み取り回路(図示省略)に接続されてお
り、各ソース電極ライン28は、スイッチ40を介して
アースのような基準電位源42か或いはlOボルト台の
電位読み取り電源44に接続される。
ている適当な読み取り回路(図示省略)に接続されてお
り、各ソース電極ライン28は、スイッチ40を介して
アースのような基準電位源42か或いはlOボルト台の
電位読み取り電源44に接続される。
動作について説明すると、放射線がないときに、略接地
電位に維持されたマトリクスネットワーク(ソース及び
ドレイン電極ライン)に接続された導電層14に加えら
れている高い電位(正極性で示される)が、パネルlO
を横切って、より詳しくは厚い検出器層16に電界を確
立する。この高電位は、放射線のないときに、電界がト
ランジスタをオンさせるのに不十分となるように選ばれ
る。パネルに例えばX線のような照射線(矢印へで示す
)によって画像が形成されると、半導体検出器層16が
層内の電子/正孔対の励起によって導電状態となる。電
荷キャリアが、電界の影響下で半導体検出器層を通過し
て移動し、検出器層を横切る電界を崩壊させ、誘電体層
20を横切ってこれよりもっと高い局部化された電界を
確立する。第1図に示すように、正孔が窒化物/検出器
層境界面に収集され、電子が導電層14に収集される。
電位に維持されたマトリクスネットワーク(ソース及び
ドレイン電極ライン)に接続された導電層14に加えら
れている高い電位(正極性で示される)が、パネルlO
を横切って、より詳しくは厚い検出器層16に電界を確
立する。この高電位は、放射線のないときに、電界がト
ランジスタをオンさせるのに不十分となるように選ばれ
る。パネルに例えばX線のような照射線(矢印へで示す
)によって画像が形成されると、半導体検出器層16が
層内の電子/正孔対の励起によって導電状態となる。電
荷キャリアが、電界の影響下で半導体検出器層を通過し
て移動し、検出器層を横切る電界を崩壊させ、誘電体層
20を横切ってこれよりもっと高い局部化された電界を
確立する。第1図に示すように、正孔が窒化物/検出器
層境界面に収集され、電子が導電層14に収集される。
境界面における正孔は、検出器の材料がその非照射領域
では導電性が弱いために横方向に移動しない。画像形成
の後、スイッチ38が開かれ、画体情報が窒化物/検出
器境界面において正電荷として記憶状態に維持され、そ
れが電気的に電位源に接続されていないために、フロー
ティングゲートと見做される。
では導電性が弱いために横方向に移動しない。画像形成
の後、スイッチ38が開かれ、画体情報が窒化物/検出
器境界面において正電荷として記憶状態に維持され、そ
れが電気的に電位源に接続されていないために、フロー
ティングゲートと見做される。
次いで、フローティングゲート電位が電子蓄積により半
導体チャネル22(図示のように)を横切って負電荷を
誘起させ、これによってトランジスタがオンされる。単
一の画素が照射されるとぐ矢印B〉、ゲートが単一のソ
ース電極セグメントからドレイン電極ラインに伸延し、
一方、共通のソース電極ラインを含み二つの水平方向に
隣接する画素が照射されると(矢印A)、ゲートか一方
ののソース電極セグメントから他方のソース電極セグメ
ントに伸延する。
導体チャネル22(図示のように)を横切って負電荷を
誘起させ、これによってトランジスタがオンされる。単
一の画素が照射されるとぐ矢印B〉、ゲートが単一のソ
ース電極セグメントからドレイン電極ラインに伸延し、
一方、共通のソース電極ラインを含み二つの水平方向に
隣接する画素が照射されると(矢印A)、ゲートか一方
ののソース電極セグメントから他方のソース電極セグメ
ントに伸延する。
情報の読み取りは、従来のようにしてライン毎に、駆動
電圧(10ボルト台)が印加された各ソース電極ライン
を順次アドレスし、これと同時に全ドレイン電極ライン
からの電流を読み取るようにして達成される。各ソース
ライン(例えばソースラインb)がアドレスされると、
ゲート電圧か印加されている照射された画素位置が、ト
ランジスタを駆動することになり、電流が単一のソース
電極セグメント或いは二つの隣接するソース電極セグメ
ントから適当なドレイン電極ラインに沿って読み取り電
子装置に流れる。トランジスタを流れる電流はゲート電
圧に非常に敏感なので、照射エネルギに比例する増幅さ
れたアナログ信号が、適当な記憶装置と情報処理装置に
送られる。
電圧(10ボルト台)が印加された各ソース電極ライン
を順次アドレスし、これと同時に全ドレイン電極ライン
からの電流を読み取るようにして達成される。各ソース
ライン(例えばソースラインb)がアドレスされると、
ゲート電圧か印加されている照射された画素位置が、ト
ランジスタを駆動することになり、電流が単一のソース
電極セグメント或いは二つの隣接するソース電極セグメ
ントから適当なドレイン電極ラインに沿って読み取り電
子装置に流れる。トランジスタを流れる電流はゲート電
圧に非常に敏感なので、照射エネルギに比例する増幅さ
れたアナログ信号が、適当な記憶装置と情報処理装置に
送られる。
全アレイにわたって読み取りがなされた後、正孔はまだ
窒化物/検出器境界面で維持されており、パネルを再使
用するためにこれを除去する必要がある。導電層に加え
られた電圧が一度遮断されるために、これは、自然にあ
る時間にわたって発生し、厚い検出器層を横切って分離
された電子と正孔が、逆方向に電界を誘起し、再結合し
ようとする。ここで関係する時間は、検出器層の導電率
とその厚さによって決まる。約20μm厚のアモルファ
スシリコン検出器層においては、数秒で発生する。しか
し、境界面の電荷は、導電層に接続された高電圧源の極
性を逆にし、これと同時に、光導電体を通過する放射線
でパネル全体を照射することによって、より迅速に除去
することができる。
窒化物/検出器境界面で維持されており、パネルを再使
用するためにこれを除去する必要がある。導電層に加え
られた電圧が一度遮断されるために、これは、自然にあ
る時間にわたって発生し、厚い検出器層を横切って分離
された電子と正孔が、逆方向に電界を誘起し、再結合し
ようとする。ここで関係する時間は、検出器層の導電率
とその厚さによって決まる。約20μm厚のアモルファ
スシリコン検出器層においては、数秒で発生する。しか
し、境界面の電荷は、導電層に接続された高電圧源の極
性を逆にし、これと同時に、光導電体を通過する放射線
でパネル全体を照射することによって、より迅速に除去
することができる。
第3図及び第4図において、本発明の検出器パネルの変
形例を示し、金属ゲートパッド46がその上に電荷を保
持するために各画素位置に設けられている。さらに、電
荷急速消滅回路を第4図に示す。ゲートパッド46と、
パストランジスタ48、放電ライン50及びアドレスラ
イン52を含む電荷消滅回路が、検出器層16と誘電体
層20の間にデポジットされる。放電ラインはスイッチ
54を介して選択的にアースに接続され、アドレスライ
ンはスイッチ58を介して選択的に全てのパストランジ
スタをオンさせるのに十分な低電位源56(5ボルト台
)に接続される。(スイッチ54が開かれた状態で)画
像形成が終了した後に、両スイッチ54及び58が閉じ
られて、その結果、全てのパストランジスタ48がオン
され、ゲートパッドの電荷をアースに流せるようになる
。
形例を示し、金属ゲートパッド46がその上に電荷を保
持するために各画素位置に設けられている。さらに、電
荷急速消滅回路を第4図に示す。ゲートパッド46と、
パストランジスタ48、放電ライン50及びアドレスラ
イン52を含む電荷消滅回路が、検出器層16と誘電体
層20の間にデポジットされる。放電ラインはスイッチ
54を介して選択的にアースに接続され、アドレスライ
ンはスイッチ58を介して選択的に全てのパストランジ
スタをオンさせるのに十分な低電位源56(5ボルト台
)に接続される。(スイッチ54が開かれた状態で)画
像形成が終了した後に、両スイッチ54及び58が閉じ
られて、その結果、全てのパストランジスタ48がオン
され、ゲートパッドの電荷をアースに流せるようになる
。
厚い検出器材料16における制約は、アモルファスシリ
コンにおいては約350℃であるTPT製造温度に耐え
なければならないことである。検出器材料がこの温度に
耐えられない場合、パネルの別の実施例は、パターン化
されたトランジスタ層を最初に基板上にデポジットし、
その上に厚い検出器層をデポジットする反転された構造
である。
コンにおいては約350℃であるTPT製造温度に耐え
なければならないことである。検出器材料がこの温度に
耐えられない場合、パネルの別の実施例は、パターン化
されたトランジスタ層を最初に基板上にデポジットし、
その上に厚い検出器層をデポジットする反転された構造
である。
本発明による放射線強度の直接検出に加えて、本発明は
実質上画像の細部が拡散することかないという点で蛍光
スクリーンデバイスより有利である。蛍光体層が蛍光ス
クリーンとして用いられると、蛍光体層が等方位的に光
を放射し、これによって円錐状光線が各照射領域から放
射される。この結果、あるスポットの最小横方向解像度
か蛍光体層の厚みと同等なので固有のぼけが発生する。
実質上画像の細部が拡散することかないという点で蛍光
スクリーンデバイスより有利である。蛍光体層が蛍光ス
クリーンとして用いられると、蛍光体層が等方位的に光
を放射し、これによって円錐状光線が各照射領域から放
射される。この結果、あるスポットの最小横方向解像度
か蛍光体層の厚みと同等なので固有のぼけが発生する。
蛍光体層の感度はその厚さに比例するので、デバイスの
感度と解像度との間のバランスをとる必要がある。この
作用を克服する一つの方法は、コリメーション構造を蛍
光体層上或いは層内に作り、光を拘束する(const
rain)ことである。しかし、この種の装置は製造に
より費用がかかる。
感度と解像度との間のバランスをとる必要がある。この
作用を克服する一つの方法は、コリメーション構造を蛍
光体層上或いは層内に作り、光を拘束する(const
rain)ことである。しかし、この種の装置は製造に
より費用がかかる。
これに比べる−と、本発明におけるゲート電荷(第1図
において)は、電界で拘束されており、実質上、検出器
層の厚さに関係なく発散していない。室温での励起され
たキャリアの横方向拡散は、次式で与えられる。
において)は、電界で拘束されており、実質上、検出器
層の厚さに関係なく発散していない。室温での励起され
たキャリアの横方向拡散は、次式で与えられる。
ここに、Kはボルツマン定数、Tは温度、eは電荷、d
は検出器層の厚さ、Eは電界であって、室温における式
KT/eは約1/40である。厚さを100μm、高圧
電位を100ボルトとすると、電界は1ポルト/μmす
なわち、10.000ボルト/ cmとなり、横方向の
拡散は2ミクロン以下である。蛍光スクリーンにおける
これと等価な横方向拡散距離は、約100ミクロンであ
る。
は検出器層の厚さ、Eは電界であって、室温における式
KT/eは約1/40である。厚さを100μm、高圧
電位を100ボルトとすると、電界は1ポルト/μmす
なわち、10.000ボルト/ cmとなり、横方向の
拡散は2ミクロン以下である。蛍光スクリーンにおける
これと等価な横方向拡散距離は、約100ミクロンであ
る。
本発明の他の利点は、ディジタル表示された画像を強調
するために重要な「減法」診断技術への適用か簡単なこ
とである。干渉背景に対して作用域を目立たせるために
、放射線に対して不透明なコントラスト強調剤の患者へ
の投与(バリウムを含む流体摂取のような)によって分
離された二つの画像が撮られる。従来技術において、二
つの別々の画像が比較され、或いは、各画像からの代表
データが記憶され、処理され比較される。本発明によれ
ば、直接差分(減算)出力を得ることができる。これは
、まず高電位源の一方の極性を導電層14に印加した状
態で対象を撮像し、次いでその高電圧源の反対の極性を
印加した状態で対象を再撮像するだけで達成することが
できる。金属ゲートパッド46の有無にかかわらず、得
られたゲート電位は自動的に減算画像を示し、トランジ
スタが電流情報を直接読み取り回路に流す。
するために重要な「減法」診断技術への適用か簡単なこ
とである。干渉背景に対して作用域を目立たせるために
、放射線に対して不透明なコントラスト強調剤の患者へ
の投与(バリウムを含む流体摂取のような)によって分
離された二つの画像が撮られる。従来技術において、二
つの別々の画像が比較され、或いは、各画像からの代表
データが記憶され、処理され比較される。本発明によれ
ば、直接差分(減算)出力を得ることができる。これは
、まず高電位源の一方の極性を導電層14に印加した状
態で対象を撮像し、次いでその高電圧源の反対の極性を
印加した状態で対象を再撮像するだけで達成することが
できる。金属ゲートパッド46の有無にかかわらず、得
られたゲート電位は自動的に減算画像を示し、トランジ
スタが電流情報を直接読み取り回路に流す。
ゼロラジオグラフィー技術においては、セレンプレート
が、対象を通過するX線にさらされる。
が、対象を通過するX線にさらされる。
このセレンプレートは、典型的にはアルミニウム基板(
約10インチXIOインチ)上に真空デポジットされた
約150μmのアモルファスセレンと、さらにその上に
薄い保護ポリマー層で反覆されたものとからなる。普通
約1500ボルトの表面電位に帯電され、そこを横切っ
て電界が確立される。X線照射後、電界が放射領域で崩
壊し、セレンプレート上に静電潜像を形成する。この潜
像は、次いて色合いを着けることにより見えるようにな
る。従って、本発明の必然的な適用は、この種のプレー
トの電気的な読み取りと情報の記憶を提供することであ
る。これは、ラジオグラフィーの分野における顕著な進
歩を示す。セレンプレートに隣接して、第1図の18で
示したトランジスタと同等の薄膜トランジスタの多層マ
トリクスアレイをデポジット、読み取り電子装置に接続
することによって、グレースケール画像を上述したよう
に容易に得ることができる。
約10インチXIOインチ)上に真空デポジットされた
約150μmのアモルファスセレンと、さらにその上に
薄い保護ポリマー層で反覆されたものとからなる。普通
約1500ボルトの表面電位に帯電され、そこを横切っ
て電界が確立される。X線照射後、電界が放射領域で崩
壊し、セレンプレート上に静電潜像を形成する。この潜
像は、次いて色合いを着けることにより見えるようにな
る。従って、本発明の必然的な適用は、この種のプレー
トの電気的な読み取りと情報の記憶を提供することであ
る。これは、ラジオグラフィーの分野における顕著な進
歩を示す。セレンプレートに隣接して、第1図の18で
示したトランジスタと同等の薄膜トランジスタの多層マ
トリクスアレイをデポジット、読み取り電子装置に接続
することによって、グレースケール画像を上述したよう
に容易に得ることができる。
適当な励起エネルギに応答して、それを横切って電圧を
発生する検出器層に依存している本発明の他の実施例に
おいて、検出器層はそれが変形されたときにそれを横切
って電圧を発生する圧電物質から作ることかできる。検
出器層が超音波画像で励起された場合、その変形領域は
トランジスタのゲート領域にAC電荷を発生する。この
AC電荷は、トランジスタマトリクスアレイをアドレス
してそのAC電荷に応答してDC信号を発生する。
発生する検出器層に依存している本発明の他の実施例に
おいて、検出器層はそれが変形されたときにそれを横切
って電圧を発生する圧電物質から作ることかできる。検
出器層が超音波画像で励起された場合、その変形領域は
トランジスタのゲート領域にAC電荷を発生する。この
AC電荷は、トランジスタマトリクスアレイをアドレス
してそのAC電荷に応答してDC信号を発生する。
これはトランジスタが単一の極性に応答してのみスイッ
チオンするからである。AC電荷がゲート領域に記憶さ
れるべき正味の電荷とはならず、入力画像が維持されて
いる間でのみ画像情報の読み取りが可能であることに注
目すべきである。
チオンするからである。AC電荷がゲート領域に記憶さ
れるべき正味の電荷とはならず、入力画像が維持されて
いる間でのみ画像情報の読み取りが可能であることに注
目すべきである。
第5図においては、圧電層60を組み込んだセンサアレ
イパネル10′の変形例を示す。例えば、p−n、p−
i或いはn−1(p−nを図示する)のドープされたア
モルファスシリコン層のような整流層62が、圧電層6
0と誘電体層20°間に挿入され、電荷の蓄積が生じ、
入力の除去後像情報か保持される。
イパネル10′の変形例を示す。例えば、p−n、p−
i或いはn−1(p−nを図示する)のドープされたア
モルファスシリコン層のような整流層62が、圧電層6
0と誘電体層20°間に挿入され、電荷の蓄積が生じ、
入力の除去後像情報か保持される。
以上実施例についてのみ説明したが、種々の変形例が本
発明の思想範囲で考えられることはいうまでもない。
発明の思想範囲で考えられることはいうまでもない。
第1図は本発明の固体画像センサアレイの側面断面図、
第2図はパシベーション層を取り除いた状態にある薄膜
トランジスタの読み取りマトリクスを示す第1図のセン
サアレイの平面図、第3図は第1図と同様の図で、金属
ゲート電極を含む画像センサアレイの変形例を示す側面
断面図、第4図はゲート電極放電ネットワークを示す概
略平面図、第5図は第1図と同様の図で、圧電検出器と
電荷蓄積手段を含むセンサアレイの変形例を示す側面断
面図である。 lO画像センサパネル 12:基板 I4:導電! 16:検出器層18:多層
マトリクスアレイ (薄膜トランジスタ)20:ゲート
誘電体層 22:半導体チャネル層24:ソース電極
26;ドレイン電極28:ソース金属接触ライ
ン 30ニドレイン金属接触ライン 32.34:絶縁層 36:高電位源38、4
0.54.58:スイッチ 42.基準電位源44:電
位読み取り電源 46 金属ゲートバッド48:パス
トランジスタ 50:放電ライン52ニアドレスライン
56:低電位源60 圧電層 62:
整流層特許出[ゼロックスコーポレーション
第2図はパシベーション層を取り除いた状態にある薄膜
トランジスタの読み取りマトリクスを示す第1図のセン
サアレイの平面図、第3図は第1図と同様の図で、金属
ゲート電極を含む画像センサアレイの変形例を示す側面
断面図、第4図はゲート電極放電ネットワークを示す概
略平面図、第5図は第1図と同様の図で、圧電検出器と
電荷蓄積手段を含むセンサアレイの変形例を示す側面断
面図である。 lO画像センサパネル 12:基板 I4:導電! 16:検出器層18:多層
マトリクスアレイ (薄膜トランジスタ)20:ゲート
誘電体層 22:半導体チャネル層24:ソース電極
26;ドレイン電極28:ソース金属接触ライ
ン 30ニドレイン金属接触ライン 32.34:絶縁層 36:高電位源38、4
0.54.58:スイッチ 42.基準電位源44:電
位読み取り電源 46 金属ゲートバッド48:パス
トランジスタ 50:放電ライン52ニアドレスライン
56:低電位源60 圧電層 62:
整流層特許出[ゼロックスコーポレーション
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、上面及び下面を有するとともに、照射に応答して電
子−正孔対の発生可能な厚いデポジットされた放射線検
出器層と、 前記検出器層の片面上に配置されたソース及びドレイン
電極素子のマトリクスアレイと、前記マトリクスアレイ
に隣接配置された電荷移動層と、 前記検出器層と前記電荷移動層とを分離する誘電体層と
、 前記ソース電極手段とドレイン電極手段との間に前記電
荷移動層の画素領域を介して電流を流すことができるよ
うに、照射領域で崩壊する電界を前記検出器層を横切っ
て確立する手段と、前記画素領域を通過する電流を読み
取る手段と、 からなる固体放射線センサアレイパネル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US447302 | 1989-12-06 | ||
US07/447,302 US5017989A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Solid state radiation sensor array panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03185865A true JPH03185865A (ja) | 1991-08-13 |
JPH077831B2 JPH077831B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=23775825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2333459A Expired - Fee Related JPH077831B2 (ja) | 1989-12-06 | 1990-11-28 | 固体素子放射線センサアレイパネル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5017989A (ja) |
EP (1) | EP0437041B1 (ja) |
JP (1) | JPH077831B2 (ja) |
DE (1) | DE69029464T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5491339A (en) * | 1993-09-21 | 1996-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle detection device and charged particle radiation apparatus |
KR100463337B1 (ko) * | 1998-09-16 | 2005-06-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스레이영상감지소자및그제조방법 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4002429A1 (de) * | 1990-01-27 | 1991-08-01 | Philips Patentverwaltung | Sensormatrix |
EP0534547B1 (en) * | 1991-09-27 | 1996-09-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | X-ray detector with charge pattern read-out |
US5254480A (en) * | 1992-02-20 | 1993-10-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for producing a large area solid state radiation detector |
WO1994025878A1 (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-10 | University Of Surrey | Radiation detectors |
US5587591A (en) * | 1993-12-29 | 1996-12-24 | General Electric Company | Solid state fluoroscopic radiation imager with thin film transistor addressable array |
JPH09511361A (ja) * | 1994-02-11 | 1997-11-11 | リットン システムズ カナダ リミテッド | デュアルゲート薄膜トランジスタを用いた電磁放射線画像装置 |
DE69424805T2 (de) * | 1994-07-27 | 2000-12-07 | 1294339 Ontario, Inc. | Bildwandlersystem |
US5576561A (en) * | 1994-08-18 | 1996-11-19 | United States Department Of Energy | Radiation-tolerant imaging device |
US5619033A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-08 | Xerox Corporation | Layered solid state photodiode sensor array |
US5612791A (en) * | 1995-12-12 | 1997-03-18 | Xerox Corporation | Bound document imager with air jet page turning system |
US5640252A (en) | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Xerox Corporation | Bound document imager with page turner |
WO1997042661A1 (en) | 1996-05-08 | 1997-11-13 | 1294339 Ontario Inc. | High resolution flat panel for radiation imaging |
US5726775A (en) * | 1996-06-26 | 1998-03-10 | Xerox Corporation | Method and apparatus for determining a profile of an image displaced a distance from a platen |
US5753921A (en) * | 1996-07-16 | 1998-05-19 | Eastman Kodak Company | X-ray imaging detector with limited substrate and converter |
US5650626A (en) * | 1996-07-16 | 1997-07-22 | Eastman Kodak Company | X-ray imaging detector with thickness and composition limited substrate |
US5831258A (en) * | 1996-08-20 | 1998-11-03 | Xerox Corporation | Pixel circuit with integrated amplifer |
US5969376A (en) * | 1996-08-23 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | Organic thin film transistor having a phthalocyanine semiconductor layer |
US5936230A (en) * | 1996-11-19 | 1999-08-10 | Xerox Corporation | High light collection X-ray image sensor array |
US6137151A (en) * | 1996-11-19 | 2000-10-24 | Xerox Corporation | Amorphous silicon sensor array with reduced number of address lines |
DE19781487D2 (de) * | 1996-12-20 | 1999-11-25 | Siemens Ag | Röntgendetektor mit direkter Quantenwandlung |
US5789737A (en) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Xerox Corporation | High dynamic range segmented pixel sensor array |
US5892690A (en) | 1997-03-10 | 1999-04-06 | Purechoice, Inc. | Environment monitoring system |
US5828469A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-27 | Xerox Corporation | Document scanner with gravitational registration |
US5771271A (en) * | 1997-04-16 | 1998-06-23 | Infimed, Inc. | Phototimer for radiology imaging |
US6013916A (en) * | 1997-07-23 | 2000-01-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Flat panel dosimeter |
US6246708B1 (en) | 1997-08-27 | 2001-06-12 | Xerox Corporation | Semiconductor laser with associated electronic components integrally formed therewith |
US6005238A (en) * | 1998-04-28 | 1999-12-21 | Xerox Corporation | Hybrid sensor pixel architecture with linearization circuit |
US6140668A (en) * | 1998-04-28 | 2000-10-31 | Xerox Corporation | Silicon structures having an absorption layer |
US6051827A (en) * | 1998-04-28 | 2000-04-18 | Xerox Corporation | Hybrid sensor pixel architecture with threshold response |
US6504175B1 (en) | 1998-04-28 | 2003-01-07 | Xerox Corporation | Hybrid polycrystalline and amorphous silicon structures on a shared substrate |
US6031248A (en) * | 1998-04-28 | 2000-02-29 | Xerox Corporation | Hybrid sensor pixel architecture |
US6252215B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-06-26 | Xerox Corporation | Hybrid sensor pixel architecture with gate line and drive line synchronization |
US6486470B2 (en) | 1998-11-02 | 2002-11-26 | 1294339 Ontario, Inc. | Compensation circuit for use in a high resolution amplified flat panel for radiation imaging |
DE19922650A1 (de) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | Philips Corp Intellectual Pty | Sensormatrix |
US6373062B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-04-16 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Interdigital photodetector for indirect x-ray detection in a radiography imaging system |
EP1077493A3 (en) * | 1999-08-19 | 2005-08-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image detector, fabricaton method thereof, image recorder and image reader comprising such image detector |
KR100361470B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-11-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스-선 이미지 촬영장치 및 그 구동방법 |
JP3537401B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2004-06-14 | 株式会社島津製作所 | 電磁波撮像装置およびその製造方法 |
US6782351B2 (en) | 2001-09-11 | 2004-08-24 | Purechoice, Inc. | Air quality monitoring and space management system coupled to a private communications network |
US6620657B2 (en) * | 2002-01-15 | 2003-09-16 | International Business Machines Corporation | Method of forming a planar polymer transistor using substrate bonding techniques |
JP2005012049A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Shimadzu Corp | 放射線検出器およびそれを備えた放射線撮像装置 |
US6921679B2 (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-26 | Palo Alto Research Center Incorporated | Electronic device and methods for fabricating an electronic device |
JP2006242827A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線固体検出器および放射線固体検出器の試験方法 |
US9348038B2 (en) | 2010-09-13 | 2016-05-24 | Thunder Bay Regional Institute | Systems and methods for resetting photoconductive x-ray imaging detectors |
JP5978648B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波装置、プローブ、電子機器、診断装置及び処理装置 |
US9960203B2 (en) * | 2014-12-21 | 2018-05-01 | Ion Beam Applications S.A. | Radiation sensor |
GB201703785D0 (en) * | 2017-03-09 | 2017-04-26 | Univ Bristol | Radiation detector |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3973146A (en) * | 1974-03-18 | 1976-08-03 | North American Philips Corporation | Signal detector comprising field effect transistors |
US4028565A (en) * | 1975-06-27 | 1977-06-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Semiconductor visible image storage device |
JPS5850030B2 (ja) * | 1979-03-08 | 1983-11-08 | 日本放送協会 | 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板 |
JPS55127561A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-02 | Canon Inc | Image forming member for electrophotography |
US4319284A (en) * | 1979-10-12 | 1982-03-09 | Rca Corporation | Repetitive readout of electrostatically stored information |
JPS5689174A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-20 | Toshiba Corp | Solid image pickup device |
EP0066767B1 (en) * | 1981-05-25 | 1990-10-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensor |
JPS57197876A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Photoconductive film |
US4736229A (en) * | 1983-05-11 | 1988-04-05 | Alphasil Incorporated | Method of manufacturing flat panel backplanes, display transistors and displays made thereby |
US4633092A (en) * | 1984-11-13 | 1986-12-30 | Eastman Kodak Company | Light sensing device |
FR2575602B1 (fr) * | 1984-12-27 | 1987-01-30 | Thomson Csf | Dispositif photosensible de grand format, et procede d'utilisation |
JPS6218755A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JPH07120765B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1995-12-20 | キヤノン株式会社 | センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置 |
JPS6312161A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体撮像装置 |
US4785186A (en) * | 1986-10-21 | 1988-11-15 | Xerox Corporation | Amorphous silicon ionizing particle detectors |
-
1989
- 1989-12-06 US US07/447,302 patent/US5017989A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2333459A patent/JPH077831B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-06 DE DE69029464T patent/DE69029464T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-06 EP EP90313246A patent/EP0437041B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5491339A (en) * | 1993-09-21 | 1996-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle detection device and charged particle radiation apparatus |
KR100463337B1 (ko) * | 1998-09-16 | 2005-06-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스레이영상감지소자및그제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0437041A1 (en) | 1991-07-17 |
JPH077831B2 (ja) | 1995-01-30 |
EP0437041B1 (en) | 1996-12-18 |
DE69029464D1 (de) | 1997-01-30 |
DE69029464T2 (de) | 1997-06-26 |
US5017989A (en) | 1991-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03185865A (ja) | 固体素子放射線センサアレイパネル | |
JP3404483B2 (ja) | ソリッド・ステート・デバイスを用いたx線イメージ捕獲エレメントおよび方法 | |
EP0722188B1 (en) | Image capture panel using a solid state device | |
US5420452A (en) | Solid state radiation detector | |
US5661309A (en) | Electronic cassette for recording X-ray images | |
JP2001509252A (ja) | 電子ノイズの少ない放射線画像形成のためのフラットパネル検出器 | |
JPH06130196A (ja) | X線像形成要素および該要素上に放射線像を形成する方法 | |
WO2009092165A1 (en) | Method and apparatus for a radiation detector | |
US5166524A (en) | Element, device and associated method for capturing a latent radiographic image | |
US20070125953A1 (en) | Solid state radiation sensor and manufacturing method of the same | |
JPH11515093A (ja) | 捕捉電荷が減少する放射線イメージング用フラットパネル検出器 | |
JPS60240285A (ja) | 電子的輻射感知装置及び方法 | |
US6080997A (en) | Electromagnetic-wave detector | |
US7476341B2 (en) | Process for producing photo-conductor layers for constituting radiation imaging panels | |
US20160161426A1 (en) | Pillar Based Amorphous and Polycrystalline Photoconductors for X-ray Image Sensors | |
US6501089B1 (en) | Image detector, fabrication method thereof, image recording method, image recorder, image reading method, and image reader | |
US8581198B2 (en) | Apparatus and method for detecting radiation | |
JP2002520576A (ja) | 時定数調整型誘電性レイヤを有する直接放射線透過用イメージパネル | |
JP3226661B2 (ja) | X線像形成要素および該要素上に放射線像を形成する方法 | |
US8415634B2 (en) | Apparatus and method for detecting radiation | |
US20070099116A1 (en) | Photoconductive layer forming radiation image taking panel and radiation image taking panel | |
Shah et al. | Characterization of X-ray Imaging properties of PbI2 Films | |
JP2005033002A (ja) | 放射線検出器およびその製造方法 | |
US10466370B1 (en) | Radiation imaging system | |
US7382006B2 (en) | Photo-conductive layer for constituting a radiation imaging panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080130 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |