JPH03185817A - 半導体膜の形成方法 - Google Patents
半導体膜の形成方法Info
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- JPH03185817A JPH03185817A JP32503489A JP32503489A JPH03185817A JP H03185817 A JPH03185817 A JP H03185817A JP 32503489 A JP32503489 A JP 32503489A JP 32503489 A JP32503489 A JP 32503489A JP H03185817 A JPH03185817 A JP H03185817A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は81半導体膜の形成方法に関し、わけ、その原
材料に関する。
材料に関する。
と
り
[従来の技術]
従来、81半導体膜は、モーシラン(SLH,)又はジ
シラン(Si*Ha)を原材料に用いた熱分解法あるい
は、光分解法あるいはプラズマOVD法により形成され
るのが通例であった。
シラン(Si*Ha)を原材料に用いた熱分解法あるい
は、光分解法あるいはプラズマOVD法により形成され
るのが通例であった。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記従来技術によると、絶縁基板上に多結晶S
i膜を形成するのには、600′o以上の基板加熱を要
したり、Si単結晶基板上に単結晶Si膜をエピタキシ
ャル成長させるのには基板温度は500℃以上を要する
と云う課題があった。
i膜を形成するのには、600′o以上の基板加熱を要
したり、Si単結晶基板上に単結晶Si膜をエピタキシ
ャル成長させるのには基板温度は500℃以上を要する
と云う課題があった。
本発明は、かかる従来技術の課題を解決し、絶縁基板上
には400’C程度以下100℃程度でも多結Ast膜
が形成できたり、Si単結晶基板上にSi単結晶膜な2
00℃程度以下100℃程度でもエピタキシャル成長す
ることができる原材料を提供する事を目的とする。
には400’C程度以下100℃程度でも多結Ast膜
が形成できたり、Si単結晶基板上にSi単結晶膜な2
00℃程度以下100℃程度でもエピタキシャル成長す
ることができる原材料を提供する事を目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するために、本発明は、半導体膜の形成
方法に関し、基板上に、トリシラン(Si、l(、)テ
トラシラン(Si□H+o)等のシラ> (S i n
H2n+2 ) のn3以上の原材料を熱分解ある
いは光分解等によりSi膜を形成する手段をとる。
方法に関し、基板上に、トリシラン(Si、l(、)テ
トラシラン(Si□H+o)等のシラ> (S i n
H2n+2 ) のn3以上の原材料を熱分解ある
いは光分解等によりSi膜を形成する手段をとる。
[実施例]
以下、実施例により本発明を詳述する。
いま、パイレックス・ガラス基板上に多結晶Si膜を形
成するに際し、原料をSi、H,又はSi、H,0とな
し、OVD法により形成するとすると、基板温度は、4
00℃にて粒径が5μ扉径程度の多結晶SiJ1gを形
成することができ、該Si[を用いたTiP’!’では
電荷移動度が大となり高速動作が可能となる。尚、基板
温度を100’0として紫外線を基板表面に照射しても
同様な多結晶を得ることができる。
成するに際し、原料をSi、H,又はSi、H,0とな
し、OVD法により形成するとすると、基板温度は、4
00℃にて粒径が5μ扉径程度の多結晶SiJ1gを形
成することができ、該Si[を用いたTiP’!’では
電荷移動度が大となり高速動作が可能となる。尚、基板
温度を100’0として紫外線を基板表面に照射しても
同様な多結晶を得ることができる。
次に、単結晶81基板上に単結晶Si膜をSi。
H8又はS l、H,。を原材料としてエピタキシャル
成長させるに際し、基板温度y1oo’oとして、紫外
線を照射するか、あるいはプラズマ化することによって
行なうことができる。
成長させるに際し、基板温度y1oo’oとして、紫外
線を照射するか、あるいはプラズマ化することによって
行なうことができる。
尚、基板上にアモルファスSi膜をSi、H。
又は、Si、H,o等を原材料として用いてCIVD法
により400.、’C程度以下のtoO’o程度以下で
も容易に形成することができる事は云うまでもない。
により400.、’C程度以下のtoO’o程度以下で
も容易に形成することができる事は云うまでもない。
[発明の効果]
本発明により低温で移動度の大なる多結晶Si膜戊長や
エピタキシャル成長が可能となる効果がある。
エピタキシャル成長が可能となる効果がある。
以
上
Claims (1)
- 基板上にはトリシラン(Si_3H_8)、テトラシ
ラン(Si_4H_1_0)等のシラン(SinH_2
_n_+_2)のn=3以上の原材料の熱分解あるいは
光分解等によるSi膜を形成する事を特徴とする半導体
膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32503489A JPH03185817A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半導体膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32503489A JPH03185817A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半導体膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03185817A true JPH03185817A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18172412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32503489A Pending JPH03185817A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半導体膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03185817A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-12-15 JP JP32503489A patent/JPH03185817A/ja active Pending
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