JPH03185817A - 半導体膜の形成方法 - Google Patents

半導体膜の形成方法

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JPH03185817A
JPH03185817A JP32503489A JP32503489A JPH03185817A JP H03185817 A JPH03185817 A JP H03185817A JP 32503489 A JP32503489 A JP 32503489A JP 32503489 A JP32503489 A JP 32503489A JP H03185817 A JPH03185817 A JP H03185817A
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JP
Japan
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film
substrate
polycrystalline
raw material
temperature
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JP32503489A
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English (en)
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Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は81半導体膜の形成方法に関し、わけ、その原
材料に関する。
と り [従来の技術] 従来、81半導体膜は、モーシラン(SLH,)又はジ
シラン(Si*Ha)を原材料に用いた熱分解法あるい
は、光分解法あるいはプラズマOVD法により形成され
るのが通例であった。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記従来技術によると、絶縁基板上に多結晶S
i膜を形成するのには、600′o以上の基板加熱を要
したり、Si単結晶基板上に単結晶Si膜をエピタキシ
ャル成長させるのには基板温度は500℃以上を要する
と云う課題があった。
本発明は、かかる従来技術の課題を解決し、絶縁基板上
には400’C程度以下100℃程度でも多結Ast膜
が形成できたり、Si単結晶基板上にSi単結晶膜な2
00℃程度以下100℃程度でもエピタキシャル成長す
ることができる原材料を提供する事を目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために、本発明は、半導体膜の形成
方法に関し、基板上に、トリシラン(Si、l(、)テ
トラシラン(Si□H+o)等のシラ> (S i n
 H2n+2 )  のn3以上の原材料を熱分解ある
いは光分解等によりSi膜を形成する手段をとる。
[実施例] 以下、実施例により本発明を詳述する。
いま、パイレックス・ガラス基板上に多結晶Si膜を形
成するに際し、原料をSi、H,又はSi、H,0とな
し、OVD法により形成するとすると、基板温度は、4
00℃にて粒径が5μ扉径程度の多結晶SiJ1gを形
成することができ、該Si[を用いたTiP’!’では
電荷移動度が大となり高速動作が可能となる。尚、基板
温度を100’0として紫外線を基板表面に照射しても
同様な多結晶を得ることができる。
次に、単結晶81基板上に単結晶Si膜をSi。
H8又はS l、H,。を原材料としてエピタキシャル
成長させるに際し、基板温度y1oo’oとして、紫外
線を照射するか、あるいはプラズマ化することによって
行なうことができる。
尚、基板上にアモルファスSi膜をSi、H。
又は、Si、H,o等を原材料として用いてCIVD法
により400.、’C程度以下のtoO’o程度以下で
も容易に形成することができる事は云うまでもない。
[発明の効果] 本発明により低温で移動度の大なる多結晶Si膜戊長や
エピタキシャル成長が可能となる効果がある。
以 上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基板上にはトリシラン(Si_3H_8)、テトラシ
    ラン(Si_4H_1_0)等のシラン(SinH_2
    _n_+_2)のn=3以上の原材料の熱分解あるいは
    光分解等によるSi膜を形成する事を特徴とする半導体
    膜の形成方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6716751B2 (en) 2001-02-12 2004-04-06 Asm America, Inc. Dopant precursors and processes
US6815007B1 (en) 2002-03-04 2004-11-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method to solve IMD-FSG particle and increase Cp yield by using a new tougher UFUN season film
US7026219B2 (en) 2001-02-12 2006-04-11 Asm America, Inc. Integration of high k gate dielectric
JP2006515955A (ja) * 2002-10-18 2006-06-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド シリコン化合物によるシリコン含有層の堆積
US7092287B2 (en) 2002-12-18 2006-08-15 Asm International N.V. Method of fabricating silicon nitride nanodots
US7186630B2 (en) 2002-08-14 2007-03-06 Asm America, Inc. Deposition of amorphous silicon-containing films
US7294582B2 (en) 2002-07-19 2007-11-13 Asm International, N.V. Low temperature silicon compound deposition
US7297641B2 (en) 2002-07-19 2007-11-20 Asm America, Inc. Method to form ultra high quality silicon-containing compound layers
US7427571B2 (en) 2004-10-15 2008-09-23 Asm International, N.V. Reactor design for reduced particulate generation
US7553516B2 (en) 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
US7629270B2 (en) 2004-08-27 2009-12-08 Asm America, Inc. Remote plasma activated nitridation
US7674726B2 (en) 2004-10-15 2010-03-09 Asm International N.V. Parts for deposition reactors
US7718518B2 (en) 2005-12-16 2010-05-18 Asm International N.V. Low temperature doped silicon layer formation
US7732350B2 (en) 2004-09-22 2010-06-08 Asm International N.V. Chemical vapor deposition of TiN films in a batch reactor
US7833906B2 (en) 2008-12-11 2010-11-16 Asm International N.V. Titanium silicon nitride deposition
US7851307B2 (en) 2007-08-17 2010-12-14 Micron Technology, Inc. Method of forming complex oxide nanodots for a charge trap
US11230474B2 (en) 2018-10-11 2022-01-25 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Process for producing isomer enriched higher silanes

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7285500B2 (en) 2001-02-12 2007-10-23 Asm America, Inc. Thin films and methods of making them
US6743738B2 (en) 2001-02-12 2004-06-01 Asm America, Inc. Dopant precursors and processes
US6716751B2 (en) 2001-02-12 2004-04-06 Asm America, Inc. Dopant precursors and processes
US7585752B2 (en) 2001-02-12 2009-09-08 Asm America, Inc. Process for deposition of semiconductor films
US6821825B2 (en) 2001-02-12 2004-11-23 Asm America, Inc. Process for deposition of semiconductor films
US6900115B2 (en) 2001-02-12 2005-05-31 Asm America, Inc. Deposition over mixed substrates
US6958253B2 (en) 2001-02-12 2005-10-25 Asm America, Inc. Process for deposition of semiconductor films
US6962859B2 (en) 2001-02-12 2005-11-08 Asm America, Inc. Thin films and method of making them
US7026219B2 (en) 2001-02-12 2006-04-11 Asm America, Inc. Integration of high k gate dielectric
US6716713B2 (en) 2001-02-12 2004-04-06 Asm America, Inc. Dopant precursors and ion implantation processes
US7273799B2 (en) 2001-02-12 2007-09-25 Asm America, Inc. Deposition over mixed substrates
US7186582B2 (en) 2001-02-12 2007-03-06 Asm America, Inc. Process for deposition of semiconductor films
US6815007B1 (en) 2002-03-04 2004-11-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method to solve IMD-FSG particle and increase Cp yield by using a new tougher UFUN season film
US7294582B2 (en) 2002-07-19 2007-11-13 Asm International, N.V. Low temperature silicon compound deposition
US7297641B2 (en) 2002-07-19 2007-11-20 Asm America, Inc. Method to form ultra high quality silicon-containing compound layers
US8921205B2 (en) 2002-08-14 2014-12-30 Asm America, Inc. Deposition of amorphous silicon-containing films
US7186630B2 (en) 2002-08-14 2007-03-06 Asm America, Inc. Deposition of amorphous silicon-containing films
KR101144366B1 (ko) * 2002-10-18 2012-05-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 실리콘 화합물로 실리콘 함유층을 증착시키는 방법
JP2006515955A (ja) * 2002-10-18 2006-06-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド シリコン化合物によるシリコン含有層の堆積
JP2010232674A (ja) * 2002-10-18 2010-10-14 Applied Materials Inc シリコン化合物によるシリコン含有層の堆積
US7092287B2 (en) 2002-12-18 2006-08-15 Asm International N.V. Method of fabricating silicon nitride nanodots
US7629270B2 (en) 2004-08-27 2009-12-08 Asm America, Inc. Remote plasma activated nitridation
US7732350B2 (en) 2004-09-22 2010-06-08 Asm International N.V. Chemical vapor deposition of TiN films in a batch reactor
US7674726B2 (en) 2004-10-15 2010-03-09 Asm International N.V. Parts for deposition reactors
US7427571B2 (en) 2004-10-15 2008-09-23 Asm International, N.V. Reactor design for reduced particulate generation
US7553516B2 (en) 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
US7718518B2 (en) 2005-12-16 2010-05-18 Asm International N.V. Low temperature doped silicon layer formation
US7851307B2 (en) 2007-08-17 2010-12-14 Micron Technology, Inc. Method of forming complex oxide nanodots for a charge trap
US7833906B2 (en) 2008-12-11 2010-11-16 Asm International N.V. Titanium silicon nitride deposition
US11230474B2 (en) 2018-10-11 2022-01-25 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Process for producing isomer enriched higher silanes

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