JPH03184668A - レーザ半田付装置 - Google Patents
レーザ半田付装置Info
- Publication number
- JPH03184668A JPH03184668A JP1324250A JP32425089A JPH03184668A JP H03184668 A JPH03184668 A JP H03184668A JP 1324250 A JP1324250 A JP 1324250A JP 32425089 A JP32425089 A JP 32425089A JP H03184668 A JPH03184668 A JP H03184668A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- output
- leads
- flat
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ半田付に関し、特にフラットＩＣのレー
ザ半田付装置に関する。
ザ半田付装置に関する。
従来、この種のレーザ半田付装置としては、フラットＩ
Ｃのリード毎に１回のレーザビームの照射により半田付
けする方法と、フラットＩＣの各リードにレーザビーム
を複数回スキャンして半田付けする方法とがあった。
Ｃのリード毎に１回のレーザビームの照射により半田付
けする方法と、フラットＩＣの各リードにレーザビーム
を複数回スキャンして半田付けする方法とがあった。
上述した従来の前者のレーザビームで半田付けする方法
では、フラットＩＣの各リードを１回のレーザビームの
照射により半田付けするため、瞬時に強いレーザ光を照
射する必要があり、半田ボールの発生が避けられず、半
田付は品質が劣るという欠点があった。
では、フラットＩＣの各リードを１回のレーザビームの
照射により半田付けするため、瞬時に強いレーザ光を照
射する必要があり、半田ボールの発生が避けられず、半
田付は品質が劣るという欠点があった。
一方、後者のレーザビームを複数回スキャンして半田付
けする方法では、比較的低パワーのレーザ光を繰返し照
射するため、半田付時間が長くかかり、生産性が劣ると
いう欠点があった。
けする方法では、比較的低パワーのレーザ光を繰返し照
射するため、半田付時間が長くかかり、生産性が劣ると
いう欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決したレーザ半田付装置を
提供することにある。
提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るレーザ半田付装
置においては、フラットＩＣのリードをレーザビームに
より半田付けするレーザ半田付装置であって レーザビームを出射するレーザビーム発生部と、前記レ
ーザビーム発生部よりのレーザビームを誘導し、これを
フラットＩＣのリードに照射する光学系と、 前記レーザビーム発生部よりのレーザビームの出力制御
を行う出力プロファイル制御部とを有し、前記出カプロ
ファイル制ｔＪ！ｐ部は、フラットＩＣのリードが予熱
される低出力のレーザビームを出力させ、続いてフラッ
トＩＣのリードが加熱される高出力のレーザビームを出
力させる設定プロファイルに基いて出力制御を行うもの
である。
置においては、フラットＩＣのリードをレーザビームに
より半田付けするレーザ半田付装置であって レーザビームを出射するレーザビーム発生部と、前記レ
ーザビーム発生部よりのレーザビームを誘導し、これを
フラットＩＣのリードに照射する光学系と、 前記レーザビーム発生部よりのレーザビームの出力制御
を行う出力プロファイル制御部とを有し、前記出カプロ
ファイル制ｔＪ！ｐ部は、フラットＩＣのリードが予熱
される低出力のレーザビームを出力させ、続いてフラッ
トＩＣのリードが加熱される高出力のレーザビームを出
力させる設定プロファイルに基いて出力制御を行うもの
である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、工はレーザビーム２を出射するレーザビー
ム発生部、３はレーザビーム発生部ｌよリレーザビーム
２を光ファイバ４により誘導し、これを第１図、第２図
に示すフラットＩＣ５のリード５ａに照射する光学系で
ある。６はレーザビーム発生部１よりのレーザビーム２
の出力制御を行う出力プロファイル制御部であり、出力
プロファイル制御部６は、第３図に示すような７ラツト
ＩＣ５のリード５ａが予熱される低出力のレーザビーム
を出力させる予熱プロファイル７ａと、フラットＩＣ５
のリード５ａが加熱される高出力のレーザビームを出力
させる加熱プロファイル７ｂとからなる設定プロファイ
ルに基いて出力制御を行う。
ム発生部、３はレーザビーム発生部ｌよリレーザビーム
２を光ファイバ４により誘導し、これを第１図、第２図
に示すフラットＩＣ５のリード５ａに照射する光学系で
ある。６はレーザビーム発生部１よりのレーザビーム２
の出力制御を行う出力プロファイル制御部であり、出力
プロファイル制御部６は、第３図に示すような７ラツト
ＩＣ５のリード５ａが予熱される低出力のレーザビーム
を出力させる予熱プロファイル７ａと、フラットＩＣ５
のリード５ａが加熱される高出力のレーザビームを出力
させる加熱プロファイル７ｂとからなる設定プロファイ
ルに基いて出力制御を行う。
８は産業用ロボット、８ａＬｔロボツトハンド、８ｂは
ロボット架台であり、産業用ロボット８はロボットハン
ド８ａに光学系３を保持し、光学系３をフラットＩＣ５
のリード５ａに沿って走査させる。
ロボット架台であり、産業用ロボット８はロボットハン
ド８ａに光学系３を保持し、光学系３をフラットＩＣ５
のリード５ａに沿って走査させる。
次に動作について説明する。
第２図において、フラットＩＣ５のリード５ａにはクリ
ーム半田が塗布されているとする。まず、予熱プロファ
イル７ａにより出力制御された低出力レーザビーム２が
リード５ａのクリーム半田を予熱する６次に加熱プロフ
ァイル７ｂにより出力制御された高出力レーザビーム２
により、予熱されたクリーム半田を強力に加熱し、溶融
状態にする。溶融したクリーム半田は分離しながら、表
面張力の効果でフラットＩＣ５のリード５ａに沿って付
着し半田付けされる。
ーム半田が塗布されているとする。まず、予熱プロファ
イル７ａにより出力制御された低出力レーザビーム２が
リード５ａのクリーム半田を予熱する６次に加熱プロフ
ァイル７ｂにより出力制御された高出力レーザビーム２
により、予熱されたクリーム半田を強力に加熱し、溶融
状態にする。溶融したクリーム半田は分離しながら、表
面張力の効果でフラットＩＣ５のリード５ａに沿って付
着し半田付けされる。
以上説明したように本発明は、出力プロファイル制御部
により予熱と本加熱とを区別して、レーザの出力を制御
し、被半田付部に照射することにより、クリーム半田の
予熱後、半田付けでき、半田ボールの発生が無く、半田
付は品質が極めて向上すると共に、高速な半田付けが可
能で、生産性が向上する等の優れた効果がある。
により予熱と本加熱とを区別して、レーザの出力を制御
し、被半田付部に照射することにより、クリーム半田の
予熱後、半田付けでき、半田ボールの発生が無く、半田
付は品質が極めて向上すると共に、高速な半田付けが可
能で、生産性が向上する等の優れた効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図はフラ
ットＩＣを示す平面図、第３図はレーザ出力プロファイ
ルを示す図である。 １・・・レーザビーム発生部 ２・・・レーザビーム ３・・・光学系５・・・フ
ラットＩＣ ５ａ・・・フラットＩＣのリード ６・・・出カプロファイル制御部 第 ２ 図 第 図
ットＩＣを示す平面図、第３図はレーザ出力プロファイ
ルを示す図である。 １・・・レーザビーム発生部 ２・・・レーザビーム ３・・・光学系５・・・フ
ラットＩＣ ５ａ・・・フラットＩＣのリード ６・・・出カプロファイル制御部 第 ２ 図 第 図
Claims (1)
- （１）フラットＩＣのリードをレーザビームにより半田
付けするレーザ半田付装置であって レーザビームを出射するレーザビーム発生部と、前記レ
ーザビーム発生部よりのレーザビームを誘導し、これを
フラットＩＣのリードに照射する光学系と、 前記レーザビーム発生部よりのレーザビームの出力制御
を行う出力プロファイル制御部とを有し、前記出力プロ
ファイル制御部は、フラットＩＣのリードが予熱される
低出力のレーザビームを出力させ、続いてフラットＩＣ
のリードが加熱される高出力のレーザビームを出力させ
る設定プロファイルに基いて出力制御を行うことを特徴
とするレーザビーム半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324250A JPH03184668A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レーザ半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324250A JPH03184668A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レーザ半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184668A true JPH03184668A (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=18163708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1324250A Pending JPH03184668A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レーザ半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03184668A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114850667A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种激光焊接方法及led显示模块 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180666A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Canon Inc | レ−ザ−はんだ付け方法及びこれに用いるはんだ付け装置 |
| JPS60234768A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−半田付装置 |
| JPH0215871A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Nec Corp | レーザ半田付装置 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP1324250A patent/JPH03184668A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180666A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Canon Inc | レ−ザ−はんだ付け方法及びこれに用いるはんだ付け装置 |
| JPS60234768A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−半田付装置 |
| JPH0215871A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Nec Corp | レーザ半田付装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114850667A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种激光焊接方法及led显示模块 |
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