JPH03181169A - 個体撮像装置 - Google Patents

個体撮像装置

Info

Publication number
JPH03181169A
JPH03181169A JP1318963A JP31896389A JPH03181169A JP H03181169 A JPH03181169 A JP H03181169A JP 1318963 A JP1318963 A JP 1318963A JP 31896389 A JP31896389 A JP 31896389A JP H03181169 A JPH03181169 A JP H03181169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
vertical
selection gate
horizontal
scanning circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1318963A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Murayama
任 村山
Atsushi Fukazawa
淳 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP1318963A priority Critical patent/JPH03181169A/ja
Priority to US07/632,435 priority patent/US5115293A/en
Publication of JPH03181169A publication Critical patent/JPH03181169A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、水平走査方向に配線された信号読出し線を介
して画素信号を読み出すことによって、スミアの無い画
像を得ることができるTSL方式の固体撮像装置に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、極めて一般的なMOS型固体撮像装置として、第
5図に示す構成のものが知られている。
即ち、この固体撮像装置は、半導体製造プロセスによっ
て形成されるものであり、被写体光学像を受光するため
の受光領域1、画素信号を走査読出しするための垂直走
査回路2及び水平走査回路3を備えている。
受光領域1には、複数のフォトダイオードpH〜Pfi
、(但し、nは行の順番、mは列の順番である)がマト
リクス状に配列して形成されると共に夫々のフォトダイ
オードP II〜P□の間には、シフトレジスタから成
る垂直走査回路2の各ビット出力接点す、−b、より延
設した垂直選択ゲート線L1〜L0と、信号読出し線p
、〜1.が縦横に交叉するように配線されている。
又、図示するように、フォトダイオードP、〜P0と信
号読出し線11〜11の間に、MO3型FETから成る
スイッチングトランジスタM H1〜Mいが形成され、
垂直選択ゲート線り、〜L7を介して垂直走査回路2よ
り供給される垂直走査信号に従って、スイッチングトラ
ンジスタM、〜M、、、がオン・オフ動作することによ
り、フォトダイオードP、〜P、、、の画素信号を行毎
に順番に信号続出し線!2+”’−12−へ転送する。
更に、各信号読出し線2.〜11の終端が、水平走査に
係るMO3型FETから成るスイッチングトランジスタ
N、〜N、を介して出力線4に接続すると共に、水平走
査回路3の各ビット出力接点h1〜h1から延設した水
平選択ゲート線al〜a#lがスイッチングトランジス
タNl−N11lの各ゲート接点に接続し、これらの水
平選択ゲート線81〜a1を介して水平走査回路3より
供給される水平走査信号に従って、スイッチングトラン
ジスタN1〜N、がオン・オフ動作することにより、信
号読出し線1.−1.に存在する画素信号を順次に出力
線4へ転送し、出力端子5から画素信号S(n、m)を
時系列的に出力する。
このように、撮像によってフォトダイオードpH〜P7
.に生じた画素信号を垂直走査回路2と水平走査回路3
による所定タイ旦ングで読出し走査することで、全ての
画素信号を読み出すことができるように構成されている
しかしながら、このような構成から成るMOS型固体撮
像装置にあっては、垂直走査回路2で所定の水平走査期
間毎に垂直走査し、各水平走査期間内において水平走査
回路3が点1頃次に水平走査を行うことから、夫々の信
号出力線l、〜2.は夫々の水平走査期間毎に1回のタ
イミングで走査されることとなり、この結果、次の走査
読出しが行われるまでの待ち時間中に、ノイズ成分が信
号読出し線11”Q−に重畳して、スミアの原因となる
このような、ス2アの発生を防止するために、第6図に
示すような構成を有するMOS型固体撮像装置が開発さ
れた。これはT S L (TransversalS
ignal Line )方式のMOS型固体撮像装置
であり、第5図に示す先の固体撮像装置との相違点は、
フォトダイオードpH〜P、、、の夫々に対して2個直
列のスイッチングトランジスタが接続し、フォトダイオ
ードに近い側のスイッチングトランジスタを垂直走査回
路2で垂直走査し、他方のスイッチングトランジスタを
水平走査回路2で水平走査して、両方のスイッチングト
ランジスタが共にオンとなる時にそれらに対応するフォ
トダイオードの画素信号を、水平方向に延設された信号
読出し線を介して読み出すようになっている点にある。
尚、図中のり、−L、は垂直選択ゲート線、11〜Q7
は信号読出し線、a、〜a、は水平選択ゲート線、Q、
〜Q7は信号読出し線11〜!!、、と出力線4の間に
介在し且つ垂直選択ゲート線L1〜L、を介して垂直走
査回路2から転送される垂直走査信号に同期して順次に
オンとなるスイッチングトランジスタである。
即チ、1つのエレメントEに係る構成を代表して説明す
ると、フォトダイオードM■と信号読出し線eIの間に
2個のスイッチングトランジスタfとgが直列に接続し
、一方のスイッチングトランジスタrのゲート接点に垂
直選択ゲート線りが接続し、他方のスイッチングトラン
ジスタgのゲート接点に水平選択ゲート線a1が接続し
ている。そして、垂直走査回路2から垂直走査信号を出
力することよってスイッチングトランジスタrとQ、を
オンにした状態で、スイッチングトランジスタgをオン
にすることによって、フォトダイオードM l +の画
素信号を信号読出し線!!、l及び出力線4を介して出
力端子5に読み出す。
そして、垂直走査回路2の各ピント出力接点b1〜b7
から垂直選択ゲート線L1〜L、、へ所定の水平走査期
間毎に垂直走査信号を転送し、夫々の周期内において水
平走査回路3の各ビット出力接点h1〜h、から水平走
査信号を水平選択ゲート線a1〜a、へ順次に転送する
ことにより、全ての画素信号を時系列的に読み出すこと
ができる。
このようなTSL方弐の固体撮像装置によれば、水平走
査による点順次走査周期に同期して、夫々の画素信号が
信号読出し線を介して出力されるので、第5図に示した
構成の固体撮像装置と較べると、信号読出し線へのノイ
ズ電荷混入期間が短くなることから、スミアの発生が大
幅に低減される効果がある。
第7図は、第6図に示したTSL方式の固体撮像装置の
受光領域の部分構造を示している。即ち、半導体製造プ
ロセスによって製造した時のレイアウトの一部即ち、−
例として、9個の画素に関する平面構成を示す。
図中、Mの部分は半導体基板中に形成されたPウェル層
の表面領域に埋設されたn゛形不純物領域であり、夫々
が画素に相当するフォトダイオードを構成している。
更に、夫々のn゛形不純物領域の一端が、L字状に延設
され、3B、字状の終端部分がコンタクト(図中の区で
示す部分)を介して第1のアルミニウム層から成る信号
読出し線1.,1..。
18゜、(図中、−点鎖線で示す)に接続している。
尚、信号読出し線!!、、、f、。8,1直。2は、夫
々の画素を構成する上記n゛形不純物領域の間を、横方
向に走るように形成され、第6図のスイッチングトラン
ジスタQ1〜Q7の内の所定のスイッチングトランジス
タを介して出力線4に接続する。
又、信号読出し線1 i +  j2i+l +  f
ie2に隣接するようにしてポリシリコン層(図中、実
線で示す)から成る垂直選択ゲート線り、、L、、、。
L8.2が積層され、夫々の垂直選択ゲート線り。
L i、1+  Li+2の側端から延びるポリシリコ
ン層が各n゛形不純物領域のL字部分の上面を覆い、且
つその覆われた部分の近傍のn゛形不純物領域にイオン
打ち込みを行うことによって垂直走査に係るMO3形F
ETのスイッチングトランジスタ(図中のfで示す)が
形成されている。尚、垂直選択ゲート線り、、L、、、
、L、。2は、第6図の垂直走査回路2の所定ピント出
力接点に接続する。
更に、夫々の画素を構成する上記n゛形不純物領域の間
を縦方向に走る第2のアルミニウム層(図中、点線で示
す)から成る水平選択ゲート線a、+  a J + 
+ +  ” J。2が形成され、夫々の水平選択ゲー
ト線aj、aj。I+aj。2の側端には、各n゛形不
純物領域のL字部分の他の上面を覆うポリシリコン層か
ら成るゲート部(図中、Fで示す)が、コンタクト(図
中の図で示す)を介して接続している。そして、ゲート
接点で覆われた部分の近傍のn゛形不純物領域にイオン
打ち込みを行うことによって水平走査に係るMO3型F
ET(図中のgで示す)が形成されている。ここで、水
平選択ゲート線a j +  a j+I +  aJ
’□は、第6図の水平走査回路3の所定ビット出力接点
に接続する。
尚、第1.第2のアルミニウム層とポリシリコン層は、
夫々別個のマスクに従って形成されるものであり、又、
相互にシリコン酸化膜の層を介して絶縁されるように積
層されている。
このような構造において、上述した垂直走査回路2及び
水平走査回路3による垂直走査及び水平走査を行って、
スイッチングトランジスタfとgを順次に所定タイミン
グでオンにすることにより、各フォトダイオードに発生
した画素信号を時系列的に読み出すことができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような従来のTSL方式の固体撮像
装置にあっては、第7図に示すように、夫々のフォトダ
イオードと信号読出し線の間に介在する一対のスイッチ
ングトランジスタのドレイン部が、該フォトダイオード
と同一の不純物層で一体形成されると共に、完全に遮光
されない構造であったため、外部からの光に起因して誘
起される不要篭荷がノイズとなって画素信号に雇人する
という問題があった。
又、垂直及び水平選択ゲート線と信号読出し線を形成す
るために、2Nのアルミニウム層と1層のポリシリコン
層の合計3層が必要となる構造であったことから、製造
プロセスが多くなり、この結果、歩留まりが悪くなった
り、製造コストが上昇する等の問題があった。
本発明はこのような課題に鑑みて成されたものであり、
製造プロセスの工程数を減らすことができると同時に、
フォトダイオードの光入射領域を除く部分を有効に遮光
して、ノイズの画素信号への混入を防止することができ
る構造を有するTSL方式の固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
まず、本発明は、画素群となる複数のフォトダイオード
をマトリクス状に配列して形成すると共に、垂直走査回
路から延設された垂直選択ゲート線と、水平走査回路か
ら延設された水平選択ゲート線と、信号読出し線とを夫
々のフォトダイオード間に配線し、夫々のフォトダイオ
ードと所定の信号読出し線との間に、垂直走査回路から
垂直選択ゲート線を介して転送される垂直走査信号に同
期してオン・オフ動作する第1のスイッチングトランジ
スタと、水平走査回路から水平選択ゲート線を介して転
送される水平走査信号に同期してオン・オフ動作する第
2のスイッチングトランジスタとを形成して、上記垂直
走査回路及び水平走査回路による所定タイミングの信号
読出し走査に同期して上記フォトダイオードの画素信号
を読み出すようにしたTSL方式の固体撮像装置を対象
とする。
このような固体撮像装置を対象として本発明の目的を達
成するために、上記夫々のフォトダイオドの一端に同一
の不純物層で形成された突出部を形成し、夫々の突出部
の上面を交叉するようにポリシリコン層から成る前記垂
直選択ゲート線を配線することによって、前記第tのス
イッチングトランジスタを形成し、夫々の突出部の他の
上面にポリシリコン層から成るゲート部を積層すること
によって、前記第2のスイッチングトランジスタを形成
すると共に、それらのゲート部の内の縦方向に並ぶゲー
ト部同士の間を上記ポリシリコン層よりも上層に絶縁し
て積層するアルミニウム層などの導体層から収る配線に
接続することによって、前記選択水平ゲート線を形成し
、上記と同じプロセスで形成される導体層によって前記
信号読出し線を形成すると共に、夫々の信号読出し線を
夫々の突出部の上面及び第1及び第2のスイッチングト
ランジスタの上面を遮蔽し且つ、前記水平選択ゲート線
を構成する導体層と接触しないように配線した。
〔作用〕
このような構造を有する本発明によれば、垂直及び水平
選択ゲート線と信号読出し線を形成するために、1層の
導体層と1層のポリシリコン層の合計2層で済むので、
従来よりも導体層を減らすことができ、その結果、製造
プロセスが簡素となる。更に、垂直及び水平走査を行う
ために夫々のフォトダイオードに接続されているスイッ
チングトランジスタが上記導体層によって完全に遮光さ
れるので、ノイズを大幅に低減することができる。
〔実施例〕
以下、本発明によるTSL方式の固体撮像装置の一実施
例を図面と共に説明する。
まず、第1図に基づいて全体の回路構成を説明する。第
1図において、2はシフトレジスタから成る垂直走査回
路、3はシフトレジスタから成る水平走査回路である。
受光領域中には、第5図中のエレメントEと同様の構造
、即ちフォトダイオード及びそれに直列接続する一対の
スイッチングトランジスタから成る複数のエレメントE
“ (第1図中の点線内に示す)が縦横方向にマトリク
ス状に配列して形成されており、夫々のエレメントE°
において、フォトダイオードに近い側のスイッチングト
ランジスタ(図中、「で示す)のゲート接点に垂直選択
ゲート線が接続し、他方の側のスイッチング1−ランジ
スタ(図中、gで示す)のゲート接点に水平走査回路3
の各ビット出力接点り、−h、から延設した水平選択ゲ
ート線a、〜a、が接続している。
ところで、この実施例は、8本の出力線R1〜R8を備
えており、垂直走査回路2の各ビット出力接点に対して
8本ずつの垂直選択ゲート線が対応するように配線され
ることによって、水平走査回路3からの水平走査信号に
同期して、縦8行ずつの画素信号を並列読出しする構成
となっており、このような8Xm個のフォトダイオード
群に係るセルCEが全てのビット出力接点す、〜b7に
対応して形成されているので、説明の都合上、垂直走査
回路2のビット出力接点す、に係るセルCBの構成を代
表して説明する。
まず、L Ibl〜L llb+ は8行のフォトダイ
オードに対応して配線された垂直選択ゲート線、1 +
y〜Q B、は信号読出し線であり、信号読出し線1 
Ibl−I!、sb+ は、スイッチングトランジスタ
Q、〜Q + sを介して各出力線RI” Rsに接続
している。
垂直選択ゲート線L Ibl 〜LIII+1 は、上
述したように各エレメントE′中の所定のスイッチング
トランジスタのゲート接点及びスイッチングトランジス
タQ、〜Q、のゲート接点に接続すると共に、更ニ、夫
々(7)垂直選択’y’ −H’itL+b+−L8b
lは、垂直走査回路2のビット出力接点す、からの垂直
走査信号によってオン・オフの動作を行うスイッチング
トランジスタに、、、に2.、に、、、に、□K S8
1 K6S 、 K2S 、 Ksiを介して端子vA
に接続し、更に、端子Rに印加されるリセット信号によ
ってオン・オフの動作を行うスイッチングトランジスタ
K Ib 、Kzb 1K311 、に4b 、に5b
 、Kbb +に7b 、 Lt+を介して端子VEに
接続している。
そして、同様のセルCEが垂直走査回路2の他のピント
出力接点b2〜b7についても対応して形成され、夫々
の他のセルの信号読出し線群も8本の出力線R1〜R1
1に並列に接続している。
次に、画素信号の読出し走査を第2図のタイミングチャ
ートに基づいて説明する。尚、第2図中の符号は回路中
の各端子における波形であることを示す。
まず、端子VAには例えば5ボルトの直流電圧が印加さ
れ、端子VEは例えばOボルトに設定される。そして、
端子Rに“H”レベルのリセット信号を印加すると、全
ての垂直選択ゲート線がOボルトにリセットされ、垂直
走査回路2のビット出力接点す、−b、からの“■1”
レベルの垂直走査信号に同期して垂直選択ゲート線の電
圧が端子VAの電圧となる。
そして、リセット動作後の適宜の期間τに被写体光学像
を受光し、次に、所定期間T、の間、最初の垂直走査信
号がビット出力接点す、より出力されると、第1のセル
CEに係る垂直選択ゲート線L lbl〜Ll11に接
続するスイッチングトランジスタ及び出力端に設けられ
たスイッチングトランジスタQ、〜Q + aがオンと
なる。そして、これらのスイッチングトランジスタがオ
ンとなっている間に、水平走査回路3の各ビット出力接
点り。
〜h1から所定周期で順に水平走査信号が出力すること
により、画素信号が8行分ずつ並列に読み出される。即
ち、ビット出力接点h+からの水平走査信号によって、
まず第1列における8個の画素信号S1〜S6、次に、
ビット出力接点h2からの水平走査信号によって、第2
列における8個の画素信号S、〜SIl、更に次に、ビ
ット出力接点り、からの水平走査信号によって、第3列
における8個の画素信号S、〜S、というようにして、
並列的に画素信号が読み出されることで、1回の水平走
査期間に8Xm個の画素信号が読み出されることとなる
そして、残余のピント出力接点b2〜bいから垂直走査
期間T2〜Tfi毎に垂直走査信号が出力され、夫々の
垂直走査期間T2〜T、、において同様の水平走査を行
うことによって、残りのセルからも同様に画素信号が8
個ずつ並列的に読み出される。
このように、この実施例では、複数の画素信号を水平走
査において並列的に読み出すようにしたので高速の信号
読出しが可能となっている。
次に、第3図に基づいて、受光領域の実際の構造を説明
する。尚、同図は受光領域の一部分を拡大して示す平面
図である。
第3図において、Mの部分は半導体基板中に形成された
Pウェル層の表面領域に埋設されたn形不純物領域であ
り、夫々が画素に相当するフォトダイオードを構成して
いる。
更に、夫々のn゛形不純物領域の一端が突出するように
形成され(以下、突出部という)、夫々の01形不純物
領域の間には、ポリシリコン層(図中、点線で示す)か
ら成る垂直選択ゲート線が形成されている。そして、夫
々の垂直選択ゲート線は図示するように、水平方向に配
列するn゛形不純物領域の突出部の上面にゲート酸化膜
を介してポリシリコン層を積層し、それらの積層部分に
イオン打ち込みを行うことによって、垂直走査に係る第
1のスイッチングトランジスタ(図中、fで示す)が形
成されている。
更に、夫々のフォトダイオードに係る突出部の上面を交
叉するようにして、ポリシリコン層から威る略コ字状の
ゲート部(図中、Gで示す)がゲート酸化膜の上に積層
され、更に、夫々の積層部分の下の突出部にイオン打ち
込みを行うことによって、水平走査に係る第2のスイッ
チングトランジスタ(図中、gで示す)が形成されてい
る。
そして、これらのゲート部の両端を、縦方向に延びるア
ルミニウム層(図中、AI!、で示す)で順次に接続し
く尚、接続は、N印とN印で示すコンタクトで行われて
いる)、夫々の接続による配線が水平選択ゲート線とな
って水平走査回路3の各ビット出力接点に接続する。
更に、夫々のフォトダイオードに係る突出部の終端部分
がコンタクト(図中の図で示す部分)を介してアルミニ
ウム層から成る信号読出し線(図中、−点iji線で示
す)に接続している。更に詳述すれば、夫々の信号読出
し線は、n゛形不純物領域の間に配線された垂直選択ゲ
ート線の上面に重なるように積層されると共に、水平選
択ゲート線となるアルミニウム層Aj2との接触を回避
するために、ゲート部Gの上側を交叉し且つその両端の
コンタクト(N印とN印で示す)の間を通るようにして
形成され、更に、夫々のフォトダイオードの突出部の形
状に合わせてその上面を覆うような形状に形成されてい
る。
尚、アルミニウム層とポリシリコン層は、第4図に示す
ように互いにシリコン酸化膜層で絶縁され、又、製造工
程にあっては、水平選択ゲート線を形成するためのアル
ミニウム層と、信号読出し線を形成するためのアルミニ
ウム層は同一のマスクパターンに従って同時に形成され
、ゲート部Gを形成するためのポリシリコン層と、垂直
選択ゲート線を形成するためのポリシリコン層は同一の
マスクパターンに従って同時に形成されるので、これら
の配線は、1層のアルミニウム層と、1層のポリシリコ
ン層から形成される。
このように、この実施例によれば、従来に較べて少ない
製造プロセスによって形成されるので、歩留まりの向上
を図ることができる。又、各フォトダイオードと信号読
出し線の間に設けられるスイッチングトランジスタのド
レイン部をアルミニウム層から成る信号読出し線で遮光
するので、外光の入射などに起因するノイズの発生を防
止することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、1層の導体層と
INのポリシリコン層によって、水平選択ゲート線、垂
直選択ゲート線、信号読出し線、及び垂直走査に係るス
イッチングトランジスタ及び水平走査にに係るスイッチ
ングトランジスタを形成することができるので、製造プ
ロセスを簡素化して、歩留まりの向上を図ることができ
る。又、各フォトダイオードと信号読出し線の間に設け
られるスイッチングトランジスタのドレイン部を導体層
から成る信号読出し線で遮光するので、外光の入射など
に起因するノイズの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるTSL方式の固体撮像装置の一実
施例の構成を示す実施例構成説明図、第2図は実施例の
動作原理を説明するためのタイミングチャート、 第3図は実施例の受光領域の構造を説明するための部分
平面図、 第4図は第3図におけるX−X線の縦断面構造を示す断
面図、 第5図は一従来例の構成を示す従来例構成説明図、 第6図は他の従来例の構成を示す従来例構成説明図、 第7図は第6図の従来例における受光領域の構造を説明
するための部分平面図である。 図中の符号: 2;垂直走査回路 3;水平走査回路 CE、セル E゛ ;エレメント L lbl〜L81 ;垂直選択ゲート線l9.〜l、
1 ;信号読出し線 al ”””as ;水平選択ゲート線R1〜Rsi出
力線 Q I I〜Q + a iスイッチングトランジスタ
f;垂直走査に係るスイッチングトランジスタg;水平
走査に係るスイッチングトランジスタM;フォトダイオ
ードの領域 G;ゲート部 142、水平ゲート線を形成するためのアルミニウム層 第 4 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 画素群となる複数のフォトダイオードをマトリクス状に
    配列して形成すると共に、 垂直走査回路から延設された垂直選択ゲート線と、水平
    走査回路から延設された水平選択ゲート線と、信号読出
    し線とを夫々のフォトダイオード間に配線し、 夫々のフォトダイオードと所定の信号読出し線との間に
    、垂直走査回路から垂直選択ゲート線を介して伝達され
    る垂直走査信号に同期してオン・オフ動作する第1のス
    イッチングトランジスタと、水平走査回路から水平選択
    ゲート線を介して伝達される水平走査信号に同期してオ
    ン・オフ動作する第2のスイッチングトランジスタとを
    形成して、 上記垂直走査回路及び水平走査回路による所定タイミン
    グの信号読出し走査に同期して上記フォトダイオードの
    画素信号を読み出すようにした固体撮像装置において、 前記夫々のフォトダイオードの一端に同一の不純物層で
    形成された突出部を形成し、 夫々の突出部の上面を交叉するようにポリシリコン層か
    ら成る前記垂直選択ゲート線を配線することによって、
    前記第1のスイッチングトランジスタを形成し、 夫々の突出部の他の上面にポリシリコン層から成るゲー
    ト部を積層することによって、前記第2のスイッチング
    トランジスタを形成すると共に、それらのゲート部の内
    の縦方向に並ぶゲート部同士の間を上記ポリシリコン層
    よりも上層に絶縁して積層する導体層から成る配線に接
    続することによって、前記水平選択ゲート線を形成し、 上記と同じプロセスで形成される導体層によって前記信
    号読出し線を形成すると共に、夫々の信号読出し線を夫
    々の突出部の上面及び第1及び第2のスイッチングトラ
    ンジスタの上面を遮蔽し且つ、前記水平選択ゲート線を
    構成する導体層と接触しない関係で配線した構造を有す
    ることを特徴とする固体撮像装置。
JP1318963A 1989-12-11 1989-12-11 個体撮像装置 Pending JPH03181169A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1318963A JPH03181169A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 個体撮像装置
US07/632,435 US5115293A (en) 1989-12-11 1990-12-05 Solid-state imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1318963A JPH03181169A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 個体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03181169A true JPH03181169A (ja) 1991-08-07

Family

ID=18104949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1318963A Pending JPH03181169A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 個体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03181169A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006048965A1 (ja) * 2004-11-05 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 増幅型固体撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006048965A1 (ja) * 2004-11-05 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 増幅型固体撮像装置
JP2006135089A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 増幅型固体撮像装置
US7830433B2 (en) 2004-11-05 2010-11-09 Panasonic Corporation Amplification type solid state imaging device
US8284283B2 (en) 2004-11-05 2012-10-09 Panasonic Corporation Amplification type solid state imaging device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11394914B2 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus including transistors with differently sized gate terminals
CN101673747B (zh) 光电转换设备和成像系统
KR102545845B1 (ko) 반도체 장치 및 전자 기기
US7138618B2 (en) Solid-state image pickup device and image pickup camera
US20130049082A1 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
US7561198B2 (en) CMOS image sensor
US20060028569A1 (en) CMOS image sensor
TW201112407A (en) Solid-state imaging device, and camera
JP2004128193A (ja) Cmosイメージセンサ
US7910966B2 (en) Solid state imaging device including a semiconductor substrate on which a plurality of pixel cells have been formed
US5115293A (en) Solid-state imaging device
JPH03181169A (ja) 個体撮像装置
JP3424360B2 (ja) 固体撮像装置
JP5231179B2 (ja) 撮像素子
US7719594B2 (en) Solid-state imaging device with OB region and camera provided with the same
JPS5957563A (ja) 固体リニアイメ−ジセンサ
JPH0130306B2 (ja)
JP2614123B2 (ja) 固体撮像装置
JPH04134982A (ja) 固体撮像装置
JP5049861B2 (ja) 半導体装置
JPH01202859A (ja) 固体撮像素子
JPH01201953A (ja) 固体カラー撮像装置
JPH0556353A (ja) 固体撮像装置
JP2001111028A (ja) 固体撮像素子
JPH0433143B2 (ja)