JPH0318086A - 半導体放射素子の放射光結合システムおよびこれを用いた放射光処理アレイ - Google Patents
半導体放射素子の放射光結合システムおよびこれを用いた放射光処理アレイInfo
- Publication number
- JPH0318086A JPH0318086A JP2118851A JP11885190A JPH0318086A JP H0318086 A JPH0318086 A JP H0318086A JP 2118851 A JP2118851 A JP 2118851A JP 11885190 A JP11885190 A JP 11885190A JP H0318086 A JPH0318086 A JP H0318086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- grating
- elements
- array
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 50
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims description 16
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009365 direct transmission Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001093 holography Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
- H01S5/125—Distributed Bragg reflector [DBR] lasers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/34—Optical coupling means utilising prism or grating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/06233—Controlling other output parameters than intensity or frequency
- H01S5/06243—Controlling other output parameters than intensity or frequency controlling the position or direction of the emitted beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/11—Comprising a photonic bandgap structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
からの放射光との結合のためのシステムに関する. [発明の詳細な説明] 半導体レーザアレイは一般に平面基板上に形成された複
数の半導体インジェクションレーザを含む.あるレーザ
装置においては、放射光はレーザ素子(以下、素子と称
する)から放射光の光軸が一般に基板の平面にほぼ垂直
となるように放射される.レーザアレイの形成において
、各レーザの出力がその他のレーザの出力とコヒーレン
トになり、アレイが単一の光源として作用するように、
レーザが位相ロックされていることが一般に望ましい.
エバネッセントカップリングは、隣接する平行な素子を
位相ロックする1つの技法であるが、この技法は、放射
光カップリングが通常隣り合う素子の間だけに発生する
という点で制限がある.その他のアレイの配置としては
、第1の素子の出力端の一部を、第1の素子の光出力端
と一列に並べられている第2の素子の入力端に結合する
ことにより形成された直線アレイが含まれる.後者の配
置は1次元のアレイに限られる。
いは単に直線状に排列されていない場合にも放射光が結
合されるように、素子が1つ以上の7レイに構成された
位相ロックされるレーザの2次元の列を形成することが
望ましく、それによってより多くの素子が基板の比較的
狭い領域中で効率的に結合されることを認識している.
本発明による、半導体発光素子により放射された放射光
を結合するための光結合システムは、広い表面を有する
基板を含む.間隔を置いた複数のノジュールを含む光学
格子は,基板の広い表面上に重なっている.格子は、広
い表面の平面に平行な平面中にある光軸に沿って放射さ
れた放射光を受けるようになっている.ノジュールは格
子中に配置され、受けられた放射光の第1の部分が格子
から光軸に沿った方向に反射し、かつ受けられた放射光
の第2の部分が格子により第1の方向とは異なる第2の
方向に偏向されるように配置されている.その結果、そ
れによって受けられた放射光を処理するようになってい
る多数の発光素子が、素子により放射された放射光の位
相ロックを行なうために結合される. [実施例] 第1図は本発明の1実施例による放射光結合システムの
等角斜視図、第2図は第1図のシステムの典型的なレー
ザゲインセクションの断面立面図、第3図は第1図のシ
ステムの格子部分の平面図、第4図は本発明の原理のい
くつかを説明するのに有効な第1図のシステムと同様の
システムの図式平面図、第5図は第4図に示した型の複
数の結合システムの図式平面図、第6図および第7図は
第5図のシステムと同様のシステムの部分の図式平面図
であり、アレイ中の様々なレーザゲインセクションへの
様々な接触接続を示す図である。
半導体基板l2を含む.広い表面14上に重なっている
のはN型クラッドN15で、クラッド層15上にはラー
ジオブティカルキャビティ層(以下、LOC層と称する
)16が重なっている,LOC層16上に重なっている
のは、レーザダイオードゲインセクション17〜19す
べてを含む第1の直線7レイである.セクション17〜
l9は軸線20に平行に一列に並べられている.セクシ
ョン17〜19は軸線2oに垂直で表面14に平行な第
2の軸線22に平行に放射光を放射する.軸線20およ
び22は、広い表面14に平行な平面を定める.レーザ
ダイオードゲインセクション17′〜19′すべてを含
む第2のアレイはLOC層16上でセクション17〜1
9から間隔を置き、かつそれぞれそれらと一列に並べら
れている.セクション17’〜19′はすべて軸線20
に平行に一列に並べられ、各々が軸線22に平行な方向
に放射光を放射する。ダイオードセクション17′は軸
線22に平行な軸線上でセクション17と一列に並べら
れている.セクション17〜17′は互いに向かって放
射光を放射するように配置されている。同様にセクショ
ン18′はセクション18と、セクション19′はセク
ション19と、軸線22に平行な方向に一列に並べられ
ている.セクション18〜18’ もセクション19〜
19′も、それぞれ互いに向かって放射光を放射する. レーザダイオードセクション24〜24′の第2の7レ
イはLOCN上にある,セクション24は軸線20に平
行な方向にセクション24′と一列に並べられている.
セクション24〜24′はそれぞれ互いに向かって放射
光を放射する.実施例としては、セクション24はセク
ション19〜19′の並びの(図面の)左側の直線上に
あり、セクション24′はセクション17〜17′の並
びの右側に調整されている.レーザダイオードセクショ
ン17〜19、17′〜19′および24〜24′は、
中央のほぼ正方形の領域26の範囲を定める。領域26
中のLOC層16上に配置されているのは本発明の1実
施例による光学格子である.セクション17からセクシ
ョン18およびセクション18からセクションl9まで
の間隔は、ほぼ同じである.セクション24〜24′か
らセクション!7〜l9および17’〜19’のアレイ
までの間隔もほぼ同じである。レーザダイオードセクシ
ョンの配置は対称的であることが好適であるが、例とし
て示しているにすぎない.その他の実施例においては、
セクションは与えられた実施例にしたがって一列には並
べられない.例えば、セクション24〜24゛は軸線2
0に平行な軸線に関して一列に並べられず、同様に素子
17〜l9のどれも、セクション17′〜19′のどれ
に関しても軸線22に平行な方向に一列に並べられない
.各セクションは、本実施例の第2図の典型的なセクシ
ョン24′と同一であるが、セクションは当然、様々な
実施例により異なる.格子28は基板12の広い表面1
4上に重なる領域全体にわたって、LOC層16表面上
に重なっている.各セクションの光軸は表面14に平行
である.格子28は、各素子ゲインセクションから格子
領域を通過して一列に並べられた向い側の素子ゲインセ
クションに光を伝達させるものである.例えばセクショ
ン24′からの放射光は格子28に向かって放射され、
かつ格子28によりセクション24に伝達されるし、ま
た逆も同様である.同様に、セクション17からの光は
、レーザダイオードセクション17’に向かって放射さ
れ、セクション17′に入射し、かつ受け入れられ、そ
の他同様である.格子28は、一列に並べられたダイオ
ードセクションに直接的に光を伝達させるほか、放射素
子にプラグ反射を引き起し、放射方向に垂直な横方向に
光を偏向させる。
に取り囲まれている.第2図においては、例えばノジュ
ール40は中間の谷46および48により、ノジュール
42および44からそれぞれ間隔を置いて配置されてい
る.格子28中のノジュールのアレイは対称的に配置さ
れている.第3図においてはノジュール51の第1のア
レイ50におけるノジュールの配列は、軸線52上に一
列に並べられている.ノジュール55の第2のアレイ5
4は、軸線52に平行な軸線56上に一列に並べられて
いる。格子28のノジュールはすべて軸線52および5
6に平行な軸線上に一列に並べられている. セクション18’により形成された代表的な素子は光軸
58を有する。光軸58は第1図の軸線22に平行であ
る.光軸58は各アレイ50、54の軸線52および5
6その他に対して45°で配置されているが、格子のノ
ジュールもアレイ60、62、64その他のように、第
2の7レイに一列に並べられている.アレイ60、62
および64は互いに平行であるが、軸線52および56
に直角な各軸線61、63、65その他の上に一列に並
べられている。軸線60、62、64も軸線22に対し
て45°の角度である.軸線61、63、65は素子セ
クション18’の軸線58に対して45°である.ノジ
ュール66のような、すぐ隣の4つのノジュールからな
るアレイは、本実施例では対称的に正方形のアレイにな
っている.すべてのノジュールは同様の4つのノジュー
ルからなるアレイを形成する.ノジュールはやや丸みの
ある山、または半球形の形状をしており、それらの間に
は谷がある.第3図の円形はノジュールの形状の特定の
というより代表的な記載であり、ノジュールの前記円形
は説明および図の単純化のために示したにすぎない.ノ
ジュール間の相互接続部分は、第2図に示すようにほぼ
正弦曲線のような曲線である. 第3図のアレイ28中のノジュール51は、周期A1を
有する第1の格子を形成するためにその他のノジュール
と一列に並べられている.例えば、アレイ50のノジュ
ールは、アレイ54のノジュールとの組み合わせにおい
てA1の格子周期を有する.アレイ50および54に垂
直な方向のアレイの間の間隔が等しいので、アレイ50
および54に平行な7レイの各ノジュール間の空間は一
定の格子周期A1である.ノジュールのアレイが対称的
であるため、アレイ60のノジュールは7レイ62のノ
ジュールから間隔を置いて配置され、アレイ62はアレ
イ64から第2の周期A2の間隔を置いて配置されてい
る.ノジュールの間隔は格子の7レイ全体にわたって等
しく、A,はA2に等しい. 格子周期へ1は、放射された放射光を、例えば光軸58
に沿ったセクション18′に対応する素子から光軸58
に垂直な、例えば方向70に偏向させるような周期であ
る.すなわちセクション18′から方向72に放射され
た光子が、光軸58上に一列に並べられている各ノジュ
ールに入射するとき、周期A1が存在することによって
、前記ノジュールにより方向70に平行な方向に偏向さ
れる.このように光軸58上に一列に並べられているノ
ジュール5lは、方向70に平行な方向に光子のいくら
かを偏向させる傾向がある.同様に軸線58上のノジュ
ール55も、光軸58上に一列に並べられている残りの
各ノジュール74および76その他のように、いくらか
の光子を方向70に偏向させる傾向がある.格子により
偏向された光子は光軸58と一列に並ぶ方向および光軸
58に垂直な方向に伝播させられる。
0、62および64などに平行に配置されている前記ノ
ジュールの周期A2は、ノジュールがセクション18’
により光軸58に沿って放射された光子を、軸線20
に平行で方向70とは反対の方向78に反射するような
数値である.光軸58上に一列に並べられている各ノジ
ュールは、格子の周期へ2によりいくらかの光子を方向
78に偏向させる.第3の格子周期A3は格子アレイ2
日のノジュールにより形成されている.周期A3は、光
子が、例えば軸線58上のセクション18′のようなダ
イオード素子の光の径路に沿って、従来の分布ブラッグ
反射器(以下、DBRと略記)モードで反射させられる
分布ブラッグ反躬器格子を形成する.周期A,は、軸線
58に対して45@の周期A1およびA2の角度配置に
より、fTAIまたはf丁A2である.周期A+および
A2は、DBR周期A,に比較して、以後分布ブラッグ
偏向器(以下、DBDと略記)周期と呼ぶ.従って格子
アレイ28は2つのDBD周期へ1およびA2ならびに
第3のDBR周期へ,を形成する.直線の格子要素を利
用するDBDシステムの一般的な分析は、エイチ.エム
.ストールによる「分布ブラック反射器:多機能集積光
学素子J [Applied Optics, Vo
1、l7, Aug、15.1978, p2563−
2569コの論文でより詳細に論じられている. A+およびA3の大きさによって異なる次数の光がDB
R反射として反射されたり、DBD反射として偏向され
たりして、格子は光を格子表面から、および/または基
板中の方向に放射するような配列をとることができる.
例えば光は90”で屈折されると、セクション18′に
対して90”で配置されているレーザアレイの光によっ
てセクション18’のレーザ光が固定され、レーザ発振
のための2次のフィードバックが生じ、かつ格子アレイ
の表面から基板12中への1次の光が結合される.例え
ば1!1図においてセクション18′はセクション24
〜24′およびセクション18に光学的に結合されてい
る.セクション18’からの光子は、格子領域分野26
を通ってセクション18に達する.光子はまた、A.お
よびA,のDBD偏向型格子周期により、セクション2
4〜24′に対して90’偏向される.さらにその他の
光子は、格子の表面から基板12の表面14の平面に平
行でない方向に放射される. セクション18′からの光子は、アレイのその他のセク
ションからの光子と同様に結合されることが示されてい
る.例えば第4図でレーザダイオード400は光子を放
射し、光子は格子アレイを通ってレーザダイオード40
2に直接伝達される.細い実線404は屈折され、かつ
、レーザバンク406のレーザに偏向される光子を示す
.実線404により示される光子は、矢印408により
示された複数の平行な光子の径路に分散される.点線4
10は、DBD格子周期八2により矢印412の方向に
偏向される別の組の光子を示すが、高い次数の光子は小
さな円の7レイによって示される多数の異なる径路中の
格子ノジュールにより屈折される。1つの径路は光子を
径路410から、レーザダイオード素子416および4
18に分岐する径路414に分配し、径路420は、径
路422および424をたどってそれぞれレーザダイオ
ード素子426および428に達する光子を含む.径路
430からの光子はダイオード432に送られるだけで
はなく、径路422および424に分岐する.図示した
分岐は、与えられた素子からの光子が本実施例のアレイ
中の個々のあらゆる素子に結合される例によるものであ
る.所定のレーザダイオード素子により受けられた光子
は、前記レーザダイオード素子により増幅され、かつ、
さらに種々のレーザ素子間での分配のために格子アレイ
中に再び放射され、その結果位相ロック作用が生ずる.
第4図の光子の分配は光子を放射するレーザダイオード
素子400を用いた例によってのみ示されているが、実
際上は第4図に示すすべてのレーザ素子が受けた光子を
放射し、かつ、増幅する.結果として、その他のすべて
のレーザダイオード素子は光学的に結合され、かつ位相
ロックされた放射光信号を生ずる.分布回折角度θ。、
格子の波長ベクトルK、および自由空間の波長ベクトル
K0の間の関係は次に示される. K=2Ko s i n (θ,/2)K0=2π/λ
。、K=2π/A,λ。は自由空間の波長であり、Aは
機械的な格子周期である.第3図のブラッグ回折角度(
θ,)は、方向70および78への光子の偏向角度で、
この場合の周期A,およびA2に関しては90’である
.A3に対するブラッグ回折角度は当然各素子に関して
1800である.従って、第4図の素子のアレイの両者
の次元、例えばアレイ406は1つの次元にあり、アレ
イ430は第2の次元にあるが、同じ光学的ロックメカ
ニズムにより結合されている.1つの次元にロックする
ためのエバネツセントカップリングまたはY字形導波路
によるアレイは、最終的には第1のアレイの要素から最
後の要素までコヒレーンスを維持する能力により制限さ
れる.さらにエバネツセントおよびY字形導波路のカッ
プリングは最も近くの素子間にしか生じないが、第1図
の格子アレイのDBR−DBD結合メカニズムは、単位
セル中で各レーザからの光子を、その他のすべてのレー
ザ中に偏向させる.単位セルは第1図に示したようなも
ので、中央の格子と周縁のレーザ素子より構成されてい
る. 第4図にその一つが示されているレーザ素子の多数のセ
ルの比較的大きなアレイが第5図に示されている.7レ
イの各レーザのために格子中には多数の散乱径路があり
、それにより連絡が可能とされ、その結果、原則的にア
レイ中の他のどのレーザともロック可能となる.図の太
さの異なる線は、レーザ径路のいくつかを示している.
例えば径路500はレーザ502からレーザ504に延
び、レーザ508への第2の径路506を形成し、最後
は横のレーザ510および512中に回折される.レー
ザ516により形成された第2の径路514は、レーザ
518および520に分岐する.第5図のアレイの種々
のセルの種々の格子を通る光子の直接的な伝達および偏
向による散乱は、高次元の紋乱と同様複雑で、比較的高
出力の光の比較的大きなコヒーレントビームを形成する
ために、または大きな開きの狭いビームを得るために、
レーザ発光する素子のすべてを光学的に結合する傾向が
ある.ある実施例においては表面放射型格子は、第5図
のアレイを利用した光回路増幅器を提供するために使用
される必要はない.いかなる数のセルも第1図の基板l
2のような単一の基板上に組み入れられ、格子アレイは
第3図の周期AI.A!およびAsに対応する単一の格
子範囲中のすべてのセルにわたって配置されている. エバネッセント結合、Y字形導波路結合または導波路ベ
ントに相互のロック機構を与えることに加えて、第5図
の複合セル中のレーザ素子の垂直および水平の列により
、ウェーハ基板に機械的な剛性が加わる.それにより、
基板のロスを減少させるため、またはEPI層の両側へ
の接触を備えるため、格子領域中のウエーハ基板を薄く
することができる.格子アレイ28は、互いに直角で、
第3図の周期ハコの明らかに2次のDBR格子をつくる
2つの2次の90@のDBD格子を含む.周期A3の明
らかな2次のDBR格子の存在は、GaAs基板中にエ
ッチングされている交差したDBD格子上で測定された
格子の回折により証明された.2次のDBR格子は、約
4000オングストロームと測定された. 格子は、従来のBDR格子の線が互いに90”で交差し
て製造されていることを除き、従来の格子加工技術を利
用してLOC層l6上に形成される.例えば、LOG層
l6の表面にはフォトレジストが使用され、露出されて
いる.露出は、第3図の光軸58に対して45°に配置
されている従来のDBR格子の平行な線を示すように行
われる.第2のDBR格子は第1の格子に対して90゜
で配置された線を持つよう露出され、それによって第3
図の2つの格子周期八1およびA2を形成する.2つの
交差した格子の線の露出後、フォトレジストは第1図お
よび第3図に示したような格子の山またはノジュールを
露出するために処理される。フォトレジストが処理され
た後には、従来の方法でパターンがイオンビームエッチ
ングされる.その結果として生ずるエッチングパターン
がノジュールのアレイを示す.格子のノジュールの周期
によって、種々の次数の放射光が望むように格子から回
折されるか、反射されるか、または放射される. 第3図においては、各アレイ60および62の典型的な
軸線61および63ならびに各アレイ50および54の
典型的な軸線52および56は、軸線20および22な
らびにセクション18′の光軸58のようなレーザダイ
才一ドセクションの軸線に対して45@で配置されてい
る.あるいは軸線6lおよび63は軸線20に対して平
行で、その結果セクション24および24′の軸線に対
して平行とすることもできる.さらに、この場合の軸線
52および56は第1図の軸線22ならびにダイ才一ド
セクション17〜19および17′〜19′に対して平
行である.すなわち、第3図においてノジュールのアレ
イの配置が図示されている配置から45゜回転される.
ノジュールの間隔はこれとは異なって元のまま変わらな
いと想定すれば、回転されたアレイは周期ハ1およびA
2の値に対応するDBR周期の値ならびにA3の値に対
応するDBD周期を有する.そのように回転された場合
、DBD周期八の値はr′rAD B R周Mトf!’
)、換言すればADBD=PrADBRとなる. 第5図の大形セルアレイでは、格子周期は、与えられた
実施例にしたがい種々のグループに種々の特徴を与える
ため、セルまたはセルのグループによって異なるようさ
れている.例えば、1つの格子アレイはアレイの外部結
合を行なうため光子を表面放射し、その他の格子アレイ
は表面放射を行なわず、光子が格子アレイ内のみを通る
ように、回折および反射させるようにできる。また、光
子が望みの種々の方向に増幅されるように異なる様々な
径路も作られている.第2図に示すLOC層とは異なる
構造も本発明の格子に使用されている.そのような異な
る構造には、グレーディドインデックス分離閉じ込めヘ
テロ構造、単一または多重量子ウェル構造、あるいは従
来の分離閉じ込めヘテロ構造、単一または多重量子ウェ
ル構造が含まれる。
ガリウム砒化燐化物材料システムに対する1次および2
次のDF.B/DBRおよびDBD格子の周期を示す. c以下余白) 衣ユ 権土里遡 AIGaAs InGaAsP1次DFB/D
BR 1200 22501次DBD 1697 3182 2次DFB/DBR 2400 45002
次DBD 3394 6364 表1において、1次D F B/D B RはDBRフ
ィードバック格子周期A3を指す。1次DBDは八.お
よびA1のようなDBD周期に必要とされる格子周期を
指す.周期A!のような2次DBD/D B R格子周
期に必要とされる格子周期は、異なる素材に対する2次
DBD格子周期同様に示されている.DBR−DBDの
組み合わせ格子7レイの最も単純な入り組んでいない形
状は、フィードバックおよび出力光の結合のために2次
DBD格子およびその結果としての「明らかな」2次D
BR格子を利用するものである.別の方法は、2次DB
R格子から物理的に分離され得る1次DBD格子を使用
するものである.例えば、DBD格子は導波路と上部ク
ラッド層との間のインタフェースに配置され、DBR格
子は導波路と底部クラッド層との間のインタフェースに
配置されている.この構成には、(1)DBR格子が分
布帰還型(DFB)構造中に連続的に延長され、それが
出力の開きに最大の充足要因となり、(2)DBD格子
およびDBR格子はフィードバックおよび出力の結合の
二重の役割のため、独自に最適化されるという2つの追
加利点がある.第2図においては、基板12は典型的に
厚さ約250μmで、(100)結晶面に平行な、また
はそれからわずかに狂った方向に配置されている第1の
主要表面14を有するN型GaAsからなる.第1のク
ラッド領域32は典型的に厚さ約1.26μmで、典型
的にP型Alg Gar−t Asで、Xが約0.4で
ある.第1の電気接触1’i38は好適には連続的に被
着されたゲルマニウム、金ニッケルおよび金の層からな
る.第2の電気接触層39は、好適にはZnまたはCd
の拡散された表面上に連続的に被着されたチタニウム、
白金および金の層からなる.表面格子を使用した他の表
面放射型素子の構造は、本発明にも同様に適用できるこ
とは理解されよう.遷移セクション41は任意で、ジー
.エイ.エバンスその他による論文「動的波長安定性お
よび0.25゜のファーフィールド角度を有する表面放
射型2次DBRレーザ」 [^ 1、PhS.Lett
.49 (6) ,Aug.11, 1986, pp
. 314−315 ]およびエヌ.ダブリュ.カール
ソンその他による論文「格子表面放射型ダイオードレー
ザアレイの位相ロック作用」 [^ 1、Ph s.L
ett. 50(+9).May II,+987.
pp.1301−1303]でより詳細に論じられてい
る. システム10は、各層および各領域を成層させるために
標準的な液相エビタキシャル法を利用して製造されてい
る.適切な液相エビタキシャル法は、米国特許第3,7
53,801号にロックウッドその他によって開示され
ており、本文中に参照として組み入れられている.フォ
トレジストはダイ才−ドゲインセクションll上に形成
され、第2の電気接触層39がダイオードゲインセクシ
ョンの外側にイオンによる切削によって形成される.キ
ャップ層36、第2のクラツド領域32および活性層1
8は、次に、典型的にはHF緩衝液およびH*S04:
H*Ox : HJのような化学的手段により
ダイオードゲインセクションの外側で取り除かれる.格
子領域は標準的なホログラフィーおよびエッチング技術
を利用することにより、ダイオードゲインセクションの
放射光の光軸から約45゜の2つの直角の方向に複数の
ほぼ平行な直線要素を形成することによって形成される
. 動作において、適切な極性のバイアス電圧が第1および
第2の電気接触層38および39のそれぞれに加えられ
、活性領域30中に放射光が発生する.前記放射光の一
部は格子領域により放射される.実施例によっては、格
子領域は基板の平面にほぼ垂直に放射光を放射するか、
あるいはその他の実施例においては放射光をLOC層1
6の平面に局限するが、格子領域も光学的フィードバッ
クを行なうので、それによって素子28のあるものがレ
ーザ光を放射することが可能になる。さらに光がその他
の素子のすべてに結合されるように、光の一部が典型的
には90”の角度で、LOCH16の平面中の種々の方
向に回折される。それによってアレイの両ディメンショ
ンが共通の光学的位相ロック機構を有することが可能に
なる.それとは対照的に、エバネッセント結合または直
線アレイのようなその他の標準的な種類の結合によるそ
の他の素子は、アレイ中の第1の素子から最後の素子ま
でコヒーレンスを維持する能力により制限される.これ
らの後者の素子においては、結合は隣接する素子間に生
じるが、本発明では各素子からその他のすべての素子中
への放射光の結合を行なう. 第6図および第7図は、第5図のセルのアレイを使用す
る異なる他の電極の構成を示している.第6図では、図
示の電極のアレイは、例として熱伝導体および電気絶縁
体である酸化ベリリウムヒートシンク層上に成層されて
いる.電極のアレイ600は、セル602、604、6
06その他のような電極セルを含む.セル602は例え
ば第5図のセル520に対応する。また例としてセル6
04はセル522に対応し、セル606はセル524に
対応する.電極のセル606は電極608、610、6
12および614の対称アレイおよび鏡像となっている
電極アレイ616を含む。
の鏡像である.電極608中の直線618は第5図のセ
ル524の種々のレーザセクションの位置を示す.電極
608は、第5図のレーザアレイ526に対応するレー
ザのP型接触層39(第2図)に対応し、かつ、対とな
る。第5図にはレーザアレイ526中に5つのレーザセ
クションしか示されていない.それは説明としてそうな
っているのであり、実際には与えられたアレイにレーザ
がより多数の場合も、より少数の場合もある.より多数
の、例えば10のレーザがある場合には、電極608は
前記7レイの半数、あるいは電極の接触層39の5つの
レーザに接触することとなる.同様に電極610は第5
図のアレイ528と電気的に接触する.アレイ528も
5つのレーザセクションとして示されているが、実際に
は先に述べたようにより多数のレーザセクションを含む
場合もある.このレーザ7レイの半数は第6図の電極6
10と電気的接触をする。残りの電極は第5図のレーザ
セルアレイ524中のレーザセクションの対応するアレ
イに接触する。
の動作において、光子に対するかじとり能力を備えるた
めに、電極の異なるものに異なる値の電流が流される.
代りの方法としては、電流が、すべてのアレイのすべて
の電極、または7レイ600のいくつかのサブセルに加
えられるものと同一とされる.第6図の電極を利用する
ことの他の方法として、第5図のセルのレーザ接触は、
ワイヤボンディング工程により外部端子に接続されてい
る第6図の電極に対応する各セルのサブアレイのアレイ
にワイヤボンディングすることによって、電気的に接続
され得る. 第7図は,第5図のレーザ素子セクションに接続されて
いる電極の、さらに異なる他の構造を示す.例えば、電
極のセル700は4つの電極702、704、706お
よび708を含む.1t極702および708は電極7
00および704の鏡像である。電極702は、第5図
のレーザセクションアレイ526のレーザ素子のすべて
と接続する.電極704は、セクションアレイ528そ
の他のレーザのすべてと接続する. 電極アレイ710は電極アレイ700と同一である.電
極712は電極702の鏡像であり、電極702と同じ
レーザ素子に接触する.アレイ714は、電極704と
同じレーザ素子に接触し、かつ前記電極の鏡像であるi
%7 1 6を有する.異なるセルアレイの残りの電極
は図示するように鏡像である.一定の実施目的により、
同じ、または異なるレーザセクションに異なる電流が加
えられる.電極上の直線、例えばセル710の電極上の
直線711は、第5図のアレイ527のレーザダイオー
ドセクションを示す. 第1図および第3図の格子7レイの特定の方位および配
置は、限定ではなく例として示しているものである.第
1図の格子28の格子ノジュールの種々の部分は、望ま
しい実施により種々の結合効果を提供するために、種々
の大きさを有する場合もある.また、第5図の多数のセ
ルアレイのうち1つのセルの格子が、アレイのその他の
セルとは異なった大きさである場合もある.さら番こ格
子の方位は、望みの特定の結合効果を達成するために、
異なる領域で幾分異なる場合もある.本文中の記載事項
は、限定によるのではなく、説明により与えられるもの
である.
等角斜視図、第2図は第1図のシステムの典型的なレー
ザゲインセクションの断面立面図、第3図は第1図のシ
ステムの格子部分の平面図、第4図は本発明の原理のい
くつかを説明するのに有効な第1図のシステムと同様の
システムの図式平面図、第5図は第4図に示した型の複
数の結合システムの図式平面図、第6図および第7図は
第5図のシステムと同様のシステムの部分の図式平面図
であり、アレイ中の様々なレーザゲインセクションへの
様々な接触接続を示す.・・放射光結合システム、 ・・基板、 ・・広い表面、 ・・N型クラッド層、 ・・LOC層、 17′.18、18’.19、19′ ・・レーザダイオードゲインセクション、20、22・
・・軸線、 10 ・ l 2 1 4 ・ 1 5 ・ 1 6 ・ 1 7、 24、24′ ・・・レーザダイオードセクション26
・・・領域、 28・・・格子、 30・・・活性層、 32・・・P型クラッド層、 36・・・P型キャップ層、 38・・・N型接触層、 39′ ・・・接触層、 40、42、44・・・ノジュール、 41・・・遷移セクション、 46、48・・・谷、 50・・・アレイ、 5l・・・ノジュール、 52・・・軸線、 54・・・アレイ、 55・・・ノジュール、 56・・・軸線、 58・・・光軸、 60・・・アレイ、 61・・・軸線、 62・・・アレイ、 63・・・軸線、 64・・・アレイ、 65・・・軸線、 66・・・ノジュール、 70、72・・・方向 74、76・・・ノジュール、 78・・・方向、 400、402・・・レーザダイオード素子、404・
・・実線、 406・・・アレイ、 408・・・矢印、 410・・・点線、 412・・・矢印、 414・・・径路、 416、418・・・レーザダイオード素子、420、
422、424・・・径路、 426、428・・・レーザダイ才一ド素子、430・
・・径路、 432・・・レーザダイオード素子、 500・・・径路、 502、504・・ ・レーザ、 506・・・径路、 508、5l○、512・ ・ ・レーザ、514・・
・径路、 516、518、520・ ・ ・レーザ、522、5
24・・・セル、 526、527、528・・・アレイ、600・・・ア
レイ、 602、604、606・・・セル、 608、610、612、614・ ・ ・電極、61
6・・・7レイ、 618・・・直線、 700・・・セル、 702、704、706、708−−−電極、710・
・・アレイ、 711・・・直線、 712・・・電極、 714・・・アレイ、 716・・・電極。 =甲年 hク./ F7g.2 hす.4 ー イ云↓1】♂、 F7g.6 八ク? −499−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体放射素子により放射された放射光を結合する
ための放射光結合システムであって、広い平面の表面を
有する半導体基板と該基板の広い表面上に重なっている
光学格子を含み、前記格子は、格子状に配置され、かつ
前記広い表面の平面に平行な平面内にある光軸に沿った
前記放射光を受けるように構成された複数の分離したノ
ジュールを含み、該ノジュールは、受けられた前記放射
光の第1の部分が格子から前記光軸に沿う第1の方向に
反射し、受けられた放射光の第2の部分が格子により前
記第1の方向と異なる第2の方向に偏向されるように配
置されている放射光結合システム。 2、前記ノジュールが直線の平行な横の列および直線の
平行な縦の列に並べられ、横の列が前記縦の列に直角に
、かつ、前記光軸に関して一定の角度で配置されている
請求項1記載の放射光結合システム。 3、前記ノジュールがそれぞれ凸状でほぼ均一な寸法と
相互間隔を有している請求項1記載の放射光結合システ
ム。 4、ノジュールが、前記光軸に沿って受けられた前記放
射光を反射するための第1の格子周期および前記光軸を
横切る前記第2の方向に受けられた前記放射光を偏向さ
せるための第2の格子周期を形成するように格子中に配
置されている請求項1記載の放射光結合システム。 5、前記ノジュールが前記広い表面の平面を横切る前記
格子の表面から、受けられた前記放射光の第3の部分を
放射するために配置されている請求項4記載の放射光結
合システム。 6、格子が1つの層中に、前記受けられた放射光の第3
の部分が第1の方向とは反対の第3の方向に該層中を通
過するように配置されている請求項1記載の放射光結合
システム。7、さらに、前記第2の格子中の放射光を前
記光軸に平行な方向に放射するために前記格子に結合さ
れている少なくとも1つの第1の半導体発光素子と、前
記異なる方向に放射光を放射するために前記格子に結合
されている少なくとも1つの第2の半導体発光素子とを
含み、前記格子がそれぞれの素子により放射された放射
光を互に他の素子に偏向させるように配置されている請
求項1記載の放射光結合システム。 8、格子が、前記少なくとも1つの第1および第、2の
素子により放射された放射光の位相ロックを行なうよう
に寸法構成されている請求項7記載の放射光結合システ
ム。 9、前記少なくとも1つの第1の素子の第1の複数個と
、前記少なくとも1つの第2の素子の第2の複数個とを
含み、第1の複数個の各素子が光軸に平行に放射光を放
射し、第2の複数個の各素子が横方向に平行に放射光を
放射する請求項7記載の半導体発光素子の放射光結合シ
ステム。 10、格子が、各素子の放射光がその他の各素子に結合
されるように配置されている請求項9記載の放射光結合
システム。 11、平面の主要表面を有する半導体基板と、基板上に
形成され、主要表面の平面に平行な第1の放射光の径路
を第1の方向に定める第1の光軸を有する第1の半導体
発光素子と、 前記第1の径路から放射光を受けるために結合され、ま
た受けられた放射光の少なくとも一部を前記第1の方向
と異なり、かつ、前記第1の主要表面に平行な第2の方
向に偏向させるように配置された、前記基板上に重なっ
ている複数のノジュールの格子要素と、 前記基板上に第1の素子から間隔を置いて形成され、前
記第2の方向に平行な第2の放射光の径路を定める第2
の光軸を有し、前記偏向された放射光の少なくとも一部
を受け、前記第2の径路中を第2の複数の前記要素に対
して放射光を放射する第2の半導体発光素子とを含み、
第2の半導体発光素子から放射された放射光の少なくと
も一部が、前記第2の複数の要素により第1の方向に平
行な方向に偏向される放射光処理アレイ。 12、前記第1および第2の素子からの放射光の少なく
とも一部が、前記要素により前記主要表面の平面と交差
する方向に放射される請求項11記載の放射光処理アレ
イ。 13、前記第1および第2の素子が位相ロックされたレ
ーザである請求項11記載の放射光処理アレイ。 14、前記要素が2つの直角の方向に互いに間隔を置い
て配置されている請求項11記載の放射光処理アレイ。 15、要素がほぼ均一な寸法で、かつ、対称な格子中に
配置されている請求項14記載の放射光処理アレイ。 16、前記要素が前記主要表面の平面に平行な2つの交
差する方向に並べられている格子アレイ状に配置された
請求項14記載の放射光処理アレイ。 17、要素が格子アレイ中にあり、前記第1および第2
の光軸の方向に対して約45°の前記直角の方向に並べ
られている請求項14記載の放射光処理アレイ。 18、さらに複数の前記素子を含み、第1の前記複数の
素子が、放射光を受け、かつ、前記第1および第2の複
数の要素の各々に放射光を放射するために、第1および
第2の複数の前記要素間の領域中に配置されている請求
項11記載の放射光処理アレイ。 19、さらに第2および第3の複数の前記素子を含み、
前記第2および第3の複数の素子の光軸が前記第1の複
数の素子の光軸を横切って配置されている請求項18記
載の放射光処理アレイ。 20、平面の主要表面を有する半導体基板と、基板上に
間隔を置いて形成された複数の半導体レーザ発光素子で
、第1の複数の素子が与えられた方向に伝播する光を放
射し、かつ、処理するために、少なくとも第1および第
2の間隔を置いて配置された平行な横の列に並べられ、
前記列が前記与えられた方向を横切る第1の方向に延び
ている複数の半導体レーザ発光素子と、 第2の複数の前記素子で、少なくとも第1およ び第2
の間隔を置いて配置された平行な縦の列に並べられてお
り、前記縦の列および横の列が中央領域の範囲を定め、
前記第2の複数の素子が前記第1の方向に伝播する光を
放射し、かつ、処理し、前記縦の列が前記与えられた方
向に延びる第2の複数の前記素子と、 前記横の列中の1つの少なくとも1つの第1の素子から
、少なくとも1つの縦の列中の少なくとも1つの第2の
素子に放射された光を偏向させるために、基板上、前記
横の列と縦の列との間の前記中央領域中に形成され、か
つ、複数の前記素子に光学的に結合されている格子構造
とを含む半導体光処理アレイ。 21、複数の中央領域を形成する複数の前記横の列およ
び縦の列を含み、前記領域の1つが前記横の列および縦
の列の1つにより第2の領域から分離され、各領域が前
記基板上に形成された前記格子構造を含む請求項20記
載の半導体光処理アレイ。 22、格子構造が、間隔を置いて配置されている格子ノ
ジュールの格子を含む請求項20記載の半導体光処理ア
レイ。 23、格子が、前記与えられた方向と横の方向とに対し
て約45°に調整された与えられた方向を有する請求項
22記載の半導体光処理アレイ。 24、少なくとも1つの格子構造が、主要表面の平面を
横切る方向に放射光を表面放射するように寸法構成され
ている請求項23記載の半導体光処理アレイ。 25、格子構造が、アレイ中の各素子からその他の各素
子への光を光学的に結合するように間隔を置いて寸法構
成されている請求項20記載の半導体光処理アレイ。 26、平面の基板と、 基板の平面に平行な方向の半導体レーザ放射光を受け、
かつ、受けた放射光を受けた方向と異なる方向に偏向さ
せるようになっている、基板上に間隔を置いて配置され
たノジュールの光学的要素からなる格子とを含む光学格
子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US349,607 | 1989-05-10 | ||
US07/349,607 US4919507A (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Semiconductor radiation coupling system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0318086A true JPH0318086A (ja) | 1991-01-25 |
JP2925237B2 JP2925237B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=23373184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2118851A Expired - Lifetime JP2925237B2 (ja) | 1989-05-10 | 1990-05-10 | 半導体放射素子の放射光結合システムおよびこれを用いた放射光処理アレイ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4919507A (ja) |
JP (1) | JP2925237B2 (ja) |
CA (1) | CA2014904C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156378A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2719187B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1998-02-25 | キヤノン株式会社 | 光導波路及びそれを用いた光アイソレータ |
US5022730A (en) * | 1989-12-12 | 1991-06-11 | At&T Bell Laboratories | Wavelength tunable optical filter |
DE4034000C1 (ja) * | 1990-10-25 | 1991-10-17 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5235663A (en) * | 1990-11-09 | 1993-08-10 | National Semiconductor Corporation | Optical interconnects |
US5123078A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-16 | National Semiconductor Corp. | Optical interconnects |
US5198008A (en) * | 1990-11-09 | 1993-03-30 | National Semiconductor Corporation | Method of fabricating an optical interconnect structure |
US5265177A (en) * | 1992-05-08 | 1993-11-23 | At&T Bell Laboratories | Integrated optical package for coupling optical fibers to devices with asymmetric light beams |
EP0964305A1 (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-15 | Corning Incorporated | Method of making a photonic crystal |
US6636547B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-10-21 | Photodigm, Inc. | Multiple grating-outcoupled surface-emitting lasers |
US6647048B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-11-11 | Photodigm, Inc. | Grating-outcoupled surface-emitting lasers using quantum wells with thickness and composition variation |
US6963597B2 (en) * | 2000-04-28 | 2005-11-08 | Photodigm, Inc. | Grating-outcoupled surface-emitting lasers |
US6600765B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-07-29 | Photodigm, Inc. | High-power coherent arrays of vertical cavity surface-emitting semiconducting lasers |
US6714575B2 (en) | 2001-03-05 | 2004-03-30 | Photodigm, Inc. | Optical modulator system |
US6775427B2 (en) * | 2001-03-09 | 2004-08-10 | Photodigm, Inc. | Laterally coupled wave guides |
GB2379084B (en) * | 2001-08-24 | 2006-03-29 | Marconi Caswell Ltd | Surface emitting laser |
US7457340B2 (en) * | 2002-01-18 | 2008-11-25 | Wisconsin Alumni Research Foundation | High coherent power, two-dimensional surface-emitting semiconductor diode array laser |
US6885686B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-04-26 | Wisconsin Alumni Research Foundation | High coherent power, two-dimensional surface-emitting semiconductor diode array laser |
US6911674B2 (en) * | 2003-04-16 | 2005-06-28 | Zeolux Corporation | Feedback and coupling structures and methods |
US7092598B2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-08-15 | Photodigm, Inc. | Chip-scale WDM system using grating-outcoupled surface-emitting lasers |
US7113526B2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-09-26 | Photodigm, Inc. | Multi-wavelength grating-outcoupled surface emitting laser system |
US7558305B2 (en) * | 2003-12-31 | 2009-07-07 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Intersubband mid-infrared electroluminescent semiconductor devices |
US7403552B2 (en) * | 2006-03-10 | 2008-07-22 | Wisconsin Alumni Research Foundation | High efficiency intersubband semiconductor lasers |
JP4793820B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-10-12 | 国立大学法人京都大学 | 2次元フォトニック結晶面発光レーザ光源 |
CN101849334A (zh) * | 2007-11-07 | 2010-09-29 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有增大的强度的扩展腔半导体激光设备 |
WO2017106880A1 (en) | 2015-12-17 | 2017-06-22 | Finisar Corporation | Surface coupled systems |
US10992104B2 (en) | 2015-12-17 | 2021-04-27 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Dual layer grating coupler |
US11435522B2 (en) * | 2018-09-12 | 2022-09-06 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Grating coupled laser for Si photonics |
US11404850B2 (en) | 2019-04-22 | 2022-08-02 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Dual grating-coupled lasers |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE788374A (fr) * | 1971-12-08 | 1973-01-02 | Rca Corp | Procede de depot d'une couche epitaxiale d'un materiau semi-conducteur sur la surface d'un substrat |
US4497535A (en) * | 1982-03-19 | 1985-02-05 | Gte Laboratories Incorporated | Optical pulse generator |
-
1989
- 1989-05-10 US US07/349,607 patent/US4919507A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-19 CA CA002014904A patent/CA2014904C/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-10 JP JP2118851A patent/JP2925237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156378A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2925237B2 (ja) | 1999-07-28 |
US4919507A (en) | 1990-04-24 |
CA2014904A1 (en) | 1990-11-10 |
CA2014904C (en) | 1999-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2925237B2 (ja) | 半導体放射素子の放射光結合システムおよびこれを用いた放射光処理アレイ | |
US5073041A (en) | Integrated assembly comprising vertical cavity surface-emitting laser array with Fresnel microlenses | |
US5446754A (en) | Phased array semiconductor laser | |
US6829286B1 (en) | Resonant cavity enhanced VCSEL/waveguide grating coupler | |
US7627018B1 (en) | Polarization control using diffraction gratings in VCSEL waveguide grating couplers | |
US5365541A (en) | Mirror with photonic band structure | |
KR0131920B1 (ko) | 원형 그레이팅 표면 방출형 레이저 다이오드 어레이 | |
US4006432A (en) | Integrated grating output coupler in diode lasers | |
US6785320B1 (en) | Control of polarisation of vertical cavity surface emitting lasers | |
JP4492986B2 (ja) | 半導体面発光素子 | |
JP2000332351A (ja) | 半導体発光デバイスおよび半導体発光デバイスの製造方法 | |
JP2011503664A (ja) | 放射ビームのコリメーションを向上させる方法および装置 | |
US7535944B1 (en) | Photonic crystal/waveguide coupler for VCSELS and photodetectors | |
US20050180482A1 (en) | Very low cost surface emitting laser diode arrays | |
JP2656694B2 (ja) | 光源、光子スイッチング装置および光スイッチング装置 | |
JP7293348B2 (ja) | 位相結合されたレーザ装置、および位相結合されたレーザ装置を製造するための方法 | |
JP2755504B2 (ja) | 位相同期型半導体レーザ | |
JPH01196188A (ja) | 半導体レーザ | |
US5373173A (en) | Apparatus for semiconductor laser | |
KR20080024719A (ko) | 수직 공진형 표면 방출 레이저 | |
US5159604A (en) | Antiguided semiconductor laser array with edge reflectors | |
US4796269A (en) | Two-dimensional phase-locked surface emitting semiconductor laser array | |
US5023882A (en) | Phased locked arrays with single lobe output beam | |
Kristjánsson et al. | Circular grating coupled DBR laser with integrated focusing outcoupler | |
US5307183A (en) | Apparatus and method for fabricating a curved grating in a surface emitting distributed feedback semiconductor laser diode device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110507 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110507 Year of fee payment: 12 |