JPH03177563A - 蒸発源用坩堝 - Google Patents

蒸発源用坩堝

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JPH03177563A
JPH03177563A JP31559989A JP31559989A JPH03177563A JP H03177563 A JPH03177563 A JP H03177563A JP 31559989 A JP31559989 A JP 31559989A JP 31559989 A JP31559989 A JP 31559989A JP H03177563 A JPH03177563 A JP H03177563A
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JP
Japan
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crucible
vapor
small hole
lid
evaporation source
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Pending
Application number
JP31559989A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumitoshi Nishiwaki
文俊 西脇
Yasushi Nakagiri
康司 中桐
Yoshiaki Yamamoto
義明 山本
Hiroyoshi Tanaka
博由 田中
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は真空蒸着、クラスタイオンビーム蒸着等に用い
られる蒸発源用坩堝の改良に関する従来の技術 従来、常温で固体状の物質を加熱蒸発させ蒸着基板上に
蒸着して薄膜の形成を行う真空蒸着、クラスタイオンビ
ーム蒸着等に用いる蒸着源装置は、第3図に示すような
構成を有していたすなわち、小孔21を坩堝M22の中
央部に形成した円筒状の坩堝(クヌーセンセル)23と
、坩堝23の外側に坩堝23の側面と平行に設置され坩
堝23の側面を加熱する電子ボンバード用熱陰極5から
構成されている。
坩堝23はカーボン、タングステン等の単層構造を有す
るものが一般的である。電子ボンバード用熱陰極5はタ
ングステン、タンタル等の断面積が一様で均質な線材を
コイル状に成形したものであり、そのコイルの螺旋ピッ
チは一定である、6は熱陰極5に電圧を印加しこれを加
熱するための熱陰極加熱用電源、7は坩堝23と熱陰極
5の間に電圧を印加して高温に加熱した熱陰極5から熱
電子を引き出し、その熱電子を坩堝23に衝突させるこ
とにより坩堝23を電子ボンバード加熱するための坩堝
加熱用電源である。
前記坩堝23を用いた場合の製膜プロセスは次のように
なる。坩堝23の内部に蒸着材料3を収容した後、坩堝
23を設置した真空槽(図示せず)を所定の真空度に設
定し、坩堝23を電子ボンバード法により加熱すること
で蒸着材料3を蒸発させる。この蒸着材料3の蒸気24
は真空槽と坩堝23内部の圧力差により小孔2工から図
中矢印方向に噴出し、この際断熱膨張して過冷却される
。このため蒸気24は凝縮し、500〜2000個の原
子が互いに緩く結合した塊状原子集団のビームすなわち
クラスタビームとなり基板(図示せず)に衝突し、蒸着
膜が作製される。
発明が解決しようとする課題 前述のように、従来の蒸発源装置は坩堝23の側壁を電
子ボンバード用熱陰極5により一様な流束で加熱するも
のであるため、坩堝23の上部および下部は中央部と同
じ熱入力である。しかし、円筒状の坩堝23には円形状
の上面部(坩堝蓋22)および下面部が存在するため坩
堝23中央部と比較して上部および下部からの放熱量は
大きくなる。したがって、坩堝23の軸方向に沿って温
度分布が生じ、坩堝23中央部で温度が高く、坩堝蓋2
2を含む上部および下部で温度が低下することになる。
このため、 (1)坩堝上面部の小孔付近の温度が低下し、蒸着材料
の蒸気が小孔付近で凝縮し、その凝集液が滴状で噴き出
すスピッティング状態を生し易い。そのため、蒸着膜が
膜質不良を生じ、小孔が閉塞する。
(2)坩堝内に収容した蒸着材料の量すなわち蒸着材料
の充填高さによって蒸着材料の温度が変化し、蒸発速度
が−様でなく蒸着速度も変化する。そのため、蒸着の安
定性が悪い。
(3)坩堝内に収容した蒸着材料の充填高さが低くなっ
た場合でも、蒸着速度を一定に保つためには、坩堝下部
の温度低下を補うために余分に加熱しなければならない
。そのため、加熱効率が悪い。
等の問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、坩堝の
軸方向に沿った温度分布を一様化することにより、安定
して高品質の蒸着膜を製膜できるとともに、加熱効率が
よい蒸発源用坩堝を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明による蒸発源装置は、側周面が−様な熱流束で加
熱され、上面部に小孔を形成してなる筒状の蒸発源用坩
堝において、坩堝の上部および下部の外表面を粗面にす
るとともに、前記粗面に導電性で低輻射率の薄膜を形成
するか、あるいは、上面部が多重構造の蓋からなり、各
蓋の間に隙間を形成し、かつ外側の蓋の小孔径を内側の
蓋の小孔径よりも大きくしたものである。
作用 上記のような構成によって得られる作用は次の通りであ
る。
真空中で高温に加熱された熱陰極に対して正電位にある
陽極(坩堝に相当する)を設置した場合、熱陰極から引
き出される熱電子の量すなわちエミッション電流値は、
陽極面積すなわち坩堝外表面積の増加とともに増加する
。坩堝の上部および下部の外表面を粗面化することによ
り、坩堝の上部および下部での表面積が増加し、その領
域に衝突する熱電子の量が増加する。
したがって、坩堝への熱入力が坩堝の中央部よりも上部
および下部で大きくなる。一方、粗面化した面に導電性
で低輻射率の薄膜を形成することにより、均一な受熱を
損わず、かつ坩堝の上部および下部の表面積が増加して
も、その領域からの輻射による熱損失を減少させること
ができる。
また、坩堝の上蓋を多重構造とし、各蓋の間に隙間を形
成し、かつ外側の蓋に形成した小孔径を、内側の蓋の小
孔径より大きくした場合、外側の蓋が熱シールドとなり
、内側の蓋の上面からの輻射による熱損失が減少する。
しかも、外側の蓋に形成した小孔径が内側の蓋の小孔か
ら噴出する蒸着材料の蒸気流の噴流径よりも大きくすれ
ば、外蓋の小孔部付近に噴出蒸気が凝縮することはない
以上のことから、坩堝23中央部と比較して放熱量が大
きい上部および下部の温度低下が補償され、坩堝の温度
分布が軸方向に一様化する。
その結果、スピッティング状態が生じにくくなり、高品
質の蒸着膜が可能となり、小孔が閉塞することもなくな
る。さらに、安定して製膜することが可能となる。
実施例 以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図は本発明のうち第1発明の一実施例の蒸発源坩堝
を使用した蒸発源装置を示す。Aは直径21IIl程度
の小孔1を坩堝蓋2の中央部に形成したカーボン製の単
層構造を有する坩堝(クヌーセンセル)であり、この坩
堝Aの内部に蒸着材料3を収容する0本実施例では、坩
堝蓋2を坩堝A上部の外表面および坩堝A下部の外表面
をサンドブラスト法により粗面化し、さらに粗面化した
表面にスパッタ法によりタングステン、タンタル等の導
電性を有する低輻射率の薄y4を形成している。5は前
記坩堝Aを加熱するための電子ボンバード用熱陰極であ
る。電子ボンバード用熱陰極5は線径が087〜1.0
mm範囲で−様な線径のタングステン線もしくはタンタ
ル線を、−様な螺旋径でコイル状に成形したものであり
、コイルの長さは坩堝Aの長さより長くしている。線径
が−様であるため、熱陰極5の温度はその長さ方向に一
定である。そして、この熱陰極5を2本電気的に直列に
つなぎ、円筒型の坩堝Aの中心軸と平行にして坩堝Aの
外側に設置している。なお、直列につなぐ熱陰極5の数
を増加させることにより、容易に坩堝Aへの熱入力を増
加させることができる。
6は熱陰極5に電圧を印加しこれを加熱するための熱陰
極加熱用電源、7は坩堝Aと熱陰極5の間に電圧を印加
して高温に加熱された熱陰極5から熱電子を引き出し、
その熱電子を坩堝Aに衝突させることにより坩堝Aを電
子ボンバード加熱するための坩堝加熱用電源である。ま
た、8は坩堝Aを支持する支持台、9は前記支持台8を
真空槽(図示せず)に固定する絶縁支持部材である。
前述のように、熱陰極の温度が一定であるため、熱電子
の引出し量は坩堝外表面積の増加とともに増加する。坩
堝の上部および下部の外表面を粗面化し、坩堝の上部お
よび下部での表面積を増加することにより、その領域に
衝突する熱電子の量、すなわち電子ボンバードによる熱
入力を増加させることができる。一方、粗面化した面に
導電性で低輻射率の薄膜を形成することにより、坩堝の
上部および下部の表面積が増加しても、その領域からの
輻射による熱損失が増加することはない。以上のことか
ら、坩堝の上部および下部で温度が低下することはなく
、坩堝の軸方向の温度分布の一様化を達成できる、その
結果、スピッティング状態を生じにくくなって、安定し
て高品質の製膜が可能となり、小孔が閉塞することもな
くなる。
前記実施例では、タングステン、タンタル等の線材を−
様な螺旋径でコイル状に成形した電子ボンバード用熱陰
極の場合を示したが、タンタル、カーボン等のリボン状
板材を短冊状もしくは螺旋状に成形した電子ボンバード
用熱陰極、または抵抗加熱用ヒータを用いた熱輻射によ
る坩堝を加熱する場合にも適用できる。
第2図は本発明のうち第2発明の蒸発源用坩堝の一実施
例を示す。本実施例では、坩堝Bの上蓋を外蓋10と内
IEIIの二重構造とし、外蓋10と内蓋11の間に僅
かな隙間12を形成し、かつ外l110に形成した小孔
13の径を、内M11の小孔14から噴出する蒸発材料
3の蒸気流の噴流径よりも大きくしている。
坩堝Bの上面部を前記のような二重構造とすることによ
り、外蓋10は内蓋11の熱シールドとなる。そのため
、高温である内蓋11の上面から低温である真空槽もし
くは基板への熱輻射はなくなり、内111からの熱輻射
は内IEIIより比較的高温である外蓋10への熱輻射
のみとなる。その結果、内蓋11の上面からの輻射によ
る熱損失が減少する。しかも、外蓋10に形威した小孔
13の径を内M11の小孔14から噴出する蒸着材料3
の蒸気流の噴流径よりも大きくすれば、外蓋10の小孔
13付近に噴出蒸気が凝縮することはない以上のことか
ら、坩堝B内部の蒸気が断熱膨張しながら噴出する小孔
14付近での温度低下が補償される。その結果、スピッ
ティング状態が生じにくくなり、また小孔14が閉塞す
ることもなくなり、安定した高品質の蒸着膜の作製が可
能となる。
発明の効果 以上のように本発明による蒸発源坩堝は、側周面が−様
な熱流束で加熱され、上面部に小孔を形成してなる筒状
の蒸発源用坩堝において、坩堝の上部および下部の外表
面を粗面にするとともに、前記粗面に導電性で低輻射率
の薄膜を形成するか、あるいは、上面部が多重構造の蓋
からなり、外蓋の間に隙間を形威し、かつ外側の蓋の小
孔径を内側の蓋の小孔径よりも大きくしたものであるた
め、坩堝の軸方向に沿った温度分布を一様化することが
可能となり、安定して高品質の蒸着膜が作製できるとと
もに、小孔が閉塞することがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1発明の一実施例の蒸発源用坩堝を使用した
蒸発源装置の説明図、第2図は第2発明の一実施例の蒸
発源用坩堝を使用した蒸発源装置の説明図、第3図は従
来の蒸発源用坩堝を使用した蒸発源装置の説明図である
。 A 、 B −−−−−−−−−−−−−−−−−一坩
堝1.13.14・・・−・−・−小孔 4−−−−−−・−−−−−・−・−・−−−−−−−
一低輻射率薄膜10−・−−−一− −・・−・−・−・−外蓋 1 内蓋

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)側周面が一様な熱流束で加熱され、上面部に小孔
    を形成してなる筒状の蒸発源用坩堝において、坩堝の上
    部および下部の外表面を粗面にするとともに、前記粗面
    に導電性で低輻射率の薄膜を形成した蒸発源用坩堝。
  2. (2)側周面が一様な熱流束で加熱され、上面部に小孔
    を形成してなる筒状の蒸発源用坩堝において、上面部が
    多重構造の蓋からなり、各蓋の間に隙間を形成し、かつ
    外側の蓋の小孔径を内側の蓋の小孔径よりも大きくした
    蒸発源用坩堝。
  3. (3)外側の蓋に形成した小孔径を、内側の蓋の小孔か
    ら噴出する蒸発物質の蒸気流の噴流径よりも大きくした
    請求項2記載の蒸発源用坩堝。
JP31559989A 1989-12-04 1989-12-04 蒸発源用坩堝 Pending JPH03177563A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003013203A (ja) * 2001-07-04 2003-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂蒸着ユニットおよび成膜装置
KR101241071B1 (ko) * 2003-07-31 2013-03-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 증착 용기 및 기상 증착 장치
JP2013104117A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 蒸発源及び蒸着装置
JP2020093974A (ja) * 2018-12-07 2020-06-18 昭和電工株式会社 結晶成長装置及び坩堝
EP3808869A1 (fr) * 2019-10-17 2021-04-21 Riber Cellule d'évaporation pour chambre d'évaporation sous vide et procédé d'évaporation associé

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FR3102189A1 (fr) * 2019-10-17 2021-04-23 Riber Cellule d’évaporation pour chambre d’évaporation sous vide et procédé d’évaporation associé
US11685988B2 (en) 2019-10-17 2023-06-27 Riber Evaporation cell for vacuum evaporation chamber and associated evaporation method

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