JPH0317618U - - Google Patents

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JPH0317618U
JPH0317618U JP7813989U JP7813989U JPH0317618U JP H0317618 U JPH0317618 U JP H0317618U JP 7813989 U JP7813989 U JP 7813989U JP 7813989 U JP7813989 U JP 7813989U JP H0317618 U JPH0317618 U JP H0317618U
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electronic component
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一具体例を示すチツプ型固体
電解コンデンサの縦断面図、第２図乃至第４図の
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本考案に係るチツプ型固体電解
コンデンサに於ける陽極外部端子及び陰極外部端
子の成形順序（工程）を説明する一部分を断面に
した正面図である。第５図は従来のチツプ型固体
電解コンデンサの縦断面図、第６図のＡ，Ｂ，Ｃ
は第５図に示すチツプ型固体電解コンデンサに於
ける外部リード部材の成形順序を説明するための
一部分を断面にした正面図である。 ２…部品本体（コンデンサエレメント）、４…
第１の外部リード部材、６…第２の外部リード部
材、１１ａ，１１ｂ…導電性触媒樹脂の被膜、１
２，１３…外部端子、１４…チツプ型電子部品（
チツプ型固体電解コンデンサ）、７０…弾性を有
する外装樹脂材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 部品本体に第１の外部リード部材及び第２の外
    部リード部材を接続し、前記部品本体及び前記両
    外部リード部材の導出基端部を樹脂外装してなる
    チツプ型電子部品に於いて、 第１及び第２の外部リード部材の切断面が露呈
    した外装樹脂材の両側端面から裏面に亘つて導電
    性触媒樹脂を介して金属メツキによる外部端子を
    被着形成し、前記外装樹脂材に弾性を有する樹脂
    を用いたことを特徴とするチツプ型電子部品。
JP7813989U 1989-06-30 1989-06-30 Pending JPH0317618U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018012122A1 (ja) * 2016-07-11 2018-10-18 富士電機株式会社 半導体装置及び振動抑制装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018012122A1 (ja) * 2016-07-11 2018-10-18 富士電機株式会社 半導体装置及び振動抑制装置

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