JPH0317503A

JPH0317503A - 自動位置合せ計測用センサ装置

Info

Publication number: JPH0317503A
Application number: JP15038089A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Matsuzaki; 松嵜　久
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1989-06-15
Filing date: 1989-06-15
Publication date: 1991-01-25
Anticipated expiration: 2013-10-22
Also published as: JP2812716B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は主に工業生産ラインにおける半導体ウエハ等の
工作対象物の回転方向位回およびＸＹ軸方向位四を検出
する自動位置合せ計測用センサ装置に係り、特に高速度
かつ高精度の検出を可能とした自動位δ合せ計測用セン
サ装首に関する。

（従来の技術）従来、例えば工業生産ラインの工作対象物（例えば半導
体ウエハ）のテーブル平面上における回転方向の位置合
せおよびＸＹ軸方向の位置合せを行なう場合、工作対象
物からの光をテレビカメラに受け、このテレビカメラか
ら画像データをＸＹトラツカへ送り、このＸ　Ｙ　ｌ−
ラツカからの信号により工作対象物の設置されたテーブ
ルを移動させて工作対象物の回転方向の位置合せおよび
ＸＹ軸方向の位置合せを行なうようにしている。

（発明が解決しようとする課題）従来のテレビカメラを利用した位置合せ用のセンサ装置
は、二次元画面上を走査する必要があるため、３０分の
１秒または６０分の１秒の取り込み速度を必要とする。

これは、工作対象物の設置ざれたテーブルを移動させる
ために用いるサーボモータがＩＯＯＯＰＰＳ　（１秒に
１　０００パルスの速度）以上と高速に動作するのに対
して非常に遅い。

これらのセンサ装置とサーボモータの組合せにより処理
速度を上げるためには、センサ装直の取り込み速度の遅
さをカバーするために高速処理装置が必要となり、コス
トアップとなる。また、従来のセンサ装直では回転方向
の位置の検出精度を上げるために多くの処理時間を必要
とし、処理時間対精度という難しい問題が常に引き起こ
されている。さらに、分解能もテレビカメラでは約５０
０Ｘ５００分解であり、例えば視野の１辺を１０と仮定
すると、１ラインの解像度は単純に計算しただけでも２
０ミクロンであり、実質精度は４０〜５０ミクロンと考
えられる。これは、例えば半導体ウエハの切り離し線（
ダイシングパターン）等の検出においては大幅に精度不
足となる。

本発明は上記の事情を考慮してなされたもので、データ
の取り込み速度および処理速度が速く、またコストを低
く抑えることができるとともに、特に回転方向位置の検
出精度および分解能が高い自動位置合せ計測用センサ装
置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は対象物からの光路に対し直交する一対の一次元
光センサを平行に設ける一方、上記光路および一対の一
次元光センサの相方に対して直交する別の一対の一次元
光センサを平行に設けてセンサ部を構成し、上記一次元
光センサからの信号を入力して、その変化点のピクセル
カウントから光路に直交する平面上における対象物の回
転方向位置およびＸＹ軸方向位置を検出する処理部を備
えたものである。

（作用）光路に直交する平面上における対象物の位置を検出する
場合、光路に直交して平行に設けられた一対の一次元光
センサと、この一次元光センサおよび光路に直交して平
行に設けられた一対の一次元光センサのみを走査すれば
よく、テレビカメラのように二次元画面全体を走査する
必要がない。

したがって、データの取り込み速度および処理速度が速
くなり、高速度のサーボモータ等にも対応することがで
きる。また、高速処理装置を設ける必要がないため、コ
ストを低く抑えることができる。ざらに、光路に直交す
る平面上における対象物の回転方向位置についても各一
次元光センサから入力した信号の変化点のピクセルカウ
ントから高精度かつ高速度で求めることができる。そし
て、一次元光センサによりセンサ部を構成したから、ビ
クセルの数を増やすことにより高い分解能が得られる。

（実施例）本発明に係る自動位置合せ計測用センサ装置，の一実施
例について添付図面を参照して説明する。

第１図および第２図は、本発明を半導体ウエハ（シリコ
ン基板）の自動位置合せ計測用センサ装置として用いた
例を示すものである。第２図において、工作対象物とし
ての半導体ウエハ（以下ウエハという）１は図示しない
テーブル上に載置され、ＸＹ軸方向への移動および中心
軸廻りへの回転が可能となっている。

図示しない光源から発せられ、ウエハ１により反射され
た光は、センサ部ＡＩ．：設けられたハーフミラー２に
より２方向に分割される。分割された一方の光はＸ軸方
向の位置検出用のセンサブレート３ａに入射する。この
センサプレート３ａはウエハ１から入射する反射光の光
路４に直交して設けられ、このセンサプレート３ａに光
路４に直交し、かつ互いに平行な一対の一次元光センサ
５ａ，５ｂが設けられる。これらの一次元光センサ５ａ
，５ｂの検出軸方向は、ウエハ１が載置されたテーブル
のＸ軸方向に光学的に一致する。

ハーフミラー２により分割された他方の光はＹ軸方向の
位置検出用のセンサブレート３ｂに入射する。このセン
サプレート３ｂはウエハ１から入射する反躬光の光路４
に直交して設けられる。このセンサプレート３ｂには、
光路４および一次元光センサ５ａ，５ｂに直交し、かつ
互いに平行な一対の一次元光センサ５ｃ，５ｄが設けら
れる。

これらの一次元光センサ５ａ，５ｂの検出軸方向は、ウ
エハ１が載直されたテーブルのＹ軸方向に光学的に一致
する。

一次元光センサ５ａ〜５ｄとしては、一次元電荷結合素
子（ＣＯＤ）センサが用いられる。一次元ＣＣＤセンサ
は、図示しない多数（５００〜１００００個、通常は１
０００個程度が好ましい）の光検出部としてのビクセル
〈画素〉が直線的に配列されており、これらのピクセル
に入射する光の強度を電気的に読み込んで貯えるように
なっている。一次元光センサ５ａ〜５ｄとしては、モス
型固体イメージ゜センサ（ＭＯＳ）やＣＰＤ等を用いて
もよい。

第３図はセンサブレート３ｂを一次元光センサ５ｃ，５
ｄの検出軸に直交する切断面で切断して示すもので、各
一次光センサ５ｃ，５ｄの光入射側には集光レンズ６が
配設される。集光レンズ６はとしては例えばシリンダレ
ンズ（蒲鉾型）が用いられる。また、ロツドレンズ（丸
棒）を用いてもよい。なお、第３図において左側は平行
光が入射した場合を示し、右側は放射光が入射した場合
を示す。

集光レンズ６を用いるのは、ウエハ１の切り出し線等を
検出する際に、切り出し線のわずかな曲がり等を平均化
するためである。すなわち、集光レンズ６はそれぞれの
一次元光センサ５ｃ，５ｄの検出軸に対して直角の光束
を積極的に集めるために使用する。また、Ｙ軸方向の位
置検出を平行な一対の一次元光センサ５ｃ，５ｄにより
行なうのは、高精度で回転方向の位置合せをしたり、高
精度でＹ軸方向の位置合せを行なう際の検出誤差を高精
度で丸めるためである。なお、Ｘ＠方向の位置検出用の
センサプレート３ａも同様の構成を有するため説明を省
略する。

また、第３図ではプラス側の一次元光センサ５Ｃとマイ
ナス側の一次元光センサ５ｄの２ラインの一次元光セン
サ５ｃ，５ｄを平行に並設した場合について示すが、必
ずしもプラス側に１ライン、マイナス側に１ラインに限
定されず、例えば読み取り誤差や製造工差のＭ味でより
精度を追求する場合には、プラス側に２ライン以上、マ
イナス側にも２ライン以上の一次元光センサを配設して
もよい。

第４図（Ａ）．（８）は集光レンズ６の代りに、スリッ
ト７を用いたものである。スリット７の場合には集光に
よる平均化は行なわないため、その間隙が狭い程位置的
精度が高くなる。

各センサブレート３ａ，３ｂは実際には互いに直交する
ように配置ざれているが、各一次元光センサ５ａ〜５ｄ
をウエハ１に対して光学的に投影すると，第５図に示す
ように、各一次元光センサ５ａ〜５ｄは正方形の各辺上
に配置されることとなる。第５図では各一次元光センサ
５ａ〜５ｄの端部間に間隙があるが、各一次元光センサ
５ａ〜５ｄの端部を延長して交差させ、いわば井桁状と
なるように配置してもよい。但し、交差するのは光学的
な投影であり、実際には第１図に示すように各一次元光
センサ５ａ〜５ｄが配設されており、交差していない。

ハーフくラー２を設けた利用はここにあり、物理的に各
一次元光センサ５ａ〜５ｄを互いに交差させることが不
可能であっても、光学的な投影は井桁状に交差させて配
設することが可能となる。

第５図に示すように各一次元光センサ５ａ〜５ｄが互い
に交差しないように配置する場合には必ずしもハーフミ
ラー２を設ける必要はなく、１枚のセンサプレート３ａ
に第５図に示すように、一次元光センサ５ａ〜５ｄを設
け、ハーフミラー２を介することなく、ウエハ１からの
反射光を直接、一次元光センサ５ａ〜５ｄに入躬させる
ようにしてもよい。

ところで、ウエハ１は第６図に示すように、一端に基準
線としてのオリフラ１０が形成され、基板平面上には格
子状に切り離し線１１が描かれている。切り離し１１１
で囲まれた正方形の部分は切り離し後はチップとなるも
ので１辺が数ミリ〜１ｃＩＨの大きさを有する。また、
切り離し線１１の幅は約２０〜５００ミクロンである。

このようなウエハ１の工作に関しては、切り離し線１１
に沿って切断する際の位置合せ、ビーム露光の位置合せ
、ボンディングパッドの位置合せ、プローバの位置合せ
等について自動位置合せ計測用センサ装冒が用いられる
。

第５図に示す光学的に投影された一次元光センサ５ａ〜
５ｄの組（以下光センサという）５を、第６図に示すウ
エハ１に重ね合せると第７図に示すようになる。光セン
サ５は位置的に固定されており、ウエハ１は光センサ５
に対して回転方向およびＸＹ軸方向の移動ができるよう
になっている。

第８図はウエハ１の切り離し線１１の断面を拡大して示
すもので、切り離し線１１は断面逆台形の窪みからなっ
ている。切り離し［１１１に平行光線を当てると傾斜面
１１ａに当った光１４は戻ってこないため、光センサ５
の検出信号１５の信号レベルは傾斜面１１ａに対応する
部分が低下する。

また、底面１ｌｂに対応する部分の信号レベルもわずか
に低下する。これにより切り離し線１１を検出すること
ができる。

切り離し線１１の断面が台形でなく、正方形や長方形あ
るいは台形のように傾斜面１１ａが垂直あるいはオーバ
ハングしている場合には、平行光線ではなく、放射光線
を照射することにより明確に切り離し線１１を検出する
ことができる。

例えば、ウエ八１と光センサ５とが第７図に示すように
配置された場合には、Ｙ軸方向の位置検出用の一次元光
センサ５ｃ，５ｄの信号レベルは第９図に示すようにな
る。すなわち、切り離し線１１に対応する部分の信号レ
ベルは明確に低下するとともに（矢印Ａ）、オリフラ１
０を境にして信号レベルが大幅に低下する（矢印Ｂ）。

ウエハ１の色は通常銀色であるから、テーブルの色を黒
色とすれば、オリフラ１０の位ｄをさらに明確に検出す
ることができる。

ウエハ１の位置が回転方向にずれており、切り離し線１
１およびオリフラ１０のラインが一次元光センサ５Ｃ，
５ｄと直交していない場合には、悪例に示すように、信
号レベルの低下する部分（矢印八．８）の位置がプラス
側とマイナス側でずれるとともに、信号レベルの低下す
る部分｛矢印Ａ｝の幅も広くなる。矢印Ｃは切り離し線
１１のＹ軸方向の検出ずれ分、矢印Ｄは空間周波数の差
分、矢印Ｅはオリフラ１０のＹ軸方向の検出ずれ分を示
す。

格子状の切り離し線１１を検出すると各一次元光センサ
５ａ〜５ｄの検出信号１５は第１０図に示すようになる
。この図ではプラス側とマイナス側の信号レベル１５の
波形が一致しているため、回転方向の位置のずれはない
。

第１１図は第２図に示す処理部Ｂの構成を示すもので、
Ｘ軸方向の位置検出用の一次元光センナ５ａ，５ｂから
の検出信号を入力して演惇処理するＸ軸演算処Ｍｌ郡１
７と、Ｙ軸方向の位置検出用の一次元光センサ５ｃ，５
ｄからの検出信号を入力して演算処理するＹ軸演算処理
部１８とが備え・られる。

これらＸＹ軸演算処理部１７．１８は同様の構成を有す
るためＹ軸演算処理部１８を例にとり説明する。第１２
図に示すようにＹ軸演算処理部１８にはクロック発生器
２０が備えられ、このクロック発生器２０からの図示し
ない信号により、一次元光センサ５ｃ，５ｄを１ビクセ
ルずつクロックでａｆｔさせる。一次元光センサ５Ｃ．
５ｄからの検出信号は信号レベルの変化点検出部として
のアナログ部２１に入力される。

アナログ部２１には第１３図に示すように、次元光セン
サ５ｃ，５ｄからの検出信号を入力し、外部データ処理
Ｂ２２からＤ／Ａ変換器２３を介して入力したしきい値
と比較し、わずかな信号レベルの変化を除去する比較器
２４が備えられる。

すなわち、アナログ部２１に入力された検出信号１５が
第１４図（Ａ）に示す波形であり、切り離しＩｉｌｌ１
の検出波形１５ａ以外にウエハ１上の回路パターンの検
出波形１５ｂが現われて゛いたとする。この検出信号１
５のうち外部データ処理器２２から入力したしきい値と
してのスレッシュホルドレベルに至らないわずかな波形
は除去ざれ（同図（Ｂ））、Ａ／Ｄ変換器２５を通った
検出信号１５は同図（Ｃ）に示す波形となる。

この検出信号１５は比較器２６によりその変化点が検出
される。すなわち、Ａ／Ｄ変換器２５からのデータを１
ビクセル毎に直前のビクセルのデータと比較し、直前の
信号レベルより高いときにはアップ信号、同じときには
イコール信号、低いときにはダウン信号が出力される。

データ順位決定回路２７ではこれらの信号のデータ順位
を決定し、アップ信号、ダウン信号をカウンタ部２８へ
出力する。なお、イコールの場合には信号は出力されな
い。

アナログ部２１からの信号は、第１２図およびｉｆ！１
５図に示すように、カウンタ部２８に備えられたラッチ
２９ａ，２９ｂに入力される。一方、クロック発生器゜
２０からピクセルレートのクロツクがカウンタ３０に信
号として入力されており、ラッチ２９ａ．２９ｂはアナ
ログ部２１から信号を入力したときに、カウンタ３０か
ら入力した数値をピクセルカウントとして絶対値の形で
保持する。ラッチ２９ａ，２９ｂはアップ信号を入力し
たときのピクセルカウントを保持するラツチ２９ａと、
ダウン信号を入力したときのピクセルカウントを保持す
るラッチ２９ｂとからなる。

これらのラッチ２９ａ，２９ｂからのピクセルカウント
は幅粋出部３１に備えられた減算器３２で減算処理がさ
れ、波形（第１４図〈Ｃ〉〉の幅のデータとして外部デ
ータ処理器２２等に転送され、Ｇｏ／ＮＯＧＯの判定等
をさせるための基本データの作成処理が行なわれる。

一方、ラッチ２９ａ，２９ｂからのピクセルカウントが
中心点算出部３３に備えられた加算器３４で加算された
後、割算器３５で割鋒され、波形（第１４図（Ｃ）〉の
中心点が求められ、中心点データと余りが第１２図およ
び第１６図に示す処理演算部３６に入力される。

プラス側とマイナス側の割算器３５からの信号は、処理
演算部３６に備えられた減算器３７に入力されて減算処
理がされた後、他の検出ポイント分と加算器３８で加算
され、その加算回数によって割算器３９で割り返すこと
により、プラス側とマイナス側のずれ分が差データとし
て求められる。

すなわち、検出の精度を上げるために検出ポイントを増
やす用途に対応するために、各検出ボイントのピクセル
カウントのプラス側とマイナス側のずれ分を加算器３８
で加算し、割算器で検出ポイント数で割って差データの
平均値を求めるものである。

また、割算器３５からの信号は比較器４０で比較され、
小さい方が方向信号となる。これらの差データおよび方
向信号は回転方向の位置を制御するための基礎データと
するため、第１１図および第１７図に示す２軸相関演算
処理部４１に転送されて処理される。

一方、割算器３５から減算器４２および比較器４３に入
力ざれた信号は、外部データ処理部２２からの基準点と
比較され、その偏差（差データ）および方向信号が求め
られる。

これらの差デアタおよび方向信号はバツファ４４を通し
て、第１８図に示す電力部Ｃに入力される。バッファ４
４は２軸相閏演桿処理部４１に備えられた比較器４６か
らのＥＮＢ信号を入力したときに差データおよび方向信
号を出力するようになっている。すなわち、まず回転方
向の位置の制御を行ない、回転方向の位置のずれがなく
なった時点で差データおよび方向信号を出力し、Ｘ’１
方向の位置の制御を行なうのである。

２軸相関演算処理８ｌｌ４１には、第１１図および第１
７図に示すように、Ｘ軸演算処理部１７に備えられた割
算器３９および比較器４０からの差データおよび方向信
号、そしてＹ　＠ＦＡ算処理１１８に備えられた割算器
３９および比較器４０からの差データおよび方向信号が
入力される。ＸＹ＠の割鐸器３９からの差データは、加
粋器４７に入力されて加算され、割算器４８によりその
平均値が求められ、ＸＹ軸の総合回転軸偏差の内部デー
タとなる。

通常はＸＹ軸の比較器４０からの方向信号を入力した比
較器４６のみの動作で次の光センサ５の走査データと比
較して差があればその方向と偏差値がなくなるまで電力
部Ｃの回転軸ドライバ５０に出力して、回転軸ドライバ
５０により回転軸用のモータ５１を駆動して、ウエハ１
がｒａｇざれたテーブルを回転させる。比較器４６で前
の走査データと同じになればＥＮＢ信号をバッファ４４
へ出力して、Ｘ　Ｙ　Ｍ方向の位置！ｉＩＩ１１Ｉを行
なう。

また、減速命令を必要としたり、さらに機械部Ｄとの直
接の機能の必要があれば、機械部Ｄの回転軸用エンコー
ダや外部データ処理器２２等との偏差値データを減算器
５２で求めるとともに、方向を比較器４６で求め、その
差が０で方向信号が０になるまで電力部Ｃヘデータを出
力して回転軸ドライバ５０により機械部Ｄの回転軸用の
モータ５１を駆動てウエハ１が載置されたテーブルを回
転させ、回転方向の位置合せを行なう。そして、差がＯ
になったら比較器４６からＥＮＢ信号をバッフ？４４へ
出力して、ＸＹ軸の制御を行なう。

ＸＹ軸の制御も同様に、通常は光センサ５の前の走査デ
ータを比較器４３から電力部ＣのＸ軸ドライバ５３、Ｙ
軸ドライバ５４に出力し機械部ＤのＸ軸用モータ５５、
Ｙ軸用モータ５６を駆動して、ＸＹ軸方向の位置合せを
行なう。

また、機械部Ｄのエンコーダや外部データ処理部２２等
のデータと比較運転をする場合には，減算器４２で偏差
値データを求め、比較器４３で方向を求めて、その差が
０で方向信号がＯになるまでＸＹ軸ドイラバ５３．５４
へ出力し、Ｏになった時点で停止信＠（ＩＮＴ）を発生
して全行程を終了する。但し、ｘＹ軸の動作が終了した
場合でも、そのｗｅ管で回転軸上の偏差が発生した場合
には、比較器４６からのＥＮＢ信号が無効となり、再び
動作を開始する。

このように、上記実施例によれば、４ラインの一次元光
センサ５ａ〜５ｄのみ走査するだ番プでウエハ１のオリ
フラ１０、切り離し線１１等の回転方向位置およびＸＹ
軸方向位置を検出することができる。したがって、従来
のように二次元平面上に配列された数百本に及ぶ走査ラ
インを走査する必要がなく、取り込み速度を飛躍的に向
上させることができるとともに（１５０００分の１秒も
可能〉、モータ５１．５５．５６として高速度のザーボ
モータ等を用いた場合にも対応することができ、また時
間のかかる演算処理を行なう必要がないため、処理速度
を大幅に向上させることができる。そして、高速処理装
置を設ける必要がないため、コストを低減させることが
できる。

また、ウエハ１の回転方向位置についても、ＸＹ軸方向
位置と同様に高精度かつ高速度で求めることができると
ともに、一次元光センサ５ａ〜５ｄのビクセルの数を増
やすことにより、高い分解能（５００〜１　００００分
解）が得られる。したがって、速度比との相乗効果で視
野対解像度、解像度対速度、速度対視野という相反する
ファクタを解決することができる。

第１９図は本発明の他の実施例を示すもので、第５図に
対応する一次元光センサ５ａ〜５ｄの投影配置図である
。この実施例では、Ｘ軸方向の位置検出用の一次元光セ
ンサ５ａ，５ｂがプラス側に２ライン、マイナス側にも
２ライン平行にｉ［される。また、Ｙ軸方向の位置検出
用の一次元光センサ５ｃ，５ｄについても同様に、プラ
ス側およびマイナス側に２ラインずつ平行に並設される
。

なお、プラス側およびマイナス側にそれぞれ３ライン以
上の一次元光センサ５ａ〜５ｄを並設するようにしても
よい。この実施例によれば、前記実施例よりもさらに高
い検出精度を得ることができる。

第２０図は本発明のさらに別の実施例を示すもので、第
５図に対応する一次元光センサ５ａ〜５ｄの投影配置図
である。この実施例では、Ｘ軸方向の位置検出用の一次
元光センサ５ａ，５ｂがプラス側に４ライン、マイナス
側にも４ライン直線上に配置される。また、Ｙ軸方向の
位置検出用の一次元光センサ５Ｃ，５ｄについても同様
にプラス側およびマイナス側にそれぞれ４ライン直線上
に配置される。なお、プラス側およびマイナス側にそれ
ぞれ、２ライン、３ラインあるいは５ライン以上配置す
るようにしてもよい。

この実施例によれば、各一次元光センサ５ａ〜５ｄによ
り同時に走査することにより、１ライン分の走査時間で
４ライン分の走査を行なうことができ、データの取り込
み速度を大幅に向上させることができる。また、ビクセ
ル数を大幅に増加させることが可能となるため、分解能
および検出精度を大幅に向上させることができる。

なお、上記実施例においては、半導体ウエハの自動位置
合せ計測川センサ装植を例にとり説明したが、本発明は
これに限定されず、ボイドレスヂップマウントＩＣ用位
置合せ装霞（ワイヤボンダを使わないで配線とグイボン
ドを１度に行なう場合の位置検出装直〉、缶等の円形の
物の真円度検査装置、マーキング位ｄ検出装置、自動追
尾装置、印刷の版の重ね合せ位置検出装置等にも幅広く
適用することができる。

〔発明の効果〕

本発明は対象物からの光路に対し直交する一対の一次元
光センサを平行に設ける一方、上記光路および一対の一
次元光センサの相方に対して直交する別の一対の一次元
光センサを平行に設けてセンサ部を構成し、上記一次元
光センサからの信号を入力して、その変化点のピクセル
カウントから光路に直交する平面上における対象物の回
転方向位置およびＸＹ軸方向位置を検出する処理部を備
えたから、データの取り込み速度および処理速度が速く
、またコストを低く抑えることができるとともに、特に
回転方向位置の検出精度および分解能が高いという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る自動位置合せ計測用センサ装置の
一実施例に備えられるセンサ部を示ず構成図、第２図は
上記実施例を半導体ウエハの自動位置合せ装誼に適用し
た場合の全体構成図、第３図は上記実施例におけるセン
サブレートの拡大断面図、第４図（Ａ）．（Ｂ）は上記
実施例においてレンズの代りにスリットを用いた例を示
す断面図および斜視図、第５図（よ上記実施例における
一次元光センサの投影配置図、第６図は半導体ウエハを
示す＃ｌＢ戒図、第７図は第５図に示す光センサを第６
図に示す半導体ウエハに重ねて投影して示す図、第８図
は上記半導体ウエハに形成された切り離し線の形状と一
次元光センサの検出信号との関係を示す図、第９図は第
７図におけるＹ軸方向の位置検出用の一次元光センサの
検出信号を示す図、第１０図は上記実施例において格子
状の切り離し線を各一次元光センサで検出したときの検
出信居の波形を示す図、第１１図は上記実ｔＡ例におけ
る処理部を示すブロック構戒図、第１２図は第１１図に
おけるＹ軸演算処理部を示すブロック構成図、第１３図
は第１２図におけるアナログ部を示すブロック構成図、
第１４図（Ａ），（Ｂ）．（Ｃ）は上記アナログ部にお
ける回路パターン除去処理を示す図、第１５図は第１２
図における力ウンタ部、幅算出部および中心点淳出部を
示すブロック構成図、第１６図は第１２図における処理
演σ部を示すブロック構成図、第１７図は第１１図にお
ける２軸相閏演鋒処理部を示すブロック構成図、第１８
図は上記実施例における電力部および機械部を示すブロ
ック構成図、第１９図は本発明の他の実施例を示す一次
元光センサの投影配置図、第２０図は本発明のさらに別
の実施例を示す一次元光センサの投影配置図である。１・・・半導体ウエハ、２・・・ハーフミラー、３ａ，
３ｂ・・・センサブレート、４・・・光路、５・・・光
センサ、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ・・・一次元光センサ
、６・・・集光レンズ、７・・・スリット、１０・・・
オリフラ、１１・・・のり離し線、１４・・・２軸相Ｐ
Ａ演淳処理部、１５・・・検出信号、１７・・・Ｘ軸演
算処理部、１８・・・Ｙ軸演算処理部、Ａ・・・センサ
部、Ｂ・・・処理部、Ｃ・・・電力部、Ｄ・・・機械部
。

Claims

【特許請求の範囲】

　対象物からの光路に対し直交する一対の一次元光セン
サを平行に設ける一方、上記光路および一対の一次元光
センサの相方に対して直交する別の一対の一次元光セン
サを平行に設けてセンサ部を構成し、上記一次元光セン
サからの信号を入力して、その変化点のピクセルカウン
トから光路に直交する平面上における対象物の回転方向
位置およびＸＹ軸方向位置を検出する処理部を備えたこ
とを特徴とする自動位置合せ計測用センサ装置。