JPH03165473A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH03165473A JPH03165473A JP1305019A JP30501989A JPH03165473A JP H03165473 A JPH03165473 A JP H03165473A JP 1305019 A JP1305019 A JP 1305019A JP 30501989 A JP30501989 A JP 30501989A JP H03165473 A JPH03165473 A JP H03165473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pins
- signal
- signal transmission
- transmitting
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000005405 multipole Effects 0.000 abstract description 12
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分！Ｆｆ）
本発明は、例えばバックブレーン（マザーボード）、ド
ータボード間等、プリント基民間の接続に用いられる２
ピースタイプ多極コネクタ等のコネクタに関する。
ータボード間等、プリント基民間の接続に用いられる２
ピースタイプ多極コネクタ等のコネクタに関する。
（従来の技術）
一般に、バックブレーン、ドータボード間等、プリント
基板間の接続には２ピースタイプの多極コネークタが用
いられる。しがし、この多極コネクタを高速信号伝送タ
イプの通信システム等に採用した場合、次のような問題
が生じる。
基板間の接続には２ピースタイプの多極コネークタが用
いられる。しがし、この多極コネクタを高速信号伝送タ
イプの通信システム等に採用した場合、次のような問題
が生じる。
すなわち、ここで安定した高速信号伝送を実現するため
には、バックブレーンとドータボードとのインピーダン
ス整合は勿論、コネクタ部分におけるインピーダンスも
これと整合させることが重要である。ところが、これま
でのコネクタには、このインピーダンス調整を行うこと
について何ら特別な配慮がなされていないため、これを
そのまま高速信号伝送タイプの通信システムに用いた場
合に、インピーダンス不整合による反射ノイズが生じて
しまう結果となる。また、これと同時に各信号ピン間で
のノーマルモードノイズや隣接する信号ピン間でのクロ
ストークノイズ等も生じ、これら諸々の事情から良好な
高速信号伝送を行うことができなかった。
には、バックブレーンとドータボードとのインピーダン
ス整合は勿論、コネクタ部分におけるインピーダンスも
これと整合させることが重要である。ところが、これま
でのコネクタには、このインピーダンス調整を行うこと
について何ら特別な配慮がなされていないため、これを
そのまま高速信号伝送タイプの通信システムに用いた場
合に、インピーダンス不整合による反射ノイズが生じて
しまう結果となる。また、これと同時に各信号ピン間で
のノーマルモードノイズや隣接する信号ピン間でのクロ
ストークノイズ等も生じ、これら諸々の事情から良好な
高速信号伝送を行うことができなかった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はこのような課題を解決するためのもので、高速
信号伝送時に各信号ピン相互において発生するノイズを
緩和でき、これにより良好な高速信号伝送の実現化を図
ることのできるコネクタの提（共を目的としている。
信号伝送時に各信号ピン相互において発生するノイズを
緩和でき、これにより良好な高速信号伝送の実現化を図
ることのできるコネクタの提（共を目的としている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
第１の発明のコネクタは上記目的を達成するために、プ
リント基板間を接続するコネクタにおいて、各信号ピン
のうち、差動信号伝送に供される二本の信号ピンを一組
としてそれぞれ隣接配置し、かつこの差動信１号伝送に
供される各組の信号ピンをＧＮＤピンで囲ってなるもの
である。
リント基板間を接続するコネクタにおいて、各信号ピン
のうち、差動信号伝送に供される二本の信号ピンを一組
としてそれぞれ隣接配置し、かつこの差動信１号伝送に
供される各組の信号ピンをＧＮＤピンで囲ってなるもの
である。
また第２の発明のコネクタは、上記のコネクタにおいて
、全ての信号ピンに対するＧＮＤピンの数の割合を調整
して、プリント基板配線のインピーダンスと信号伝送に
供される信号ピンのインピーダンスとを整合化してなる
ものである。
、全ての信号ピンに対するＧＮＤピンの数の割合を調整
して、プリント基板配線のインピーダンスと信号伝送に
供される信号ピンのインピーダンスとを整合化してなる
ものである。
（作 用）
第１の発明のコネクタでは、各信号ピンのうち、差動信
号伝送に供される二本の信号ピンを一組としてそれぞれ
隣接配置し、かつ各組の信号ピンをＧＮＤピンで囲った
ので、各信号ピン間でのノーマルモードノイズや隣接す
る信号ピン間でのクロストークノイズを緩和でき、良好
な高速信号伝送の実現化を図ることが可能となる。
号伝送に供される二本の信号ピンを一組としてそれぞれ
隣接配置し、かつ各組の信号ピンをＧＮＤピンで囲った
ので、各信号ピン間でのノーマルモードノイズや隣接す
る信号ピン間でのクロストークノイズを緩和でき、良好
な高速信号伝送の実現化を図ることが可能となる。
また第２の発明のコネクタでは、全ての信号ピンに対す
るＧＮＤピンの数の割合を調整して、プリント基板配線
のインピーダンスと信号伝送に共される信号ピンのイン
ピーダンスとを整合化することにより、高速信号伝送時
に各信号ピン間において発生する反射ノイズを緩和でき
、良好な高速信号伝送の実現化を図ることが可能となる
。
るＧＮＤピンの数の割合を調整して、プリント基板配線
のインピーダンスと信号伝送に共される信号ピンのイン
ピーダンスとを整合化することにより、高速信号伝送時
に各信号ピン間において発生する反射ノイズを緩和でき
、良好な高速信号伝送の実現化を図ることが可能となる
。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図および第３図は本発明の一実施例である２ピース
タイプ多極コネクタの構成を説明するための斜視図およ
び側面図である。
タイプ多極コネクタの構成を説明するための斜視図およ
び側面図である。
これらの図において、１は回路構成用のＩＣ（図示せず
）が実装されたドータボード、２は複数のドータボード
１間の信号伝送を可能とするバックプレーン（マザーボ
ード）、３はドータボード１とバックブレーン２とを電
気的に接続する２ピースタイプの多極コネクタである。
）が実装されたドータボード、２は複数のドータボード
１間の信号伝送を可能とするバックプレーン（マザーボ
ード）、３はドータボード１とバックブレーン２とを電
気的に接続する２ピースタイプの多極コネクタである。
この多極コネクタ３は、ドータボード１側に装管された
雌側コネクタ３ａとバックプレーン２側に装管された雄
側コネクタ３ｂとからなっている。
雌側コネクタ３ａとバックプレーン２側に装管された雄
側コネクタ３ｂとからなっている。
さて、この２ピースタイプ多極コネクタを用いて通信シ
ステムでの高速信号伝送（例えば１００Ｍｔｌｚ〜５０
０Ｍ１ｌＺ）を可能とするためには、ドータボード１と
バックブレーン２とのインピーダンス整合だけでなく、
２ピースタイプ多極コネクタのインピーダンスもこれと
整合させて、各部分での特性インピーダンスを統一化す
る必要がある。
ステムでの高速信号伝送（例えば１００Ｍｔｌｚ〜５０
０Ｍ１ｌＺ）を可能とするためには、ドータボード１と
バックブレーン２とのインピーダンス整合だけでなく、
２ピースタイプ多極コネクタのインピーダンスもこれと
整合させて、各部分での特性インピーダンスを統一化す
る必要がある。
そこでこの実施例では、次のようにしてドータボード１
、バックブレーン２および多極コネクタ３のインピーダ
ンスを整合させるようにしている。
、バックブレーン２および多極コネクタ３のインピーダ
ンスを整合させるようにしている。
ドータボード１およびバックブレーン２については、従
来と同様に、プリント基板における線路の幅、線路層の
厚さ、各線路間の距離等を調整することにより設定イン
ピーダンスを得る。但し、ここで、差動信号伝送に供さ
れる二本の信号線路については、これらを−組として隣
接配線し、かつ各組の線路はできるだけ近付けて配線す
る。
来と同様に、プリント基板における線路の幅、線路層の
厚さ、各線路間の距離等を調整することにより設定イン
ピーダンスを得る。但し、ここで、差動信号伝送に供さ
れる二本の信号線路については、これらを−組として隣
接配線し、かつ各組の線路はできるだけ近付けて配線す
る。
一方、多極コネクタ３については次のように各信号ピン
の配列を決める。
の配列を決める。
この多極コネクタ３の信号ピン配列を第１図に示す。
同図に示すように、この多極コネクタ３には、８Ｘ
４列の計３２個の信号ピンが備えられており、各信号ピ
ンの長さはａＳｂ、ｃ、ｄ列の順で長くなっている。ま
た、図において、黒く塗り潰した信号ピンはＧＮＤピン
、それ以外の信号ピンは実際の信号伝送に供されるピン
（以下、信号伝送ピンと称す。）であり、この信号伝送
ピンについては二本を一組として隣接配置されている。
４列の計３２個の信号ピンが備えられており、各信号ピ
ンの長さはａＳｂ、ｃ、ｄ列の順で長くなっている。ま
た、図において、黒く塗り潰した信号ピンはＧＮＤピン
、それ以外の信号ピンは実際の信号伝送に供されるピン
（以下、信号伝送ピンと称す。）であり、この信号伝送
ピンについては二本を一組として隣接配置されている。
すなわち、この信号伝送ピンの組は、上述したプリント
基板上の差動信号伝送用の信号線路の組にそれぞれ対応
するものである。これにより、各信号伝送ピン間での線
間ノイズはかなり緩和されることになる。
基板上の差動信号伝送用の信号線路の組にそれぞれ対応
するものである。これにより、各信号伝送ピン間での線
間ノイズはかなり緩和されることになる。
また、この多極コネクタ３において、ＧＮＤピンは、各
信号伝送ピンの組を囲むような状部で配置されている。
信号伝送ピンの組を囲むような状部で配置されている。
これにより、隣接する信号ピン相互の結合によって生じ
るクロストークノイズを緩和することができる。
るクロストークノイズを緩和することができる。
さらにこの多極コネクタ３では、ＧＮＤピンの配置の仕
方で信号ピン相互の結合の度合を変化させることにより
、インピーダンス調整を行うことが可能である。したが
って、ドータボード１１バツクブレーン２および多極コ
ネクタ３のインピーダンス整合を容易に行うことができ
、良好な高速信号伝送を実現することができる。
方で信号ピン相互の結合の度合を変化させることにより
、インピーダンス調整を行うことが可能である。したが
って、ドータボード１１バツクブレーン２および多極コ
ネクタ３のインピーダンス整合を容易に行うことができ
、良好な高速信号伝送を実現することができる。
かくしてこの実施例の２ピースタイプ多極コネクタによ
れば、各信号ピン間で生じるノイズを効果的に緩和する
ことかでき、この結果、通信システム等における高速信
号伝送の実現に付与することができる。
れば、各信号ピン間で生じるノイズを効果的に緩和する
ことかでき、この結果、通信システム等における高速信
号伝送の実現に付与することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のコネクタによれば、高速信
号伝送時に各信号ピン間において発生するノイズを緩和
でき、これにより良好な高速信号伝送の実現化を図れる
。
号伝送時に各信号ピン間において発生するノイズを緩和
でき、これにより良好な高速信号伝送の実現化を図れる
。
第１図は本発明に係る一実施例の２ピースタイプ多極コ
ネクタにおける信号ピンの配列を示す平面図、第２図は
第１図の２ピースタイプ多極コネクタの構成を示す斜視
図、第３図は第２図の側面図である。 １・・・ドータボード、２・・・バックブレーン、３・
・・２ピースタイプ多極コネクタ。
ネクタにおける信号ピンの配列を示す平面図、第２図は
第１図の２ピースタイプ多極コネクタの構成を示す斜視
図、第３図は第２図の側面図である。 １・・・ドータボード、２・・・バックブレーン、３・
・・２ピースタイプ多極コネクタ。
Claims (2)
- （１）プリント基板間を接続するコネクタにおいて、 各信号ピンのうち、差動信号伝送に供される二本の信号
ピンを一組としてそれぞれ隣接配置し、かつ該差動信号
伝送に供される各組の信号ピンをＧＮＤピンで囲ってな
ることを特徴とするコネクタ。 - （２）請求項１のコネクタにおいて、 全ての信号ピンに対するＧＮＤピンの数の割合を調整し
て、プリント基板配線のインピーダンスと信号伝送に供
される信号ピンのインピーダンスとを整合化してなるこ
とを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305019A JPH03165473A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305019A JPH03165473A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165473A true JPH03165473A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17940112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1305019A Pending JPH03165473A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165473A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289281A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 雄型コネクタ端子 |
| US6494743B1 (en) | 1999-07-02 | 2002-12-17 | General Dynamics Information Systems, Inc. | Impedance-controlled connector |
| KR20030054337A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 한국전자통신연구원 | 상호 전자기간섭이 최소화되도록 핀을 배치한 백플레인 장치 |
| WO2002089541A3 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-12 | Tyco Electronics Corp | Defferential connector footprint for a multi-layer circuit board |
| JP2004329362A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Newgin Corp | 遊技機 |
| JP2009064786A (ja) * | 2008-11-13 | 2009-03-26 | 3M Co | コネクタのコンタクトに差動信号を割り当てる方法及びケーブルアセンブリ |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP1305019A patent/JPH03165473A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494743B1 (en) | 1999-07-02 | 2002-12-17 | General Dynamics Information Systems, Inc. | Impedance-controlled connector |
| JP2002289281A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 雄型コネクタ端子 |
| WO2002089541A3 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-12 | Tyco Electronics Corp | Defferential connector footprint for a multi-layer circuit board |
| KR20030054337A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 한국전자통신연구원 | 상호 전자기간섭이 최소화되도록 핀을 배치한 백플레인 장치 |
| JP2004329362A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Newgin Corp | 遊技機 |
| JP2009064786A (ja) * | 2008-11-13 | 2009-03-26 | 3M Co | コネクタのコンタクトに差動信号を割り当てる方法及びケーブルアセンブリ |
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