JPH031586U - - Google Patents

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JPH031586U
JPH031586U JP5994389U JP5994389U JPH031586U JP H031586 U JPH031586 U JP H031586U JP 5994389 U JP5994389 U JP 5994389U JP 5994389 U JP5994389 U JP 5994389U JP H031586 U JPH031586 U JP H031586U
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JP
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hole
lead wire
heat dissipation
heat
circuit board
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JP5994389U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す斜視面図、第
2図は同第1図に用いた金具の拡大斜視図、第3
図は従来例を示した斜視図、第4図は同第3図の
部分断面側面図である。 1……プリント基板、2……電線、3……電気
部品、4……電気部品のリード線、5……透孔、
6……金具、7……透孔、21……プリント基板
、22……半導体(IC、ダイオード等)、23
……放熱板(ヒートシンク)、24……ヒレ(フ
イン)、25……半導体のリード線、26……ね
じ、27……導電箔、28……取付足、29……
透孔、30……透孔、31……半田付部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器に用いられる放熱装置にあつて、周辺
    に導電箔を有する透孔をプリント基板に形成し、
    同透孔に発熱性の電気部品のリード線を挿着し、
    同リード線に電線の先端部を半田付固着または金
    具を介して嵌着してなる電気部品の放熱装置。
JP5994389U 1989-05-24 1989-05-24 Pending JPH031586U (ja)

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JP5994389U JPH031586U (ja) 1989-05-24 1989-05-24

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JPH031586U true JPH031586U (ja) 1991-01-09

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JP5994389U Pending JPH031586U (ja) 1989-05-24 1989-05-24

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