JPH0315819B2 - - Google Patents

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JPH0315819B2
JPH0315819B2 JP15808385A JP15808385A JPH0315819B2 JP H0315819 B2 JPH0315819 B2 JP H0315819B2 JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP H0315819 B2 JPH0315819 B2 JP H0315819B2
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JP
Japan
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bonding
semiconductor element
lead
tape
circuit pattern
Prior art date
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Expired
Application number
JP15808385A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6220339A (ja
Inventor
Tadashi Takano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Denki Co Ltd
Original Assignee
Kaijo Denki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kaijo Denki Co Ltd filed Critical Kaijo Denki Co Ltd
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Publication of JPS6220339A publication Critical patent/JPS6220339A/ja
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JPS6220339A JPS6220339A (ja) 1987-01-28
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JPS6220339A (ja) 1987-01-28

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