JPH0315819B2 - - Google Patents
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- JPH0315819B2 JPH0315819B2 JP15808385A JP15808385A JPH0315819B2 JP H0315819 B2 JPH0315819 B2 JP H0315819B2 JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP H0315819 B2 JPH0315819 B2 JP H0315819B2
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- bonding
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- Expired
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15808385A JPS6220339A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | テ−プボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15808385A JPS6220339A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | テ−プボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6220339A JPS6220339A (ja) | 1987-01-28 |
JPH0315819B2 true JPH0315819B2 (ko) | 1991-03-04 |
Family
ID=15663920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15808385A Granted JPS6220339A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | テ−プボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6220339A (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0510364Y2 (ko) * | 1987-05-11 | 1993-03-15 | ||
JP2704426B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1998-01-26 | 東芝メカトロニクス株式会社 | インナーリードボンディング装置 |
JP2592337B2 (ja) * | 1989-11-20 | 1997-03-19 | 株式会社カイジョー | テープボンディング方法 |
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-
1985
- 1985-07-19 JP JP15808385A patent/JPS6220339A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6220339A (ja) | 1987-01-28 |
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