JPH03155183A - 積層プリント基板 - Google Patents
積層プリント基板Info
- Publication number
- JPH03155183A JPH03155183A JP1295207A JP29520789A JPH03155183A JP H03155183 A JPH03155183 A JP H03155183A JP 1295207 A JP1295207 A JP 1295207A JP 29520789 A JP29520789 A JP 29520789A JP H03155183 A JPH03155183 A JP H03155183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- wiring
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀行、病院、小売業等で利用されるＩＣカー
ド用の積層プリント基板の構造に関するものである。
ド用の積層プリント基板の構造に関するものである。
本願発明は２枚の基板を貼り合ねたプリント基板におい
て表面の配線と裏面の配線を電気的導通を得るため第一
基板に設けられた第一の穴と第二の基板に設けられた第
二の穴の位置をずらし、第一の穴にはスルーホールメッ
キを施し、且つ、第一の基板の裏面に導通層を設け、第
二の穴には、半田又は導電接着材を充たすことにより、
導通の信軌性を向上させ且つ外観を良くするものである
。
て表面の配線と裏面の配線を電気的導通を得るため第一
基板に設けられた第一の穴と第二の基板に設けられた第
二の穴の位置をずらし、第一の穴にはスルーホールメッ
キを施し、且つ、第一の基板の裏面に導通層を設け、第
二の穴には、半田又は導電接着材を充たすことにより、
導通の信軌性を向上させ且つ外観を良くするものである
。
従来、２枚の基板を貼り合わせたプリント基板１１の表
面の配線と裏面の配線の導通をとる場合、第３図に示す
ように、第一の基板１と第二の基板を接着剤３で貼り合
わせ、プリント基板１０の上下面にはそれぞれ第一の配
線４、第二の配線５が形成されている。そして、第一の
配線４と第二の配置５の導通をとるため、プリント基板
ＩＬにはスルーホール１１を設け、そこにはスルーホー
ルメッキ１２がなされている。また、別の方法として第
４図に示すように、スルーホールメンキ１２の替わりに
、プリント基板１１−にはスルーホール１１を設け、そ
のスルーホール１１に半田又は導電接着材７を充填する
構造である。
面の配線と裏面の配線の導通をとる場合、第３図に示す
ように、第一の基板１と第二の基板を接着剤３で貼り合
わせ、プリント基板１０の上下面にはそれぞれ第一の配
線４、第二の配線５が形成されている。そして、第一の
配線４と第二の配置５の導通をとるため、プリント基板
ＩＬにはスルーホール１１を設け、そこにはスルーホー
ルメッキ１２がなされている。また、別の方法として第
４図に示すように、スルーホールメンキ１２の替わりに
、プリント基板１１−にはスルーホール１１を設け、そ
のスルーホール１１に半田又は導電接着材７を充填する
構造である。
しかし、従来例として第３図に示した積層プリント基板
の構造では、第一の基板ｌと第二の基板２を貼り合わす
接着剤３に気泡や欠落があるとスルーホール１１に処理
されたスルーホールメッキ１２が不完全になりやす（第
一の配線４と第二の配線５の導通が不良となってしまう
危険性が高くなる。また第４図に示した従来例のスルー
ホール１１に半田又は導電接着材７を充填する構造に於
いては、半田又は導電接着材７が積層プリント基板ユの
上下面に半田又は導電接着材７が流出してしまう、ここ
で、積層プリント基板１立自体が筺体内にはいる場合は
第４図に示したスルーホール１１に半田又は導電接着材
７を充填する方法で、その半田又は導電接着材７がスル
ーホール１１の外に流れて外観を損なっても問題はない
が、ＩＣカードの場合は、積層プリント基板１０の一方
の面がコンタクト面になるため、外観を損なうばかりで
はなく、データ処理の際にデータ処理装置のＩＣカード
挿入口に飛び出た半田又は導電接着材７が当たったり、
半田または導電接着剤７が酸化した場合データ処理装置
の端子と接触不良を起こす危険性があった。
の構造では、第一の基板ｌと第二の基板２を貼り合わす
接着剤３に気泡や欠落があるとスルーホール１１に処理
されたスルーホールメッキ１２が不完全になりやす（第
一の配線４と第二の配線５の導通が不良となってしまう
危険性が高くなる。また第４図に示した従来例のスルー
ホール１１に半田又は導電接着材７を充填する構造に於
いては、半田又は導電接着材７が積層プリント基板ユの
上下面に半田又は導電接着材７が流出してしまう、ここ
で、積層プリント基板１立自体が筺体内にはいる場合は
第４図に示したスルーホール１１に半田又は導電接着材
７を充填する方法で、その半田又は導電接着材７がスル
ーホール１１の外に流れて外観を損なっても問題はない
が、ＩＣカードの場合は、積層プリント基板１０の一方
の面がコンタクト面になるため、外観を損なうばかりで
はなく、データ処理の際にデータ処理装置のＩＣカード
挿入口に飛び出た半田又は導電接着材７が当たったり、
半田または導電接着剤７が酸化した場合データ処理装置
の端子と接触不良を起こす危険性があった。
上記課題を解決するため、本願発明は第一の基板と第二
の基板より構成される積層プリント基板の上下面の配線
の導通をとるため、第一の基板の穴と、第二の基板の穴
をずらして設け、第一の基板の穴にはスルーホールメッ
キを処理し且つ第一の基板の裏面に第二の基板に設けら
れた穴を通る配線を設け、第一の基板と第二の基板を貼
り合わせた状態の積層プリント基板の第二の基板の穴に
半田または導電接着剤を充たす構造とした。
の基板より構成される積層プリント基板の上下面の配線
の導通をとるため、第一の基板の穴と、第二の基板の穴
をずらして設け、第一の基板の穴にはスルーホールメッ
キを処理し且つ第一の基板の裏面に第二の基板に設けら
れた穴を通る配線を設け、第一の基板と第二の基板を貼
り合わせた状態の積層プリント基板の第二の基板の穴に
半田または導電接着剤を充たす構造とした。
本願発明の積層プリント基板は、第一基板の裏面の第一
の配線と第二の配線との導通をとる為の穴にスルーホー
ルメッキをするので、第一基板の穴部には接着部分がな
いのでメツキの導通不良がでない、また、第一基板の穴
のスルーホールメッキにより、第一基板の表面の第一の
配線と導通のとれた第一基板の裏面の第二の配線は、第
一の基板の穴とズラシテ設けられた穴に充填された半田
または導電接着により、第二の基板の表面のパターンと
導通がとれる。半田または導電接着は略液体状態で第二
の基板の穴に充填されるため、第一基板の裏面の第一の
配線と第二の基板の表面の第二の配線と導通が完全にと
れるものである。つまり、全体として積層プリント基板
の上面と下面の配線が完全に導通がとれるものとなる。
の配線と第二の配線との導通をとる為の穴にスルーホー
ルメッキをするので、第一基板の穴部には接着部分がな
いのでメツキの導通不良がでない、また、第一基板の穴
のスルーホールメッキにより、第一基板の表面の第一の
配線と導通のとれた第一基板の裏面の第二の配線は、第
一の基板の穴とズラシテ設けられた穴に充填された半田
または導電接着により、第二の基板の表面のパターンと
導通がとれる。半田または導電接着は略液体状態で第二
の基板の穴に充填されるため、第一基板の裏面の第一の
配線と第二の基板の表面の第二の配線と導通が完全にと
れるものである。つまり、全体として積層プリント基板
の上面と下面の配線が完全に導通がとれるものとなる。
ここで、積層プリント基板がＩＣカード等である場合、
積層プリント基板の一方の面が外観となってしまうが、
本願発明の構成の積層プリント基板の一方の面はスルー
ホールメッキで裏面と導通されているため、その面には
、凸凹が発生せず外観がよくなり、またメツキであるた
め表面が酸化されにくく、ＩＣカードデータ処理装置と
のコンタクトも信頼性良くとれる。
積層プリント基板の一方の面が外観となってしまうが、
本願発明の構成の積層プリント基板の一方の面はスルー
ホールメッキで裏面と導通されているため、その面には
、凸凹が発生せず外観がよくなり、またメツキであるた
め表面が酸化されにくく、ＩＣカードデータ処理装置と
のコンタクトも信頼性良くとれる。
以下に、本願発明の実施例を第１図に基づいて説明する
。積層プリント基板土工は、第一の配線４を表面に配設
した第一の基板１と、第二の配線５を表面に配設した第
二の基板２との裏面同士を接着剤３等で貼り合わされて
いる。第一の基板には第一の穴２０が、第二の基板には
第二の穴２１が設けられており、第一と第二の基板１．
２の裏面同士を貼り合わせたとき、第一と第二の穴２０
．２１同士が貫通しないように、ずらして設けられてい
る。第一の穴２０にはスルーホールメッキ２２が処理さ
れている。スルーホールメンキ２２は第一の基板の表面
に形成されて且つ第一の穴２０を通る第一の配線４と導
通がとれるようになる。
。積層プリント基板土工は、第一の配線４を表面に配設
した第一の基板１と、第二の配線５を表面に配設した第
二の基板２との裏面同士を接着剤３等で貼り合わされて
いる。第一の基板には第一の穴２０が、第二の基板には
第二の穴２１が設けられており、第一と第二の基板１．
２の裏面同士を貼り合わせたとき、第一と第二の穴２０
．２１同士が貫通しないように、ずらして設けられてい
る。第一の穴２０にはスルーホールメッキ２２が処理さ
れている。スルーホールメンキ２２は第一の基板の表面
に形成されて且つ第一の穴２０を通る第一の配線４と導
通がとれるようになる。
また、第一の基板１の裏面には、第一の穴２０と第二の
基板２の第二の穴２１を通るように、第三の配線５が設
けられており、スルーホールメッキ２２は第一の基板の
第三の配線５と導通がとれるようになる。つまり、第一
の配線と第三の配線は電気的に導通されている。第二の
基板２の第二の穴２１には半田または導電接着剤７が充
填されており、第二の穴２１を通る第二の基板２の第二
の配線６と第一の基板１の裏面に形成された第三の配線
５とが導通される。ここで、半田または導電接着剤７は
第二の穴２１を溢れるよう、つまり、第二の配線に少し
がぶるように、充填するほうが導通性が良くなる０以上
の構成により、第一の配線４は、第一の穴２０のスルー
ホールメッキ２２と、第三の配線と、第二の穴２１に充
填さた半田または導電接着剤７を介して反対の面に形成
された第二の配線６と導通がとれることになる。
基板２の第二の穴２１を通るように、第三の配線５が設
けられており、スルーホールメッキ２２は第一の基板の
第三の配線５と導通がとれるようになる。つまり、第一
の配線と第三の配線は電気的に導通されている。第二の
基板２の第二の穴２１には半田または導電接着剤７が充
填されており、第二の穴２１を通る第二の基板２の第二
の配線６と第一の基板１の裏面に形成された第三の配線
５とが導通される。ここで、半田または導電接着剤７は
第二の穴２１を溢れるよう、つまり、第二の配線に少し
がぶるように、充填するほうが導通性が良くなる０以上
の構成により、第一の配線４は、第一の穴２０のスルー
ホールメッキ２２と、第三の配線と、第二の穴２１に充
填さた半田または導電接着剤７を介して反対の面に形成
された第二の配線６と導通がとれることになる。
また、第２図に他の実施例を示す。この実施例が、前述
の実施例と主に異なる点は、第二の基板２の第二の穴に
もスルーホールメッキ２２を処理していることである。
の実施例と主に異なる点は、第二の基板２の第二の穴に
もスルーホールメッキ２２を処理していることである。
第二の穴２１にスルーホールメッキ２２を処理すること
により、第二の穴２１に半田を充填するばあいヌレ性が
よくなり導通の信転性が高くなると同時に、第１図の例
のように、半田または導電接着剤７を溢れて充填する必
要がなくなる。また、第二の基板２の裏面の第二の穴２
１部の回りにも第四の配線２３が設けられている。この
ことにより、半田のヌレ性がよくなり第三の配線５と第
四の配ｆ！２３との導通がよくとれるようになる。
により、第二の穴２１に半田を充填するばあいヌレ性が
よくなり導通の信転性が高くなると同時に、第１図の例
のように、半田または導電接着剤７を溢れて充填する必
要がなくなる。また、第二の基板２の裏面の第二の穴２
１部の回りにも第四の配線２３が設けられている。この
ことにより、半田のヌレ性がよくなり第三の配線５と第
四の配ｆ！２３との導通がよくとれるようになる。
本願発明の積層プリント基板は、ＩＣカード等において
、直接配線の一部が外にでるものは、外観状も良く、ま
たＩＣカードデータ処理装置とのコンタクトも信鯨性良
くとれる。
、直接配線の一部が外にでるものは、外観状も良く、ま
たＩＣカードデータ処理装置とのコンタクトも信鯨性良
くとれる。
第１図は本願発明の実施例を示す断面図で、第２図は本
願発明の他の実施例を示す断面図で、第３図は従来例を
示す断面図で、第４図は他の従来例を示す断面図である
。 １・・第一の基板 ２・・第二の基板３・・接着
剤 ４・・第一の配線５・・第三の配線
６・・第二の配線７ ・ ・ ｌ １ ・ １２． ２０ ・ ２３ ・ 半田又は導電接着剤■・積層プリント スルーホール 基板 ２２・・スルーホールメッキ 第一の穴 ２１・第二の穴 第四の配線 第１図 以 上
願発明の他の実施例を示す断面図で、第３図は従来例を
示す断面図で、第４図は他の従来例を示す断面図である
。 １・・第一の基板 ２・・第二の基板３・・接着
剤 ４・・第一の配線５・・第三の配線
６・・第二の配線７ ・ ・ ｌ １ ・ １２． ２０ ・ ２３ ・ 半田又は導電接着剤■・積層プリント スルーホール 基板 ２２・・スルーホールメッキ 第一の穴 ２１・第二の穴 第四の配線 第１図 以 上
Claims (2)
- （１）第一の基板と第二の基板の２枚の基板を貼り合わ
たプリント基板において表面の配線と裏面の配線を電気
的導通を得るため、第一基板に設けられた第一の穴と第
二の基板に設けられた第二の穴の位置をずらしたことを
特徴とする積層プリント基板。 - （２）第一の穴にはスルーホールメッキを施し、且つ、
第一の基板の裏面に導通層を設け、第二の穴には、半田
又は導電接着材を充たすことにより、プリント基板の表
面の配線と裏面の配線に電気的導通を得る請求項１記載
の積層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295207A JPH03155183A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295207A JPH03155183A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155183A true JPH03155183A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17817592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1295207A Pending JPH03155183A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155183A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012790A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 積層基板の製造方法、積層型半導体装置、及び電子機器 |
| JP2010245259A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| KR20160076404A (ko) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 주식회사 효성 | 이중 방열핀을 가진 방열장치 |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP1295207A patent/JPH03155183A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012790A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 積層基板の製造方法、積層型半導体装置、及び電子機器 |
| JP4534880B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 積層基板の製造方法、積層型半導体装置 |
| JP2010245259A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| KR20160076404A (ko) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 주식회사 효성 | 이중 방열핀을 가진 방열장치 |
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