JPH03153548A - 光ファイバのコーティング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｊ産業上の利用分野］ この発明は、光ファイ・〈に所定の樹脂を塗布したのち
電ｒ−線を照射させてその樹脂を硬化し、これによって
光ファイバの外周面側に保護膜を形成する光ファイバの
コーティング方法に関するものである。

〔従来の技術〕

光ファイバは、プリフォームとよぶ略円柱状に形成され
たガラス棒状のものを炉等で加熱し、軸方向に線引きし
て形成するようになっており、その形成された各光ファ
イバは表面を保護して損傷を防止するとともに曲げや引
張りに対する強度の向上のためコーティングが施される
ようにな、ている。

このコーティングは、光ファイバの素線が形成される線
引き過程で同時に行われるようになっており、線引きの
際に移動する素線に対してまず所定の樹脂、例えば紫外
線硬化樹脂（以下ＵＶ樹脂とよぶ）を塗布し、次にこの
ＵＶ樹脂が塗布された素線に紫外線照射ランプ（以下Ｕ
Ｖランプとよぶ）から紫外線を照射し、これによってそ
のＵＶ樹脂を硬化させるようになっている。

また、さらに、このようにしてコーティングされた各素
線どうしをまとめて第５図に示すようなテープ電線１０
０とした光ファイバにあっては、第６図に示すように、
夫々コーティングがされた素１ｉ１１０１を巻装したボ
ビン１０２から各素線１０１を引き出してきて集合化し
、送りローラ１０３によりまとめて送り出したのち、塗
布部１０４においてさらにＵＶ樹脂を塗布するとともに
、硬化部１０５のＵＶランプ１０６から紫外線を照射さ
せてそのＵＶ樹脂を硬化させるようになっている。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、このようなコーティング方法にあっては
、ＵＶ樹脂が、通常例えばアクリレート系樹脂とこれに
添加してフリーラジカルを発生させ、架橋と硬化とを促
進させる光開始剤とから構成されており、その光開始剤
が不純物として混入された状態となっているため、アク
リレート系樹脂本来の特性が大きく損なわれており、特
に経年劣化をおこし易く、問題となっている。

そこで、この発明は上記した従来の欠点に鑑み、長年に
亙り安定したコーテイング機能を発揮することができる
とともに、迅速なコーティング作業を行うことができる
光ファイバのコーティング方法を提供することを目的と
するものである。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の光ファイバのコーティング方法は、光
ファイバの外周面に電子線の照射によって硬化する性質
を有する樹脂を塗布し、この塗布された樹脂に電子線を
照射して硬化させるものである。

〔作用〕

この発明の光ファイバのコーティング方法は、大きなエ
ネルギーを発生させ易い電子線を使用しており、従来の
ような光開始剤を添加しなくとも電子線を照射させるだ
けでフリーラジカルが発生し、塗布した樹脂の架橋及び
硬化を充分促進させることができるとともに、その架橋
及び硬化が速やかに行なえる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例について添付図面を参照しながら
説明する。

第１図はこの発明に係る第１実施例の光ファイバのコー
ティング方法が適用された光ファイバのコーティング装
置を示すものであり、このコーティング装置は、線引き
後の光フアイバ素線１の移送路上に設けられており、塗
布Ｒ２と、硬化部３とから構成されている。

なお、図中符号４はプリフォーム、５は線引き用のプリ
フォーム加熱炉、６は後に説明する硬化部３から発生す
るおそれのあるｘｍ等の電磁波が外部へ洩れるのを防止
するため鉛等で形成したシールド箱を示すものである。

塗布部２は、加熱炉５により加熱されたプリフォーム４
から引出されてきた光フアイバ素線１の線引き時の移送
動作とともにその素線１の外周面上に光開始剤が混入さ
れてない所定の樹脂、即ち電子線硬化樹脂（以下これを
ＥＲ樹脂とよぶ）を塗布させていくものである。そして
、この塗布部２は、第２図に示すように光フアイバ素線
ｌが通過するよう所定径の通過孔２ａを開口させ、ヒ部
にＥＲ樹脂７を収容した容器２ｂから構成されている。

硬化部３は、塗布部２にて塗布されたＥＲ樹脂７に電子
線を照射して硬化させるためのものであり、シールド箱
６のうち特に外気が流入するのを防止して極力高真空状
態に減圧させた減圧室８内に設置された電子線照射装置
が使用されている。

この電子線照射装置は、電子銃を構成しており、第３図
に示すように、カソード（陰極）電極９と、光ファイバ
の素線１通過路をはさんで反対側に設けたアノード（陽
極）電極１０と、これらの電極間に所定の高電圧を印加
する電源１１を備えている。即ち、この電子線照射装置
は、カソード電極９を加熱し温度を上昇させていくと、
そのカソード電極９つまり金属表面からマイナスの電荷
をもった熱電子が多数発生し、アノード（陽極）電極１
０に向けて飛び出していくようになっている。

なお、効率よく電子線を発生させてその電子線を光ファ
イバの素線１に効果的に照射させるためには、減圧室８
内をできるだけ減圧させるとともに、電源１１からでき
るだけ高電流が流れるように構成するのが望ましい。ま
た、その熱電子が飛び込むアノード電極１０から、その
熱電子が衝突の際に電磁波、例えばＸ線等が発生するお
それがあるため、シールド箱６についてはできるだけ遮
蔽性の良好な材料のもので形成するのが望ましい。

次に、この発明に係る第１実施例の光ファイバのコーテ
ィング方法について説明する。

（１）加熱炉５により加熱されたプリフォーム４から引
出された光ファイバの素線１は、塗布部２通過の際にそ
の外周面上にＥＲ樹脂７が塗布される。

（２）この塗布部２でＥＲ樹脂７を塗布された光ファイ
バの素線１は、減圧室８内の硬化部３通過の際に多量の
熱電子（電子Ｊｉりを照びてフリーラジカルが発生し、
これによってそのＥＲ耐樹脂架橋及び硬化されていく。

（３）このようにして、コーティングされた光ファイバ
の素線】が図、」（外のボビンに向けて搬送されていき
、そのボビンに巻取られていく。

次に、この発明に係る光ファイバのコーティング方法の
第２実施例について、第４図を参照しながら説明する。

なお、この実施例において第１実施例き同一部分には同
一符号を付して重複説明を避ける。

この第２実施例の光ファイバのコーティング方法に使用
するコーティング装置は、先の第１実施例においてコー
ティングが施された各光ファイバの素線１を４本集合さ
せてテープ電１１２０を製造する際に使用するようにな
ってふり、塗布部２Ｉと、硬化部２２と、冷却部２３と
から構成されている。

なお、図中符号２４はコーティングされた各光ファイバ
の素線ｌを巻装したボビン、２５は巻取ボビンを示すも
のである。

塗布１２１は、予めコーティングされた各素線ｌをテー
プ状に集合した状態のものに対しその外周面側に第１実
施例と同様のＥＲ樹脂７を塗布するものであり、テープ
状に集合したＳ線１が通過する移送路上に設けられてお
り、所定の容器２１の内に収容されたＥＲ耐樹脂上から
滴下させるように構成されている。

硬化部２２は、先の第１実施例のものと同様の電子線照
射装置が使用されており、効率的に電子線を発生させる
ため内部を極力減圧させた減圧室２Ｇ内に設置されてい
る。また、この硬化部２２から発生ずるＸ線等の有害な
電磁波が外部へ洩れるのを防止するため、減圧室２６が
鉛等で形成されたシールド箱２７内に収約られている。

〔効果〕

以上説明してきたように、この発明に係る光ファイバの
コーティング方法によれば、従来のような紫外線硬化樹
脂への紫外線の照射のかわりに電子線を照射すると硬化
する樹脂を塗布し、これに電子線を照射させて硬化させ
ているので、光ファイバにコーティングを施す際、紫外
線ではどうしても不可欠であった光開始剤が必要なくな
り、これによって光開始剤への使用に伴い発生していた
コーティングの経本劣化が有効に防止でき、長年に亙り
安定したコーテイング機能が発揮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る第１実施例の光ファイバのコー
ティング方法に用いるコーティング装置を示す概略線図
、第２図は第１図に示すコーティング装置の塗布部の構
成を示す断面図、第３図は第１図に示すコーティング装
置の硬化部の構成を示す説明図、第４図はこの発明に係
る第２実施例の光ファイバのコーティング方法に用いる
コーティング装置を示す概略線図、第５図はテープ電線
の構成を示す概略断面図、第６図は従来のコーティング
方法を示す説明図である。 ７・・・（電子線硬化）樹脂、 １・・・（光ファイバの）素線、 ２０・・・テープ電線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、光ファイバの外周面に電子線の照射によって硬化す
   る性質を有する樹脂を塗布し、 この塗布された樹脂に電子線を照射して硬化させること
   を特徴とする光ファイバのコーティング方法。 ２、電子線を照射すると硬化する樹脂を光ファイバの素
   線に塗布することを特徴とする光ファイバのコーティン
   グ方法。 ３、電子線を照射すると硬化する樹脂を光ファイバどう
   しをまとめてテープ状に形成したテープ電線に塗布する
   ことを特徴とする光ファイバのコーティング方法。