JPH03150071A - 電源装置の製造方法 - Google Patents

電源装置の製造方法

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JPH03150071A
JPH03150071A JP26741590A JP26741590A JPH03150071A JP H03150071 A JPH03150071 A JP H03150071A JP 26741590 A JP26741590 A JP 26741590A JP 26741590 A JP26741590 A JP 26741590A JP H03150071 A JPH03150071 A JP H03150071A
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JP
Japan
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circuit board
case
printed circuit
boss
upper case
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JP26741590A
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English (en)
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Toshiaki Hayakawa
利明 早川
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Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は小型の交直流変換器として用いられる民生用の
電源装置の製造方法に関する。
（従来技術） 従来、いわゆるＡＣアダプターの如き電源装置は、交流
電源のコンセントに接続される栓刃を１次コイルに接続
してなるトランスと、このトランスの２次コイルに接続
されるダイオードやコンデンサ等の部品からなる整流−
平滑回路とを備えており、これらのトランスや整流−平
滑回路を構成する各部品はプラスチック等から成る上ケ
ースおよび下ケース内に収容されている。しかして、整
流・平滑回路を構成する各部品は小さなプリント基板上
に実装されたうえで前記ケース内に収容されるのが一般
的であるが、従来では、第５図に示す如く下ケース１１
の内面にボス１２を立設して整流・平滑用の回路部品１
３を実装したプリント基板１４の通孔をこれらのボス１
２の先端の凸部１５に係合せしめ、その後これらの凸部
１５の先端を熱溶着させてつぶしたり、凸部１５に接着
剤を塗布したりしてプリント基板１４を固定していた。
なお、第５図において、１６は上ケースを示している。
（発明が解決しようとする課題） しかし、この構成によると、プリント基板１４の固定の
ための上記工程を必要とするため、工数が多くなりがち
て電源装置の組立てに際し作業性が悪いという課題があ
った。
本発明は上記の課題を解決するべく提案されたもので、
その目的とするところは、上ケースおよび下ケースの超
音波溶着による一体化作業と同時にプリント基板の固定
を行うようにし、工数の削減による作業性の向上と製品
の安定性およびコストの低減を図り得る電源装置の製造
方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明は、上ケースおよび
下ケース内にトランスが収納され、かつこのトランスの
２次側に整流用の回路部品が実装されたプリント基板が
設けられた電源装置の製造方法において、前記下ケース
の内面に立設された支持用ボスの先端の凸部を前記プリ
ント基板の通孔に貫通させ、この凸部の頂面を前記上ケ
ースの天板から垂設された当接用ボスの下端面に当接さ
せると共に、この当接部を前記上ケースと下ケースの外
［＆ｉ部の近傍に位置せしめ、更に前記上ケースおよび
下ケースの外周縁部に超音波振動を加えて前記外周縁部
を溶着させ、このとき同時に前記凸部を前記当接用ボス
の下端面に溶着させることにより前記プリント基板を固
定したことを特徴とする特 ＊作用） 前記構率により、本発明方法によれば、下ケースの内側
から立設された支持用ボスの先端の凸部にプリント基板
の通孔を貫通させ、この凸部を上ケースから垂設した当
接用ボスの下端面に当接させると共に、この当接部を上
下ケースの外周縁部の近傍に位置せしめ、こうして上下
ケースの外周縁部に超音波振動を加えることにより、ケ
ースの外周縁部とボス同士の当接部とを同時に溶着する
ことができ、これによってプリント基板が確実に固定さ
れる。
（実施例） 以下、図面に沿って本発明を説明する。
第１図において、１はトランスであり、このトランスｌ
は、コイルボビン１ａに巻装された１次コイル１ｂと、
２次コイル１ｃと、これらのコイルに組込まれる鉄心１
ｄと、コイルボビンｌａのフランジに付設された栓刃１
ｅとを備えている。
そして、このトランス１はプラスチックからなる略箱形
の上ケース２および下ケース３によって包囲される空間
に収容され、かつ栓刃１ｅは下ケース３を貫通して外部
に露出されている。この栓刃ｌｅはトランス１に予め設
けておいても良いし、一方のケースに設けておき、その
ケース上にトランス１を設はトランスｌの１次側と接続
する態様のものであっても良い。
また、整流・平滑回路を構成するダイオードやコンデン
サの如き整流用の回路部品４が実装されたプリント基板
５がトランス１の側方に配設され、このプリント基板５
は後述する如く下ケース３の内面に一体成形により立設
された複数の支持用ボス３ａ上において支持され仮止め
されている。また、上ケース２の天板からは、支持用ボ
ス３ａと対応して一直線上に配設され、かつ支持川にボ
ス３ａに当接可能な当接用ボス２ａが垂設されている。
なお、２次コイル１ｃの引出し線１０”は回路部品４に
適宜ＷＩ続され、プリント基板５上の回路には外部に引
出されるコード６が接続されるものである。
しかして、プリント基板５の固定構造を第２図および第
３図に基づいて更に詳述すると、第２図に示す如く、支
持用ボス３ａの上端部には予め凸部３ａがそれぞれ突設
されており、プリント基板５はこれらの凸部３ａ”に通
孔５ａを係合させて支持用ボス３ａ上に配設される。そ
の後、上ケース２を図示する如く下ケース３に被せると
、当初は、上ケース２の当接用ボス２ａの下端面が凸部
３ａ°の頂面に当接し、この当接部が上ケース２と下ケ
ース３の外周縁部の近傍に位置するような寸法に設定す
る。なお、この状態では上ケース２および下ケース３の
外周縁部は密着しない状態となる。ここで、この外周縁
部に適宜な治具によって超音波溶接機を介し超音波振動
を加えることにより、第３図に示すようにケース２．３
双方の外周縁部が溶着されると同時に、プラスチックの
如く易溶性のある材料にて形成された支持用ボス３ａの
凸部３ａと当接用ボス２ａの下端面との当接部分にも超
音波振動が作用するため、凸部３ａは当接用ボス２ａの
下端面に溶着されることとなり、プリント基板５が確実
に固定されるものである。すなわち、上・下ケース２．
３の当接部の近傍に、支持用ボス３ａと当接用ボス２ａ
との当接部が位置するようにしているため、上・下ケー
ス２．３接合の際、超音波振動の影響が各ボス３ａ、２
ａの当接部にも作用するようになっている。
なお、第４図は本発明にかかる電源装置の斜視図であり
、上ケース２の表面には定格等が表示された銘板７が取
付けられる。また、便宜上、第２図および第３図におい
て他の構成部品は図示が省略されている。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、上ケースおよび下ケース
内にトランスが収納され、かつこのトランスの２次側に
整流用の回路部品が実装されたプリント基板が設けられ
た電源装置の製造方法において、前記下ケースの内面に
立設された支持用ボスの先端の凸部を前記プリント基板
の通孔に貫通させ、この凸部の頂面を前記上ケースの天
板から　−垂設された当接用ボスの下端面に当接させる
と共に、この当接部を前記上ケースと下ケースの外周縁
部の近傍に位置せしめ、更に前記上ケースおよび下ケー
スの外周縁部に超音波振動を加えて前記外周縁部を溶着
させ、このとき同時に前記凸部を前記当接用ボスの下端
面に溶着させることにより前記プリント基板を固定した
ことから、プリント基板を固定するための独立したー工
程が不要となり、工数の削減による電源装Ｗ組立作業の
簡略化、迅速化が回れ、作業性の向上が可能であると共
に、コストの低減が図れるという効果がある。
また、ケースの仕上り寸法のバラツキにより、若しくは
プリント基板押え用のボスが多少長くできた場合におい
て、ケースの周囲にすき間が生じた場合においても、本
発明によれば、超音波により溶けた樹脂によって前記誤
差を吸収してしまうので、部品の仕上り精度に拘わらず
常に安定した製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第［図ないし第４図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は内部構造を示す断面説明図、第２図は組立状態
を示す分解説明図、第３図は要部断面図、第４図は斜視
図、第５図は従来例を示す要部断面図である。 ｌ−・・・トランス ｌａｏ−・コイルボビン ｌｂ−−−１次コイル ＩＣ−・・２次コイル １Ｃ″　・・引出し線 １ｄ−・・鉄心 ｌｅ−−・栓刃 ２・−・・上ケース ２ａ−−・当接用ボス ３・・・・下ケース ３ａ、・・支持用ボス ３ａ　　・−凸部 ４−・・・回路部品 ５−・−一プリント基板 ５ａ−一・通孔 ６・・・・コード フー・・−銘板 （ほか１名） 第　１　図　　　　　　　　　　　　　　　　　　トー
トラうス第２図　　　　第３図 り 第５図 、７１６

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上ケースおよび下ケース内にトランスが収納され、か
    つこのトランスの２次側に整流用の回路部品が実装され
    たプリント基板が設けられた電源装置の製造方法におい
    て、前記下ケースの内面に立設された支持用ボスの先端
    の凸部を前記プリント基板の通孔に貫通させ、この凸部
    の頂面を前記上ケースの天板から垂設された当接用ボス
    の下端面に当接させると共に、この当接部を前記上ケー
    スと下ケースの外周縁部の近傍に位置せしめ、更に前記
    上ケースおよび下ケースの外周縁部に超音波振動を加え
    て前記外周縁部を溶着させ、このとき同時に前記凸部を
    前記当接用ボスの下端面に溶着させることにより前記プ
    リント基板を固定したことを特徴とする電源装置の製造
    方法。
JP26741590A 1990-10-04 1990-10-04 電源装置の製造方法 Pending JPH03150071A (ja)

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