JPH031446U - - Google Patents
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- JPH031446U JPH031446U JP5868689U JP5868689U JPH031446U JP H031446 U JPH031446 U JP H031446U JP 5868689 U JP5868689 U JP 5868689U JP 5868689 U JP5868689 U JP 5868689U JP H031446 U JPH031446 U JP H031446U
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- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- metal plate
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1a図は、本考案の一実施例に係る半導体集
積回路用リードフレームを構成する第1の金属板
状形成体の平面図である。第1b図は、第1a図
に示す第1の金属板状形成体のA−A断面図であ
る。第1c図は、本考案の一実施例に係る半導体
集積回路用リードフレームを構成する第2の金属
板状形成体の平面図である。第1d図は、第1c
図に示す第2の金属板状形成体のB−B断面図で
ある。第1e図は、本考案の一実施例に係る半導
体集積回路用リードフレームの平面図である。第
1f図は、第1e図に示す半導体集積回路用リー
ドフレームのD−D断面図である。第1g図は、
第1a図に1点鎖線をもつて囲まれた領域2の概
念的拡大図である。第1h図は第1g図のE−E
断面図である。第1i図は、第1c図に1点鎖線
をもつて囲まれた領域3の概念的拡大図である。
第1j図は第1i図のF−F断面図である。第1
k図は、第1e図に1点鎖線をもつて囲まれた領
域4の概念的拡大図である。第1l図は第1k図
のG−G断面図である。第2図は、従来技術に係
る半導体集積回路用リードフレームの平面図であ
る。第3図は、従来技術に係る半導体集積回路パ
ツケージの斜視図である。第4図は、従来技術に
係るウエツトエツチング法を使用して製造された
インナーリードの断面図である。第5図は、従来
技術に係るプレス打抜き法を使用して製造された
インナーリードの断面図である。
1……半導体集積回路用リードフレーム、2…
…第1の金属板状成形体の平面図の一部領域であ
る。3……第2の金属板状成形体の平面図の一部
領域である。4……本考案の一実施例に係る半導
体集積回路用リードフレームの一部領域である。
9……ウエツトエツチング法を使用して製造した
リード、91……突起、10……プレス打抜き法
を使用して製造したリード、11……半導体集積
回路チツプ支持台、12……半導体集積回路チツ
プ、13……半導体集積回路のボンデイングパツ
ド、14……プラスチツク材よりなる被覆材、1
5……半導体集積回路チツプ支持台支持バー、1
6……保持バー、161,165……他の部材と
同一の平面をなす面、162,166……保持バ
ーの相互に対接する面、163,164……厚さ
が減縮されている保持バー、17……第1の金属
板状成形体、18……第2の金属板状成形体。
FIG. 1a is a plan view of a first metal plate-shaped body constituting a lead frame for a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention. FIG. 1b is a sectional view taken along the line AA of the first metal plate-like formation shown in FIG. 1a. FIG. 1c is a plan view of a second metal plate-shaped body constituting a lead frame for a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention. Figure 1d is the same as Figure 1c.
It is a BB sectional view of the 2nd metal plate-like formation body shown in a figure. FIG. 1e is a plan view of a lead frame for a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention. FIG. 1f is a sectional view taken along line DD of the lead frame for a semiconductor integrated circuit shown in FIG. 1e. Figure 1g is
FIG. 1a is a conceptual enlarged view of region 2 surrounded by a dash-dotted line in FIG. 1a. Figure 1h is E-E of Figure 1g.
FIG. FIG. 1i is a conceptual enlarged view of the region 3 surrounded by a dashed line in FIG. 1c.
FIG. 1j is a sectional view taken along line FF in FIG. 1i. 1st
FIG. 1E is a conceptual enlarged view of the region 4 surrounded by a dashed line in FIG. 1E. FIG. 11 is a sectional view taken along line GG in FIG. 1k. FIG. 2 is a plan view of a lead frame for a semiconductor integrated circuit according to the prior art. FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor integrated circuit package according to the prior art. FIG. 4 is a cross-sectional view of an inner lead manufactured using a conventional wet etching method. FIG. 5 is a cross-sectional view of an inner lead manufactured using a press punching method according to the prior art. 1...Lead frame for semiconductor integrated circuit, 2...
... is a partial area of a plan view of the first metal plate-shaped molded body. 3... This is a partial area of a plan view of the second metal plate-shaped molded body. 4...This is a partial area of a lead frame for a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention.
9...Lead manufactured using the wet etching method, 91...Protrusion, 10...Lead manufactured using the press punching method, 11...Semiconductor integrated circuit chip support, 12...Semiconductor integrated circuit Chip, 13... Bonding pad of semiconductor integrated circuit, 14... Covering material made of plastic material, 1
5... Semiconductor integrated circuit chip support stand support bar, 1
6... Holding bar, 161, 165... Surface forming the same plane as other members, 162, 166... Mutually opposing surfaces of the holding bar, 163, 164... Holding bar with reduced thickness. , 17...first metal plate-shaped molded body, 18...second metal plate-shaped molded body.
Claims (1)
積回路チツプ支持台支持バー15と、リード9の
交互に選択された半数と、1面161は前記部材
11,15,9の面と同一であるが、他面162
は厚さが減縮されて前記部材11,15,9の厚
さのおゝむね1/2とされてなる保持バーの1半1
63とよりなる第1の金属板状成形体17と、 前記リード9の残余の半数と、1面165は前
記リード9の面と同一であるが、他面166は厚
さが減縮されて前記リード9の厚さのおゝむね1/
2とされてなる保持バーの他の1半164とより
なる第2の金属板状成形体18と よりなり、 該第2の金属板状成形体18と前記第1の金属
板状成形体17とは、前記厚さが減縮されてなる
二つの面162,166をもつて相互に結合され
てなる ことを特徴とする半導体集積回路用リードフレー
ム。[Claims for Utility Model Registration] The semiconductor integrated circuit chip support 11, the semiconductor integrated circuit chip support support bar 15, alternately selected halves of the leads 9, and one surface 161 are the members 11, 15, 9. is the same as the surface of , but the other surface is 162
is one half of the holding bar whose thickness is reduced to approximately 1/2 of the thickness of the members 11, 15, and 9.
63; the remaining half of the leads 9; one surface 165 is the same as the surface of the leads 9; the other surface 166 has a reduced thickness and is similar to the The approximate thickness of lead 9 is 1/
2 and the other half 164 of the holding bar, the second metal plate-like molded body 18 and the first metal plate-like molded body 17. This is a lead frame for a semiconductor integrated circuit, characterized in that the two surfaces 162 and 166 having the reduced thickness are connected to each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5868689U JPH0713227Y2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Lead frame for semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5868689U JPH0713227Y2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Lead frame for semiconductor integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH031446U true JPH031446U (en) | 1991-01-09 |
JPH0713227Y2 JPH0713227Y2 (en) | 1995-03-29 |
Family
ID=31584523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5868689U Expired - Lifetime JPH0713227Y2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Lead frame for semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0713227Y2 (en) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP5868689U patent/JPH0713227Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0713227Y2 (en) | 1995-03-29 |